证券代码：688484                             证券简称：南芯科技  上海南芯半导体科技股份有限公司   Southchip Semiconductor Technology（Shanghai）Co.,Ltd. （中国（上海）解放贸易窥伺区盛夏路 565 弄 54 号（4 幢）1601）    向不特定对象刊行可窜改公司债券                    召募说明书                      （陈诉稿）                  保荐机构（主承销商）            （北京市向阳区安立路 66 号 4 号楼）                    二〇二五年十二月 上海南芯半导体科技股份有限公司            召募说明书（陈诉稿）                   声 明   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或认识，均不标明其对苦求 文献及所败露信息的着实性、准确性、齐全性作出保证，也不标明其对刊行东说念主的 盈利技艺、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相悖 的声明均属舛讹伪善述说。   根据《证券法》的划定，证券照章刊行后，刊行东说念主经营与收益的变化，由发 行东说念主自行负责。投资者自主判断刊行东说念主的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券照章刊行后因刊行东说念主经营与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿）                   要紧事项辅导     公司特别提醒投资者详细下列要紧事项或风险因素，并厚爱阅读本召募说明 书关连章节。 一、不自尊投资者稳健性要求的投资者所持本次可转债不行转股的风 险     公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可窜改公司债券，参与可转 债转股的投资者，应当得当科创板股票投资者稳健性管理要求。如可转债持有东说念主 不得当科创板股票投资者稳健性管理要求的，可转债持有东说念主将不行将其所持的可 转债窜改为公司股票。     公司本次刊行可转债确立了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条件， 到期赎回价钱由股东会授权董事会（或由董事会授权东说念主士）根据刊行时阛阓情况 与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价钱为面值加当期应计利息。如 果公司可转债持有东说念主不得当科创板股票投资者稳健性要求，在所持可转债靠近赎 回的情况下，探究到其所持可转债不行窜改为公司股票，如果公司按事前商定的 赎回条件确定的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成本），投资者存在 因赎回价钱较低而遭受损失的风险。     公司本次刊行可转债确立了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条件， 回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东说念主不得当科创板股票 投资者稳健性要求，在自尊回售条件的前提下，公司可转债持有东说念主要求将其持有 的可窜改公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售给公司，公 司将靠近较大可窜改公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司分娩经营或募 集资金投资技俩正常实施的风险。 二、公司本次刊行的可窜改公司债券未提供担保     公司本次刊行的可转债未提供担保设施。如果本次可转债存续时间出现对公 司经营管理和偿债技艺有要紧负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增多 风险。 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 三、对于公司本次刊行可窜改公司债券的信用评级   中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据中证鹏元出具的信用评级论说，公 司主体信用等第为“AA+sti”，本次可转债信用等第为“AA+sti”，评级预测为 镇静。   在本次刊行的可转债存续时间，评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟 踪评级。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级程序变化等因素导致公司 或本次可转债的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利 益产生一定影响。 四、特别风险辅导   公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“风险因素”全文，并特别详细以下 风险： （一）居品研发及技艺创新风险   公司所处行业下流应用领域快速发展，因此公司需要对阛阓变化及主流技艺 迭代趋势保持较高的明锐度，制定动态的技艺发展计策。畴昔若公司技艺研发水 平逾期于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪掷并错失阛阓发展契机，对 公司产生不利影响。 （二）中枢技艺泄密风险   公司中枢技艺联接公司居品研发设想及分娩的过程，对公司按捺分娩成本、 改善居品质能和质料至关重要，是公司的中枢竞争力。如果出现中枢技艺保护不 利或中枢技艺东说念主员外流导致环节技艺外泄、被盗用、或被竞争敌手效法的情形， 则可能对公司的技艺创新、业务发展乃至经营事迹将会产生不利影响。 （三）研发东说念主员流失的风险   集成电路设想企业泛泛需要历久培养研发设想东说念主员、搭建素养丰富的设想团 队，并握住引进优秀的设想东说念主才，伴跟着阛阓竞争的日趋强烈，行业内公司对于 研发东说念主才的竞争握住加重。如果畴昔公司出现薪酬水平衰退竞争力、东说念主力资源管 理及里面晋升轨制得不到灵验执行、窒碍灵验的股权激励设施等情形，将难以引 进更多的优秀技艺东说念主才，致使导致现存主干技艺东说念主员流失，进而对公司技艺研发 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 产生不利影响。 （四）阛阓竞争加重的风险   中国事全球最大的模拟芯片消费阛阓，跟着新技艺和产业政策的双轮驱动， 畴昔中国模拟芯片需求也愈发焕发。面前，全球模拟芯片阛阓由德州仪器等泰西 厂商主导，该等泰西厂商占据了中国模拟芯片行业的高端居品阛阓，凭借在成本、 平台、研发等方面的上风，对国内试图进入中高端居品阛阓的企业酿成较大的竞 争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的居品，公司可能遴选为 客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致居品利润水慈悲现款流承压 的风险。此外，比年来国内模拟芯片厂商数目增多，行业竞争加重，公司可能面 临盈利技艺下跌的风险。 （五）召募资金投资技俩关连风险   公司本次召募资金投资的确立技俩包括智能算力领域电源管理芯片研发及 产业化技俩、车载芯片研发及产业化技俩、工业应用的传感及按捺芯片研发及产 业化技俩，是在刊行东说念主现存业务的基础上依据业务发展筹算所制定的。天然公司 根据行业发展近况和趋势对本次募投技俩可行性进行了深入筹议和充分论证，并 在技艺、东说念主员、阛阓等方面作了较为充分的准备，但若出现召募资金不行实时到 位、技俩宽限实施、阛阓或产业环境出现要紧变化等情况，可能导致技俩实施过 程中的某一环节出现延误或停滞，公司募投技俩存在不行全部按期确立完成的风 险。   公司本次募投技俩中，智能算力领域电源管理芯片研发及产业化技俩、车载 芯片研发及产业化技俩、工业应用的传感及按捺芯片研发及产业化技俩将使公司 新进入智能算力领域，并在车载芯片、工业传感按捺芯片领域推出新址品。天然 该等募投技俩是围绕公司主营业务，在面前现存居品线与既有业务上进行的居品 升级、迭代及拓展，与公司现存业务高度关联并具有较强的协同效应，但若畴昔 募投技俩实施、新址品的阛阓开拓、以及关连居品考据进程不足预期或下旅客户 的采购需求不足预期，可能存在募投技俩短期内无法盈利的风险，进而对公司整 上海南芯半导体科技股份有限公司            召募说明书（陈诉稿） 体经营事迹产生不利影响。   公司本次召募资金投资技俩中包含规模较大的研发用度支拨和一定的成本 性支拨。技俩的实檀越要会导致公司畴昔研发用度增长，天然公司已对本次召募 资金投资技俩进行了较为充分的阛阓探问及可行性论证，但鉴于畴昔行业发展趋 势、下旅客户需求以及阛阓竞争情况等存在不确定性，在本次募投技俩对公司经 营合座促进作用体现之前，公司存在因研发用度增多而导致利润下跌的风险。   公司对本次募投技俩智能算力领域电源管理芯片研发及产业化技俩、车载芯 片研发及产业化技俩、工业应用的传感及按捺芯片研发及产业化技俩进行了效益 测算，待技俩确立完成并达产后，揣度可取得较好的经济效益。本次募投技俩效 益测算是基于技俩如期确立完毕并按谋划投产后完了销售，因此若技俩确立进程 不足预期、居品价钱或成本出现大幅波动或者畴昔行业技艺发展趋势出现要紧变 化，可能对本次募投技俩的效益开释带来一定影响，募投技俩可能靠近短期内不 能完了预测收入和利润的风险。同期，由于下旅客户本质采购需乞降本次募投项 目的测算可能存在差距，如果本次募投技俩的销售进展无法达到预期，可能导致 本次募投技俩靠近营业收入和利润总额等经营事迹谋划下滑，投资讲述率指责的 风险。 五、对于应付本次刊行摊薄即期讲述的应付设施及关连主体的承诺 （一）公司应付本次刊行摊薄即期讲述遴选的设施   为保护广大投资者的正当权益，指责本次刊行可能摊薄即期讲述的影响，公 司拟遴选多种设施保证本次刊行召募资金灵验使用、灵验防守即期讲述被摊薄的 风险，增强公司连续讲述技艺。公司填补即期讲述的具体设施如下：   本次刊行的召募资金投资技俩是在公司现存技艺上风的基础上，进一步拓展 公司在主营业务领域的竞争技艺。召募资金使用谋划照旧管理层、董事会的详细 论证，得当国度关连的产业政策和公司合座发展计策，是公司把捏行业发展机遇， 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿） 加强中枢业务上风的重要举措。   本次募投技俩均围绕公司主营业务张开，得当国度接洽产业政策和行业发展 趋势，其凯旋实施将增强公司的盈利技艺及中枢竞争实力，优化公司的成本结构， 擢升公司的影响力。   本次召募资金到位前，公司将积极调配资源，充分作念好募投技俩开展的筹备 责任；召募资金到位后，公司将提高资金使用效率，稳健鼓吹募投技俩的实施， 争取募投技俩早日完了预期效益，从而提高公司的盈利水平，指责本次刊行导致 的即期讲述被摊薄的风险，预防全体股东的长久利益。   为范例公司召募资金的管理和运用，切实保护投资者利益，公司照旧制定了 《召募资金管理轨制》，对召募资金的专户储存、使用管理、投向变更等方面进 行了明确划定。本次刊行召募资金到位后，公司董事会将连续监督公司对召募资 金进行专项存储、保障召募资金用于指定的募投技俩、配合监管银行和保荐机构 对召募资金使用的搜检和监督，以保证召募资金合理范例使用，合理防守召募资 金使用风险。   公司将严格恪守《中华东说念主民共和国公司法》《中华东说念主民共和国证券法》《上 市公司治理准则》等法律、法则和范例性文献的要求，握住完善公司治理结构， 确保股东概况充分期骗权利，确保董事会概况按照法律、法则和公司划定的划定 期骗权力，作念出科学、飞速和严慎的决策，确保沉寂董事概况厚爱履行职责，维 护公司合座利益，尤其是中小股东的正当权益，为公司发展提供轨制保障。公司 将进一步加强经营管理和里面按捺，全面擢升经营管理水平，擢升经营和管理效 率，按捺经营和管理风险。   根据中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现款分成》以及《公 司划定》等关连划定，公司已制定了健全灵验的利润分配政策和股东讲述机制。 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿） 公司将严格执行《公司划定》等关连划定，切实预防投资者正当权益，强化中小 投资者权益保障机制，结合公司经营情况与发展筹算，在得当条件的情况下积极 推动对广大股东的利润分配以及现款分成，勤勉擢升股东讲述水平。上述填补回 报设施的实施，有益于增强公司的中枢竞争力和连续盈利技艺，增厚畴昔收益， 填补股东讲述。由于公司经营所靠近的风险客不雅存在，上述填补讲述设施的制定 和实施，不就是对公司畴昔利润作念出保证。 （二）关连主体对公司填补即期讲述设施概况得到切实履行的承诺   根据《国务院办公厅对于进一步加强成本阛阓中小投资者正当权益保护责任 的认识》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进成本阛阓健康发展 的多少认识》（国发[2014]17 号）及中国证监会《对于首发及再融资、要紧钞票 重组摊薄即期讲述接洽事项的指导认识》                  （证监会公告[2015]31 号）等关连要求， 为预防广大投资者的利益，公司就本次刊行摊薄即期讲述对主要财务谋划的影响 进行了分析并忽视了具体的填补讲述设施，关连主体对填补讲述设施概况切实履 行作出了承诺，具体情况如下：   公司控股股东、本质按捺东说念主对公司本次向不特定对象刊行可窜改公司债券摊 薄即期讲述遴选的填补设施事宜，矜重作出以下承诺：   “1、不越权干扰公司经营管理行为，不侵占公司利益； 补讲述设施的承诺，如本东说念主违背前述承诺给公司或股东酿成损失的，同意根据法 律、法则及证券监管机构的接洽划定承担相应法律株连； 前，如中国证券监督管理委员会、上交所等证券监管机构就填补讲述设施过火承 诺作出另行划定或忽视其他要求，且上述承诺不行自尊证券监管机构该等新的监 管划定时，本东说念主承诺届时将按照最新划定出具补充承诺。”   公司全体董事、高等管理东说念主员对公司本次向不特定对象刊行可窜改公司债券 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿） 摊薄即期讲述遴选的填补设施概况得到切实履行事宜，矜重作出以下承诺：   “1、承诺不无偿或以不公说念条件向其他单元或者个东说念主运输利益，也不会采 用其他方式毁伤公司利益； 讲述设施的执行情况相挂钩； 填补讲述设施的执行情况相挂钩； 给公司或股东酿成损失的，同意根据法律、法则及证券监管机构的接洽划定承担 相应法律株连； 若中国证券监督管理委员会、上交所作出对于填补讲述设施过火承诺的其他新的监 管划定的，且上述承诺不行自尊中国证券监督管理委员会、上交所该等划定时，本 东说念主承诺届时将按照中国证券监督管理委员会、上交所的最新划定出具补充承诺。” 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                               召募说明书（陈诉稿）                                                      目 录 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                       召募说明书（陈诉稿）      十二、要紧担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和要紧期后事项对刊行东说念主的影      二、论说期内资金占用及为控股股东、本质按捺东说念主过火按捺的其他企业担保      三、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投技俩实施促进公司 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                       召募说明书（陈诉稿） 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                召募说明书（陈诉稿）                          第一节 释义   在本召募说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 一、一般释义 《可窜改公司债券                 《上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可窜改 召募说明书》、召募   指                 公司债券召募说明书》 说明书                 上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可窜改公 本次刊行        指                 司债券的行径 刊行东说念主、南芯科技、           指     上海南芯半导体科技股份有限公司 公司 南芯有限        指   上海南芯半导体科技有限公司，刊行东说念主前身 北京南芯        指   南芯科技（北京）有限公司 珠海楠欣        指   珠海楠欣半导体科技有限公司 深圳楠欣        指   深圳楠欣半导体科技有限公司 浙江南芯        指   浙江南芯半导体有限公司 珠海昇生微       指   珠海昇生微电子有限株连公司 深圳万感芯       指   深圳万感芯科技有限公司 成都万智芯       指   成都万智芯科技有限公司 珠海揽芯        指   珠海揽芯科技有限公司 深圳科萨微       指   深圳市科萨微电子有限株连公司 上海昇生微       指   昇生微电子（上海）有限株连公司 成都昇生微       指   昇生微电子（成都）有限株连公司 辰木信息        指   上海辰木信息技艺结伙企业（有限结伙） 源木信息        指   上海源木信息技艺结伙企业（有限结伙） 闰木信息        指   上海闰木信息技艺结伙企业（有限结伙） 新加坡南芯       指   Southchip Semiconductor Technology Pte. Ltd. 新加坡贸易       指   Southchip Semiconductor Trading Pte. Ltd. 韩国南芯        指   Southchip Semiconductor korea Ltd.                 POWERQUARK      SEMICONDUCTOR                  INTERNATIONAL 夸克国贸        指                 TRADINGPTE. LTD 好意思国南芯        指   Southchip US Inc. 星核有限        指   SparkCore Limited 德国南芯        指   Southchip Technik Deutschland GmbH 香港南芯        指   Southchip HK Limited 上海南芯半导体科技股份有限公司                                           召募说明书（陈诉稿） 嘉善瑞芯鸿              指   嘉善瑞芯鸿信息技艺结伙企业（有限结伙）                        弗若斯特沙利文盘问公司，是一家全球化的企业增长盘问公司， Frost & Sullivan   指   筹议板块隐敝了信息和通讯技艺、汽车与交通、航空航天等各个                        细分板块                        中华东说念主民共和国境内区域，就本召募说明书而言，不包括中国台 境内                 指                        湾地区、中国香港特别行政区及中国澳门特别行政区 境外                 指   境内之外的国度和地区 工信部                指   中华东说念主民共和国工业和信息化部 保荐机构、保荐东说念主、           指            中信建投证券股份有限公司 中信建投证券 讼师、锦天城讼师           指   上海市锦天城讼师事务所 管帐师、容诚管帐师          指   容诚管帐师事务所（特殊普通结伙） 评级机构、中证鹏元          指   中证鹏元资信评估股份有限公司 《公司法》              指   《中华东说念主民共和国公司法》 《证券法》              指   《中华东说念主民共和国证券法》 《注册管理办法》           指   《上市公司证券刊行注册管理办法》 《上市规则》             指   《上海证券交易所科创板股票上市规则》 中国证监会、证监会          指   中国证券监督管理委员会 上交所                指   上海证券交易所 论说期                指   2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-9 月 论说期各期末             指 元、万元、亿元            指   东说念主民币元、东说念主民币万元、东说念主民币亿元 二、专科术语释义                        Direct Current - Direct Current，是将直流电窜改为直流电的一种 DC-DC              指                        技艺和方法，可完了升压或降压功能                        Alternating Current - Direct Current，是将交流电窜改成直流电的 AC-DC              指                        一种技艺和方法 PD                 指   Power Delivery，功率传输，USB-PD 是一种充电公约                        开关电源三大基础拓扑之一，Buck 电路是降压电路，其输出平 Buck               指                        均电压小于输入电压                        开关电源三大基础拓扑之一，Boost 电路是升压电路，其输出平 Boost              指                        均电压大于输入电压 Buck-Boost         指   开关电源三大基础拓扑之一，其输出平均电压大于或小于输入电压                        氮化镓，是一种顺利能隙的半导体，其较高功率密度意味着在更 GaN                指   小的尺寸、更少的元件、更小的系统和更轻的分量的条件下，可                        完了更高的功率，有助于提供更可靠和更高效的系统                        Narrow Voltage Direct Current，限制的直流电压，用于充电器上 NVDC               指                        来限制充电电压值，以保护电板里面的化学物资 上海南芯半导体科技股份有限公司                                         召募说明书（陈诉稿）                  Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半 MOSFET       指   导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种不错粗豪使                  用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 Tx           指   Transmit，辐射 Rx           指   Receive，接管                  Micro Controller Unit 的简称，即微按捺单元，是把 CPU 的频率 MCU          指   与规格作稳健缩减，并将内存、计数器、USB 等附进接口致使驱                  动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的筹算机                  Pulse width modulation，脉冲宽度调制，一种模拟按捺方式，根                  据相应载荷的变化来调制晶体管基极或 MOS 管栅极的偏置，来 PWM          指                  完了晶体管或 MOS 管导通时刻的改变，从而完了开关稳压电源                  输出的改变                  Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极 AMOLED       指                  体，一种自大屏技艺                  一种 USB 接口款式，特色在于愈加纤薄的设想、更快的传输速 Type-C       指   度以及更强的电力传输。除此之外，Type-C 营救双面都可插入接                  口的设想 PHY          指   Physical，端口物理层                  Battery Charging v1.2，是 USB-IF 下属的 BC（Battery Charging） BC1.2        指   小组制定的公约，主要用于范例电板充电的需求，该公约最早基                  于 USB2.0 公约来完了                  Universal Fast Charging Specification，电信末端产业协会发布的 UFCS         指                  融会快充程序                  Super Charge Protocol，华为低压大电流快充公约的一种，可完了 SCP          指                  无晶圆分娩设想企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将 Fabless      指                  晶圆制造、封装和测试环节分别奉求给专科厂商完成                  Integrated Device Manufacturer 的简称，即垂直整合制造商，代表 IDM          指   涵盖集成电路设想、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成                  电路企业 ESD          指   Electro-Static discharge，静电开释 LDO          指   low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器 PMIC         指   Power Management IC，电源管理集成电路                  System on Chip 的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关 SoC          指                  键部件集成在一块芯片上，不错完了齐全系统功能的芯片电路 ADAS         指   Advanced Driving Assistance System，高等驾驶辅助系统                  Wireless Power Consortium，无线充电定约，成立于 2008 年 12                  月 17 日，是由多家沉寂公司组成的合作组织。旨在创造和促进 WPC          指                  阛阓粗豪遴荐与系数可再充电电子开荒兼容的国际无线充电标                  准 Qi                  Battery Management System，即电板管理系统，主要为了智能化 BMS          指   管理及预防各个电板单元，防守电板出现过充电和过放电，延长                  电板的使用寿命，监控电板的状态                  Integrated Circuit 的简称，是遴荐一定的工艺，将一个电路中所 集成电路、芯片、IC   指   需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一皆，制作在                  一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳 上海南芯半导体科技股份有限公司                             召募说明书（陈诉稿）                   内，成为具有所需电路功能的微型结构                   由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一皆，用来处理 模拟集成电路        指                   连气儿函数款式模拟信号（如声息、光辉、温度等）的集成电路                   经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆 晶圆            指   片，经切割、封装等工艺后可加工制作各式电路元件结构，成为                   有特定电性功能的集成电路居品                   将芯片转配为最终居品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路， 封装            指   用导线及各式联接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成                   品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试            指   集成电路晶圆测试及制品测试                   以应用为中心、以筹算机技艺为基础、软件硬件可剪辑、适合应 镶嵌式、镶嵌式系统     指   用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用筹算                   机系统                   也称为开关电容式电压变换器，是一种利用电容，而非电感或变                   压器来储能的直流变换器，能使输入电压升高或指责，也不错用 电荷泵           指   于产生负电压。其里面的 MOSFET 开关阵列以一定的方式按捺                   快速电容器的充电和放电，使输入电压以一定因数倍增或指责，                   从而得到所需要的输出电压 原边            指   电压的输入侧 副边            指   电压的输出侧                   当开关管接通时，输出变压器充任电感，电能滚动为磁能，此时                   输出回路无电流；相悖，当开关管关断时，输出变压器开释能量， 反激（Flyback）   指                   磁能滚动为电能，输出回路中有电流。反激按捺器用于将交流电                   窜改为镇静、隔断的直流电以供给应用系统                   遴荐通态电阻极低的专远程率 MOSFET，来取代整流二极管以降 同步整流          指                   低整流损耗的一项新技艺，不错提高窜改器的效率                   一类电子元器件，两个相互围聚的导体，中间夹一层不导电的绝 电容器           指                   缘介质，就组成了电容器                   充电器的电流断续注入电板，电流恒定大小，但却是充电、罢手 开关充电          指                   轮换进行，这种充电方式称为充电的“开关模式”                   充电器的电流连续注入电板，但电流会跟着电板电压的握住上升 线性充电          指                   而线性地减小，这种充电方式称为充电的“线性模式”                   将电路设想电路图或电路款式言语映射到物理款式层面，从而可 疆土设想          指                   以将设想好的电路映射到晶圆上分娩 处理内核          指   泛泛指筹算机系统中负责执行指示和处理数据的中枢部分                   泛泛是指在传统 PID 按捺基础上进行了改进、优化或拓展，以提 先进 PID        指   升性能、适用性等的 PID 按捺技艺。PID 即比例-积分-微分按捺                   器，是一种常见的按捺算法，粗豪应用于工业按捺等领域                   迂缓按捺是一种基于迂缓聚合论、迂缓言语变量及迂缓逻辑推理                   的筹算机智能按捺技艺。其中枢是将东说念主的按捺素养（泛泛以天然 迂缓按捺          指                   言语款式抒发）滚动为筹算机可处理的算法，通过迂缓化、推理                   妥协迂缓化等法子完了对复杂系统的按捺                   跛行模式，指汽车的电控开荒出现故障的时候，一脱手主要汇注                   于发动机按捺和变速箱单片机，在模块或者传感器信号出现故障 Limp home     指                   的时候，模块仍旧概况完成基本的功能，使得汽车仍能以最低要                   求的性能水平行驶 德州仪器          指   TI（Texas Instruments），德州仪器，全球开首的半导体公司之一 上海南芯半导体科技股份有限公司                          召募说明书（陈诉稿）              ADI（Analog Devices, Inc.），亚德诺半导体技艺有限公司，全球 亚德诺      指              开首的半导体公司之一              ST（STMicroelectronics），意法半导体有限公司，全球开首的半 意法半导体    指              导体公司之一 英飞凌      指   Infineon，英飞凌科技公司，全球开首的半导体公司之一              AMS AG，艾迈斯半导体，是一家全球开首的高性能传感器治理              有谋划供应商。该公司专注于光学、图像及音频传感器的研发与制 艾迈斯      指              造，为智高手机、汽车、工业、医疗等多个领域提供传感器及相              关治理有谋划              Broadcom，好意思国博通公司，一家全球开首的半导体和基础设施软 博通       指              件治理有谋划供应商 威世       指   Vishay，是全球驰名的电子元器件制造商              TDK 株式会社是一家总部位于日本东京的全球化科技公司，以 东电化      指   材料科学为中枢，专注于电子元件和系统辖理有谋划的研发、分娩              和销售              Bosch （Robert Bosch GmbH） 过火关联的企业，全球驰名企业， 博世       指   从事汽车与智能交通技艺、工业技艺、消费品和能源及建筑技艺              的产业              Allegro（AllegroMicroSystems），全球传感器和功率集成电路和 埃戈罗      指              光子学领域的半导体制造商              robustness 的音译，用于反馈一个系统在靠近着里面结构或外部 鲁棒性      指   环境的改变时也概况看护其功能镇静运行的技艺，芯片的鲁棒性              指其在不同工艺、电压、温度等环境变化下看护镇静运行的技艺。 注：本召募说明书在辩论、分析时，部分统统数与各数顺利相加之和存在余数互异，系四舍 五入所致。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                        召募说明书（陈诉稿）              第二节 本次刊行概况 一、刊行东说念主基本情况    华文称号                 上海南芯半导体科技股份有限公司    英文称号       Southchip Semiconductor Technology（Shanghai）Co., Ltd.    注册成本                  425,702,911 元（按捺论说期末）    股票简称                              南芯科技    股票代码                               688484    股票上市地                          上海证券交易所    法定代表东说念主                              阮晨杰    成立日期                           2015 年 8 月 4 日    注册地址      中国（上海）解放贸易窥伺区盛夏路 565 弄 54 号（4 幢）1601    办公地址      中国（上海）解放贸易窥伺区盛夏路 565 弄 54 号（4 幢）1201    邮政编码                               201210    公司网址                          www.southchip.com    电子信箱                      investors@southchip.com    接洽电话                            021-50182236    接洽传真                            021-58309622 二、本次刊行的布景和目的 （一）本次刊行的布景   跟着 AI 大模子参数规模从百亿级迈向万亿级、多模态应用（文本+图像+音 频+视频）普及，以及旯旮 AI 场景（自动驾驶、工业质检等）的渗入，传统算力 供给模式已难以自尊“高蒙眬、低延迟、沉静耗”的需求，算力跃升成为 AI 技 术落地与产业升级的中枢复旧。AI 算力的跃升对包括 CPU、GPU 在内的大芯片 忽视了更高性能（更高主频/更大算力）的要求，其主板对供电系统的要求也随 之升级。因此，传统的供电有谋划无法自尊其需求，行业渐渐生息出多相电源有谋划 过火他大电流场景的供电有谋划。多相电源有谋划是较主流的 CPU/GPU 等各样大负 载芯片/末端的供电有谋划，其上风在于通过多相轮替责任可将每一齐应力指责， 上海南芯半导体科技股份有限公司                         召募说明书（陈诉稿） 输出纹波更小、器件更紧凑、效率更高、发烧更低。此外，多相电源还不错根据 CPU/GPU 负载实时调整供电相数，既不错自尊高负载时的供电需求，也不错在 低负载状态下起到节能的作用。    面前大电流场景的供电有谋划中枢供应商以 MPS、英飞凌、瑞萨、AOS 等国 际厂商为代表，凭借技艺累积、居品老练度及历久客户合作上风，在阛阓份额与 技艺话语权上保持开首。国里面分厂商也已在该领域脱手布局，但居品研发到产 业化落地仍需要一定时刻。从行业趋势来看，跟着国内企业在芯片设想、可靠性 考据、供应链整合等环节的连续发力，重复下流末端厂商对供应链安全的意思意思度 擢升，后续大电流场景的供电有谋划的国产替代进程有望加速鼓吹。同期，在 PC、 办事器等领域，我国均是全球最主要的消费阛阓及分娩基地，因此，国内电源管 理芯片厂商更逼近末端客户，在居品的协同开发、售后响应速率等方面具备上风， 阛阓款式存在进一步优化的空间。    根据中国汽车工业协会统计数据，2025 年 1-9 月，我国新能源汽车产销分别 完成 1,124.3 万辆和 1,122.8 万辆，同比分别增长 35.2%和 34.9%，新能源汽车新 车销量达到汽车新车总销量的 46.1%，彰显汽车产业蕃昌活力。    新能源汽车渗入率的擢升及车辆智能化的发展将连续掀开汽车芯片的增长 空间，进一步突显了车载芯片自主化的计策蹙迫性。与传统燃油车比较，纯电动 车能源系统更多依赖电动机和电动系统，对芯片的需求量也相应擢升。另外跟着 车辆智能化的发展，自动驾驶级别升高，传感器、主控芯片、存储芯片、功率半 导体等多类型芯片的搭载量也将随之擢升。据统计，L3 级别自动驾驶平均搭载 8 个传感器，而 L5 级别自动驾驶所需传感器芯片数目擢升至 20 个。中国汽车工业 协会数据自大，传统燃油车所需汽车芯片数目为 600-700 颗，电动车所需数目则 擢升至 1,600 颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为 3,000 颗/辆。    据统计，我国汽车芯片行业合座国产化率偏低，各样居品的国产化率均不足 准初学槛较高，企业需经过历久技艺积淀与分娩素养累积才可完了环节技艺与量 产技艺的突破。历久以来，国际大型汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、德 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 州仪器、意法半导体等国际头部汽车电子企业凭借其深厚的技艺累积与丰富的产 业素养，在全球汽车芯片阛阓中占据主导地位，国内厂商面前仍处于追逐阶段。   跟着汽车电子、东说念主形机器东说念主、低空经济、AI 末端开荒与工业互联网等行业 的爆发式增长，下流行业对传感器的需求激增，传感芯片的应用场景也随之增多。   当前，我国传感芯片阛阓高度依赖入口。中枢技艺与高端居品供给高度受制 于国外企业，各细分领域“卡脖子”问题隆起：光传感领域，艾迈斯、博通、威 世的环境光、ToF 传感器在工业安全防护、物流智能分拣、精密制造检测、车载 电子中阛阓份额较高；惯性传感领域，东电化、博世、意法半导体的六轴/九轴 IMU，凭借高精度、高可靠性上风简直驾御高端无东说念主机、工业自动化及汽车电子 镇静程序（ESC）、高等辅助驾驶（ADAS）阛阓；磁传感领域，东电化、英飞 凌、埃戈罗的 TMR/AMR 磁阻传感器历久占据高端位置。   国内企业虽已在中低端霍尔开关、苟简三轴加速率计等单品上取得突破，但 仍在灵敏度、温漂按捺、历久镇静性等中枢机划上发扬不足，与国外高端居品仍 存在显豁差距，无法自尊高端整机厂商的技艺要求。导致高端整机厂被动遴荐 “碎屑化”入口模式，需从不同国外厂商采购各样传感芯片，不仅推高了供应链 管理成本，更靠近地缘政事、贸易摩擦等带来的断供风险，严重制约下流高端制 造业的镇静发展。 （二）本次刊行的目的   本次向不特定对象刊行可窜改公司债券召募资金技俩为智能算力领域电源 管理芯片研发及产业化技俩、车载芯片研发及产业化技俩、工业应用的传感及控 制芯片研发及产业化技俩，是在现存主营业务的基础上，结合阛阓需乞降畴昔发 展趋势，加强公司研发实力，加大对公司中枢业务领域要点居品及重要筹议标的 实施的投资。   本次募投技俩建成投产后，将有益于丰富公司居品矩阵，打造新的业务增长 极，增多技艺储备，擢升公司中枢竞争力。同期，本次发即将有益于进一步优化 公司成本结构，擢升抗风险技艺，有益于促进公司高质料发展。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                 召募说明书（陈诉稿） 三、本次刊行基本情况 （一）本次刊行的证券类型         本次刊行证券的种类为可窜改为公司 A 股股票的可窜改公司债券。该 A 股 可窜改公司债券及畴昔窜改的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。 （二）刊行数目、证券面值、刊行价钱         根据接洽法律法则及公司面前情况，本次可转债的拟刊行数目不特殊 具体刊行规模由公司股东会授权公司董事会或董事会授权东说念主士在上述额度范围 内确定。本次刊行的可转债每张面值东说念主民币 100 元，按面值刊行。 （三）揣度召募资金量（含刊行用度）及召募资金净额、召募资金专项存储的账 户         本次可转债刊行揣度召募资金总额不特殊东说念主民币 193,338.11 万元（含本数）， 召募资金净额将扣除刊行用度后确定。公司已建立召募资金管理轨制，本次刊行 可转债的召募资金将存放于公司董事会指定的召募资金专项账户中，具体开户事 宜将在刊行前由公司董事会确定。 （四）召募资金投向         本次向不特定对象刊行可窜改公司债券的召募资金总额不特殊 193,338.11 万元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金净额将用于干涉以下技俩：                                                    单元：万元 序号              技俩称号              总投资额          拟使用召募资金额          智能算力领域电源管理芯片研发及产          业化技俩          工业应用的传感及按捺芯片研发及产          业化技俩                统统                  193,338.11       193,338.11         在本次刊行可窜改公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施的重要性、蹙迫性等本质情况先行干涉自有或自筹资金，并在召募资金到 位后按照关连法律、法则划定的程序给予置换。 上海南芯半导体科技股份有限公司                   召募说明书（陈诉稿）   如本次刊行本质召募资金（扣除刊行用度后）少于拟干涉本次召募资金总额， 经公司股东会授权，公司董事会（或董事会授权东说念主士）将根据召募资金用途的重 要性和蹙迫性安排召募资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解 决。在不改变本次召募资金投资技俩的前提下，公司董事会可根据技俩本质需求， 对上述技俩的召募资金干涉限定和金额进行稳健调整。 （五）刊行方式与刊行对象   本次可转债的具体刊行方式由股东会授权董事会或董事会授权东说念主士与保荐 机构（主承销商）根据法律法则的关连划定协商确定。   本次可转债的刊行对象为持有中国证券登记结算有限株连公司上海分公司 证券账户的天然东说念主、法东说念主、证券投资基金、得当法律划定的其他投资者等（国度 法律法则不容者除外）。 （六）承销方式及承销期   本次刊行的可窜改公司债券由保荐机构（主承销商）中信建投证券股份有限 公司以余额包销方式承销。   本次可窜改公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。 （七）刊行用度   刊行用度包括承销及保荐用度、讼师用度、管帐师用度、资信评级用度、发 行手续用度和信息败露用度等。以上各项刊行用度可能会根据本次刊行的本质情 况有所增减。 （八）证券上市的时刻安排、苦求上市的证券交易所   本次刊行时间的主要日程透露性安排如下（如遇不可抗力则顺延）：     日期                     刊行安排    T-2 日   刊登召募说明书过火节录、刊行公告、网启程演公告    T-1 日   网启程演：原股东优先配售股权登记日     T日     刊登刊行辅导性公告：原股东优先认购日；网上、网下申购日            刊登网上中签率及网下刊行配售结果公告：进行网上申购的摇号    T+1 日            抽签    T+2 日   刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者根据中签结果缴款； 上海南芯半导体科技股份有限公司                      召募说明书（陈诉稿）       日期                      刊行安排               网上投资者根据配售结果缴款；网上、网下到账情况分别验资       T+3 日   根据网上网下资金到账情况说明最终配售结果       T+4 日   刊登刊行结果公告   上述日期为交易日，如关连监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇要紧 突发事件影响刊行，公司将与保荐机构（主承销商）协商后修改刊行日程并实时 公告。   本次可转债刊行承销时间公司股票正常交易，不进行停牌。本次刊行可转债 及畴昔窜改的 A 股股票将在上海证券交易所上市。 （九）本次刊行证券的上市领略，包括各样投资者持有期的限制或承诺   本次刊行可窜改公司债券不设持有期的限制。本次刊行结果后，公司将尽快 苦求本次刊行的可窜改公司债券在上海证券交易所上市交易，具体上市时刻将另 行公告。 （十）本次刊行的可窜改公司债券的基本条件   本次刊行证券的种类为可窜改为本公司 A 股股票的可窜改公司债券。该可 窜改公司债券及畴昔窜改的 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。   本次可窜改公司债券拟刊行数目不特殊 19,333,811 张（含本数）。   根据关连法律法则及范例性文献的要求并结合公司财务气象和投资谋划，本 次拟刊行的可窜改公司债券的召募资金总额不特殊东说念主民币 193,338.11 万元（含 授权东说念主士）在上述额度范围内说明。   本次刊行的可窜改公司债券按面值刊行，每张面值为东说念主民币 100.00 元。 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿）   本次刊行的可窜改公司债券的存续期限为自觉行之日起六年。   本次刊行的可窜改公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利 率水平，由公司股东会授权公司董事会（或董事会授权东说念主士）在刊行前根据国度 政策、阛阓气象和公司具体情况与保荐东说念主（主承销商）协商确定。   本次可窜改公司债券在刊行完成前如遇银行入款利率调整，则股东会授权董 事会（或董事会授权东说念主士）对票面利率作相应调整。   本次刊行的可窜改公司债券遴荐每年付息一次的方式，到期反璧未偿还的可 窜改公司债券本金并支付终末一年利息。   （1）年利息筹算   计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可窜改公司债券持有东说念主按持有的 可窜改公司债券票面总金额自本次可窜改公司债券刊行首日起每满一年可享受 确当期利息。   年利息的筹算公式为：I=B×i   I：指年利息额；   B：指本次刊行的可窜改公司债券持有东说念主在计息年度（以下简称“当年”或 “每年”）付息债权登记日持有的可窜改公司债券票面总金额；   i：指本次可窜改公司债券当年票面利率。   （2）付息方式   ①本次刊行的可窜改公司债券遴荐每年付息一次的付息方式，计息肇端日为 可窜改公司债券刊行首日。   ②付息日：每年的付息日为本次刊行的可窜改公司债券刊行首日起每满一年 确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺宽限间不另 付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿）   转股年度接洽利息和股利的包摄等事项，由公司董事会根据关连法律法则及 上海证券交易所的划定确定。   ③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公 司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包 括付息债权登记日）苦求窜改成公司股票的可窜改公司债券，公司不再向其持有 东说念主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   ④本次可窜改公司债券持有东说念主所取得利息收入的应付税项由债券持有东说念主承 担。   本次刊行的可窜改公司债券转股期自可窜改公司债券刊行结果之日起满六 个月后的第一个交易日起至可窜改公司债券到期日止。可窜改公司债券持有东说念主对 转股或者不转股有弃取权，并于转股的次日成为公司股东。      （1）启动转股价钱的确定依据   本次刊行的可窜改公司债券的启动转股价钱不低于召募说明书公告前二十 个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息 引起价钱调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后 的价钱筹算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，且不得进取修正。具体 启动转股价钱由公司股东会授权董事会（或董事会授权东说念主士）在刊行前根据阛阓 气象和公司具体情况与保荐东说念主（主承销商）协商确定。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易 总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量      （2）转股价钱的调整方式和筹算公式   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括 因本次刊行的可窜改公司债券转股而增多的股本）或配股、派送现款股利等情况 上海南芯半导体科技股份有限公司                     召募说明书（陈诉稿） 使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的调整（保留极少点后两位， 终末一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）   增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）   上述两项同期进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）   派送现款股利：P1=P0-D   上述三项同期进行：P1=（P0-D+A×k）/（1+n+k）   其中：P1 为调整后转股价，P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增 股本率，A 为增发新股价或配股价，k 为增发新股或配股率，D 为每股派送现款 股利。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将秩序进行转股价钱调整， 并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市 公司信息败露媒体刊登关连公告，并于公告中载明转股价钱调整日、调整办法及 暂停转股时间（如需）。当转股价钱调整日为本次刊行的可窜改公司债券持有东说念主 转股苦求日或之后，窜改股份登记日之前，则该持有东说念主的转股苦求按公司调整后 的转股价钱执行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数 量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可窜改公司债券持有东说念主的债 权利益或转股生息权益时，公司将视具体情况按照公说念、平正、公允的原则以及 充分保护本次刊行的可窜改公司债券持有东说念主权益的原则调整转股价钱。接洽转股 价钱调整内容及操作办法将依据届时国度接洽法律法则、证券监管部门和上海证 券交易所的关连划定来制定。   （1）修正权限与幅度   在本次刊行的可窜改公司债券存续时间，当公司 A 股股票在职意连气儿三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事 会有权忽视转股价钱向下修正有谋划并提交公司股东会表决。若在前述三十个交易 上海南芯半导体科技股份有限公司                     召募说明书（陈诉稿） 日内发生过转股价钱调整的情形，则在转股价钱调整日前的交易日按调整前的转 股价钱和收盘价筹算，在转股价钱调整日及之后的交易日按调整后的转股价钱和 收盘价筹算。   上述有谋划须经出席会议的股东所持表决权三分之二以上通过方可实施。股东 会进行表决时，持有本次刊行的可窜改公司债券的股东应当规避。修正后的转股 价钱应不低于该次股东会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和前一 个交易日公司 A 股股票交易均价。   （2）修正程序   如公司股东会审议通过向下修正转股价钱，公司将在上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息败露媒体上刊登关连公告， 公告修正幅度、股权登记日和暂停转股时间（如需）等关连信息。从股权登记日 后的第一个交易日（即转股价钱修正日）起，脱手收复转股苦求并执行修正后的 转股价钱。若转股价钱修正日为转股苦求日或之后，且为窜改股份登记日之前， 该类转股苦求应按修正后的转股价钱执行。   债券持有东说念主在转股期内苦求转股时，转股数目的筹算方式为 Q=V/P，并以去 尾法取一股的整数倍。其中：Q 指可窜改公司债券的转股数目；V 指可窜改公司 债券持有东说念主苦求转股的可窜改公司债券票面总金额；P 指苦求转股当日灵验的转 股价钱。   可窜改公司债券持有东说念主苦求窜改成的公司股份须为整股数。转股时不足窜改 接洽划定，在转股日后五个交易日内以现款兑付该部分可窜改公司债券的票面余 额以及该余额对应当期应计利息。   （1）到期赎回条件   在本次刊行的可窜改公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股 的可窜改公司债券，具体赎回价钱由股东会授权董事会（或董事会授权东说念主士）在 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 本次刊行前根据刊行时阛阓情况与保荐东说念主（主承销商）协商确定。   （2）有条件赎回条件   在本次刊行的可窜改公司债券转股期内，当下述两种情形的恣意一种出面前， 公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可 窜改公司债券：   ①在转股期内，如果公司股票连气儿三十个交易日中至少十五个交易日的收盘 价钱不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）；   ②当本次刊行的可窜改公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。   上述当期应计利息的筹算公式为：IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次刊行的可窜改公司债券持有东说念专揽有的可窜改公司债券票面总金额；   i：指可窜改公司债券当年票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的本质日期天 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调整的情形，则在调整前的交易日 按调整前的转股价钱和收盘价筹算，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价 格和收盘价筹算。   此外，当本次刊行的可窜改公司债券余额不足东说念主民币 3,000 万元时，公司董 事会有权决定面值加当期应计利息的价钱赎回全部未转股的本次可转债。   （1）有条件回售条件   本次刊行的可窜改公司债券终末两个计息年度，如果公司股票在职何连气儿三 十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时，可窜改公司债券持有东说念主有权将其 持有的全部或部分可窜改公司债券按面值加受骗期应计利息的价钱回售给公司， 当期应计利息的筹算方式参见“12、赎回条件”的关连内容。   若在上述交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、增发新 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿） 股（不包括因本次刊行的可窜改公司债券转股而增多的股本）、配股以及派送现 金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价钱和收盘价 格筹算，在调整后的交易日按调整后的转股价钱和收盘价钱筹算。如果出现转股 价钱向下修正的情况，则上述“连气儿三十个交易日”须从转股价钱调整之后的第 一个交易日起再行筹算。   本次刊行的可窜改公司债券终末两个计息年度，可窜改公司债券持有东说念主在每 个计息年度回售条件初度自尊后可按上述商定条件期骗回售权一次，若在初度满 足回售条件而可窜改公司债券持有东说念主未在公司届时公告的回售陈诉期内陈诉并 实施回售的，该计息年度不行再期骗回售权，可窜改公司债券持有东说念主不行屡次行 使部分回售权。   （2）附加回售条件   若本次刊行可窜改公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书 中的承诺比较出现要紧变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改 变召募资金用途的，可窜改公司债券持有东说念主享有一次以面值加受骗期应计利息的 价钱向公司回售其持有的全部或部分可窜改公司债券的权利，当期应计利息的计 算方式参见“12、赎回条件”的关连内容。可窜改公司债券持有东说念主在自尊回售条 件后，不错在回售陈诉期内进行回售，在该次回售陈诉期内伪善施回售的，自动 丧失该回售权。   因本次刊行的可窜改公司债券转股而增多的公司股票享有与现存 A 股股票 同等的权益，在股利披发的股权登记日当日登记在册的系数普通股股东（含因可 窜改公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。   本次可窜改公司债券的具体刊行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授 权东说念主士）与保荐东说念主（主承销商）协商确定。本次可窜改公司债券的刊行对象为持 有中国证券登记结算有限株连公司上海分公司证券账户的天然东说念主、法东说念主、证券投 资基金、得当法律划定的其他投资者等（国度法律、法则不容者除外）。 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿）   本次刊行的可窜改公司债券向公司现存股东实行优先配售，现存股东有权放 弃优先配售权。向现存股东优先配售的具体比例由公司股东会授权董事会（或董 事会授权东说念主士）在本次刊行前根据阛阓情况与保荐东说念主（主承销商）协商确定，并 在本次刊行的可窜改公司债券的刊行公告中给予败露。   公司现存股东享有优先配售之外的余额及现存股东销毁优先配售后的部分 遴荐网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上订价刊行相 结合的方式进行，具体有谋划由公司股东会授权董事会（或董事会授权东说念主士）与保 荐东说念主（主承销商）在刊行前协商确定。   （1）可窜改公司债券持有东说念主的权利 券转为公司股票； 次可窜改公司债券； 议并期骗表决权；   （2）可窜改公司债券持有东说念主的义务 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿） 可窜改公司债券的本金和利息； 的其他义务。   （3）可窜改公司债券持有东说念主会议的召开情形   在本次可转债存续时间及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应当召 集债券持有东说念主会议： 购的减资，以及为预防公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除外）、 合并等可能导致偿债技艺发生要紧不利变化，需要决定或者授权遴选相应设施； 东说念主书面提议召开债券持有东说念主会议； 性，需要照章遴选行动的； 定，应当由债券持有东说念主会议审议并决定的其他事项。 上海南芯半导体科技股份有限公司                              召募说明书（陈诉稿）      （4）下列机构或东说念主士不错提议召开债券持有东说念主会议 提议；      投资者认购、持有或受让本次刊行的可窜改公司债券，均视为其同意本次发 行的可窜改公司债券持有东说念主会议规则的划定。      本次向不特定对象刊行可窜改公司债券的召募资金总额不特殊 193,338.11 万元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金净额将用于干涉以下技俩：                                                 单元：万元 序号           技俩称号              总投资额          拟使用召募资金额       智能算力领域电源管理芯片研发及产       业化技俩       工业应用的传感及按捺芯片研发及产       业化技俩             统统                  193,338.11       193,338.11      在本次刊行可窜改公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施的重要性、蹙迫性等本质情况先行干涉自有或自筹资金，并在召募资金到 位后按照关连法律、法则划定的程序给予置换。      如本次刊行本质召募资金（扣除刊行用度后）少于拟干涉本次召募资金总额， 经公司股东会授权，公司董事会（或董事会授权东说念主士）将根据召募资金用途的重 要性和蹙迫性安排召募资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解 决。在不改变本次召募资金投资技俩的前提下，公司董事会可根据技俩本质需求， 对上述技俩的召募资金干涉限定和金额进行稳健调整。      公司已建立《召募资金管理轨制》，本次刊行可转债的召募资金将存放于公 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在刊行前由公司董事会（或董事会 授权东说念主士）确定，并在刊行公告中败露召募资金专项账户的关连信息。   本次刊行的可窜改公司债券不提供担保。   中证鹏元对本次刊行的可转债进行了评级，根据中证鹏元出具的信用评级报 告，主体信用等第为“AA+ sti”，本次可转债信用等第为“AA+ sti”，评级展 望为镇静。   在本次刊行的可转债存续时间，中证鹏元将每年至少进行一次追踪评级，并 出具追踪评级论说。   公司本次向不特定对象刊行可窜改公司债券有谋划的灵验期为十二个月，自觉 行有谋划经股东会审议通过之日起筹算。 （十一）背信株连及争议治理机制   （1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；   （2）公司不履行或违背受托管理公约项下的任何承诺或义务（第（1）项所 述背信情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生要紧不利影响，在 经可转债受托管理东说念主书面奉告，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额 予纠正；   （3）公司在其钞票、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还 本付息技艺产生实质不利影响，或出售其要紧钞票等情形以致对公司就本期可转 债的还本付息技艺产生要紧实质性不利影响；   （4）在本期可转债存续时间内，公司发生清除、刊出、打消、歇业、清理、 丧失送还技艺、被法院指定给与东说念主或已脱手关连的法律程序； 上海南芯半导体科技股份有限公司                       召募说明书（陈诉稿）   （5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、 立法或司法机构或权力部门的指示、司法或号召，或上述划定的解释的变更导致 公司在受托管理公约或本期可转债项下义务的履行变得分歧法；   （6）在本期可转债存续时间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生 要紧不利影响的情形。   上述背信事件发生时，公司应当承担相应的背信株连，包括但不限于按照募 集说明书的商定向可转债持有东说念主实时、足额支付本金及/或利息以及迁延支付本 金及/或利息产生的罚息、背信金等，并就可转债受托管理东说念主因公司背信事件承 担关连株连酿成的损失给予抵偿。   本期可转债刊行适用于中国法律并依其解释。本期可转债刊行和存续时间所 产生的争议，开首应在争议各方之间协商治理；协商不成的，应在公司住所所在 地有统带权的东说念主民法院通过诉讼治理。   当产生任何争议及任何争议正按前条商定进行治理时，除争议事项外，各方 有权连续期骗本期可转债刊行及存续期的其他权利，并应履行其他义务。 （十二）本次刊行公司的审议程序   公司本次刊行照旧 2025 年 9 月 5 日召开的第二届董事会第九次会议、2025 年 9 月 26 日召开的 2025 年第三次临时股东会审议通过。 四、本次刊行的接洽机构 （一）刊行东说念主 称号：        上海南芯半导体科技股份有限公司 法定代表东说念主：     阮晨杰 注册地址：      中国（上海）解放贸易窥伺区盛夏路 565 弄 54 号（4 幢）1601 办公地址：      中国（上海）解放贸易窥伺区盛夏路 565 弄 54 号（4 幢）1201 接洽电话：      021-50182236 传真：        021-58309622 上海南芯半导体科技股份有限公司                             召募说明书（陈诉稿） 董事会文告：     梁映珍 （二）保荐机构（主承销商） 称号：        中信建投证券股份有限公司 法定代表东说念主：     刘成 注册地址：      北京市向阳区安立路 66 号 4 号楼 接洽电话：      021-68801585 传真：        021-68801551 保荐代表东说念主：     周洋、贾兴华 技俩协办东说念主：     冯晓松 技俩组其他成员：   颜宇程、景浩伟 （三）讼师事务所 称号：        上海市锦天城讼师事务所 负责东说念主：       沈国权 注册地址：      上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11、12 层 接洽电话：      021-20511000 传真：        021-20511999 承办讼师：      王立、王倩倩、李贝玲 （四）管帐师事务所 称号：        容诚管帐师事务所（特殊普通结伙） 负责东说念主：       刘维 注册地址：      北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 接洽电话：      010-66001391 传真：        010-66001392 承办注册管帐师：   高平、廖传宝、王凤艳、钱明、顾先东、王爱娣（已下野） （五）资信评级机构 称号：        中证鹏元资信评估股份有限公司 法定代表东说念主：     张剑文            深圳市福田区香蜜湖街说念东海社区深南正途 7008 阳光高尔夫大厦 注册地址： 接洽电话：      0755-82872897 上海南芯半导体科技股份有限公司                          召募说明书（陈诉稿） 传真：           0755-82872090 承办评级东说念主员：       董斌、曾彬杰 （六）苦求上市的证券交易所 称号：           上海证券交易所 办公地址：         上海市浦东新区杨高南路 388 号 接洽电话：         021-68808888 传真：           021-68804868 （七）证券登记机构 称号            中国证券登记结算有限株连公司上海分公司 办公地址：         中国（上海）解放贸易窥伺区杨高南路 188 号 接洽电话：         021-58708888 传真：           021-58899400 （八）保荐东说念主、主承销商收款银行 收款银行：         中信银行北京京城大厦支行 户名：           中信建投证券股份有限公司 银行账号：         8110701013302370405 五、刊行东说念主与本次刊行接洽中介机构过火关连东说念主员之间的关系      按捺 2025 年 12 月 9 日，中信建投证券及子公司共持有刊行东说念主 2,428,801 股 股票，占刊行东说念主本次向不特定对象刊行可窜改债券前股本比例为 0.57%。      除此之外，按捺论说期末，刊行东说念主与本次刊行接洽的中介机构过火负责东说念主、 高等管理东说念主员及承办东说念主员之间不存在顺利或波折的股权关系或其他利害关系。 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿）                   第三节 风险因素 一、与刊行东说念主关连的风险 （一）居品研发及技艺创新风险   上述风险详见本召募说明书“要紧事项辅导”之“四、特别风险辅导”。 （二）经营风险   上述风险详见本召募说明书“要紧事项辅导”之“四、特别风险辅导”。   上述风险详见本召募说明书“要紧事项辅导”之“四、特别风险辅导”。   论说期内，公司业务连续发展，公司相应钞票规模和东说念主员也在握住彭胀。2025 年 9 月末公司总东说念主数达到 1,248 东说念主，较 2024 年末 829 东说念主增长 50.54%。这将对公 司的经营管理、资源整合、技艺开发、阛阓开拓、质料管控等多方面忽视更高的 要求。若公司里面管理水平无法很好地适合公司快速发展要求，将使公司可能发 生因为规模彭胀导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。   尽管论说期内全球模拟芯片阛阓保持增长，可是受地缘政事和国际贸易摩擦 的影响，全球经济增长预期或将放缓，末端消费阛阓需求难以大幅提振，全球同 行业公司竞争连续加重，对公司经营居品产生不利影响，从而带来公司营业收入 和利润无法连续增长、致使下滑的风险。具体来说，2025 年 1-9 月，公司营业收 入 238,040.68 万元，同比增长 25.34%；跟着研发干涉连续增多，归母净利润 润规模亦保持在一定水平，但如果跟着畴昔阛阓竞争加重，公司无法通过居品迭 代、雅致化管理等方式优化成本用度，则可能会导致公司 2025 年及畴昔经营业 绩连续承压、事迹下滑的风险。 上海南芯半导体科技股份有限公司                              召募说明书（陈诉稿） （三）财务风险    论说期各期，公司详细毛利率分别为 43.04%、42.30%、40.12%和 36.98%， 存在毛利波动的情况，合座略有下跌。公司主要居品毛利率主要受下流需求、产 品售价、居品结构、材料及加工成本及公司技艺水对等多种因素影响。若出现行 业复苏情况不足预期，出现地缘政事不镇静或阛阓竞争加重等对下流阛阓不利的 情况，则不放弃公司毛利率出现进一步下跌的风险，如果公司不行通过连续进行 技艺迭代、优化居品结构以及指责居品单元成本等方法优化毛利率水平，可能导 致公司毛利率下跌，从而影响公司的盈利技艺及事迹发扬。    论说期各期末，公司存货账面价值分别为 33,558.40 万元、52,538.26 万元、 和 16.47%，存货规模随业务规模扩大而上升。若阛阓需求环境发生变化、阛阓 竞争加重或公司不行灵验拓宽销售渠说念、优化库存管理、合理按捺存货规模，可 能导致居品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营事迹产生不 利影响。    论说期内，公司收购珠海昇生微形成商誉 17,351.48 万元。珠海昇生微居品 主要面向可一稔、消费、工业等端侧开荒阛阓，具有浩瀚的应用后劲和增长前程。 根据《企业管帐准则》的划定，本次收购形成的商誉将每年进行减值测试。畴昔 若由于阛阓竞争加重、原材料供应短缺或价钱飞腾、下流阛阓需求萎缩以及重要 客户合作关系等因素发生变化，导致珠海昇生微经营效益受到挤压，有可能出现 经营事迹不足预期的情况，则会导致商誉减值的风险，并将对公司畴昔确当期损 益酿成不利影响。    论说期内，公司存在境外售售和采购、以好意思元报价和结算的情况。跟着公司 业务规模扩大，境外售售及采购金额揣度将进一步增多，天然公司在业务开展时 已探究了合同或订单签订及款项收付之间汇率可能产生的波动，但跟着国表里政 上海南芯半导体科技股份有限公司                              召募说明书（陈诉稿） 治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，畴昔若东说念主民币与好意思元汇 率发生大幅波动，将对公司事迹酿成一定影响。    论说期各期，公司经营行为产生的现款流量净额分别为 34,991.24 万元、 产生的现款流量净额为负，主要系备货增多、东说念主员增多支付的薪酬增长所致。    最近一期，公司销售规模连续增长，分娩及存货规模随之大幅增长，为预定 关连产能，备货情况增多；同期，公司东说念主员数目连续增多，支付的薪酬握住增长， 上述情况详细导致经营行为产生的现款流量净额波动较大。跟着畴昔公司业务发 展进一步扩大经营规模，公司经营性现款流量净额可能无法与营业收入及净利润 保持同步变动，存在一定波动风险，若公司无法通过居品迭代、增多销售回款等 增多经营行为现款流入，可能会对公司现款流气象产生不利影响。 二、与行业关连的风险 （一）宏不雅环境风险    比年来，国际贸易摩擦握住，部分国度通过贸易保护的技能，试图制约中国 关连产业的发展。公司历久严格驯顺中国和他国法律，但国际时势一刹万变，一 旦因国际贸易摩擦导致全球宏不雅经济环境不足预期或公司下流细分阛阓出现较 大不利变化，或者泰西厂商为驯顺最新贸易政策往国内迁移分娩制造环节从而挤 兑国内产能，可能会对公司经营事迹产生不利影响。 （二）阛阓竞争加重的风险    上述风险详见本召募说明书“要紧事项辅导”之“四、特别风险辅导”。 三、其他风险 （一）召募资金投资技俩关连风险    召募资金投资技俩关连风险详见本召募说明书“要紧事项辅导”之“四、特 别风险辅导”。 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿） （二）与本次可转债关连的风险   本次刊行可转债的存续期内，公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的 部分每年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发还售条件时，公司 还需承兑投资者可能忽视的回售要求。受国度政策、法则、行业和阛阓等多种不 可控因素的影响，公司的经营行为如未达到预期的讲述，将可能影响公司对可转 债本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑技艺。   本次可转债在转股期限内是否转股取决于转股价钱、公司股票价钱、投资者 偏好过火对公司畴昔股价预期等因素。若本次可转债未能在转股期限内转股，公 司则需对未转股的本次可转债支付利息并兑付本金，从而增多公司的财务用度和 资金压力。   可转债行动一种具有债券性格且附有股票期权的夹杂型证券，其二级阛阓价 格受阛阓利率、票面利率、债券剩余期限、转股价钱、转股价钱向下修正条件、 上市公司股票价钱走势、赎回条件、回售条件及投资者心理预期等诸多因素的影 响，这需要可转债的投资者具备一定的专科学问。本次刊行的可转债在上市交易 过程中，阛阓价钱存在波动风险，致使可能会出现非常波动或与其投资价值背离 的表象，从而可能使投资者不行取得预期的投资收益。为此，公司提醒投资者必 须充分意志到债券阛阓和股票阛阓中可能碰到的风险，以便作出正确的投资决策。   本次刊行的可转债召募资金投资技俩将在可转债存续期内渐渐产生收益，可 转债进入转股期后，如果投资者在转股期内转股过快，将会在一定程度上摊薄公 司的每股收益和净钞票收益率，因此公司在转股期内可能靠近每股收益和净钞票 收益率被摊薄的风险。   中证鹏元对本次刊行的可转债进行了评级，根据中证鹏元出具的信用评级报 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 告，公司主体信用等第为“AA+sti”，本次可转债信用等第为“AA+sti”，评级 预测为镇静。中证鹏元将连续关注公司经营环境的变化、经营或财务气象的要紧 事项等因素，并出具追踪评级论说。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标 准等因素变化，导致本次债券的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险， 对投资东说念主的利益产生一定影响。   公司本次刊行可转债，按关连划定得当不设担保的条件，因而未提供担保措 施。如果可转债存续时间出现对公司经营管理和偿债技艺有要紧负面影响的事件， 可转债可能因未提供担保而增多兑付风险。      上海南芯半导体科技股份有限公司                                召募说明书（陈诉稿）                        第四节 刊行东说念主基本情况      一、本次刊行前的股本总额及前十名股东的持股情况        按捺 2025 年 9 月 30 日，公司股本总额为 425,702,911 股，公司股本结构如      下：            股份类别           股份数目（股）                  股份比例（%）      一、有限售条件的领略股股份               132,487,466                   31.12      二、无穷售条件的领略股股份               293,215,445                   68.88      三、股份总额                      425,702,911                  100.00        按捺 2025 年 9 月 30 日，公司前十名股东过火持股情况如下表所示：                                                              持有有限售                                       持股数目         持股比例 序号                股东称号                                       条件股份数                                       （股）           （%）                                                               量（股）       拉萨经济技艺开发区顺为成本投资盘问有限公       司－杭州顺赢股权投资结伙企业（有限结伙）       中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片          交易型绽开式指数证券投资基金       中国工商银行股份有限公司－富国新兴产业股             票型证券投资基金                   统统                 216,600,344     50.89   130,331,282      二、公司科技创新水平及保持科技创新技艺的机制或设施      （一）公司科技创新水平        公司是国内开首的平台型模拟与镶嵌式芯片设想企业，主营业务为模拟与嵌      入式芯片的研发、设想和销售。自成立以来，公司历久对峙以研发创新行动历久      可连续发展的“第一驱能源”，通过连续高强度的研发干涉，握住完善自主科技 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿） 研发创新体系，加强科技平台确立，科技攻关技艺显赫擢升。   公司高度意思意思底层技艺技艺的构建，在中枢 IP、软件架构、功能安全、工 艺平台等方面进行了历久且深入的干涉。经过多年的连续研发与技艺累积，公司 已取得开阔自主研发的中枢技艺，并形成了完善的学问产权保护体系。具体情况 参见本召募说明书籍节“九、公司主要技艺与研发情况”之“（三）公司中枢技 术来源过火对刊行东说念主的影响”。   公司领有多项专利、集成电路布图设想专有权、软件著述权及国表里商标， 这些无形钞票共同组成了公司的中枢技艺壁垒，为业务的连续发展和阛阓竞争力 提供了坚实保障。具体情况参见本召募说明书籍节“十、与业务关连的主要固定 钞票及无形钞票”。   公司历久围绕客户需求进行技艺创新，致力于于通过新技艺和新址品为客户创 造更大价值。通过建立“阛阓—研发—居品”的高效联动机制，公司概况快速响 应阛阓变化，将技艺上风滚动为居品竞争力，连续推出具备行业竞争力的高性能 居品，巩固并擢升了在模拟及镶嵌式芯片领域的阛阓合位。   凭借塌实的技艺根基和连续的创新产出，公司的科技创新技艺取得了驾御部 门、行业及客户的高度认同，具体荣誉及奖项包括但不限于：   国度级天资认定：公司被评为高新技艺企业，并顺利入选国度级专精特新 “小巨东说念主”企业、工信部“小巨东说念主”企业，体现了国度层面对公司专科化、雅致 化、特色化、新颖化发展的高度投降。   行业创新荣誉：公司荣获“2024 最具创新力科创板上市公司”奖项、“国 产模拟 IC 行业技艺突破不凡奖”、“2025 中国上市公司年度智创品牌”，入选 上海科技企业孵化器 30 年新锐创业企业，彰显了公司在成本阛阓及半导体行业 内的不凡创新形象与技艺突破技艺。   中枢客户嘉奖：公司居品与办事的不凡品质取得了产业链中枢合作伙伴的广 上海南芯半导体科技股份有限公司                            召募说明书（陈诉稿） 泛认同，屡次取得 OPPO“优秀质料奖”、“最具创新奖”、“最好托福奖”， 传音控股“技艺创新奖”，vivo“优秀质料奖”、“最好托福奖”、“最好创新 奖”，荣耀“不凡质料团队奖”，华勤技艺“优秀质料奖”，凯斯库汽车“最好 技艺营救奖”，安波福“不凡孝顺奖”，经纬恒润“最好办事奖”等，充分评释 了公司的技艺创新概况精确契合阛阓需求，并完了高质料的产业化落地。    要而论之，本公司通过构建深厚的技艺累积、完善的学问产权体系、以及高 效的效果滚动机制，已建立起显赫的科技创新上风。公司的科技创新水平得到了 国度、行业及阛阓的高度认同，为本次可转债募投技俩的凯旋实施及公司的历久 可连续发展奠定了坚实的技艺基础。 （二）保持科技创新技艺的机制或设施    集成电路设想属于学问和技艺高度密集的创新式领域，对企业科创技艺忽视 连续高要求。企业需针对工艺演进、应用需求及设想复杂度的握住变化，在架构 算法、电路及系统层面完了连续优化与原创突破，以保障芯片在性能、功耗、面 积、可靠性和成本等方面的详细竞争力。这一过程不仅依赖历久、高强度的研发 干涉，更要求企业及研发团队深切解析行业发展趋势，并累积跨学科、全经由的 工程素养。    为巩固并擢升公司的中枢竞争力，确保公司业务的可连续发展，公司已建立 并将连续完善一套系统化、轨制化的机制，以保障科技创新技艺的连续性与先进 性。具体设施如下：    研发干涉是公司科技创新的基石，公司对峙创新驱动，握住擢升研发质料。 元、29,251.71 万元、43,657.87 万元及 45,889.74 万元，占同期营业收入的比例分 别为 14.32%、16.43%、17.01%及 19.28%，公司将连续保持较高的研发干涉强度。    公司通过提供具有行业竞争力的薪酬待遇、股权激励谋划（如已实施的职工 股权激励）以及明晰的职业发展通说念，连续诱惑国表里在模拟芯片设想、系统应 用等领域的高端技艺东说念主才。特别注重引进具备国际视线和顶尖企业素养的领军东说念主 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿） 物，以带动合座研发实力的跃升。   公司建立了完善的里面培训体系，从计策筹算和职工职业发展启程，建立系 统化的培训谋划和东说念主才培育技俩，扩充技俩实战结合的东说念主才培养模式。通过确立 专项技艺晋升通说念，构建结构合理、连络有序的技艺东说念主才梯队，确保中枢技艺的 传承与创新活力的延续。   公司连续对行业技艺发展趋势进行研判，制定并动态更新公司的中历久技艺 发展道路图。确保研发标的既围绕当前阛阓需求，又能前瞻性地布局如智能算力 领域电源管理芯片、车载芯片、工业应用的传感及按捺芯片等新应用新技艺电源 治理有谋划。   公司建立完备的研发组织体系，饱读吹技艺东说念主员进行原首创新。依期举办技艺 研讨会和创新沙龙，引发跨部门的技艺交流与碰撞。   公司已建立联接技俩立项、研发过程、效果验收全经由的学问产权管理体系。   公司主动布局学问产权管理体系，围绕中枢技艺进行全球化的专利网布局， 积极苦求国表里发明专利、布图设想专有权，形成对自主学问产权的灵验保护。 此外，公司还建立专利预警与分析机制，依期进行学问产权风险排查，确保研发 行为的解放运营，并积极应付可能出现的学问产权风险。   公司建立以客户需求为中心的“阛阓—研发—居品”联动机制。居品界说阶 段即与环节客户深度合作，确保研发标的精确匹配阛阓需求。通过矫健的应用工 程师团队，为研发提供实时的阛阓反馈，加速研发效果向高性能、高可靠性居品 的快速滚动和迭代升级。 三、公司组织结构及对其他企业的重要权益投资情况 （一）公司组织结构图   按捺本召募说明书出具日，公司的里面组织结构图如下所示： 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） （二）公司对其他企业的重要权益投资情况   按捺论说期末，刊行东说念主共有控股子公司共计 19 家，参股企业 8 家及 4 家分 支机构，具体情况如下：   公司对子公司的投资情况如下图所示。   刊行东说念主详细探究下属子公司的营业收入、净利润、总钞票、净钞票等财务指 标，以及下属子公司经营业务、畴昔发展计策等因素，将北京南芯、珠海楠芯、 深圳楠芯、浙江南芯、珠海昇生微、深圳万感芯、成都万智芯、新加坡南芯 8 家 子公司行动重要子公司，具体情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                     召募说明书（陈诉稿）   （1）北京南芯     公司称号                   南芯科技（北京）有限公司     成立日期                         2022 年 7 月 1 日   注册成本（万元）                            200    法定代表东说念主                             卞坚坚     注册地            北京市海淀区北四环西路 52 号 6 层 609 房间   主要分娩经营地                         北京市海淀区               一般技俩：技艺办事、技艺开发、技艺盘问、技艺交流、技               术转让、技艺推广；集成电路设想；集成电路销售；集成电               路制造；集成电路芯片设想及办事；集成电路芯片及居品销               售；集成电路芯片及居品制造；电子居品销售；筹算机软硬               件及辅助开荒批发；筹算机软硬件及辅助开荒零卖；筹算机     经营范围      软硬件及外围开荒制造；电力电子元器件销售；电子元器件               与机电组件开荒销售；通讯开荒销售；企业管理盘问；信息               盘问办事（不含许可类信息盘问办事）；会议及展览办事。               （除照章须经批准的技俩外，凭营业牌照照章自主开展经营               行为）（不得从事国度和本市产业政策不容和限制类技俩的                         经营行为。） 在刊行东说念主业务板块中定位                     科技推广和应用工功课  股东组成及按捺情况                      南芯科技持股 100%                   技俩             2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                           731.58                净钞票                           -396.54  主要财务数据（万元）               营业收入                           2,743.58                净利润                           -246.58               审计情况                    经容诚管帐师审计   （2）珠海楠欣     公司称号                  珠海楠欣半导体科技有限公司     成立日期                        2023 年 10 月 25 日   注册成本（万元）                           1,000    法定代表东说念主                              黄强     注册地            珠海市高新区唐家湾镇蓝海巷 36 号 1502、1503   主要分娩经营地                       广东省珠海市香洲区               一般技俩：半导体分立器件制造；技艺办事、技艺开发、技               术盘问、技艺交流、技艺转让、技艺推广；集成电路制造；     经营范围               集成电路销售；集成电路设想；集成电路芯片及居品制造；               集成电路芯片设想及办事；电子居品销售；筹算机软硬件及 上海南芯半导体科技股份有限公司                                      召募说明书（陈诉稿）               辅助开荒批发；筹算机软硬件及辅助开荒零卖；筹算机软硬               件及外围开荒制造；电力电子元器件制造；电子元器件与机               电组件开荒销售；通讯开荒销售；企业管理盘问；信息盘问               办事（不含许可类信息盘问办事）；会议及展览办事；货品               收支口；技艺收支口。（除照章须经批准的技俩外，凭营业                     牌照照章自主开展经营行为） 在刊行东说念主业务板块中定位                     贸易、研发、技艺办事  股东组成及按捺情况                      南芯科技持股 100%                   技俩              2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                            923.32                净钞票                            799.36  主要财务数据（万元）               营业收入                               -                净利润                            -200.64               审计情况                    经容诚管帐师审计   （3）深圳楠欣     公司称号                  深圳楠欣半导体科技有限公司     成立日期                         2023 年 10 月 9 日   注册成本（万元）                            1,000    法定代表东说念主                              黄强               深圳市坪山区坪山街说念六联社区联浪路 16 号海科兴留学生     注册地                       产业园 C 栋 401-A14   主要分娩经营地                       广东省深圳市坪山区               技艺办事、技艺开发、技艺盘问、技艺交流、技艺转让、技               术推广；集成电路设想；集成电路销售；集成电路制造；集               成电路芯片设想及办事；集成电路芯片及居品销售；集成电               路芯片及居品制造；电子居品销售；筹算机软硬件及辅助设               备零卖；筹算机软硬件及辅助开荒批发；筹算机软硬件及外     经营范围               围开荒制造；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件               开荒销售；通讯开荒销售；企业管理盘问；信息盘问办事（不               含许可类信息盘问办事）；会议及展览办事；货品收支口；               技艺收支口。（除照章须经批准的技俩外，凭营业牌照照章                        自主开展经营行为） 在刊行东说念主业务板块中定位                     贸易、研发、技艺办事  股东组成及按捺情况                      南芯科技持股 100%                   技俩              2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                            2,652.18  主要财务数据（万元）                净钞票                            119.46               营业收入                            7,730.36 上海南芯半导体科技股份有限公司                                    召募说明书（陈诉稿）                净利润                            532.82               审计情况                    经容诚管帐师审计   （4）浙江南芯     公司称号                    浙江南芯半导体有限公司     成立日期                         2025 年 3 月 14 日   注册成本（万元）                            3,000    法定代表东说念主                              刘敏     注册地       浙江省嘉兴市嘉善县惠民街说念嘉荷路 8 号详细楼一楼西侧   主要分娩经营地                       浙江省嘉兴市嘉善县               一般技俩：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设               计及办事；集成电路芯片及居品销售；集成电路芯片及居品               制造；技艺办事、技艺开发、技艺盘问、技艺交流、技艺转               让、技艺推广；集成电路设想；电子居品销售；筹算机软硬               件及辅助开荒批发；筹算机软硬件及辅助开荒零卖；筹算机     经营范围      软硬件及外围开荒制造；电子元器件与机电组件开荒销售；               机械开荒租出；筹算机及通讯开荒租出；半导体器件专用设               备销售；通讯开荒销售；企业管理盘问；信息盘问办事（不               含许可类信息盘问办事）；会议及展览办事；软件开发；货               物收支口；技艺收支口（除照章须经批准的技俩外，凭营业                     牌照照章自主开展经营行为）。 在刊行东说念主业务板块中定位                     贸易、研发、技艺办事  股东组成及按捺情况                      南芯科技持股 100%                   技俩              2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                            不适用                净钞票                            不适用  主要财务数据（万元）               营业收入                            不适用                净利润                            不适用               审计情况                     2025 年 3 月成立   （5）珠海昇生微     公司称号                  珠海昇生微电子有限株连公司     成立日期                        2017 年 11 月 29 日   注册成本（万元）                          470.9972    法定代表东说念主                              阳昕               珠海市高新区唐家湾镇金唐路 1 号港湾 1 号科创园 19 栋 5     注册地                          层 503   主要分娩经营地                       广东省珠海市香洲区 上海南芯半导体科技股份有限公司                                     召募说明书（陈诉稿）               一般技俩：集成电路制造；集成电路芯片及居品制造；集成电               路销售；集成电路芯片及居品销售；集成电路设想；集成电路               芯片设想及办事；电子元器件制造；电子居品销售；技艺办事、     经营范围               技艺开发、技艺盘问、技艺交流、技艺转让、技艺推广；软件               开发；软件销售；货品收支口；技艺收支口。（除照章须经批                  准的技俩外，凭营业牌照照章自主开展经营行为） 在刊行东说念主业务板块中定位                     贸易、研发、技艺办事  股东组成及按捺情况                       南芯科技持股 100%                   技俩              2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                           8,977.93                净钞票                           1,329.29  主要财务数据（万元）               营业收入                           8,528.48                净利润                           -3,152.49               审计情况              经珠海公信管帐师事务系数限公司审计   （6）深圳万感芯     公司称号                    深圳万感芯科技有限公司     成立日期                         2025 年 7 月 10 日   注册成本（万元）                             355    法定代表东说念主                              赵斌               深圳市南山区招商街说念水湾社区太子路 18 号海景广场大厦     注册地   主要分娩经营地                       广东省深圳市南山区               一般经营技俩是：技艺办事、技艺开发、技艺盘问、技艺交               流、技艺转让、技艺推广；集成电路芯片设想及办事；集成     经营范围               电路设想；电子专用材料研发；软磁复合材料销售。（除依               法须经批准的技俩外，凭营业牌照照章自主开展经营行为） 在刊行东说念主业务板块中定位                     贸易、研发、技艺办事               南芯科技持股 71.8310%，深圳万感新信息技艺结伙企业（有  股东组成及按捺情况                          限结伙）持股 28.1690%                   技俩              2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                           不适用                净钞票                           不适用  主要财务数据（万元）               营业收入                           不适用                净利润                           不适用               审计情况                     2025 年 7 月确立 上海南芯半导体科技股份有限公司                                          召募说明书（陈诉稿）   （7）成都万智芯     公司称号                       成都万智芯科技有限公司     成立日期                           2024 年 11 月 6 日   注册成本（万元）                                500    法定代表东说念主                                 陆珏晶               中国（四川）解放贸易窥伺区成都高新区剑南正途中段 555     注册地                      号 7 栋 2 单元 6 层 612 号   主要分娩经营地                         四川省成都市武侯区               一般技俩：软件开发；东说念主工智能基础软件开发；东说念主工智能应               用软件开发；工业机器东说念主销售；智能机器东说念主的研发；储能技               术办事；东说念主工智能人人办事平台技艺盘问办事；半导体器件               专用开荒销售；新能源汽车电附件销售；电子元器件批发；               配电开关按捺开荒销售；物联网开荒销售；配电开关按捺设               备研发；半导体分立器件销售；智能机器东说念主销售；输变配电     经营范围      监测按捺开荒销售；智能车载开荒销售；智能输配电及按捺               开荒销售；东说念主工智能大派别据平台；电板零配件销售；电板               销售；电力电子元器件销售；电力行业高效节能技艺研发；               集成电路芯片设想及办事；集成电路销售；集成电路芯片及               居品销售；技艺办事、技艺开发、技艺盘问、技艺交流、技               术转让、技艺推广；集成电路设想。（除照章须经批准的项                  目外，凭营业牌照照章自主开展经营行为） 在刊行东说念主业务板块中定位                       贸易、研发、技艺办事  股东组成及按捺情况    南芯科技持股 51%，成都万智芯其他股东统统持股 49%                   技俩                2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                              40.05                净钞票                              19.38  主要财务数据（万元）               营业收入                                 -                净利润                              -30.62               审计情况                        经容诚管帐师审计   （8）新加坡南芯     公司称号               Southchip Semiconductor Technology Pte.Ltd.    生意登记证号                             202230670G     注册地                                Singapore     确立日期                           2022 年 08 月 31 日    生意登记编号                             202230670G     注册地址      2 Venture Drive #11-31 Vision Exchange, Singapore 608526 上海南芯半导体科技股份有限公司                                       召募说明书（陈诉稿）    已刊行股份                           2,000,000 股 在刊行东说念主业务板块中定位                     贸易、研发、技艺办事     持股情况                        南芯科技持股 100%                   技俩              2024 年度/2024 年 12 月 31 日                总钞票                          6,968.19                净钞票                          1,067.04  主要财务数据（万元）               营业收入                                -                净利润                             -264.61               审计情况                     经容诚管帐师审计   （1）安徽晨晖种子创业投资结伙企业（有限结伙）     公司称号           安徽晨晖种子创业投资结伙企业（有限结伙）     成立日期                         2024 年 12 月 13 日   注册成本（万元）                            30,000   执行事务结伙东说念主                上海晨晖创业投资管理有限公司               安徽省合肥市新站区站北社区铜陵北路与西淝河路交叉口    主要经营场所                      芯视界科创大厦 A 区 1901 室               一般技俩：创业投资（限投资未上市企业）；以私募基金从               事股权投资、投资管理、钞票管理等行为（须在中国证券投     经营范围               资基金业协会完成登记备案后方可从事经营行为）（除许可               业务外，可自主照章经营法律法则非不喜悦限制的技俩）     出资比例                        刊行东说念专揽有 33%的份额   （2）行至存储科技（苏州）有限公司     公司称号                 行至存储科技（苏州）有限公司     成立日期                         2023 年 6 月 9 日   注册成本（万元）                           758.928    法定代表东说念主                               王明     注册地           苏州市吴中区太湖街说念天鹅荡路 66 号 B 座 1005 室               一般技俩：技艺办事、技艺开发、技艺盘问、技艺交流、技               术转让、技艺推广；集成电路设想；集成电路芯片设想及服               务；集成电路芯片及居品销售；电子元器件批发；软件销售；     经营范围               筹算机软硬件及辅助开荒批发；筹算机系统办事；技艺收支               口；货品收支口（除照章须经批准的技俩外，凭营业牌照依                       法自主开展经营行为）     出资比例      刊行东说念专揽有 16.4706%的份额，该公司系刊行东说念主的联营企业 上海南芯半导体科技股份有限公司                                 召募说明书（陈诉稿）   （3）共青城众松聚力创业投资结伙企业（有限结伙）     公司称号          共青城众松聚力创业投资结伙企业（有限结伙）     成立日期                      2022 年 12 月 7 日   注册成本（万元）                        50,000   执行事务结伙东说念主           群众聚鼎（上海）私募基金管理有限公司    主要经营场所            江西省九江市共青城市基金小镇内              一般技俩：以私募基金从事股权投资、投资管理、钞票管理              等行为（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可     经营范围              从事经营行为），创业投资（限投资未上市企业）（除照章              须经批准的技俩外，凭营业牌照照章自主开展经营行为）     出资比例                     刊行东说念专揽有 6%的份额   （4）南京酷科电子科技有限公司     公司称号                南京酷科电子科技有限公司     成立日期                      2016 年 5 月 13 日   注册成本（万元）                         1,000    法定代表东说念主                           陈玮     注册地       南京经济技艺开发区恒泰路 8 号汇智科技园 A1 栋 16 层   主要分娩经营地                      江苏省南京市              一般技俩：电子居品销售；电板销售；电板零配件销售；光              伏开荒及元器件销售；光伏开荒及元器件制造；储能技艺服              务；配电开关按捺开荒研发；机械电气开荒制造；机械电气              开荒销售；新能源汽车换电设施销售；配电开关按捺开荒销              售；配电开关按捺开荒制造；汽车零部件及配件制造；新能              源汽车电附件销售；其他电子器件制造；充电桩销售；输配     经营范围              电及按捺开荒制造；智能输配电及按捺开荒销售；技艺办事、              技艺开发、技艺盘问、技艺交流、技艺转让、技艺推广；软              件开发；软件销售；货品收支口；技艺收支口；电子专用材              料销售；智能家庭消费开荒制造；智能家庭消费开荒销售；              非电力家用器具制造；非电力家用器具销售（除照章须经批                准的技俩外，凭营业牌照照章自主开展经营行为）     出资比例                刊行东说念专揽有 2.7273%的股权   （5）杭州光合贰期创业投资结伙企业（有限结伙）     公司称号           杭州光合贰期创业投资结伙企业（有限结伙）     成立日期                     2022 年 11 月 21 日   注册成本（万元）                        113,800   执行事务结伙东说念主         杭州光合晟远企业管理盘问结伙企业（有限结伙） 上海南芯半导体科技股份有限公司                                   召募说明书（陈诉稿）                浙江省杭州市萧山区湘湖国度旅游度假区湘湖金融小镇二    主要经营场所                      期中区块南岸 3B 号楼 108-221 室                一般技俩：创业投资（限投资未上市企业）（除照章须经批     经营范围                 准的技俩外，凭营业牌照照章自主开展经营行为）。     出资比例                 刊行东说念专揽有 1.7575%的份额   （6）北京小米智造股权投资基金结伙企业（有限结伙）    公司称号         北京小米智造股权投资基金结伙企业（有限结伙）    成立日期                       2021 年 9 月 18 日  注册成本（万元）                        1,000,000  执行事务结伙东说念主               北京小米企业管理有限公司   主要经营场所     北京市北京经济技艺开发区科创十街 15 号院 5 号楼 8 层 809 室              股权投资；创业投资；投资管理。（“1、未经接洽部门批准，              不得以公开方式召募资金；2、不得公开开展证券类居品和金融              生息品交易行为；3、不得披发贷款；4、不得对所投资企业之外              的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投成本金不受损失    经营范围              或者承诺最低收益”；阛阓主体照章自主弃取经营技俩，开展经              营行为；下期出资时刻为 2025 年 11 月 30 日；照章须经批准的              技俩，经关连部门批准后依批准的内容开展经营行为；不得从事                国度和本市产业政策不容和限制类技俩的经营行为。）    出资比例                  刊行东说念专揽有 0.50%的份额   （7）江苏盘古半导体科技股份有限公司     公司称号              江苏盘古半导体科技股份有限公司     成立日期                       2023 年 12 月 26 日   注册成本（万元）                         10,403.2    法定代表东说念主                            肖智轶     注册地址              江苏省南京市浦口区紫峰路 33 号   主要分娩经营地                        江苏省南京市                一般技俩：集成电路制造；集成电路销售；技艺办事、技艺                开发、技艺盘问、技艺交流、技艺转让、技艺推广；货品进     经营范围                出口；技艺收支口（除照章须经批准的技俩外，凭营业牌照                        照章自主开展经营行为）     出资比例                 刊行东说念专揽有 1.0766%的股权   （8）嘉善伽晨一号创业投资结伙企业（有限结伙）    公司称号           嘉善伽晨一号创业投资结伙企业（有限结伙）    成立日期                       2025 年 8 月 19 日  出资额（万元）                          12,500 上海南芯半导体科技股份有限公司                     召募说明书（陈诉稿）   执行事务结伙东说念主          上海晨卓信息科技结伙企业（有限结伙）   主要经营场所        浙江省嘉兴市嘉善县惠民街说念新华路 108 号 133 室              一般技俩：创业投资（限投资未上市企业）；以私募基金从事股              权投资、投资管理、钞票管理等行为（须在中国证券投资基金业    经营范围              协会完成登记备案后方可从事经营行为）（除照章须经批准的项                  目外，凭营业牌照照章自主开展经营行为）。              刊行东说念专揽有 40%的份额，刊行东说念主已签署入伙伽晨一号的相应公约    出资比例              并支付投资款，关连阛阓监督管理部门的变更登记尚未办理完毕   按捺论说期末，刊行东说念主共有 4 家分公司，分别为上海南芯半导体科技股份有 限公司西本分公司、浙江南芯半导体有限公司上海分公司、上海南芯半导体科技 股份有限公司成都分公司和上海南芯半导体科技股份有限公司南京分公司。 四、公司控股股东、本质按捺东说念主基本情况 （一）控股股东和本质按捺情面况   按捺 2025 年 9 月 30 日，阮晨杰顺利持有公司 17.10%股份，并担任辰木信 息、源木信息的执行事务结伙东说念主，有权代表辰木信息、源木信息期骗公司统统 为公司的控股股东、本质按捺东说念主。   阮晨杰先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号为 3101151983********。 （二）上市以来控股股东、本质按捺东说念主变化情况   公司于 2023 年 4 月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来，控股 股东、本质按捺东说念主均未发生变化。 （三）控股股东及本质按捺东说念主顺利或波折持有刊行东说念主的股份被质押、冻结或潜在 纠纷的情况   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司控股股东、本质按捺东说念主顺利或波折持有刊行东说念主 的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。 （四）控股股东、本质按捺东说念主对其他企业的投资情况   除刊行东说念主过火子公司之外，控股股东及本质按捺东说念主对其他企业的投资情况参 见本召募说明书“第六节 合规经营与沉寂性”之“四、关联方及关联关系”中 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿） 的关连内容。 五、关连主体所作出的重要承诺及承诺的履行情况 （一）本次刊行前所作出的重要承诺及履行情况   本次刊行前关连主体已作出的重要承诺过火履行情况参见刊行东说念主于 2025 年 导体科技股份有限公司 2025 年半年度论说》之“第五节 重要事项”之“一、承 诺事项履行情况”。   按捺本召募说明书签署日，本次刊行前关连主体所作出的重要承诺履行情况 正常。 （二）公司控股股东及本质按捺东说念主、董事和高等管理东说念主员对于本次刊行摊薄即期 讲述填补设施的承诺   公司控股股东、本质按捺东说念主对公司本次向不特定对象刊行可窜改公司债券摊 薄即期讲述遴选的填补设施事宜，矜重作出以下承诺：   “1、不越权干扰公司经营管理行为，不侵占公司利益； 补讲述设施的承诺，如本东说念主违背前述承诺给公司或股东酿成损失的，同意根据法 律、法则及证券监管机构的接洽划定承担相应法律株连； 前，如中国证券监督管理委员会、上交所等证券监管机构就填补讲述设施过火承 诺作出另行划定或忽视其他要求，且上述承诺不行自尊证券监管机构该等新的监 管划定时，本东说念主承诺届时将按照最新划定出具补充承诺。”   公司全体董事、高等管理东说念主员对公司本次向不特定对象刊行可窜改公司债券 摊薄即期讲述遴选的填补设施概况得到切实履行事宜，矜重作出以下承诺：   “1、承诺不无偿或以不公说念条件向其他单元或者个东说念主运输利益，也不会采 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿） 用其他方式毁伤公司利益； 讲述设施的执行情况相挂钩； 填补讲述设施的执行情况相挂钩； 给公司或股东酿成损失的，同意根据法律、法则及证券监管机构的接洽划定承担 相应法律株连； 前，若中国证券监督管理委员会、上交所作出对于填补讲述设施过火承诺的其他 新的监管划定的，且上述承诺不行自尊中国证券监督管理委员会、上交所该等规 定时，本东说念主承诺届时将按照中国证券监督管理委员会、上交所的最新划定出具补 充承诺。” （三）公司控股股东、本质按捺东说念主、持股 5%以上股东、董事及高等管理东说念主员关 于本次刊行的认购意向及承诺 及高等管理东说念主员的认购意向及承诺   公司控股股东、本质按捺东说念主、持股 5%以上股东、董事（不含沉寂董事）及 高等管理东说念主员将视情况参与本次可转债认购，并出具承诺：   “1、承诺东说念主将按照《证券法》《上市公司证券刊行注册管理办法》等关连 划定及刊行东说念主本次可窜改公司债券刊行时的阛阓情况决定是否参与认购，并将严 格履行相应信息败露义务。 东说念主及妃耦、父母、子女终末一次减持公司股票日时间隔活气六个月（含）的，承 诺东说念主及妃耦、父母、子女将不参与刊行东说念主本次可窜改公司债券的刊行认购。 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿） 的，自承诺东说念主及妃耦、父母、子女完成本次可窜改公司债券认购之日起六个月内， 不以任何方式减持承诺东说念主及妃耦、父母、子女所持有的刊行东说念主股票或已刊行的可 窜改公司债券。 驯顺关连法律法则对于股票及可转债交易的划定。若违背上述划定或本承诺，承 诺东说念主将照章承担由此产生的法律株连。若给公司和其他投资者酿成损失，承诺东说念主 将照章承担抵偿株连。 监管机构的要求发生变化的，承诺东说念主承诺将自动适用变更后的关连法律、法则、 范例性文献、政策及证券监管机构的要求。 ”   沉寂董事不参与本次可转债认购，并出具承诺如下：   “1、承诺东说念主过火妃耦、父母、子女不参与本次可转债的刊行认购，亦不会 奉求其他主体参与本次可转债的刊行认购。 诺，承诺东说念主将照章承担由此产生的法律株连。若给公司和其他投资者酿成损失的， 承诺东说念主将照章承担抵偿株连。” 六、董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员 （一）董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员的基本情况   按捺本召募说明书签署之日，刊行东说念主董事会由 9 名董事组成，其中沉寂董事 正当律、法则划定的任职资历，董事及高等管理东说念主员的任免程序得当《公司法》 《证券法》《公司划定》和刊行东说念主里面轨制的接洽划定。具体情况如下：   按捺本召募说明书签署之日，现任公司董事名单及简历如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                  召募说明书（陈诉稿） 序号      姓名                 职务                        任期       XUEGONG         LIU       CHRISTINE         JIANG      诸位董事简历情况如下：      （1）阮晨杰 仪器半导体技艺（上海）有限公司设想司理、系统司理。2016 年至 2021 年 11 月任南芯有限董事长、总司理兼财务负责东说念主。2021 年 11 月于今任南芯科技董事 长兼总司理。      （2）卞坚坚 岭股份有限公司设想司理，2011 年至 2012 年任 Linear Technology Corporation 高 级设想工程师，2017 年至 2021 年 11 月任南芯有限首席技艺官，2021 年 11 月至 今任公司首席技艺官、副总司理。2019 年 10 月于今任南芯有限/南芯科技董事。      （3）刘敏 任上海立隆微电子有限公司测试工程师，2012 年至 2016 年任德州仪器半导体技 术（上海）有限公司居品测试工程师，2016 年至 2020 年任南芯有限运营总监， 上海南芯半导体科技股份有限公司                            召募说明书（陈诉稿） 副总司理。2019 年 6 月至 2019 年 10 月以及 2020 年 11 月于今任南芯有限/南芯 科技董事。    （4）梁星 年任 Analog device incorporated 系统应用工程师，2018 年 2 月加入公司，现任公 司转移办事部副总裁，2024 年 12 月于今任公司董事。    （5）高建龙 年至 2011 年高低电子（成都）有限公司应用工程师，2011 年至 2017 年任中国 东方电气集团有限公司研发工程师，2019 年至 2023 年任公司专案司理，2023 年 至 2024 年任公司系统应用总监，2024 年于今任公司高等办事部总监。2025 年    （6）XUEGONG LIU 年任澜起科技（上海）有限公司软件工程副总裁，2016 年至 2017 年任澜至电子 科技（上海）有限公司软件工程副总裁，2018 年至 2019 年任上海澜至半导体有 限公司软件工程副总裁，2019 年至 2020 年任澜至科技上海有限公司软件工程副 总裁。2025 年 5 月于今任公司董事。    （7）曾晓洋 年任复旦大学信息学院副老师，2007 年于今任复旦大学老师，现任复旦大学微 电子学院副院长/集成芯片与系统宇宙要点实验室副主任，2021 年 11 月于今任南 芯科技沉寂董事。    （8）CHRISTINE XIAOHONG JIANG 大学金融系副老师、助理老师，2000 年至 2017 年任好意思国孟菲斯大学福格曼生意 上海南芯半导体科技股份有限公司                             召募说明书（陈诉稿） 及经济学院金融系老师及系主任，2017 年于今历任复旦大学管理学院金融与财 务学系老师、系主任、博士生导师。2020 年 8 月至 2023 年 7 月任北京信邦同安 新能源科技股份有限公司沉寂董事，2021 年 11 月于今任南芯科技沉寂董事。      （9）林萍 团）有限公司原料药办事部财务总监，2009 年至 2010 年任志弘国际有限公司总 裁兼投资总监，2010 年至 2018 年任上海市浦东新区国有企业董事监事责任管理 中心专职监事，2018 年至 2024 年 9 月任优刻得股份有限公司沉寂董事。 2022 年 2 月于今任上海杨浦投资控股集团有限公司董事。2023 年 12 月于今任上海虹 房集团有限公司董事。2021 年 11 月于今任南芯科技沉寂董事。      按捺本召募说明书签署之日，现任公司高等管理东说念主员名单及简历如下： 序号            姓名                       职务      各高等管理东说念主员简历情况如下：      （1）阮晨杰      简历参见本节内容“1、董事”部分。      （2）卞坚坚      简历参见本节内容“1、董事”部分。      （3）刘敏      简历参见本节内容“1、董事”部分。      （4）赵熹 上海南芯半导体科技股份有限公司                          召募说明书（陈诉稿） 年 11 月任南芯有限资深财务总监，2021 年 11 月于今任南芯科技财务负责东说念主。      （5）梁映珍 限/南芯科技总司理特别助理，2024 年 1 月至 2024 年 12 月任南芯科技计策副总 裁，2021 年 11 月于今任南芯科技董事会文告。      按捺本召募说明书签署日，公司中枢技艺东说念主员 3 名，包括阮晨杰、卞坚坚和 刘敏。      （1）阮晨杰      简历参见本节内容“1、董事”部分。      （2）卞坚坚      简历参见本节内容“1、董事”部分。      （3）刘敏      简历参见本节内容“1、董事”部分。 （二）董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员的兼职情况      按捺本召募说明书签署日，公司董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员的主要 兼职情况如下： 序号     姓名        公司职务             兼职单元      担任职务                           复旦大学微电子学院          副院长                         光梓信息科技（上海）有限公司       董事                           上海复瞰科技有限公司         董事长                          台州复瞰智能科技有限公司       执行董事 上海南芯半导体科技股份有限公司                                    召募说明书（陈诉稿） 序号        姓名        公司职务                   兼职单元       担任职务         XIAOHONG                                        博导           JIANG                                  申能财产保障股份有限公司         沉寂董事                                上海杨浦投资控股（集团）有限公司         董事                                  上海虹房（集团）有限公司           董事 （三）董事、高等管理东说念主员、中枢技艺东说念主员薪酬情况         公司现任董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员 2024 年度在公司取得收入情 况如下表所示： 序号                 姓名                        职务         薪酬           CHRISTINE XIAOHONG                  JIANG 注：梁星薪酬系 2024 年 12 月当选董过后的 2024 年内领薪；XUEGONG LIU 于 2025 年 5 月当选公司董事；高建龙于 2025 年 11 月当选公司董事。 （四）董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员持有刊行东说念主股份情况         按捺 2025 年 9 月 30 日，公司现任董事和高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员持有 的公司股份情况如下：                                                       单元：万股                                                     统统持股数目  序号                姓名                      职务                                                     （顺利+波折） 上海南芯半导体科技股份有限公司                                  召募说明书（陈诉稿）                                                   统统持股数目 序号              姓名                  职务                                                   （顺利+波折）             CHRISTINE          XIAOHONG JIANG       按捺本召募说明书签署日，公司董事、高等管理东说念主员、中枢技艺东说念主员顺利持 有公司的股份不存在质押或冻结以及诉讼纠纷的情况。 （五）董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员在最近三年内的变动情况            时刻                             董事变化                                    曾浩燊先生不再担任董事                                     简德明先生担任董事                                     陈刚先生不再担任董事                                      梁星先生担任董事                                    简德明先生不再担任董事                               XUEGONG LIU 先生担任董事                                WENJI JIN 先生不再担任董事                                     高建龙先生担任董事 上海南芯半导体科技股份有限公司                                 召募说明书（陈诉稿） （六）公司对董事、高等管理东说念主员过火他职工的激励情况 第十一次会议，审议通过 2023 年限制性股票激励谋划关连事宜。2023 年 6 月 29 日公司召开 2023 年第一次临时股东大会，审议通过了 2023 年限制性股票激励计 划关连事宜，2023 年限制性股票激励谋划的分配情况如下：                                                    占本激励计                          获授限制性股票      占授予限制性股      划公告时公 序号     姓名    国籍   职务                          数目（万股）       票总额的比例       司股本总额                                                     的比例 一、第一类激励对象 （一）高等管理东说念主员 （二）其他激励对象 董事会以为需要激励的东说念主员（200 东说念主）        781.6854    78.28%       1.85%  第一类激励对象统统（201 东说念主）          813.5421    81.47%       1.92% 二、第二类激励对象 董事会以为需要激励的东说念主员（14 东说念主）          56.5973     5.67%       0.13%      第二类激励对象统统（14 东说念主）        56.5973     5.67%       0.13%       初度授予统统（215 东说念主）        870.1394    87.14%       2.05%             预留             128.4606    12.86%       0.30%             统统              998.60     100.00%      2.36% 注：1、上述任何别称激励对象通过全部在灵验期内的股权激励谋划获授的本公司股票累计 数均未特殊公司总股本的 1%。公司全部灵验期内的激励谋划所波及的标的股票总额累计不 特殊公司股本总额的 20%。 沉寂董事及监事会发标明确认识、讼师发表专科认识并出具法律认识书后，公司在指定网站 按要求实时败露激励对象关连信息。 十二次会议，审议通过了《对于调整 2023 年限制性股票激励谋划关连事项的议 案》  《对于向 2023 年限制性股票激励谋划激励对象初度授予限制性股票的议案》， 以为公司 2023 年限制性股票激励谋划的初度授予条件已成就，同意以 2023 年 6 月 29 日为授予日，向 215 名激励对象授予限制性股票共 870.1394 万股，授予价 上海南芯半导体科技股份有限公司                                召募说明书（陈诉稿） 格为 17.79 元/股。 第十六次会议，审议通过了《对于向 2023 年限制性股票激励对象授予预留部分 限制性股票的议案》，以为公司 2023 年限制性股票激励谋划的预留部分授予条 件均已成就，同意以 2024 年 3 月 18 日行动预留授予日，向 24 名激励对象授予 限制性股票共 103.7199 万股，授予价钱为 17.79 元/股。 上市公司公告败露为准。 四次会议，审议通过 2025 年限制性股票激励谋划关连事宜。2025 年 5 月 7 日公 司召开 2025 年第二次临时股东会，审议通过了 2025 年限制性股票激励谋划关连 事宜，2025 年限制性股票激励谋划的分配情况如下：                                                  占本激励谋划                        获授限制性股票       占授予限制性股 序号     姓名    国籍   职务                             公告时公司股                        数目（万股）        票总额的比例                                                  本总额的比例 （一）董事 （二）其他激励对象 董事会以为需要激励的东说念主员（276 东说念主）       237.8858    80.79%       0.56%  初度授予激励对象统统（277 东说念主）        239.4394    81.32%       0.56%          预留统统              55.0185    18.68%       0.13%             统统            294.4579    100.00%      0.69% 注：1、上述任何别称激励对象通过全部在灵验期内的股权激励谋划获授的本公司股票累计 数均未特殊公司总股本的 1%。公司全部灵验期内的激励谋划所波及的标的股票总额累计不 特殊公司股本总额的 20%。 沉寂董事及监事会发标明确认识、讼师发表专科认识并出具法律认识书后，公司在指定网站 按要求实时败露激励对象关连信息。 次会议，关联董事梁星已规避表决，会议审议通过了《对于调整 2025 年限制性 上海南芯半导体科技股份有限公司                      召募说明书（陈诉稿） 股票激励谋划关连事项的议案》《对于向 2025 年限制性股票激励谋划激励对象 初度授予限制性股票的议案》，以为公司 2025 年限制性股票激励谋划的初度授 予条件均已成就，同意以 2025 年 5 月 15 日为授予日，向 277 名激励对象授予限 制性股票共 239.4394 万股，授予价钱为 18.53 元/股。 十次会议，审议通过了《对于向 2025 年限制性股票激励谋划激励对象预留授予 限制性股票的议案》，以为公司 2025 年限制性股票激励谋划的预留部分授予条 件均已成就，同意以 2025 年 10 月 24 日行动预留授予日，向 94 名激励对象授予 限制性股票共 54.90 万股，授予价钱为 24.66 元/股。 七、刊行东说念主所属行业基本情况   公司主营业务为模拟与镶嵌式芯片的研发、设想和销售，所处行业属于集成 电路设想行业。根据《中华东说念主民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》， 公司所属行业为“制造业”中的“筹算机、通讯和其他电子开荒制造业”，行业 代码为“C39”。 （一）行业监管体制及最近三年的监管政策   公司所处的集成电路设想行业属于国度发改委颁布的《产业结构调整指导目 录（2019 年本）》所划定的饱读吹类产业，政府驾御部门为工信部，行业自律性 组织为中国半导体行业协会。   工信部主要负责忽视新式工业化发展计策和政策，和谐养理新式工业化进程 中的要紧问题，拟订并组织实施工业、通讯业、信息化的发展筹算；制定并组织 实施工业、通讯业的行业筹算、谋划和产业政策，忽视优化产业布局、结构的政 策建议，草拟关连法律法则草案，制定例章，拟订行业技艺范例和程序并组织实 施，指导行业质料管理责任等。   半导体协会主要负责提供决策复旧办事，贯彻落实政府接洽的政策、法则， 贯串政府购买办事，经政府接洽部门批准或根据政府驾御部门授权，承担半导体 行业盘问筹议课题或开展办事，深入筹议半导体行业全局性、计策性、前瞻性重 大问题，追踪行业发展靠近的热门、难点问题，向政府接洽部门忽视促进本行业 上海南芯半导体科技股份有限公司                                  召募说明书（陈诉稿） 发展的政策建议；根据授权开展行业数据统计分析责任，蚁辘集员单元经济运行 数据并进行统计分析，探问、筹议、预测本行业产业与阛阓发展气象，实时依期 向会员单元和政府驾御部门提供行业情况探问、阛阓趋势、经济运行预测等信息， 为企业制定发展计策等提供参考，并作念好政策导向、信息导向和阛阓导向责任； 粗豪开展行业交流行为、开展国际交流与合作；促进行业质料与程序化责任；组 织开展半导体行业技艺、业务、管理、法则等培训责任等。      集成电路行业是国民经济营救性行业之一，是复旧经济社会发展和保证国度 安全的计策性、基础性和先导性产业，影响着社会信息化进程，因此受到国度的 高度意思意思。我国政府将集成电路产业定位为计策性产业之一，并先后出台了一系 列针对集成电路行业的法律法则和政策，以范例行业顺序，营救行业发展，2022 年来主要关连法律法则及政策如下表所示： 序号    发布时刻         发布单元       文献称号            接洽本行业的主要内容                                             加强电子信息领域制造业创新中                                             心等创新平台确立，强化行业环节                                             共性技艺供给。通过国度要点研发                                             谋划关连领域要点专项，连续营救                    工信部、市   《电子信息制造业                                             集成电路、先进筹算、畴昔自大、                                             新式工业按捺系统等领域科技创                    总局      行动有谋划》                                             新。                                             面向产业本质需求，营救要点高校                                             连续强化集成电路等电子信息重                                             点学科确立。                            《国度发展鼎新委                    发改委、工   等部门对于作念好                    信部、财政   2025 年享受税收优      为我国集成电路产业和软件产业                    署、税务    企业或技俩、软件企        展。                    总局      业清单制定责任的                            奉告》                                             捏紧打造自主可控的产业链供应                            《中共中央对于进         链，健全强化集成电路、工业母机、                            一步全面深化鼎新         医疗装备、仪器姿色、基础软件、                            鼓吹中国式当代化         工业软件、先进材料等要点产业链                            的决定》             发展体制机制，全链条鼓吹技艺攻                                             关、效果应用。                            产业结构调整指导         “集成电路设想”属于“饱读吹                    工信部、财   《电子信息制造业         有序推动集成电路、新式自大、通                    政部      2023-2024 年稳增长   讯开荒、智能硬件、锂离子电板等 上海南芯半导体科技股份有限公司                           召募说明书（陈诉稿） 序号    发布时刻         发布单元     文献称号       接洽本行业的主要内容                           行动有谋划》       要点领域要紧技俩开工确立。                                       落实《新时期促进集成电路产业和                                       软件产业高质料发展的多少政策》                                       及各项笃定，落实集成电路企业增                                       值税加计抵减政策和谐养理企业                                       在享受优惠政策中的问题。着力提                                       升芯片供给技艺，积极和谐芯片企                                       业与应用企业的对接交流。面向数                                       字经济等发展需求，优化集成电                                       路、新式自大等产业布局并擢升高                                       端供供水平，增强材料、开荒及零                                       配件等配套技艺。                                       聚焦集成电路、新式自大、办事器、                                       光伏等领域，推动短板产业补链、                                       上风产业延链、传统产业升链、新                                       兴产业建链，促进产业链上中下流                                       融通创新、解析发展，全面擢升产                                       业链供应链镇静性。                                       对准东说念主工智能、量子信息、集成电                                       路、生命健康、脑科学、生物育种、                                       深地深海等前沿领域，实施一批具                                       有前瞻性、计策性的国度要紧科技                                       技俩。                                       围绕新一代信息技艺、生物技艺、                                       新材料、新能源、高端装备、新能                           《“十四五”扩大                           内需计策实施有谋划》                                       键领域，5G、集成电路、东说念主工智                                       能等产业链中枢环节，鼓吹国度战                                       略性新兴产业集群发展工程，实施                                       先进制造业集群发展专项行动，培                                       育一批集群标杆，探索在集群中试                                       点确立一批创新和人人办事详细                                       体。                                       加速发展工业互联网，培育壮大集                           《2022 年政府责任                           论说》                                       环节软硬件技艺创新和供给技艺。                                       对准传感器、量子信息、网罗通讯、                                       集成电路、环节软件、大数据、东说念主                                       工智能、区块链、新材料等计策性                                       前瞻性领域，阐明我国社会主义制                                       度上风、新式举国体制上风、超大                                       规模阛阓上风，提高数字技艺基础                           《“十四五”数字                           经济发展筹算》                                       实施产业链强链补链行动，加强面                                       向多元化应用场景的技艺融会和                                       居品创新，擢升产业链环节环节竞                                       争力，完善 5G、集成电路、新能                                       源汽车、东说念主工智能、工业互联网等                                       要点产业供应链体系。 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿）   国度关连营救政策明确了集成电路行业在国民经济中的计策地位。上述政策 和法则的发布和落实，从定位、导向、税收等多个方面对集成电路行业给予了大 力营救，也将连续为公司主营业务的发展提供积极的政策环境，助力公司阐明自 身上风，握住提高居品的中枢竞争力。 （二）行业近三年在科技创新方面的发展情况和畴昔发展趋势 国产替代需求上升   比年来，全球半导体产业靠近深切的款式调整。一方面，国际地缘政事不确 定性加重，部分国度和地区接踵出台半导体关税及出口管制设施，国际供应链安 全风险显赫上升。在此布景下，中国连续深化产业政策调换，饱读吹原土企业技艺 创新。   面对复杂的外部环境，中国半导体产业展现出苍劲的发展韧性。原土企业在 技艺突破与生态构建上双重发力，在电源管理芯片等环节领域握住完了居品质能 与可靠性的擢升，渐渐放松与国际开首企业的差距。同期，产业链高低游企业协 同合作，积极构建自主可控的产业生态体系。   基于保障供应链安全与促进产业升级的双重考量，下旅客户对芯片国产替代 的需求连续上升，为具备中枢技艺实力、居品质料镇静且概况提供齐全治理有谋划 的原土芯片设想企业创造了广泛的阛阓空间。这一趋势不仅体面前消费电子等传 统上风领域，在工业按捺、汽车电子等对可靠性和安全性要求极高的阛阓，国产 芯片的渗入率也在稳步提高。 连续擢升，这些主芯片的供电系统存在着严苛挑战和巨大机遇   比年来，跟着全球数字化、智能化进程的加速，特别是数据中心、东说念主工智能 进修与推理、云筹算及旯旮筹算等应用的蕃昌高潮，行动算力中枢的 CPU、GPU、 ASIC 等处理器的性能连续飞跃，其算力密度和功耗水平也随之攀升至前所未有 的高度。这一趋势对为中枢处理器提供镇静、高效、精确电能的供电系统忽视了 极其严苛的挑战，同期也催生了巨大的阛阓机遇和技艺创新窗口。 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿）      （1）比年来科技创新发展情况   为应付算力芯片功耗激增带来的供电挑战，电源管理芯片行业在技艺与居品 架构上经历了显赫的创新与迭代：   单一电源相已无法自尊数百乃至上千安培的处理器瞬时电流需求。多相并联 供电架构已成为高性能筹算场景下的程序治理有谋划。比年的技艺焦点汇注于治理 多相架构下的中枢技艺难题，如多相电流的精确均流、相位的动态与精确移相， 以及基于负载变化的快速智能相位切合。这推动了多相按捺器和智能功率级（如 DrMOS）的协同设想与性能竞赛，旨在完了极高的窜改效率和动态响应速率， 以保障 CPU/GPU 在剧烈负载波动下的镇静运行。   为适合办事器主板、高端显卡等空间受限的应用场景，电源管理芯片呈现出 高集成度与模块化的发展特色。将按捺器、驱动器和功率 MOSFET 整合于一体 的 DrMOS，因其能显赫减小治理有谋划体积、擢升功率密度和可靠性，已成为市 场主流。同期，集成多种电源轨管理和监控功能的大电流 PMIC 的需求也日益凸 显。   科技创新不仅发生在大型数据中心，跟着 AIoT、智能汽车、工业自动化等 旯旮筹算场景的兴起，对智能末端开荒里面主芯片的供电技艺也忽视了更高要求。 这使得蓝本汇注于办事器领域的高性能、大电流电源管理技艺，正快速向更粗豪 的算力应用领域渗入。      （2）畴昔发展趋势   预测畴昔，在算力需求连续高潮和国度对集成电路、数字经济产业大肆营救 的双轮驱动下，电源管理芯片行业，特别是面向智能算力领域的细分阛阓，将呈 现以下发展趋势：   跟着处理器制程跨越和架构升级，其功耗峰值和动态范围将连续扩大。畴昔 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿） 电源有谋划必须概况提供更矫健的电流输出技艺，同期在整机效率、瞬态响应和热 管理上完了进一步突破，以指责系统运营成本和碳排放。   设想适用于先进制程处理器的大电流、多相电源管理系统波及复杂的模拟及 夹杂信号技艺、先进的封装技艺和系统级应用 Know-how，技艺壁垒极高。这为 具备深厚技艺累积和快速研发响应技艺的企业提供了切入高端阛阓、突破国外厂 商驾御、重塑行业竞争款式的计策机遇。   畴昔的算力网罗将是“云霄协同、云边端一体”的架构。电源管理芯片的需 求将从数据中心办事器，扩展至通讯开荒、工业电脑、安防监控、汽车智能座舱、 光伏储能逆变器等开阔领域。概况围绕“云、网、边、端”构建多维居品体系， 隐敝各样大电流应用场景的企业，将能最大按捺地捕捉阛阓机遇。 产替代驱动国内优秀模拟芯片企业新一轮成长   汽车电动化与智能化深度融会不仅重塑了整车的架构，更对行动汽车“神经” 与“血脉”的芯片，尤其是模拟芯片、功率半导体及专用按捺芯片忽视了海量需 求。比年来，汽车电子行业在科技创新层面呈现出“需求彭胀”与“供应链重构” 并行的赫然特色，为具备中枢技艺的国内芯片企业带来了历史性的发展机遇。   （1）比年来科技创新发展情况   在汽车电动化与智能化趋势下，汽车芯片行业在技艺演进和阛阓款式上发生 了显赫变化：   跟着汽车从机械代步器用向“转移智能末端”转变，传统的散播式电子电气 架构正向域按捺乃至中央筹算架构演进。这一变革不仅增多了对算力芯片的需求， 更极大地扩展了传感、通讯、驱动、电源管理等基础芯片的应用广度和深度。例 如，智能座舱需要多屏驱动与高效电源管理；自动驾驶系统依赖高性能传感器与 高速数据传输；车身域按捺则需要巨额可靠的 MCU 与驱动芯片。 上海南芯半导体科技股份有限公司                   召募说明书（陈诉稿）   电动汽车的普及使得电源管理芯片和功率器件的重要性空前突显。近三年的 技艺发展聚焦于车规级的高压/大电流电源管理有谋划、电板管理芯片（BMS）、 以及基于宽禁带半导体（如 SiC、GaN）的功率器件。这些芯片需在恶劣的汽车 责任环境下，完了极高的可靠性、效率和功率密度，技艺门槛远高于消费电子类 芯片。   自动驾驶等第的擢升，带动了录像头、激光雷达、毫米波雷达等多传感器融 合有谋划的普及，由此催生了对多模传感芯片（如 CIS、雷达信号链芯片）和高速 有线传输芯片（如车载 SerDes、以太网物理层芯片）的焕发需求。这些芯片是 完了环境感知和海量数据实时、无损传输的环节，是昔日几年技艺创新的热门领 域。      （2）畴昔发展趋势   预测畴昔，在“软件界说汽车”理念的深入和汽车电子成本占比连续擢升的 布景下，车载芯片行业将呈现以下发展趋势：   单一的芯片居品已难以自尊整车厂对系统优化、供应链镇静和开发效率的需 求。概况围绕特定应用场景（如智驾域、座舱域），提供从供电、充电管理到信 号传输、环境感知，再到数据处理与执行按捺的齐全芯片生态系统或系统级治理 有谋划，将成为开首芯片供应商的中枢竞争上风。   车规级芯片对功能安全（如 ISO 26262）、可靠性（如 AEC-Q100）和历久 供货技艺有着极其严苛的要求，组成了极高的技艺、认证和客户认证壁垒。顺利 进入该领域的企业不仅概况享受汽车电动智能化带来的广泛阛阓空间，更能凭借 其高技艺含量擢升自身在产业链中的价值和话语权。   全球汽车芯片供应链的波动变化及国度层面将汽车芯片列为计策发展要点 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿） 标的，为国内企业创造了绝佳的客户导入机遇。整车厂对供应链安全和技艺自主 可控的诉求空前强烈，昂然绽开契机与国内优秀芯片企业合作。具备车规工艺平 台、齐全居品矩阵和矫健研发实力的国内厂商，将迎来一轮高速成长，加速完了 从个别品类突破到全生态链布局的跨越。 速擢升   全球制造业正在呈现向智能化、网联化快速鼓吹的特色，行动完了工业开荒 感知、交互与精确执行的中枢元器件，高精度、高可靠性的传感及按捺芯片的需 求正迎来爆发式增长。这一趋势正推动行业技艺快速迭代，并为具备全链条技艺 技艺的芯片企业掀开了新的成漫空间。   （1）比年来科技创新发展情况   昔日几年，工业传感与按捺芯片领域在性能、集成度和智能化水平上取得了 显赫跨越：   为获取更全面、精确的环境与状态信息，工业场景中单一类型的传感器已难 以自尊复杂需求。近三年的发展体面前多传感器融会技艺的普及，即通过算法将 光学、惯性、磁等多种传感器的数据进行协同处理，以克服单一传感器的局限性， 擢升系统的感知精度和可靠性。同期，传感器自己正从单纯的信号窜改单元，向 集成自校准、自会诊和旯旮预处理功能的“智能传感器”进化。   工业机器东说念主、高端数控机床等精密制造开荒对通达按捺和过程按捺的实时性、 精确度要求极为尖刻，驱动高速高精度按捺器技艺快速发展。为了确保执行机构 的快速、镇静和精确响应，需要高速高精度按捺器有更矫健的处理内核、更低的 筹算延迟以及对复杂按捺算法（如先进 PID、迂缓按捺）的硬件优化。   工业环境普遍存在振动频繁、温差大、电磁干扰复杂等挑战，对芯片的鲁棒 性忽视了极高要求。近三年来，开首企业不再只是专注于电路设想，而是通过自 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿） 研或深度定制特色工艺平台，从底层擢升芯片的抗干扰、耐高压和一致性发扬。 同期，提供从传感、信号链到按捺器的齐全芯片治理有谋划，成为匡助企业客户降 低开发难度、加速居品上市的中枢竞争力。   （2）畴昔发展趋势   预测畴昔，在智能制造、工业互联网等政策的强力推动下，工业传感及按捺 芯片行业将呈现以下发展趋势：   工业智能化的中枢是完了自主决策和精确按捺，这有赖于传感、按捺和执行 单元组成的高性能闭环。畴昔，对更高精度、更低功耗、更强抗干扰技艺的传感 芯片，以及更快速、更智能的按捺芯片的需求将连续增长，以自尊工业机器东说念主、 智能物流等应用场景中对复杂任务处理的极致要求。   工业芯片的永生命周期和高可靠性要求，组成了极高的技艺、认证和阛阓准 入壁垒。畴昔竞争不仅是单一居品的竞争，更是“芯片设想—工艺平台—测窥伺 证—系统应用”全链条技艺技艺的竞争。概况构建从设想到托福齐全技艺技艺的 企业，将能更灵验地向工业机器东说念主、各形态智能传感末端等高价值领域拓展，建 立起深厚的护城河。   相较于消费电子，工业领域中枢芯片的国产化率仍然较低，尤其是高精度传 感器和高端按捺器。在国度对产业链安全与自主可控的顶层设想指引下，工业芯 片已成为国产替代的要点攻坚领域。概况突破中枢技艺、完了批量镇静供应、并 提供腹地化技艺营救的国内厂商，将迎来巨大的结构性替代机遇，为我国工业体 系的当代化升级赋能。 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿） （三）行业合座竞争款式及阛阓汇注情况，刊行东说念主居品或办事的阛阓合位、主要 竞争敌手、行业技艺壁垒或主要进入阻截    （1）集成电路行业发展概况    集成电路泛泛被称为 IC 或芯片，是指通过一系列特定的半导体工艺，将大 量的晶体管、电阻、电容等电子元器件过火互连线，集成制作在一小块（泛泛只 有指甲盖大小）的半导体晶圆（如硅）上，并封装在一个外壳内，从而执行特定 复杂功能的微型电子器件。集成电路具有微型化、高集成度、高可靠性、高性能、 低成本、低功耗、多数目自动化分娩等特色。经过 60 多年的发展，集成电路产 业已成为国民经济中的基础性、计策性产业。跟着全球“智能化”大潮来袭，智 高手机、札记本电脑、智能一稔等便携式末端开荒需求量连续增长，带动了集成 电路阛阓规模的握住彭胀。同期，伴跟着东说念主工智能、大数据、自动驾驶、工业自 动化、机器东说念主等创新式产业的快速发展，集成电路居品的应用领域握住拓宽。    根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2024 年全球半导体规 模达到了 6,275.20 亿好意思元。根据 QYResearch 预测，2030 年全球半导体规模将达 到 8,678.80 亿好意思元。    根据中国半导体行业协会的数据，2024 年中国集成电路阛阓规模约为 1.43 万亿元，占全球阛阓份额的 30.1%，为全球最大的单一芯片阛阓。在东说念主工智能、 智能制造、智能算力等需求快速增长的布景下，国内集成电路增速揣度畴昔依然 会高于全球增速。    畴昔，天然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总 体趋势依然是握住发展，国产化进程仍在连续鼓吹，我国集成电路产业的阛阓前 景广泛。    （2）集成电路设想行业    集成电路行业主要包括集成电路设想、晶圆制造、封装测试等子行业。其中, 集成电路设想处于产业链的上游，由芯片设想公司基于阛阓或客户忽视的具体功 能和性能方面的需求，开发设想出各式特定类型的芯片居品，是典型的技艺密集 型行业。 上海南芯半导体科技股份有限公司                      召募说明书（陈诉稿）   我国集成电路设想产业天然起步较晚，但得益于集成电路应用领域的拓展和 国内阛阓需求的握住扩大，东说念主们对智能化、集成化、沉静耗的需求握住催生新的 电子居品及功能应用，国内集成电路设想企业取得了巨额的阛阓契机。且国内集 成电路设想企业凭借有益的政策援手和在腹地化办事上风，紧贴国内阛阓、快速 响应客户需求、提供系统辖理有谋划，品牌认同度及阛阓影响力握住擢升，进而使 得通盘中国集成电路设想行业呈现出快速成长的态势,在宇宙集成电路产业链中 的比重有了进一步擢升。根据上海集成电路 2024 年度产业发展论坛数据，2024 年中国集成电路设想业销售额达 6,460.4 亿元，比较 2023 年增长 11.9%。   （3）模拟芯片行业   与处理破裂数字信号的数字芯片不同，模拟芯片的中枢功能是处理连气儿变化 的模拟信号，举例声息、温度、光辉、压力、速率等大小和标的不错连气儿变化的 信号。其责任旨趣主如果通过里面的晶体管、电阻、电容等元件，对输入的模拟 信号进行放大、滤波、调制、解调等一系列处理，从而完了对信号的按捺和窜改。 举例，一个 DC-DC 芯片，概况通过高频开关和按捺技艺，将一个直流电压值转 换为另一个直流电压值。广义的模拟芯片泛泛包括电源管理芯片、信号链芯片及 数模夹杂芯片等。   从阛阓特色来看，模拟芯片品类极为丰富，应用场景高度碎屑化。龙头企业 凭借“平台型”居品计策，概况自尊客户万般化、一站式的采购需求，有益于增 强客户黏性。同期，模拟芯片研发周期漫长，东说念主才壁垒显赫。模拟芯片以硬件为 基础，波及电路物理和化学材料性格，解析难度大，且存在可靠性问题，因此需 要巨额的素养累积。   从竞争款式来看，模拟芯片阛阓呈现出高度分散的竞争态势。全球范围内， 前五大企业分别是德州仪器、亚德诺、念念佳讯、英飞凌、意法半导体。国内模拟 芯片企业天然起步较晚，但经过多年的发展和技艺累积，面前已有一批优秀的模 拟芯片厂商崭露头角，如圣邦股份、南芯科技等，其公司驰名度和阛阓认同度在 国内和国际阛阓上握住擢升。从阛阓规模来看，得益于新能源汽车、5G 通讯、 物联网等新兴领域需求的苍劲驱动，全球模拟芯片阛阓比年来连续扩大。根据中 商产业筹议院数据，2024 年全球模拟芯片阛阓规模约为 946 亿好意思元，揣度 2025 年将特殊 1,000 亿好意思元。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 召募说明书（陈诉稿）                          全球模拟芯片阛阓规模                   全球模拟芯片阛阓规模（亿好意思元）                        增长率 数据来源：中商产业筹议院    受国产替代进程加速、下流应用领域需求增长、国内模拟芯片企业在技艺上 握住取得突破等详细因素影响，中国模拟芯片阛阓规模逐年上升。根据中商产业 筹议院数据，2024 年中国模拟芯片阛阓规模约为 3,250 亿元，揣度 2025 年将增 长至 3,431 亿元。                          中国模拟芯片阛阓规模                   中国模拟芯片阛阓规模（亿元）                     增长率 数据来源：中商产业筹议院    畴昔，新兴技艺发展将为模拟芯片行业带来新机遇。一方面，东说念主工智能和物 联网技艺的快速发展，对模拟芯片的性能忽视了更高要求。模拟芯片在信号处理、 电源管理等方面的作用愈加重要，特别是在智能驾驶座舱、自动驾驶等领域。另 一方面，工业自动化领域的快速发展，对模拟芯片的需求也在增多。模拟芯片在 上海南芯半导体科技股份有限公司                    召募说明书（陈诉稿） 工业按捺、传感器信号爱护等方面的应用粗豪，阛阓前程向好。   南芯科技是国内开首的模拟和镶嵌式芯片设想企业之一，公司具备较强的产 品研发技艺，居品应用领域已隐敝消费电子、汽车电子及工业领域，居品品类以 充电管理、DC-DC 等为开端已渐渐扩充至 AC-DC、电板管理、驱动芯片、车规 级电源管理芯片及得当工业程序的电源管理芯片等。公司的阛阓合位主要体面前 以下方面：   （1）国内开首的规模与增长标杆   南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前哨、且增长速率显赫高于行业平 均水平的模拟芯片设想企业。2024 年，公司完了营业收入 25.67 亿元，包摄于母 公司系数者的净利润 3.07 亿元；2019 年至 2024 年，公司营业收入复合增长率为 彭胀，已成为国内模拟芯片产业中兼具开首地位与高成长性的中枢企业。   （2）细分阛阓奠定指挥地位   在转移末端电源管理领域，公司已构筑起隐敝从适配器 AC 输入顺利机里面 电板供电齐全链路的系统性居品矩阵，包括 AC-DC、充电管理、有线充电、无 线充电及电板管理等多个中枢环节，形成了全链路、多档次的详细治理有谋划技艺。 凭借这一齐全布局，公司在手机末端电源管理芯片上已完了阛阓占有率的大幅领 先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的全系列居品线， 尤其在旗舰及畅销机型中已成为中枢电源管理有谋划的主要供应商，出货量与销售 额均居行业指挥地位。同期，通过将转移电源管理领域累积的技艺上风与平台化 技艺向车载充电场景延迟，公司已成为车载充电、智能驱动等领域的国内开首者。   （3）AI 产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司   公司深切瞻念察“云霄协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前 瞻布局，成为隐敝 “云、网、边、端”AI 全场景的模拟芯片治理有谋划提供商。 在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相按捺器、推出工业 级 LLC SR 按捺器等居品，应用于 AI 办事器与数据中心电源管理这一高技艺壁 垒阛阓。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技艺适配于工业电脑、光伏储 上海南芯半导体科技股份有限公司                     召募说明书（陈诉稿） 能、通讯开荒等多元化旯旮筹算与网罗基础设施。在“端”侧，公司的居品不仅 粗豪应用于 AI 手机、AIPC、AI 眼镜等下一代智能末端，还通过提供多品类车 规级芯片居品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技艺复用与创新技艺，公司已逐 步构建起 AI 全产业链居品矩阵，概况全地点把捏东说念主工智能波浪带来的阛阓机遇。   （4）不凡的品牌声誉与客户认同   公司的居品与技艺已取得下流多家全球驰名末端品牌厂商的高度认同，并与 之建立了历久、镇静的计策合作关系。这不仅体面前消费电子领域的头部手机与 笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业开首的品牌以及新兴的汽车电子客户。这种 深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技艺实力和量产保障技艺的详细体现， 为公司的连续经营与阛阓拓展奠定了坚实基础。   （1）国际主要竞争敌手   全球模拟芯片龙头，居品线极其粗豪，简直涵盖了系数基础模拟芯片和镶嵌 式处理器，居品应用于工业、汽车、个东说念主电子、通讯开荒等领域。   主营业务为设想、制造及销售模拟、夹杂信号及数字信号处理 IC，以高性 能模拟和夹杂信号技艺有名，尤其在数据窜改器、放大器等领域领有很强技艺优 势。2021 年收购 Maxim Integrated（好意思信）后，成为全球模拟芯片领域仅次于德 州仪器的厂商，阛阓份额进一步扩大。   安森好意思是一家电源、模拟、传感器及联结有谋划供应商，居品系列包括电源和 信号管理、逻辑、分立及定制器件居品，应用于汽车、通讯、筹算机、消费、工 业、LED 照明等领域，在 PC 内核电源、线性稳压器具备开首地位。   立锜科技成立于 1988 年，总部位于中国台湾。立锜科技专注于为客户提供 多元居品以及齐全的电源管理治理有谋划，居品粗豪应用于电脑、消费性末端居品、 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿） 网罗通讯安设、大尺寸面板自大器等领域。2016 年，立锜科技被联发科（Media Tek）收购，成为其子公司。   矽力杰是一家专注于模拟芯片设想、制造与销售的科技企业，公司居品涵盖 直流窜改芯片、电源管理芯片、LED 照明芯片等多个领域，粗豪应用于汽车、 工业、消费电子及通讯开荒等行业。   （2）国内主要竞争敌手   圣邦股份行动国内模拟集成电路设想行业的开首企业,，领有较为全面的模 拟和模数混书册成电路居品矩阵，全面隐敝信号链及电源管理两大领域。   杰华特是一家以假造 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设想企业，以电 源管理和信号链居品为主。   纳芯微是一家高性能高可靠性模拟及夹杂信号芯片公司，专注于围绕下流应 用场景组织居品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大居品标的，提供丰富 的半导体居品及治理有谋划，并被粗豪应用于汽车、泛能源及消费电子领域。   念念瑞浦是一家从事模拟和数模夹混居品研发和销售的集成电路设想企业，产 品涵盖信号链、电源管理、数模夹杂等品类，包括放大器、数据窜改器、接口、 隔断、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，隐敝新能源和汽车、通讯、 工业和医疗健康等各个应用领域。   艾为电子专注于高性能数模夹杂信号、电源管理、信号链等 IC 设想，主要 居品包括音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、GPS 低噪声 放大器等，粗豪应用于消费类电子、AIoT、工业、汽车等阛阓领域。 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿）   模拟集成电路行业是典型的技艺、东说念主才和成本密集型产业，具有较高的行业 壁垒。具体而言，主要进入阻截体面前以下几个方面：   （1）技艺壁垒   模拟芯片设想高度依赖于设想东说念主员的素养和“技艺法门”。其设想波及在速 度、精度、功耗、噪声、增益、可靠性等多种参数间进行复杂衡量，无法像数字 芯片一样高度依赖自动化设想器用。优秀的模拟芯片设想需要深切解析半导体物 理、工艺制程和末端应用场景，这种“Know-How”需要通过历久、巨额的流片 实践和居品迭代才能累积，无法在短期内突破。此外，企业需要与晶圆厂深度合 作，解析和掌捏特色工艺，并通常需要自主进行工艺优化和器件模子开发。这种 “设想-工艺协同优化”的技艺是构建居品质能与成本上风的环节，对新进入者 组成极高门槛。   （2）东说念主才壁垒   具备塌实表面基础、丰富设想素养和锐利阛阓瞻念察力的模拟芯片设想工程师 是行业最中枢的资源。培养别称老练的模拟芯片工程师泛泛需要 5-10 年时刻， 而顶尖东说念主才全球范围内都极为稀缺。   （3）客户与阛阓壁垒   模拟芯片的销售内容上是治理有谋划的销售。公司需要为客户提供矫健的应用 技艺营救、参考设想和现场办事，匡助客户治理本质问题。这种“设想导入”和 营救技艺是获取并留下客户的环节，要求企业建立完善且逼近客户的办事体系。 在工业、汽车及高端消费电子领域，客户对芯片的可靠性、一致性、寿命和镇静 性要求极为严苛。居品需通过漫长且复杂的认证经由，一朝进入客户供应链，便 会形成矫健的客户粘性，不会松驰更换供应商。   （4）规模与资金壁垒   模拟芯片行业技艺迭代快，需要企业连续进行高强度的研发干涉，以看护技 术开首性和居品竞争力。东说念主职工资、设想器用、测试开荒、流片用度组成较高的 资金门槛。老练的模拟芯片公司领有粗豪的居品组合，概况通过分享研发、销售 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿） 和管理资源，摊薄固定成本，完了规模效应。同期，大规模采购和镇静的晶圆产 能保障也带来了成本上风。新进入者在达到临界规模前，难以在成本和供应链稳 定性上与之竞争。 （四）刊行东说念主所处行业与上、下流行业之间的关联性及高低游行业发展气象   集成电路设想行业的上游为晶圆制造和封装测试行业，下流是丰富的末端应 用场景，包括：消费电子、汽车电子、工业按捺、东说念主工智能、通讯传输、安防监 控等。   行动典型的 Fabless 模式集成电路设想企业，公司在完成芯片疆土设想后将 晶圆制造与封装测试环节奉求给专科代工场完成，最终获取芯片制品用于销售。 上游厂商的工艺水平、产能供应和分娩成本等因素，顺利影响集成电路设想企业 的运营与发展。   比年来，我国集成电路制造业投资连续稳步增长，为芯片分娩及通盘产业链 的升级与发展提供了有劲复旧。   集成电路居品应用领域粗豪，下流涵盖多元化的行业与阛阓，不同客户对芯 片性能与性格存在互异化需求，对设想企业的弃取也各有侧重。下流企业泛泛会 结合阛阓声誉、居品质料、价钱竞争力、专科领域及办事响应等多方面因素，择 优纳入及格的设想企业行动供应链合作伙伴。在合作过程中，设想企业通常深入 参与下旅客户的研发环节，形成较强的协同黏性，推动两边建立历久镇静的合作 关系。   另一方面，跟着电子居品渗入率握住擢升，来自传统产业与新兴产业的信息 化、智能化需求连续袒露，集成电路居品的应用场景握住拓展，下流阛阓空间迅 速扩大。下流阛阓需求的变化标的顺利反馈集成电路行业的发展趋势，进而推动 设想企业在技艺研发、工艺创新与产业升级等方面连续跨越。 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿） 八、刊行东说念主主营业务情况 （一）公司主营业务   公司是国内开首的平台型模拟与镶嵌式芯片设想企业，主营业务为模拟与嵌 入式芯片的研发、设想和销售。公司居品隐敝消费电子、汽车电子、工业应用领 域等中枢赛说念，并深度布局云网边端 AI 全场景。凭借平台化技艺累积与全产业 链布局技艺，公司已构建起“全领域隐敝、多技艺协同、跨场景赋能”的业务生 态，连续为全球客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统辖理有谋划。   在消费电子领域，公司已发展成为隐敝多元化末端、提供万般化芯片有谋划、 办事全球驰名品牌客户的开首芯片设想公司。凭借在手机、札记本电脑/平板电 脑、可一稔开荒、AI 智能眼镜、智能音箱、AR/VR 开荒等从中枢到新兴的全场 景居品渗入，公司不仅踏实了在智高手机等传统上风阛阓的指挥地位，更以前瞻 性的居品布局，全面赋能由 AI 驱动的下一代智能硬件生态，构筑了坚实且连续 成长的业务基本盘。   公司在消费电子阛阓的上风地位体面前能提供高效率、高集成度与高可靠性 的齐全治理有谋划，居品粗豪涵盖有线/无线充电管理、自大屏电源管理、锂电保 护及电量计量、微泵液冷驱动等环节领域，通过芯片间的灵验匹配与协同，确保 了末端开荒电源系统的最好性能、安全与成本上风，从而赢得了客户的粗豪认同 与连续合作。公司居品已规模量产应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等全 球主流品牌，尤其在旗舰及畅销机型中已成为中枢电源管理有谋划的主要供应商， 出货量与销售额均居行业指挥地位，并屡次取得客户颁发的“技艺创新奖”、 “最好供应商”等重要奖项。   汽车电子是公司计策干涉的要点标的，公司从车载充电切入，通过比年来持 续加大资源干涉，已渐渐拓展至智能座舱、智能驾驶、车身按捺等全场景，构建 起隐敝“感知、传输、决策、执行”的齐全车载芯片生态。   在车载充电领域，公司打造了涵盖不同功率等第、营救多种公独到公约的全 面居品组合，推出多款高功率、高公约兼容性的车载充电芯片，顺利切入汽车头 上海南芯半导体科技股份有限公司                               召募说明书（陈诉稿） 部厂商供应链。    在智能座舱领域，公司居品包括升/降压的 DC-DC 芯片、线性电源 LDO、 智能负载开关等居品，自尊座舱电子开荒的高效供电需求。    在智能驾驶领域，公司展现出苍劲的先发上风与技艺实力：率先发布单芯片 车载录像头 PMIC 系列居品，快速构建起隐敝环顾、周视、车内录像头及毫米波 雷 达 的 完 整 产 品 矩 阵 ， 包 括 非 功 能 安 全 SC6201Q 系 列 、 ASIL B 级 SC6205Q/SC6206Q 系列、专为车内录像头设想的 SC6208Q 系列，以及 ASIL B 级 毫 米 波 雷 达 PMIC SC6207Q 、 ASIL D 级 （ 汽 车 功 能 安 全 最 高 等 级 ） SC6258XQ/SC6259XQ 系列等。这些居品集成度高、兼容性强，可精确自尊不同 客户的互异化需求，为智能驾驶融会感知系统提供镇静可靠的电源营救。    在车身按捺领域，公司居品隐敝高低边驱动按捺芯片、eFuse、马达驱动芯 片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN 接口芯片等，全面适配汽车车身电 子的严苛要求。公司已通过 ISO26262 功能安全管理体系认证，居品从 ASIL B 到 ASIL D 的功能安全等第全隐敝，凭借宇宙产化产业链上风、快速定制响应能 力及高可靠性，取得安波福等 Tier1 供应商及主机厂的认同，加速推动汽车芯片 国产替代。    公司在工业领域的布局连续深化，围绕工业电源、储能、光伏、通讯等中枢 场景，推出多款针对性居品，同期布局传感与按捺芯片，进一步拓宽工业应用边 界，自研工艺平台，突破环境干扰按捺、算法可靠性等技艺难点，将业务拓展至 工业机器东说念主、智能传感末端等更高精度要求的工业场景，构建“电源管理+传感 按捺”的工业业务布局。    综上，南芯科技已构建起隐敝消费电子、汽车电子、工业应用的全场景业务 布局，凭借平台化的技艺研发技艺、全产业链的居品适配技艺及快速响应的客户 办事技艺，完了了多领域协同发展、新兴赛说念要点突破的业务款式。畴昔，公司 将连续深化技艺累积，扩大研发干涉，巩固消费电子领域上风，加速汽车电子、 工业应用的阛阓渗入，霸占 AI、机器东说念主等新兴领域发展机遇，连续擢升全球市 场竞争力与盈利技艺。 上海南芯半导体科技股份有限公司                          召募说明书（陈诉稿） （二）公司主要居品及办事    公司现存居品已隐敝转移开荒电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充 电管理芯片、锂电管理芯片、自大电源管理芯片、其他转移开荒电源管理芯片）、 智谋能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微按捺器（MCU）， 通过打造齐全的居品矩阵，自尊客户系统应用需求，是国内开首的领有端到端完 整有谋划治理技艺的芯片设想厂商。    公司转移开荒电源管理芯片包括有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂 电管理芯片、自大电源管理芯片过火他电源管理芯片，具体情况如下：   居品类别                            居品先容              遴荐降压/升压/开关电容等拓扑进行电压电流的窜改按捺，包括电荷泵              充电管理芯片、应用于手机端的 charger 等居品，营救从 10W 到 300W 有线充电管理芯片              的充电功率。居品营救单串到多串的电板供电系统，况兼包括多串电板              升降压的充放电管理。              利用电磁感应旨趣，在莫得实体电线联接的情况下，通过按捺低级和次              级线圈感应产生的电流，将能量从辐射端无往来传输到接管端，并通过 无线充电管理芯片              无线通讯公约对传输能量进行按捺，从而为用电开荒进行安全充电。公              司面前量产的居品包括无线充电辐射端、接管端及收发一体芯片。              完了对锂电板电芯充放电状态的监测和保护，对电量进行计量和管理， 锂电管理芯片       幸免电芯出现过充、过放、温渡过高等非常情况，提高电芯性能和使用              寿命。              有意为自大屏面板提供镇静驱动电源的芯片，面前公司量产的居品主要 自大电源管理芯片              应用消费电子屏幕领域。              针对转移开荒、智能一稔开荒提供升压/降压/开关等电源管理功能，集 其他电源管理芯片              成过压、过流和过温等保护功能，提高开荒的使用安全和可靠性。    公司智谋能源电源管理芯片包括 AC-DC 按捺芯片、智能按捺芯片及全集成 芯片，具体情况如下：   居品类别                            居品先容              完了交流电向直流电窜改的按捺芯片；通过整流按捺器将工频交流电转              化为脉动直流电，再通过滤波电路将脉动直流中的交流要素滤除，并通 AC-DC 按捺芯片              过高频开关及负反馈系统进行按捺，对整流后的直流电压进一步进行调              制和稳压。              在系统中完了通讯、存储、反充按捺等功能，具备数字运算功能的数模              夹杂按捺芯片；可完了充电器和开荒端之间就各自所营救的公约、充电 智能按捺芯片              技艺、所需充电功率等进行通讯，实时传递状态信息，并进行相应的充              电苦求和实时反馈按捺。 上海南芯半导体科技股份有限公司                      召募说明书（陈诉稿）    居品类别                       居品先容            公司自研的全集成反激有谋划 POWERQUARK，将原边按捺器、高压            GaN、隔断通讯、次级 SR 按捺器和公约这五种独建功能集成到褪色颗 全集成芯片            芯片。高集成度带来了更高窜改效率的同期，也减小了充电头居品的体            积。    公司通用电源管理芯片包括通用充电管理芯片及 DC-DC 芯片，具体情况如 下：    居品类别                       居品先容            包括开关充电芯片和线性充电芯片，对单节和多节锂电板进行充电管 通用充电管理芯片            理，粗豪应用在各式消费和工业阛阓领域，为便携式开荒进行充电。            通过高频、周期性按捺电力电子开关器件的开关，将输入直流电压窜改 DC-DC 芯片   为另一个直流电压，并通过负反馈系统按捺，完了输出电压调整稳压的            功能，粗豪应用在消费、工业等各领域。    公司汽车电子电源管理芯片包括车载电源管理芯片及车载智能驱动芯片，具 体情况如下：    居品类别                       居品先容            芯片为车上的用电器件提供合适的电源电压，将原始的车载电源电压，            或者前级的电源芯片输出窜改为后级用电器所需要的电压，   并提供相应 车载电源管理芯片   的保护功能。居品包括 DC-DC 芯片，线性电压芯片，车载充电芯片和            专用电源管理芯片，粗豪应用于智能座舱、车载充电模块、智能驾驶和            车身按捺器中。            用于车身按捺器或者智能配电单元内，不错按捺后级负载通断的半导体            开关，根据负载和功能的不同，有高边开关、低边开关、半桥驱动、全 车载智能驱动芯片   桥驱动、电子保障丝等不同芯片种类。与传统的继电器和保障丝比较，            半导体驱动芯片不错提供更好的负载按捺，更安全可靠的完了断电操            作，况兼在体积和成本上都得到优化。    公司于 2025 年完成了以现款方式收购珠海昇生微电子有限株连公司 100% 的股权。本次收购促进公司高效整合标 MCU 芯片设想和开发的技艺技艺，有助 于公司深化掌捏镶嵌式内核，具备自主可控 IP 和器用，进一步强化硬件、算法、 软件等镶嵌式领域的技艺上风，有益于公司的居品研发。同期通过本次收购，公 司将居品线进一步拓展至微按捺（MCU），具体情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                          召募说明书（陈诉稿）    居品类别                           居品先容              基于 32 位自研 RISC-V 内核（AndRISC-V0），通过纯真是指示集扩              展、可靠的电源管理及宽电压输入、高精度 ADC、高分辨率 PWM 控 RISC-V MCU              制及 GUI 图形引擎，自尊从低功耗到高性能的多场景需求，包括智能              一稔开荒、电机驱动按捺、智能电源开荒、工业机器东说念主等。              Power MCU 是一种集成了电源管理功能与微按捺器（MCU）中枢的数              模夹杂芯片，主要面向物联网末端开荒的低功耗、高集成度需求设想。 Power MCU    其中枢特色是通过将电源管理模块（如电板充放电按捺、电压调遣、电              量监测）与 MCU 的智能按捺功能深度融会，显赫简化了外围电路设想，              擢升了系统能效和可靠性。 （三）公司主要经营模式     集成电路企业遴荐的经营模式一般不错分为 IDM 模式和 Fabless 模式。遴荐 IDM 模式的企业不错沉寂完成芯片设想、晶圆制造、封装和测试等各分娩环节 责任。遴荐 Fabless 模式的企业专注于芯片的研发设想与销售，将晶圆制造、封 装、测试等分娩环节大部分奉求第三方晶圆制造和封装测试企业完成。跟着末端 居品的应用和需求日益多元化，芯片设想难度快速擢升，研发资源和成本连续增 加，促使全球集成电路产业单干细化，Fabless 模式已成为芯片设想企业的主流 经营模式之一。     公司是专科的集成电路设想企业，遴荐的经营模式为行业通行的 Fabless 模 式。Fabless 模式下，公司居品主要的工序及什物流转情况具体如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿）   公司遴荐 Fabless 的经营模式，居品设想及研发是公司业务的中枢。公司高 度意思意思研发创新体制的确立与管理，历久致力于于建立范例化的居品研发经由及质 量按捺体系，确保各居品系列在研发的各个阶段均概况完了优质的居品设想、有 效的质料保障及可靠的风险管理。公司具体研发经由包括立项阶段、技俩设想阶 段、居品考据及量产阶段等业务经由，确保居品的研发和考据过程都得以灵验的 按捺和管理。 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿）   （1）技俩立项阶段   当客户忽视新址品需求或居品界说团队忽视新址品构想时，公司的研发部对 居品的具体性能参数及特征进行界说，确保居品质能与阛阓诉求相匹配，概况实 现较好的经济效益且居品设想具备可行性，并出具居品规格说明文献。同期，系 统应用部门进行阛阓需求调研分析，为居品界说提供详细的阛阓信息。新址品概 念通过创意评审后，设想部负责东说念主组织各部门开展立项责任，并确定技俩组长及 技俩团队成员。   （2）技俩设想阶段   研发立项阶段完成后，设想部根据立项文献中划定的谋划和要求脱手进行芯 片设想。设想开发责任包括居品架构设想、子电路设想、ESD 设想、电路仿真、 疆土设想等。设想责任完成后，设想部组织召开评审会议，通过后可进行样品制 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 造。      （3）考据阶段   居品考据阶段主如果对样品的功能、性能、镇静性等方面进行测试，以判断 居品是否达到设想程序和预期要求。   设想阶段结果后，分娩运营部向晶圆厂和封测厂下达工程样品分娩和封测的 指示。工程样品分娩完成后，研发部、质料部门对该居品进行基于不同应用场景 下的功能、性能测窥伺证和可靠性考据。系统应用部推动居品在末端厂商进行推 广及试用，并将关连谋划反馈给设想部。样品通过系数考据环节并经过各部门评 审后，可进入量产阶段。      （4）量产阶段   考据阶段后，居品进入肃穆量产阶段。对于通过考据并进入量产阶段的居品， 由分娩运营团队制定分娩谋划并下达给委外供应商，同期质料团队负责管控居品 品质。为了保障末端客户凯旋应用公司居品，系统应用部及设想部将为客户提供 各样技艺营救。   公司的中枢技艺联接于研发阶段，针对新的需求，公司在已有技艺累积基础 上进行再行设想或居品迭代，在对新问题的研发和新需求的治理过程中，形成公 司新的技艺累积。   公司专注于集成电路设想，遴荐 Fabless 模式，不顺利参与芯片的分娩环节。 公司将自主设想的芯片奉求晶圆厂商分娩晶圆，再将晶圆奉求封测厂商进行封测 加工，最终形成芯片居品。为了保证最终居品质料，公司建立严格的供应商评估、 日常管理经由和采购核价体系。论说期内，公司主要供应商为全球驰名的晶圆制 造和封装测试厂商。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                          召募说明书（陈诉稿）   在晶圆采购和封装测试环节，公司分娩运营部结合销售预测、分娩周期、产 能情况等因素，按照规则制定分娩谋划，对晶圆厂或封测厂下发工单，同期追踪 各工单加工进程和物流发货等订单执行情况。分娩运营部在分娩环节还负责对新 供应商进行评估以及对加工价钱、办事进行依期评估，其他部门协助对供应商进 行管理笃定制定。   公司建立了严格的质料管理体系，以保证居品的高品质和高性能。公司居品 经过可靠性测窥伺证后方进行量产，在分娩过程中，公司与主要供应商商定了生 产质料要求，并依期向主要供应商获取居品关连的质料信息，完了对居品质料的 连续监控。同期，公司还会根据下旅客户反馈，对关连居品进行失效分析，实时 调整居品设想，达到握住完善居品质料的目的。   结合行业通例和客户的采购民风，公司面前遴荐经销为主、直销为辅的销售 模式。经销模式下，公司通过经销商销售居品，公司与经销商属于买断式销售。 公司与经销商签订销售框架公约，经销商根据下旅客户需乞降自身销售备货等因 素向公司下达订单，公司根据订单安排发货。直销模式下，公司顺利将居品销售 给末端客户。 （四）分娩、销售情况和主要客户   论说期内，公司主要居品的产量和产销情况如下：        技俩         2025 年 1-9 月     2024 年          2023 年       2022 年        产量（万颗）        85,562.15         87,649.70    59,116.61    32,882.18 转移开荒 电源管理   销量（万颗）         87,112.49        82,982.24    52,390.55    32,516.56  芯片             产销率       101.81%            94.67%       88.62%       98.89%        产量（万颗）        47,717.86         50,056.56    23,863.48     6,594.18 智谋能源 电源管理   销量（万颗）        52,009.10         45,401.81    17,960.89     6,096.04  芯片             产销率       108.99%            90.70%       75.27%       92.45%        产量（万颗）        26,032.15         26,657.92    12,772.52     9,111.47 通用电源        销量（万颗）        25,228.99         23,180.08    10,426.43     8,323.79 管理芯片             产销率        96.91%            86.95%       81.63%       91.36% 上海南芯半导体科技股份有限公司                                            召募说明书（陈诉稿）          技俩         2025 年 1-9 月    2024 年           2023 年       2022 年          产量（万颗）         7,305.36          4,462.16     1,074.16      730.55 汽车电子 电源管理     销量（万颗）         4,976.92          2,847.39      927.19       644.01  芯片               产销率         68.13%           63.81%       86.32%       88.15%          产量（万颗）        16,524.66                 -            -            - 微按捺器     销量（万颗）         9,485.71                 -            -            -               产销率         57.40%                 -            -            -          产量（万颗）       183,142.18    168,826.34        96,826.77    49,318.38  统统      销量（万颗）       178,813.21        154,411.52    81,705.06    47,580.40               产销率        97.64%           91.46%       84.38%       96.48%    论说期内，公司主营业务收入按居品、按销售区域、按销售模式、按季度的 辞别情况，参见本召募说明书“第五节 财务管帐信息与管理层分析”之“八、 盈利技艺分析”之“（二）营业收入分析”。    论说期内，公司上前五名客户（合并口径）的销售情况如下：                                                                   单元：万元  时间      序号            客户称号                          金额            占比                      统统                              148,089.34     62.21%                      统统                              185,998.19     72.45%  上海南芯半导体科技股份有限公司                                        召募说明书（陈诉稿）      时间        序号         客户称号                  金额                   占比                          统统                      132,391.23          74.36%                          统统                      100,471.55          77.24%  注 1：受褪色本质按捺或互为关联企业的客户主体已合并败露。  注 2：客户 B 集团包括：客户 B1、客户 B2、客户 B3、客户 B4。  注 3：客户 A 集团包括客户 A1、客户 A2。  注 4：客户 C 集团包括：客户 C1、客户 C2。       论说期各期，刊行东说念主上前五大客户的销售占比高于百分之五十，2023 年存  在单个客户客户 A 集团销售占比特殊百分之三十的情形，系末端客户 OPPO 等  出货量增多所致。       刊行东说念主论说期各期前五大客户中，除客户 D、以及 2024 年客户 C 集团切换  为直销客户外，其他均为行业内较为驰名的经销商，经销商通过买断式采购刊行  东说念主的居品，再提供给下流各末端客户。       论说期内，公司、公司董事、高等管理东说念主员和其他中枢技艺东说念主员，主要关联  方或持有公司 5%以上股份的股东与前五大客户之间不存在关联关系。  （五）采购情况和主要供应商       公司行动 Fabless 模式下的集成电路设想企业，对外采购主要包括晶圆和封  装测试办事。论说期内，公司主要采购情况如下：                                                                  单元：万元 技俩           金额        比例   金额      比例       金额     比例             金额        比例  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                           召募说明书（陈诉稿） 技俩         金额         比例          金额          比例            金额           比例           金额         比例 晶圆   119,211.83    72.74%   121,518.20     71.89%       92183.38      74.89%   67,202.80      75.02% 封装 测试 统统   163,888.01   100.00%   169,025.31    100.00%      123091.62    100.00%    89,576.49     100.00%       论说期内，公司晶圆和封装测试办事平均采购价钱情况如下：          技俩             2025 年 1-9 月         2024 年度                2023 年度           2022 年度      晶圆（元/片）                   3,653.00              3,395.50          3,471.53          3,798.02  封装测试（元/颗）                         0.24                 0.28               0.32              0.45       公司晶圆采购价钱一般在参考阛阓价钱的基础上，根据晶圆尺寸、层数、规  格等因素，由公司与供应商协商确定。公司封装测试的采购价钱主要受到封装形  式、耗材、尺寸等因素影响。       公司专注从事集成电路设想、研发和销售责任，论说期内不波及自有分娩线  和厂房，不存在采购分娩所需的能源。公司在日常经营过程中因办公管理仅浪掷  少量的水、电，由公司所在地配套供应，论说期内该等能源供应镇静。       论说期内，公司原材料境表里采购情况如下：                                                                                       单元：万元 技俩        金额          占比         金额           占比            金额           占比           金额         占比 境内 采购 境外 采购 统统   163,888.01   100.00%   169,025.31    100.00%      123,091.62    100.00%   89,576.49     100.00%  注：境表里采购按照供应商注册地行动辞别依据。       公司遴荐 Fabless 经营模式，主要供应商包括晶圆制造企业和封装测试企业。  论说期内，公司上前五名供应商（合并口径）的采购情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                            召募说明书（陈诉稿）                                                   单元：万元                                     采购金额         占分娩型采购  时间      序号     供应商称号      主要采购内容                                     （万元）          总额比例                       统统            145,337.77     88.68%                       统统            148,386.24     87.79%                       统统            111,255.81     90.38%                       统统             83,099.14     92.77% 注 1：上述供应商指分娩型采购供应商，包括晶圆、封测办事，受褪色本质按捺或互为关联 企业的供应商主体已合并败露。 注 2：供应商 A 集团包括供应商 A1、供应商 A2、供应商 A3、供应商 A4、供应商 A5。 注 3：供应商 C 集团包括供应商 C1、供应商 C2。 注 4：供应商 D 集团包括供应商 D1、供应商 D2。 注 5：供应商 B 集团包括供应商 B1、供应商 B2、供应商 B3、供应商 B4、供应商 B5。    论说期内，刊行东说念主上前五大供应商采购占比特殊百分之五十，刊行东说念主向供应 商 A 集团的采购占比特殊百分之三十，主要系公司遴荐行业内通用的 Fabless 模 式，上游晶圆供应商、封装测试厂商均相对汇注，导致公司的供应商汇注度较高。 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿）   刊行东说念主向境外采购主要来自韩国，主要系向供应商 E 采购晶圆，由于数模混 合/模拟芯片使用相对较为老练的工艺节点，关连对外贸易政策未对公司境外业 务产生要紧不利影响。   论说期内，公司主要供应商均为业内驰名的晶圆及封装测试企业。除中芯东 方集成电路制造有限公司外（具体参见“第六节 合规经营与沉寂性”之“四、 关联方及关联关系”和“五、关联交易情况”的关连内容），公司、公司董事、 高等管理东说念主员和其他中枢技艺东说念主员，主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东 与前五大供应商之间不存在关联关系。 （六）安全分娩和环境保护情况   公司为典型的集成电路设想企业，所处行业不属于国度接洽部门界定的存在 重沾污情况的行业，其分娩经营行为基本不波及环境沾污、环境沾秽物、处理设 施及处理技艺。 （七）现存业务发展安排及畴昔发展计策   公司以“成为全球开首的模拟与镶嵌式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的 研发技艺、不凡的技艺创新技艺以及严苛的品质管控技艺，在消费电子、工业及 汽车电子领域推出高性能电源及电板管理芯片，助力国产芯片自主可控。   公司将基于当前的业务布局和行业竞争上风，进一步擢升智高手机领域的显 示电源管理芯片、锂电管理芯片、有线充电管理芯片的阛阓份额，同期将拓展新 居品品类，提高公司居品在智高手机应用的单机价值量。公司将布局更多电源、 电源+镶嵌式集成的居品，拓宽可一稔开荒阛阓。在汽车电子领域，公司将进一 步丰富充电管理、汽车电源、汽车域控居品矩阵，同期围绕公司汽车电子芯片发 展计策布局新址品，积极推动公司汽车电子营收连续快速增长。公司将干涉更多 研发资源，积极把捏 AI 应用带来的新阛阓机遇。   公司渐渐完善和搭建高效的管理体系，致力于于建立更完备的管理运营轨制。 通过优化里面经由和引入先进的管理器用握住擢升运营效率和决策技艺，确保各 项业务的有序鼓吹和资源的合理配置。同期，公司业务发展也离不开高质料的团 队确立和东说念主才培养，以上海总部为管理、研发、销售中心，深度布局深圳、成都、 北京、珠海等国内东说念主才鸠合的中枢城市，凭借公司的行业指挥地位以及完善的东说念主 上海南芯半导体科技股份有限公司                                    召募说明书（陈诉稿） 才激励、培养体系，诱惑腹地化东说念主才，进一步增强实力。着眼畴昔，公司意思意思“出 海”新机遇，将推动管理层和职工共同擢升国际化的专科修养和管理技艺，渐渐 搭开国际化、多元化的运营体系，强化国际化视线，加强国外布局，挖掘国外优 质新客户，诱惑国际化东说念主才，以完了公司全球化发展的守望。   综上，公司畴昔将在高端消费、汽车电子、工业通讯与筹算电源共同发力， 基于当前居品布局和竞争上风，连续丰富居品品类，进一步扩大中枢竞争力。公 司将通过根技艺开发、居品技艺创新，千里淀优秀的居品界说技艺，连续为客户创 造价值，构建更深的业务护城河，鼓吹公司稳步高速连续增长。加强国外阛阓的 开发，构建多元化布局，打造全球化芯片企业。 九、与公司居品接洽的技艺情况 （一）研发干涉情况   为了连续保证技艺和居品创新，连续擢升居品和办事的技艺开首水慈悲阛阓 竞争上风，论说期公司研发干涉规模握住擢升，具体情况如下：                                                         单元：万元   技俩     2025 年 1-9 月     2024 年度        2023 年度        2022 年度  研发用度         45,889.74      43,657.87      29,251.71    18,629.81  营业收入        238,040.68     256,720.99     178,040.23   130,078.08 研发用度占比          19.28%         17.01%         16.43%       14.32%   论说期内，公司研发干涉情况参见本召募说明书“第五节 财务管帐信息与 管理层分析”之“八、盈利技艺分析”之“（六）时间用度分析”之“3、研发 用度”。   论说期内，公司研发形成的重要专利及非专利技艺参见 “附件四：专利”。 （二）公司中枢技艺东说念主员、研发东说念主员   按捺本召募说明书签署日，公司领有 3 名中枢技艺东说念主员，分别为阮晨杰、卞 坚坚、刘敏。公司中枢技艺东说念主员领有多年从业素养，具有较强专科布景，是公司 中枢技艺研发的主干力量。公司中枢技艺东说念主员的简历参见本节“六、董事、高等 管理东说念主员及中枢技艺东说念主员”。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                        召募说明书（陈诉稿）      论说期内，公司中枢技艺东说念主员未发生变动。      论说期各期末，公司研发东说念主员占职工总额的比例情况如下：      技俩       2025 年 9 月末    2024 年末         2023 年末      2022 年末 研发东说念主员数目（东说念主）              845             567          378          286 职工总额（东说念主）              1,248             829          578          461  研发东说念主员占比             67.71%        68.40%         65.40%       62.04%      集成电路设想属于技艺密集型产业，公司高度意思意思东说念主才梯队的确立。论说期 各期末，公司研发东说念主员数目从 2022 年末 286 东说念主擢升至 2025 年 9 月末 845 东说念主，研 发东说念主员占公司职工总额的比例均特殊 60%，体现了公司对研发的意思意思及大肆干涉。 （三）公司中枢技艺来源过火对刊行东说念主的影响      公司通过多年的自主研发，形成了多项中枢技艺，具体如下： 序号    中枢技艺称号                          技艺简介                 技艺来源      兼容 2:1 电荷泵和      电技艺                     公司研发了隐敝 6:2、4:2、4:1、2:2 等多种电压                     窜改比、营救正向和反向充电、兼容 charger 和                     DC-DC 模式的电荷泵电压变换器技艺，每一种模      多兼容模式的电荷       式都营救启动电容开短路搜检，安全带载软启动      泵电压变换器技艺       和 90 度移相并联功能；在不同 DC-DC 模式间，                     营救依据确立电压自动模式切换的功能；在充电                     时，不错检测输入输出短地、电容开短路等无意                     情况，确保芯片安全可靠。                     对于 N:1 的串联-并联型电荷泵，如果需要兼容      高效率可重构串联       （N-1）:1、（N-2）:1 … 1:1 等模式，该技艺可      压变换器技艺         并调整时序，让更多的功率管和电容都参与到电                     荷窜改，进而显赫擢升效率。                     在传统电荷泵中加入电感元件和电容组成谐振通                     路，以进一步指责损耗和提广泛电流电板充电时      谐振式电荷泵按捺      技艺                     减小合座有谋划的尺寸和成本；可完了高充电效率                     和小尺寸有谋划。      高集成度的充电控       包含升压、降压、升降压不同架构；营救 NVDC      制技艺            旅途管理；最高可营救 100W 充电效率。                     解调电路可将电源上的 ASK 调制信号同期判辨                     成一齐电压及一齐电流信号，同期将电压及电流 上海南芯半导体科技股份有限公司                                召募说明书（陈诉稿） 序号    中枢技艺称号                          技艺简介             技艺来源                       信号进行解调，增多解调的顺利率；多路电流解                       调电路分时复用，利用单独的一齐电流解调电路，                       不错根据不同的参数配置出最高多达 8 路的解调                       方式；纠错性能高，能适合电压及频率的抖动，                       结合 ADC 对电压的采样及 Timer 对频率的筹算，                       匹配实时电压和频率信息。                       比较于单一的降压型 Buck 电路和升压型的 Boost                       电路，Buck-Boost 电路莫得窜改比的限制，不错                       同期营救升降压，为系统设想带来了更大的纯真      Buck Boost 升降压      窜改器按捺技艺                       相应的芯片设想难度也比单一的 Buck 或者 Boost                       更高，该技艺可完了在升降压的区间牢固过渡，                       可靠性高，电压电流纹波小，效率更高。                       提供了一个高效的低纹波的负压 Buck -Boost 控                       制电路；开发了低纹波的轻载按捺方式，同期兼      AMOLED 的驱动技      顾轻载高效和防守屏闪；针对电板电压的大变化      术                范围，开发了 down-mode 的按捺方式，使 Boost                       在高输入电压的情况下责任在降压模式，同期对                       输入的 line transient 灵验扼制，指责纹波。                       用于取代副边续流二极管，减少续流二极管的能      Flyback 同步整流控    耗，提高系统效率，指责热损耗；减小开关过程      制技艺              中电压应力，增强系统的可靠性；防守误开启机                       制，灵验幸免因误开启带来的功率管损坏风险。                       传统按捺方法需要外加 LDO 或者提高按捺器电                       源范围，公司的 SSR 按捺器供电按捺方法，只需                       要一个辅助电感就不错在不增多按捺器电源电压      AC-DC SSR 按捺技      术                       简化设想难度，提高系统效率；特有的自适合过                       载短路保护方法，大大减少短路功耗，系统愈加                       安全可靠。                       遴荐高频 QR 技艺，同期具备氮化镓直驱的专利      基于 Flyback 架构                       技艺，不错无需任何辅助器件，顺利驱动 GaN 功                       率器件，成本及可靠性上风显豁；特有频率按捺      制技艺                       弧线，在不同负载都具备极高的效率。                       兼容 Type-C 程序，营救 USB-PD 公约，已通过                       USB 官方认证；兼容传统 USB 的充电程序，如      Type-C PHY 实 现      技艺                       充程序，已通过工信部认证；兼容手机厂商自定                       义快充程序。                       该技艺在保证高可靠性的同期，完了了更小的方                       案尺寸；设想了超低功耗的按捺电路，极大减小                       保护芯片自己的电流浪掷；高精度的电路保证了                       全温范围对环节保护参数的监控。                       该技艺通过高精度 ADC 检测电板的电压、电流、                       温度等信息，通过特殊的算法筹算电板的剩余库                       伦容量，最大库仑容量，电板的健康气象等谋划。                       保证电板的安全使用，提高电板的使用效率。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                    召募说明书（陈诉稿） 序号     中枢技艺称号                          技艺简介                 技艺来源      泵按捺技艺               开通和关断阶段的零电压，能极大的指责开关损                          耗，从而提高电荷泵电压窜改器的窜改效率，该                          技艺适用于各式类型的电荷泵结构。                          该技艺概况使得无线充电模组的 Rx 模块在低增                          益线圈有谋划下，进行功率传输之前的启动行径，                          的启动电压使 Rx 凯旋启动，提高线圈和 Tx 输入                          电压的兼容性。                          次级按捺全集成软开关 Flyback 芯片，单片集成高                          速隔断数字通讯，无需片外光耦即可完了次级控                          制。通过次级按捺原边功率管，结合次级主动式      次级按捺全集成软      开关 Flyback 技艺                          流管共透风险。同期无需增多任何片外器件，可                          以通过次级按捺原边功率管软开通，完了更高的                          效率。                          高边智能开关技艺，该技艺完了了在保证电源传                          输的同期，完了了多段式，及外部可调恒流限流                          充电或恒流限流保护技艺，保证了可驱动容性，                          阻性负载，及理性负载；同期，该技艺通过高精      Smart High   Side      Driver 技艺                          过外部管脚传递给系统负载电流及故障信息；该                          技艺在驱动理性负载关断时，通过较低输出负压                          电压数值，保证了系统理性负载的快速衰减时刻，                          自尊系统 ON/OFF 需求。                          该技艺通过高带宽高共模扼制比低失调运放和高                          速模数窜改器完了的实时电流检测和保护；模拟                          传统保障丝功率熔断的算法及完了；集成低功耗      汽车级智能保障丝            bypass 管，并实时监控电流、自动保护并切换到      技艺                  外部功率管；营救 cold crank 并不错防守电板反                          接。上述技艺在车身电子和域按捺器应用中，可                          以替代保障丝和继电器用作供电分配，在新能源                          汽车和传统汽车里有着粗豪的需求。                          该 LDO 用于汽车电子中的天线、录像等模组，集                          成了全面的保护和报错功能，来自尊汽车电子各                          种安全场景中对可靠性的尖刻要求，具体包括：                          电板极性反接保护、反向电流保护、短路到电板                          保护、短路到地保护、输出理性负载钳位、过温                          保护，及高精度电流检测功能等。                          该技艺主要应用于无线充电系统，通过精确采样                          来筹算 Q 值，大大提高了 Q 值检测的精度。另外                          通过电流采样来检测 Q 值，不错减少外部器件和                          外接 PIN，指责成本。                          该技艺自尊功能安全最高等第的程序的电源管理      ASIL-D 电源管理芯        芯片的一整套经由和方法体系。通过确立沉寂的      片技艺                 安全机制，让芯片在主功能失效时也能保证进入                          安全状态，规避安全事故。                          该技艺包括辐射端和接管端两颗芯片，辐射端自                          收端开发了极小 blanking 时刻以及 min-on 时刻的 上海南芯半导体科技股份有限公司                                  召募说明书（陈诉稿） 序号     中枢技艺称号                        技艺简介                 技艺来源                        同步整流技艺。此外还有高频化的线圈和谐振参                        数设想。通盘有谋划不错营救 2MHz 的无线充电系                        统。                        本技艺包括无线充电的接管端和辐射端，有谋划符                        准，可完了高功率高效率的无线充电有谋划。                        本技艺开发了高效率高动态响应的 boost-bypass                        居品，该居品具备 bypass 和 boost 两种模式，在                        不同电压场景下不错无缝切换两种责任模式，实                        现负载连续责任不掉电。                        本技艺用于压电微泵的驱动按捺，可自尊智能 AI                        末端小体积高能效的散热需求，芯片遴荐双向升                        泵的高动态需求，集成的 SRAM 营救多模式波形                        输出，可自动生成高精度正弦波。                        本技艺用于第三代半导体 GaN 的驱动、按捺与集      GaN 驱动按捺过火        成，从 GaN 驱动端的适配与优化设想，到系统控      集成技艺              制，过火电流采样等，充分阐明 GaN 功率器件的                        上风，擢升电源系统的效率过火功率密度。                        本技艺可用于充电管理以及通用电源窜改器等应                        决有谋划 BOM 面积以及更高的功率密度。      录像头马达驱动技          本技艺可用于录像头内音圈马达的驱动，用于实      术                 现 X 轴/Y 轴的防抖功能以及 Z 轴的对焦功能。                        本技艺可完了单芯片 30A 最多营救并联 8 颗芯片                        遴荐多级触摸按键检测电路，在不同检测模式下      多模式触控检测及          启动不同级别的电路进行信号检测。此技艺可在      低功耗叫醒技艺           保证高信噪比和可靠性的同期，完了极低功耗的                        触摸按键叫醒功能。                        研发了一套齐全的自主可控中枢处理器技艺和开                        发器用，包括基于 RISC-V 架构的处理器设想、      RISC-V 中枢处理器      及配套器用链技艺                        （IDE）等，不错提高公司 MCU 居品的中枢竞争                        力。 十、与业务关连的主要固定钞票及无形钞票 （一）主要固定钞票情况      按捺论说期末，公司固定钞票具体情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                      召募说明书（陈诉稿）                                                               单元：万元    技俩       账面原值         累计折旧          减值准备       账面价值         成新率  房屋及建筑物     28,859.54     1,730.82            -   27,128.72     94.00%   机器开荒       8,772.52     2,070.85            -    6,701.67     76.39%   运载器用        155.42        74.55             -       80.87     52.03% 电子开荒过火他      6,450.81     3,302.87            -    3,147.94     48.80%    统统       44,238.29     7,179.09            -   37,059.20     83.77%   公司对与业务及分娩经营关连的房屋及建筑物均照章享有系数权或使用权。   按捺论说期末，刊行东说念主过火分支机构已取得的不动产权情况参见“附件一： 刊行东说念主过火分支机构的不动产权”。   按捺论说期末，刊行东说念主及分支机构租出的境内房屋及建筑物参见“附件二： 刊行东说念主过火分支机构于境内租出的房产”。 （二）主要无形钞票情况   按捺论说期末，公司无形钞票情况如下所示：                                                               单元：万元   技俩      无形钞票原值           累计摊销              减值准备             账面价值   软件          4,795.60         2,279.09               -         2,516.51 专利使用权及商   标权  地盘使用权        1,401.20                7.00            -         1,394.20   统统          7,152.14         2,820.51            0.00         4,331.63   按捺论说期末，刊行东说念主过火分支机构已取得的不动产权情况参见 “附件一： 刊行东说念主过火分支机构的不动产权”。   按捺论说期末，刊行东说念主领有 102 项境内注册商标、9 项境外注册商标，具体 参见 “附件三：注册商标”。  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                召募说明书（陈诉稿）       按捺论说期末，刊行东说念主已取得灵验的境内专利 160 项及境外专利 14 项，具  体参见“附件四：专利”。       按捺论说期末，刊行东说念主已取得灵验的集成电路布图设想 98 项，具体参见  “附件五：集成电路布图设想专有权”。       按捺论说期末，刊行东说念主已取得灵验的筹算机软件著述权 16 项，具体参见  “附件六：筹算机软件著述权”。       按捺论说期末，刊行东说念主已取得灵验的作品著述权 2 项，具体信息如下：                                        作品      登标记           作品称号        著述权东说念主              完成日         登记日期         取得方式                                        类别 渝作登字                    Southchip   南芯科技    好意思术       2017.01.15   2017.01.20   原始取得 -2017-F-00201657 渝作登字                      南芯        南芯科技    好意思术       2020.06.11   2020.07.08   原始取得 -2020-F-10055937       按捺论说期末，公司不存在特准经营权。  十一、论说期内的要紧钞票重组情况       论说期内公司未发生要紧钞票重组。  十二、刊行东说念主的境外经营情况和境外钞票情况       公司来源于不同销售区域的收入情况参见本召募说明书“第五节 财务管帐  信息与管理层分析”之“八、盈利技艺分析”之“（二）营业收入分析”之“3、  主营业务收入按销售区域辞别”。       按捺论说期末，公司领有境外子公司 8 家，基本信息如下：   上海南芯半导体科技股份有限公司                                        召募说明书（陈诉稿）                                                              单元：万元                       按捺 2024 年 12 境外公司       所在地                         2024 年净利润           主要业务定位                       月 31 日总钞票 新加坡南芯      新加坡              6,968.19        -264.61     贸易、研发、技艺办事 新加坡贸易      新加坡             34,251.83        178.89      贸易、研发、技艺办事 韩国南芯        韩国               296.10          11.15      贸易、研发、技艺办事 夸克国贸       新加坡               343.76          -15.52     贸易、研发、技艺办事 好意思国南芯        好意思国                     -               -    贸易、研发、技艺办事 星核有限    英属维尔京群岛                    -               -    贸易、研发、技艺办事 德国南芯        德国                     -               -    贸易、研发、技艺办事 香港南芯       中国香港                    -               -   仓储物流、IC 设想、技艺办事   注：1、好意思国南芯成立于 2024 年 12 月 16 日，星核有限成立于 2024 年 10 月 24 日，按捺 2024   年末尚未本质开展业务。   登记。   十三、论说期内的分成情况   （一）股利分配的一般政策        公司现行灵验的《公司划定》对利润分配政策动定如下：        “第一百六十五条 公司现款股利政策主义为按照本划定划定的现款分成的   条件和要求进行分成。        公司的利润分配政策为：        （一）利润分配的原则：        公司实施镇静、连续的利润分配政策，意思意思对投资者的合理投资讲述，兼顾   公司的长久利益及可连续发展，并保持利润分配的连气儿性和镇静性。在决策和论   证过程中应当充分听取和探究沉寂董事和中小股东的认识。公司利润分配不得超   过累计可供分配利润的范围，不得毁伤公司连续经营技艺。        （二）利润分配的款式：        公司不错遴荐现款分成、股票股利、二者相结合或者其他法律、法则允许的   方式分配利润，但公司在弃取利润分配方式时，优先遴荐现款分成的利润分配方   式。公司具备现款分成条件的，应当遴荐现款分成进行利润分配。遴荐股票股利 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿） 进行利润分配的，应当充分探究公司成长性、每股净钞票的摊寡情况等着实合理 因素。   （三）分成的条件及比例：   在自尊下列条件时，应当进行分成： 未分配利润为正数且保证公司概况连续经营和历久发展的前提下，且审计机构对 公司的该年度财务论说出具无保寄望见的审计论说，如公司无要紧资金支拨安排， 公司应当优先遴选现款方式分配股利；在自尊现款分成的条件时，公司每年以现 金方式分配的利润不低于当年完了的可供股东分配的利润的 10%，且最近三年以 现款方式累计分配的利润不少于最近三年完了的年均可分配利润的 30%。具体每 个年度的分成比例由董事会根据公司年度盈利气象和畴昔资金使用谋划忽视预 案。 本规模、股本结构不匹配时，公司不错在自尊上述现款分成比例的前提下，同期 遴选披发股票股利的方式分配利润。 利水平以及是否有要紧资金支拨安排等因素，区分下列情形，忽视互异化的现款 分成政策：   （1）公司发展阶段属老练期且无要紧资金支拨安排的，进行利润分配时， 现款分成在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；   （2）公司发展阶段属老练期且有要紧资金支拨安排的，进行利润分配时， 现款分成在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；   （3）公司发展阶段属成历久且有要紧资金支拨安排的，进行利润分配时， 现款分成在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；   公司发展阶段不易区分但有要紧资金支拨安排的，不错按照前项划定处理。   现款分成在本次利润分配中所占比例为现款股利除以现款股利与股票股利 之和。 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿）   （1）公司畴昔十二个月内拟对外投资、收购钞票或购买开荒累计支拨达到 或特殊公司最近一次经审计净钞票的 10%，且特殊 3,000 万元；   （2）公司畴昔十二个月内拟对外投资、收购钞票或购买开荒累计支拨达到 或特殊公司最近一期经审计总钞票的 5%；   （3）中国证监会或者上海证券交易所划定的其他情形。   （四）现款分成的时间间隔：   在得当分成条件的情况下，公司原则上每年度进行一次现款分成。公司董事 会不错根据当期的盈利规模、现款流气象、发展阶段及资金需求气象，提议公司 进行中期分成。公司召开年度股东会审议年度利润分配有谋划时，可审议批准下一 年中期现款分成的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期 分成上限不应特殊相应时间包摄于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在 得当利润分配的条件下制定具体的中期分成有谋划。   （五）股票股利分配的条件：   在公司经营情况简易，况兼董事会以为披发股票股利有益于公司全体股东整 体利益时，不错在确保足额现款股利分配的前提下，忽视股票股利分配预案。采 用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净钞票的摊薄等着实合 理因素。   当公司最近一年审计论说为非无保寄望见或带与连续经营关连的要紧不确 定性段落的无保寄望见，或者钞票欠债率高于 70%，或者经营性现款流量净额为 负，或者出现其他导致公司营运资金不足或影响公司正常分娩经营事项的，不错 不进行利润分配。   （六）利润分配的决策程序与机制：   公司在进行利润分配时，公司董事会应当结合《公司划定》、盈利情况、资 金需乞降股东讲述筹算先制定分配预案并进行审议。   董事会审议现款分成具体有谋划时，应当厚爱筹议和论证公司现款分成的时机、 条件和最低比例、调整的条件过火决策程序要求等事宜。沉寂董事以为现款分成 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿） 具体有谋划可能毁伤上市公司或者中小股东权益的，有权发表沉寂认识。董事会对 沉寂董事的认识未领受或者未统统领受的，应当在董事会决议中记录沉寂董事的 认识及未领受的具体事理，并败露。利润分配有谋划经董事会审议通过后提交股东 会审议批准。   股东会审议利润分配有谋划时，公司应为股东提供网罗投票方式，通过多种渠 说念主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的认识和诉求， 并实时回应中小股东关注的问题。   如公司当年盈利且自尊现款分成条件、但董事会未按照既定利润分配政策向 股东会提交利润分配预案的，应当在依期论说中说明原因、未用于分成的资金留 存公司的用途和使用谋划。   （七）利润分配政策的变更：   如因外部经营环境或者自身经营气象发生较大变化而需要调整利润分配政 策的，应以股东权益保护为起点，在股东会提案中详细论证和说明原因；调整 后的利润分配政策不得违背中国证监会和证券交易所的接洽划定；公司应当严格 执行公司划定确定的现款分成政策以及股东会审议批准的现款分成有谋划。确有必 要对公司划定确定的现款分成政策进行调整或者变更的，应当自尊公司划定划定 的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东会的股东所持表 决权的 2/3 以上通过。   公司外部经营环境或者自身经营气象发生较大变化是指以下情形之一： 不利影响而导致公司经营亏空； 产经营酿成要紧不利影响而导致公司经营亏空； 度经营行为产生的现款流量净额与净利润之比均低于 20%；   （八）存在股东违法占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东分配的现款 上海南芯半导体科技股份有限公司                       召募说明书（陈诉稿） 红利，以偿还其占用的资金。   （九）股东分成讲述筹算的制订周期和调整机制： 年股东讲述筹算执行情况的基础上，充分探究公司所靠近各项因素，以及股东（特 别是中小公众股东）、沉寂董事的认识，确定是否需对公司利润分配政策及畴昔 三年的股东讲述筹算给予调整。 经营环境发生要紧变化并对公司分娩经营酿成要紧影响，或公司自身经营气象发 生较大变化，或现行的具体股东讲述筹算影响公司的可连续经营，确有必要对股 东讲述筹算进行调整的，公司不错根据本条确定的利润分配基本原则，再行制订 股东讲述筹算。   （十）公司利润分配政策的败露   公司应当在年度论说中详细败露现款分成政策的制定及执行情况，并对下列 事项进行专项说明：   （1）是否得当公司划定的划定或者股东会决议的要求；   （2）分成程序和比例是否明确和明晰；   （3）关连的决策程序和机制是否完备；   （4）公司未进行现款分成的，应当败露具体原因，以及下一步为增强投资 者讲述水平拟遴选的举措等；   （5）中小股东是否有充分抒发认识和诉求的契机，中小股东的正当权益是 否得到了充分保护等；对现款分成政策进行调整或者变更的，还应付调整或者变 更的条件及程序是否合规等进行详细说明。” （二）分配政策执行情况及近三年股利分配情况   （1）公司 2022 年度利润分配情况 上海南芯半导体科技股份有限公司                          召募说明书（陈诉稿） 分配有谋划。本次利润分配以有谋划实施前的公司总股本 423,530,000 股为基数，每 股派发现款红利 0.2 元（含税），共计派发现款红利 84,706,000.00 元（含税）。    （2）公司 2023 年度利润分配情况 润分配有谋划。本次利润分配以有谋划实施前的公司总股本 423,530,000 股为基数， 每股派发现款红利 0.28 元（含税），共计派发现款红利 118,588,400.00 元（含税）。    （3）公司 2024 年度利润分配情况 年半年度利润分配有谋划。本次利润分配以权益分配实施股权登记日的公司总股本 润分配的股份数 421,875,655 股为基数，共计派发现款红利 42,187,565.50 元（含 税）。 于以汇注竞价交易方式回购公司股份有谋划的议案》，同意公司使用不低于东说念主民币 易方式回购公司已刊行的部分东说念主民币普通股（A 股）股票，回购价钱不特殊东说念主民 币 44 元/股（含），回购的股份将在畴昔合当令机全部用于实施股权激励和职工 持股谋划。上述回购股份议案根据《公司划定》等关连划定无需提交股东大会审 议。    按捺 2024 年 12 月 31 日，公司在 2024 年度以汇注竞价交易方式累计回购公 司股份 1,654,345 股，支付的资金总额为东说念主民币 50,013,489.26 元。 润分配有谋划。本次利润分配以权益分配实施股权登记日的公司总股本 425,702,911 股，扣除回购专户股数 1,752,889 股后剩余可参与本次利润分配的股份数 上海南芯半导体科技股份有限公司                                    召募说明书（陈诉稿）                                                              单元：万元               技俩                    2024 年度      2023 年度     2022 年度        现款分成金额（含税）①                   12,697.76   11,858.84     8,470.60   以现款方式回购股份计入现款分成的金额②                 5,001.35           -            -       当年现款分成总金额③=①+②                 17,699.11   11,858.84     8,470.60       包摄于母公司系数者净利润④                  30,690.12   26,135.75   24,621.03 当年现款分成占包摄于母公司系数者的净利润的         比例⑤=③/④       最近三年累计现款分成总金额                                           38,028.55   最近三年年均包摄于母公司系数者净利润                                          27,148.97 最近三年累计现款分成总金额占最近三年年均归     属于母公司系数者净利润的比例 （三）现款分成的技艺及影响因素    论说期内，公司完了营业收入分别为 130,078.08 万元、178,040.23 万元、 模呈现合座上升趋势，利润水平保持牢固，公司具有较强的现款分成技艺。    公司基于本质经营情况及畴昔发展需要，依据《公司法》及《公司划定》， 制定利润分配有谋划，影响公司现款分成的因素主要包括公司的收入规模、事迹情 况、现款流气象、发展所处阶段、成人道支拨需求、畴昔发展筹算、银行信贷及 债权融资环境等。 （四）本质分成情况与公司划定及成本支拨需求的匹配性    公司上市后完了的可分配利润为巧合，且进行现款分成的金额达到《公司章 程》要求的程序；公司现款分成关连事项由董事会拟定利润分配有谋划，沉寂董事 /董事会有意会议均发表了同意认识，经股东会审议通过后实施，公司现款分成 决策程序合规。 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿）   公司基于日常分娩经营、确立技俩支拨等业务的本质需求，兼顾分成政策的 连气儿性和相对镇静性的要求，本着讲述股东、促进公司稳健发展的详细探究，实 施关连现款分成谋划。现款分成与公司的成本支拨需求相匹配。   综上，公司本质分成情况得当《公司划定》划定，与公司的成本支拨需求较 匹配。 十四、刊行东说念主的最近三年刊行的债券情况   公司最近三年内未刊行公司债券。按捺本召募说明书签署日，公司不存在发 行任何款式的公司债券。   上海南芯半导体科技股份有限公司                                               召募说明书（陈诉稿）              第五节 财务管帐信息与管理层分析        公司提请投资者详细，本节分析与辩论应结合公司财务论说和审计论说全文，   以及本召募说明书的其他信息一并阅读。   一、最近三年及一期审计认识类型及重要性水平   （一）审计认识类型        上市公司 2022 年度、2023 年度和 2024 年度财务论说经容诚管帐师事务所   （特殊普通结伙）审计，并分别出具了容诚审字[2023]230Z0086 号、容诚审字   [2024]230Z0050 号、容诚审字[2025]230Z0079 号程序无保寄望见审计论说。2025   年 1-9 月财务管帐数据未经审计。   （二）与财务管帐信息关连的重要性水平的判断程序        公司根据自身业务特色和所处行业，从技俩性质及金额两方面判断与财务会   计信息关连的要紧事项或重要性水平。在判断技俩性质重要性时，公司主要探究   该技俩的性质是否显赫影响公司财务气象、经营效果和现款流量，是否会引起特   别的风险。在判断技俩金额大小的重要性时，详细探究该技俩金额占总钞票、净   钞票、营业收入、净利润等技俩金额比重情况。   二、最近三年及一期财务报表   （一）合并钞票欠债表                                                                           单元：元        技俩 流动钞票： 货币资金            1,688,842,117.39    1,888,129,168.93   2,876,824,819.04   844,352,925.50 结算备付金 拆出资金 交易性金融钞票          531,786,750.68     1,053,013,212.33                      146,755,425.89 生息金融钞票 应收单据 应收账款             359,286,590.42      199,930,266.48     207,203,739.94    101,041,524.76      上海南芯半导体科技股份有限公司                                           召募说明书（陈诉稿）        技俩 应收款项融资 预支款项             34,440,549.38        10,945,521.08     25,344,062.74      23,733,308.81 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款           330,271,191.71      307,352,177.31     435,031,222.94     739,387,848.22 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融钞票 存货              796,004,693.91      613,564,448.34     525,382,558.41     335,584,045.67 其中：数据资源 合同钞票 持有待售钞票 一年内到期的非流动钞票 其他流动钞票           38,305,107.00        29,194,278.63     35,777,218.83       8,451,371.85 流动钞票统统         3,778,937,000.49    4,102,129,073.10   4,105,563,621.90   2,199,306,450.70 非流动钞票： 披发贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 历久应收款 历久股权投资            8,072,824.52         9,056,081.06 其他权益器用投资         33,240,000.00        33,240,000.00      3,000,000.00       3,000,000.00 其他非流动金融钞票       310,200,000.00        72,500,000.00 投资性房地产 固定钞票            370,591,963.26      354,379,416.37     326,410,697.89      41,866,591.96 在建工程              6,872,925.99        25,800,516.23        777,862.51       3,499,682.44 分娩性生物钞票 油气钞票 使用权钞票            28,980,844.20        13,075,862.57     10,300,016.50      24,919,423.88 无形钞票             43,316,283.25         9,604,683.46      7,394,008.49       8,924,078.78 其中：数据资源      上海南芯半导体科技股份有限公司                                           召募说明书（陈诉稿）        技俩 开发支拨 其中：数据资源 商誉              173,514,848.80 历久待摊用度           10,983,295.82         7,543,773.49      7,454,161.12      17,642,322.45 递延所得税钞票           4,413,198.48         3,175,949.26         11,877.09       4,893,563.99 其他非流动钞票          63,169,604.02         7,524,229.49        947,629.80         277,863.75 非流动钞票统统        1,053,355,788.34     535,900,511.93     356,296,253.40     105,023,527.25 钞票统统           4,832,292,788.83    4,638,029,585.03   4,461,859,875.30   2,304,329,977.95 流动欠债： 短期借款                                                                      301,091,215.27 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融欠债 生息金融欠债 应付单据            299,200,000.00      299,200,000.00     434,000,000.00     740,400,000.00 应付账款            197,420,519.04      209,067,156.99     185,309,842.94      83,121,956.63 预收款项                          - 合同欠债              3,335,897.63         1,641,301.31      3,649,897.64         969,165.85 卖出回购金融钞票款 招揽入款及同行存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬          121,129,390.08      132,630,506.57      89,815,398.42      58,990,163.72 应交税费              6,297,353.46         7,867,687.21     11,894,533.64       1,317,252.36 其他应付款            63,466,995.69        31,779,898.74     22,271,747.16      17,698,384.79 其中：应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售欠债 一年内到期的非流动欠债       6,488,574.11         5,389,206.37      7,208,922.97      13,477,235.16 其他流动欠债                  528.46          141,860.91         469,629.03         125,842.84   上海南芯半导体科技股份有限公司                                             召募说明书（陈诉稿）        技俩 流动欠债统统          697,339,258.47     687,717,618.10     754,619,971.80    1,217,191,216.62 非流动欠债： 保障合同准备金 历久借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租出欠债             20,443,046.11        8,231,518.85      2,591,724.69      12,083,942.18 历久应付款 历久应付职工薪酬 揣度欠债              6,328,217.68 递延收益             26,666,232.62       14,222,394.70      5,611,329.04         799,855.42 递延所得税欠债            438,844.72          148,792.25 其他非流动欠债 非流动欠债统统          53,876,341.13       22,602,705.80      8,203,053.73      12,883,797.60 欠债统统            751,215,599.60     710,320,323.90     762,823,025.53    1,230,075,014.22 系数者权益（或股东权益）： 实成绩本（或股本）       425,702,911.00     425,457,743.00     423,530,000.00     360,000,000.00 其他权益器用 其中：优先股 永续债 成本公积          2,968,617,694.54    2,913,428,859.81   2,782,773,239.98    400,114,308.46 减：库存股            53,406,231.91       50,013,489.26 其他详细收益             -154,937.54        2,068,827.65      1,941,489.62 专项储备 一般风险准备 盈余公积             99,398,283.79       99,398,283.79     69,581,369.35      42,178,536.06 未分配利润           643,896,845.92     537,519,051.31     421,210,750.82     271,962,119.21 包摄于母公司系数者权益 统统 少数股东权益           -2,977,376.57         -150,015.17 系数者权益统统       4,081,077,189.23    3,927,709,261.13   3,699,036,849.77   1,074,254,963.73 欠债和系数者权益统统    4,832,292,788.83    4,638,029,585.03   4,461,859,875.30   2,304,329,977.95  上海南芯半导体科技股份有限公司                                              召募说明书（陈诉稿）  （二）合并利润表                                                                          单元：元         技俩       2025 年 1-9 月        2024 年度            2023 年度          2022 年度 一、营业总收入         2,380,406,805.22 2,567,209,885.53 1,780,402,270.59 1,300,780,807.00 其中：营业收入         2,380,406,805.22 2,567,209,885.53 1,780,402,270.59 1,300,780,807.00 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本         2,211,729,643.45 2,229,215,131.56 1,515,691,168.14 1,039,268,301.25 其中：营业成本         1,500,226,473.92 1,537,152,670.49 1,027,257,842.31      740,894,965.58 利息支拨 手续费及佣金支拨 退保金 赔付支拨净额 索取保障株连准备金净额 保单红利支拨 分保用度 税金及附加              8,763,390.53       9,893,476.97       6,949,693.25     6,303,731.53 销售用度              92,573,813.13     96,977,089.82       77,925,559.22    55,089,467.10 管理用度             170,117,219.84    219,983,207.90      153,658,728.01    81,831,121.45 研发用度             458,897,445.60    436,578,653.27      292,517,099.65   186,298,058.72 财务用度              -18,848,699.57    -71,369,966.89     -42,617,754.30   -31,149,043.13 其中：利息用度              704,429.48           398,100.38     2,873,015.16     1,586,686.50 利息收入              25,161,930.44     60,758,569.90       43,540,094.03     5,080,939.25 加：其他收益            13,041,314.76       1,929,018.45       7,335,090.39     6,599,615.76 投资收益（损失以“-”号填 列） 其中：春联营企业和合营企业                     -983,256.54       -943,918.94                           -34,109.80 的投资收益 以摊余成本计量的金融钞票 清除说明收益 汇兑收益（损失以“－”号填 列） 净敞口套期收益（损失以 “-”号填列） 公允价值变动收益（损失以 “-”号填列）  上海南芯半导体科技股份有限公司                                              召募说明书（陈诉稿）      技俩          2025 年 1-9 月        2024 年度            2023 年度          2022 年度 信用减值损失（损失以“-”                   -1,409,305.04           715,214.37     1,911,497.28    -6,709,881.41 号填列） 钞票减值损失（损失以“-”                   -8,364,634.83     -41,904,596.69     -11,980,648.76   -23,951,469.94 号填列） 钞票处置收益（损失以“-”                      -97,874.63           281,098.22      244,637.75         62,376.28 号填列） 三、营业利润（亏空以“-” 号填列） 加：营业外收入              362,008.20       2,630,520.18       3,608,168.55     4,003,090.75 减：营业外支拨              226,703.55       2,212,314.97          23,986.00     1,033,303.20 四、利润总额（亏空总额以 “-”号填列） 减：所得税用度             -772,119.75      -2,907,573.59       4,920,369.30    -4,893,563.99 五、净利润（净亏空以“-” 号填列） （一）按经营连续性分类 “-”号填列） “-”号填列） （二）按系数权包摄分类 （净亏空以“-”号填列）                   -2,827,361.40       -150,015.17 “-”号填列） 六、其他详细收益的税后净额     -2,223,765.19           127,338.03     1,941,489.62        12,399.86 （一）包摄母公司系数者的其                   -2,223,765.19           127,338.03     1,941,489.62        12,399.86 他详细收益的税后净额 详细收益 （1）再行计量设定受益谋划 变动额 （2）权益法下不行转损益的 其他详细收益 （3）其他权益器用投资公允 价值变动 （4）企业自身信用风险公允 价值变动                   -2,223,765.19           127,338.03     1,941,489.62        12,399.86 合收益 （1）权益法下可转损益的其 他详细收益 （2）其他债权投资公允价值 变动 （3）金融钞票重分类计入其    上海南芯半导体科技股份有限公司                                               召募说明书（陈诉稿）           技俩      2025 年 1-9 月        2024 年度               2023 年度           2022 年度  他详细收益的金额  （4）其他债权投资信用减值  准备  （5）现款流量套期储备  （6）外币财务报表折算差额     -2,223,765.19           127,338.03       1,941,489.62  （7）其他  （二）包摄于少数股东的其他  详细收益的税后净额  七、详细收益总额         186,116,672.42    306,878,503.29      263,298,954.52     246,222,746.81  （一）包摄于母公司系数者的  详细收益总额  （二）包摄于少数股东的详细                    -2,827,361.40       -150,015.17  收益总额  八、每股收益  （一）基本每股收益（元/股）             0.45                 0.72               0.64             0.68  （二）稀释每股收益（元/股）             0.44                 0.72               0.63             0.68    （三）合并现款流量表                                                                               单元：元          技俩         2025 年 1-9 月            2024 年度           2023 年度           2022 年度 一、经营行为产生的现款流量： 销售商品、提供劳务收到的现款     2,383,631,232.14 2,537,966,705.07 1,806,322,962.72 1,475,100,756.71 客户入款和同行存放款项净增多额 向中央银行借款净增多额 向其他金融机构拆入资金净增多额 收到原保障合同保费取得的现款 收到再保业务现款净额 保户储金及投资款净增多额 收取利息、手续费及佣金的现款 拆入资金净增多额 回购业务资金净增多额 代理买卖证券收到的现款净额 收到的税费返还              103,652,749.42        103,178,737.97     43,933,744.55     41,447,961.63 收到其他与经营行为接洽的现款       502,403,998.48         94,460,932.70     70,860,747.55     16,574,392.86 经营行为现款流入小计         2,989,687,980.04 2,735,606,375.74 1,921,117,454.82 1,533,123,111.20    上海南芯半导体科技股份有限公司                                           召募说明书（陈诉稿）       技俩            2025 年 1-9 月         2024 年度          2023 年度          2022 年度 购买商品、接受劳务支付的现款     2,027,244,138.91 1,796,229,234.23 1,352,101,940.59     952,295,617.08 客户贷款及垫款净增多额 存放中央银行和同行款项净增多额 支付原保障合同赔付款项的现款 拆出资金净增多额 支付利息、手续费及佣金的现款 支付保单红利的现款 支付给职工及为职工支付的现款      478,552,643.68      403,387,614.33   292,685,410.26   191,849,363.47 支付的各项税费              27,780,601.04       15,244,571.10    12,919,684.51     6,673,324.28 支付其他与经营行为接洽的现款      550,194,246.09       77,420,158.06    55,243,168.42    32,392,411.99 经营行为现款流出小计         3,083,771,629.72 2,292,281,577.72 1,712,950,203.78 1,183,210,716.82  经营行为产生的现款流量净额       -94,083,649.68     443,324,798.02   208,167,251.04   349,912,394.38 二、投资行为产生的现款流量： 收回投资收到的现款          6,884,000,000.00 2,315,000,000.00     216,722,413.34   606,032,330.81 取得投资收益收到的现款          16,796,069.37        3,340,604.75      504,985.09       473,459.79 处置固定钞票、无形钞票和其他历久 钞票收回的现款净额 处置子公司过火他营业单元收到的 现款净额 收到其他与投资行为接洽的现款 投资行为现款流入小计         6,901,398,446.21 2,318,596,046.15     217,462,398.43   606,506,590.60 购建固定钞票、无形钞票和其他历久 钞票支付的现款 投资支付的现款            6,600,700,000.00 3,478,740,000.00      70,000,000.00   747,500,048.26 质押贷款净增多额 取得子公司过火他营业单元支付的 现款净额 支付其他与投资行为接洽的现款                     - 投资行为现款流出小计         6,889,685,776.74 3,567,397,799.24     375,475,298.05   795,245,827.74  投资行为产生的现款流量净额       11,712,669.47 -1,248,801,753.09 -158,012,899.62 -188,739,237.14 三、筹资行为产生的现款流量： 招揽投资收到的现款             4,250,338.35       33,176,569.39 2,401,055,266.04 其中：子公司招揽少数股东投资收到 的现款 取得借款收到的现款                          -       219,516.92                     301,000,000.00 收到其他与筹资行为接洽的现款                     -     86,871,640.93   270,250,469.24    上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             召募说明书（陈诉稿）           技俩                     2025 年 1-9 月             2024 年度           2023 年度          2022 年度 筹资行为现款流入小计                          4,250,338.35         120,267,727.24 2,671,305,735.28    301,000,000.00 偿还债务支付的现款                          22,720,000.00             219,516.92   301,000,000.00     10,000,000.00 分配股利、利润或偿付利息支付的现 金 其中：子公司支付给少数股东的股 利、利润 支付其他与筹资行为接洽的现款                     18,683,993.91          58,341,385.89    45,598,563.79    375,959,368.48 筹资行为现款流出小计                        126,322,108.75         219,336,900.63   433,349,354.07    486,232,807.36  筹资行为产生的现款流量净额                   -122,071,770.40          -99,069,173.39 2,237,956,381.21 -185,232,807.36 四、汇率变动对现款及现款等价物的                                    -4,079,081.57          11,959,296.54      5,374,448.88    25,962,027.51 影响 五、现款及现款等价物净增多额                   -208,521,832.18         -892,586,831.92 2,293,485,181.51     1,902,377.39 加：期初现款及现款等价物余额                  1,888,126,770.57 2,780,713,602.49         487,228,420.98    485,326,043.59 六、期末现款及现款等价物余额                  1,679,604,938.39 1,888,126,770.57 2,780,713,602.49          487,228,420.98    三、刊行东说念主财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况    （一）财务报表的编制基础及恪守管帐准则的声明        公司以连续经营假定为基础，根据本质发生的交易和事项，按照财政部颁布    的《企业管帐准则—基本准则》和各项具体管帐准则、企业管帐准则应用指南、    企业管帐准则解释过火他关连划定，以及中国证监会《公开刊行证券的公司信息    败露编报规则第 15 号——财务论说的一般划定》的败露划定编制财务报表。        公司自论说期末起 12 个月内不存在显豁影响本公司连续经营技艺的因素，    本财务报表以公司连续经营假定为基础进行编制。    （二）合并财务报表范围        按捺 2025 年 9 月 30 日，公司合并财务报表范围内子公司如下：                                                      持股比例                  子公司称号                                                         取得方式                                                 顺利           波折         南芯科技（北京）有限公司                           100.00          -               投资确立      Southchip Semiconductor Technology                   Pte.Ltd.    Southchip Semiconductor Trading Pte.Ltd.          -      100.00             投资确立 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                    召募说明书（陈诉稿）                                                持股比例                子公司称号                                               取得方式                                            顺利      波折   Southchip Semiconductor Korea Ltd.           -   100.00           投资确立 Powerquark Semiconductor International                                                -   100.00           投资确立            Trading Pte.Ltd.           Southchip US Inc.                    -   100.00           投资确立           SparkCore Limited                    -   100.00           投资确立  Southchip Technik Deutschland GmbH            -   100.00        非褪色按捺下企业合并         Southchip HK Limited                   -   100.00           投资确立     珠海楠欣半导体科技有限公司                         100.00      -             投资确立     深圳楠欣半导体科技有限公司                         100.00      -             投资确立       成都万智芯科技有限公司                          51.00      -             投资确立       浙江南芯半导体有限公司                         100.00      -             投资确立       深圳万感芯科技有限公司                          71.83      -             投资确立     珠海昇生微电子有限株连公司                         100.00      -          非褪色按捺下企业合并   昇生微电子（成都）有限株连公司                              -   100.00        非褪色按捺下企业合并   昇生微电子（上海）有限株连公司                              -   100.00        非褪色按捺下企业合并    深圳市科萨微电子有限株连公司                              -   100.00        非褪色按捺下企业合并        珠海揽芯科技有限公司                              -   100.00        非褪色按捺下企业合并     论说期内，公司合并财务报表范围变化情况如下：                                                             变动   变化时间                         子公司称号                                 取得方式                                                             情况                       浙江南芯半导体有限公司                           新增       投资确立                  Southchip Technik Deutschland GmbH         新增    非褪色按捺下企业合并                          Southchip HK Limited               新增       投资确立                       深圳万感芯科技有限公司                           新增       投资确立                   昇生微电子（成都）有限株连公司                           新增    非褪色按捺下企业合并                   昇生微电子（上海）有限株连公司                           新增    非褪色按捺下企业合并                    深圳市科萨微电子有限株连公司                           新增    非褪色按捺下企业合并                         珠海揽芯科技有限公司                          新增    非褪色按捺下企业合并                       成都万智芯科技有限公司                           新增       投资确立                            Southchip US Inc.                新增       投资确立 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     召募说明书（陈诉稿）                                                          变动  变化时间                   子公司称号                                          取得方式                                                          情况                      SparkCore Limited                   新增            投资确立                珠海楠欣半导体科技有限公司                             新增            投资确立                深圳楠欣半导体科技有限公司                             新增            投资确立             Southchip Semiconductor Trading Pte.                            Ltd.              Southchip Semiconductor korea Ltd.          新增            投资确立            Powerquark Semiconductor International                                                          新增            投资确立                      Trading Pte. Ltd.                 南芯科技（北京）有限公司                             新增            投资确立                                                          新增            投资确立                          Pte. Ltd. 四、主要财务谋划及非泛泛性损益明细表 （一）主要财务谋划      技俩              日/2025 年           31 日/2024         31 日/2023         31 日/2022 钞票总额（万元）               483,229.28         463,802.96          446,185.99     230,433.00 包摄于母公司系数者权益 （万元） 流动比率（倍）                       5.42                5.96              5.44           1.81 速动比率（倍）                       4.17                5.01              4.66           1.50 钞票欠债率（母公司）                 15.00%              14.39%            16.80%         53.11% 钞票欠债率（合并）                  15.55%              15.32%            17.10%         53.38% 利息保障倍数（倍）                   267.27             764.23             93.68          153.09 应收账款盘活率（次/年）                  8.43              12.49              11.44           8.95 存货盘活率（次/年）                    2.03                2.57              2.25           2.53 包摄于母公司系数者的净 利润（万元） 扣除非泛泛性损益后包摄 于母公司系数者的净利润              16,146.58         30,022.55           25,114.07      23,741.27 （万元） 每股经营行为产生的现款                              -0.22                1.04              0.49           0.97 流量净额（元/股） 每股净现款流量（元/股）                 -0.49              -2.10               5.42           0.01 包摄于母公司系数者的每 股净钞票（元/股） 注：1、流动比率=流动钞票/流动欠债； 上海南芯半导体科技股份有限公司                              召募说明书（陈诉稿） 债； （二）每股收益和净钞票收益率    根据中国证监会《公开刊行证券的公司信息败露编报规则第 9 号——净钞票 收益率和每股收益的筹算及败露》（2010 年改造）的划定，论说期公司净钞票 收益率及每股收益如下：                              加权平均净            每股收益  时间         论说期利润筹算口径        钞票收益率        基本每股收      稀释每股收                               （%）         益（元/股）     益（元/股）           包摄于母公司系数者的净利润            4.77       0.45       0.44           司系数者的净利润           包摄于母公司系数者的净利润            8.01       0.72       0.72           司系数者的净利润           包摄于母公司系数者的净利润            8.77       0.64       0.63           司系数者的净利润           包摄于母公司系数者的净利润           25.63       0.68       0.68           司系数者的净利润 基本每股收益=P0÷(S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk) （其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非泛泛性损益后包摄于普通股股东的净 利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总额；S1 为论说期因公积金转增股 本或股票股利分配等增多股份数；Si 为论说期因刊行新股或债转股等增多股份数；Sj 为论说 期因回购等减少股份数；Sk 为论说期缩股数；M0 论说期月份数；Mi 为增多股份次月起至报 告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至论说期期末的累计月数。） 稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可窜改债券等 增多的普通股加权平均数） （其中：P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非泛泛性损益后包摄于公司普通股股东 的净利润，并探究稀释性潜在普通股对其影响，按《企业管帐准则》及接洽划定进行调整。 公司在筹算稀释每股收益时，应试虑系数稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股东的净利 润或扣除非泛泛性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀 释程度从大到小的限定计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。） 加权平均净钞票收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0） （其中：P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除非泛泛性损益后包摄于公司普 通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股股东的 上海南芯半导体科技股份有限公司                                      召募说明书（陈诉稿） 期初净钞票；Ei 为论说期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净钞票；Ej 为论说期回购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净钞票；M0 为论说期月份数； Mi 为新增净钞票次月起至论说期期末的累计月数；Mj 为减少净钞票次月起至论说期期末的 累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净钞票增减变动；Mk 为发生其他净钞票增减变动次月起至论说期期末的累计月数。） （三）非泛泛性损益明细表   以下非泛泛性损益以合并财务报表数据为基础，并经容诚管帐师出具的《上 海南芯半导体科技股份有限公司非泛泛性损益鉴证论说》（容诚专字 [2025]230Z2226 号）鉴证。论说期公司非泛泛性损益如下：                                                              单元：万元        非泛泛性损益明细 非流动性钞票处置损益                       -9.79     28.11       24.25      41.74 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相 关，按照国度联合程序定额或定量享受的政府 1,204.75              67.29      942.00     880.17 补助除外） 除同公司正常经营业务关连的灵验套期保值 业务外，持有交易性金融钞票、生息金融钞票、 交易性金融欠债、生息金融欠债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融钞票、生息 金融钞票、交易性金融欠债、生息金融欠债和 其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支拨               18.90     36.82        8.24     -92.38 其他得当非泛泛性损益界说的损益技俩                99.38           -           - 非泛泛性损益总额                     2,970.20     667.60     1,021.68    880.18 减：非泛泛性损益的所得税影响数                       -     0.03        0.00       0.41 非泛泛性损益净额                     2,970.20     667.57     1,021.68    879.77 减：包摄于少数股东的非泛泛性损益净影响数                  -          -           -          - 包摄于公司普通股股东的非泛泛性损益            2,970.20     667.57     1,021.68    879.77   论说期各期，包摄于母公司股东的非泛泛性损益净额分别为 879.77 万元、 经营连续得到政府部门的要点营救，并握住提高资金使用效率。论说期内，计入 当期损益的政府补助、搭理居品投资收益等，是公司非泛泛性损益的主要组成部 分。   跟着公司业务规模逐年扩大，论说期内，公司营业收入规模连续增长，公司 非泛泛性损益对经营效果不存在要紧影响。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                    召募说明书（陈诉稿） 五、管帐政策变更、管帐估量变更及要紧管帐差错更正 （一）管帐政策变更                                          （财会[2021]35 号）（以下简称“解释 15 号”），其中对于“对于企业将固定钞票达到预定可 使用状态前或者研发过程中产出的居品或副居品对外售售的管帐处理”（以下简 称“试运行销售的管帐处理划定”）和“对于亏空合同的判断”内容自 2022 年                                          （财会[2022]31 号，以下简称解释 16 号），其中对于“对于刊行方分类为权益器用的金融器用 关连股利的所得税影响的管帐处理”和“对于企业将以现款结算的股份支付修 改为以权益结算的股份支付的管帐处理”内容自公布之日起扩充，执行这两项规 定对公司财务报表无影响。    ①执行《企业管帐准则解释第 16 号》中“对于单项交易产生的钞票和欠债 关连的递延所得税不适用启动说明豁免的管帐处理” 单项交易产生的钞票和欠债关连的递延所得税不适用启动说明豁免的管帐处理” 内容自 2023 年 1 月 1 日起扩充。    对于 2022 年 1 月 1 日因适用解释 16 号的单项交易而说明的租出欠债和使用 权钞票，产生应征税暂时性互异和可抵扣暂时性互异的，公司按照解释 16 号和 《企业管帐准则第 18 号——所得税》的划定进行记忆调整。因执行该项管帐处 理划定，公司记忆调整了可比时间财务报表数据，调整情况如下：                                                             单元：元  受影响的报表                 （合并）                      （母公司）    技俩                 调整前            调整后         调整前            调整后 钞票欠债表技俩： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                           召募说明书（陈诉稿）  受影响的报表                  （合并）                            （母公司）    技俩                     调整前           调整后             调整前            调整后 递延所得税钞票          4,883,624.10     4,893,563.99             -                - 未分配利润          271,952,179.32   271,962,119.21             -                - 利润表技俩： 所得税用度           -4,883,624.10    -4,893,563.99             -                -    ②公司按照《公开刊行证券的公司信息败露解释性公告第 1 号——非泛泛性 损益（2023 年改造）》（证监会公告[2023]65 号）的划定再行界定 2022 年度非 经 常 性 损 益 ， 将 使 得 2022 年 度 扣 除 所 得 税 后 的 非 经 常 性 损 益 净 额 减 少                 项    目                                影响金额（元） 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切 关连、得当国度政策动定、按照确定的程序享有、对公                                        -1,385,144.58     司损益产生连续影响的政府补助除外      其他得当非经营性损益界说的损益技俩                                           -312,773.75                 合    计                                          -1,697,918.33    ①执行《企业管帐准则解释第 17 号》                                          （财会[2023]21 号，以下简称解释 17 号），自 2024 年 1 月 1 日起扩充。公司于 2024 年 1 月 1 日起执行解释 17 号的划定。执行解释 17 号的关连划定对公司论说期内财务报表 无要紧影响。    ②保证类质保用度重分类    财政部于 2024 年 3 月发布的《企业管帐准则应用指南汇编 2024》以及 2024 年 12 月 6 日发布的《企业管帐准则解释第 18 号》，划定保证类质保用度应计入 营业成本。执行该划定对公司论说期内财务报表无要紧影响。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                             召募说明书（陈诉稿） （二）管帐估量变更    论说期内，公司不存在重要管帐估量变更。 （三）管帐差错更正    论说期内，公司无要紧管帐差错更正。 六、主要税种和税率 （一）主要税种和税率     税种                        计税依据                          税率 升值税              应税销售额                            19%、13%、10%、8%、6% 城市预防确立税          本质交纳的流转税额                        5%、7% 训导费附加            本质交纳的流转税额                        3% 地方训导附加           本质交纳的流转税额                        2% 企业所得税            应征税所得额    执行不同企业所得税税率征税主体的情况说明如下：                  征税主体称号                                   所得税税率       上海南芯半导体科技股份有限公司                                      0%           南芯科技（北京）有限公司                                     25%          珠海楠欣半导体科技有限公司                                     25%          深圳楠欣半导体科技有限公司                                     25%   Southchip Semiconductor Technology Pte.Ltd.              17%     Southchip Semiconductor Trading Pte.Ltd.               17%       Southchip Semiconductor Korea Ltd.  Powerquark Semiconductor International Trading                    Pte.Ltd.                Southchip US Inc.                           21%       Southchip Technik Deutschland GmbH                   15%              Southchip HK Limited                          16%            成都万智芯科技有限公司                                     25%            浙江南芯半导体有限公司                                     25%          珠海昇生微电子有限株连公司                                     15%       昇生微电子（成都）有限株连公司                                      20% 上海南芯半导体科技股份有限公司                           召募说明书（陈诉稿）           征税主体称号                       所得税税率     昇生微电子（上海）有限株连公司                       20%     深圳市科萨微电子有限株连公司                        20%        珠海揽芯科技有限公司                         20%       深圳万感芯科技有限公司                         25% （二）重要税收优惠政策过火依据   公 司 于 2021 年 12 月 取 得 《 高 新 技 术 企 业 证 书 》 （ 证 书 编 号 为 GR202131005018），公司被认定为高新技艺企业。按照《企业所得税法》等相 关法则划定，公司 2021 年至 2023 年享受 15%的企业所得税优惠税率。   公 司 于 2024 年 12 月 取 得 《 高 新 技 术 企 业 证 书 》 （ 证 书 编 号 为 GR202431006739），公司被认定为高新技艺企业。按照《企业所得税法》等相 关法则划定，公司 2024 年至 2026 年享受 15%的企业所得税优惠税率。   珠海昇生微电子有限株连公司于 2023 年取得高新技艺企业文凭（文凭编号 为 GR202344007754），被认定为高新技艺企业，按照《企业所得税法》等关连 法则划定，珠海昇生微电子有限株连公司 2023 年至 2026 年享受 15%的企业所得 税优惠税率。   根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展多少政 策的奉告》（国发〔2020〕8 号），国度饱读吹的集成电路设想、装备、材料、封 装、测试企业和软件企业，自赚钱年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第 三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。公司属于集成电路设想 企业，并于 2021 年度赚钱，2021 年度和 2022 年度免征企业所得税，2023 年度 至 2025 年度按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。   根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质料发展多少政 策的奉告》（国发〔2020〕8 号）和《对于促进集成电路产业和软件产业高质料 发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展鼎新委工业和信息化部公告    上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     召募说明书（陈诉稿）    [2020]45 号）的接洽划定，自赚钱年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接    续年度减按 10%的税率征收企业所得税。2023 年度，公司陈诉成为要点集成电    路设想企业，并于 2021 年度赚钱，2021 年度至 2025 年度免征企业所得税，以    后年度按照 10%的税率征收企业所得税。         根据《对于进一步营救小微企业和个体工商户发展接洽税费政策的公告》                                        （财    税〔2023〕12 号）接洽划定，昇生微电子（成都）有限株连公司、昇生微电子    （上海）有限株连公司、深圳市科萨微电子有限株连公司和珠海揽芯科技有限公    司得当微型微利企业条件，减按 25%计入应征税所得额，按 20%的税率交纳企    业所得税。         根据财政部、国度税务总局《对于出口货品劳务升值税和消费税政策的奉告》    （财税[2012]39 号）的划定，论说期内公司出口业务享受升值税“免、抵、退”    优惠政策。    七、财务气象分析    （一）钞票组成过火变动情况         论说期各期末，公司钞票组成如下：                                                                                单元：万元  技俩           金额          比例         金额            比例        金额          比例         金额          比例 流动钞票    377,893.70    78.20%   410,212.91     88.45%   410,556.36    92.01%   219,930.65    95.44% 非流动钞票   105,335.58    21.80%    53,590.05     11.55%    35,629.63     7.99%    10,502.35     4.56% 钞票统统    483,229.28   100.00%   463,802.96    100.00%   446,185.99   100.00%   230,433.00   100.00%         论说期各期末，公司钞票总额分别为 230,433.00 万元、446,185.99 万元、    设想的行业特征。        上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        召募说明书（陈诉稿）           论说期各期末，公司流动钞票组成情况如下：                                                                                        单元：万元      技俩                金额          比例          金额         比例             金额          比例          金额              比例 货币资金        168,884.21     44.69%   188,812.92    46.03%       287,682.48    70.07%     84,435.29        38.39% 交易性金融钞票       53,178.68    14.07%   105,301.32    25.67%                -     0.00%     14,675.54         6.67% 应收账款          35,928.66     9.51%    19,993.03     4.87%        20,720.37     5.05%     10,104.15         4.59% 预支款项           3,444.05     0.91%     1,094.55     0.27%         2,534.41     0.62%      2,373.33         1.08% 其他应收款         33,027.12     8.74%    30,735.22     7.49%        43,503.12    10.60%     73,938.78        33.62% 存货            79,600.47    21.06%    61,356.44    14.96%        52,538.26    12.80%     33,558.40        15.26% 其他流动钞票         3,830.51     1.01%     2,919.43     0.71%         3,577.72     0.87%       845.14          0.38% 流动钞票统统      377,893.70    100.00%   410,212.91   100.00%       410,556.36   100.00%    219,930.65       100.00%           论说期各期末，公司的流动钞票总额分别为 219,930.65 万元、410,556.36 万        元、410,212.91 万元和 377,893.70 万元。2023 年末，公司流动钞票规模较 2022        年末大幅增长，主要系公司于 2023 年完成初度公开刊行股票并上市，召募资金        到位使得公司货币资金余额增多。2025 年 9 月末，公司流动钞票规模较 2024 年        末有所下跌，主要系公司对外投资增多、固定钞票干涉增多，导致货币资金、交        易性金融钞票规模减少所致。           （1）货币资金           论说期各期末，公司货币资金明细情况如下：                                                                                        单元：万元            技俩        库存现款                          7.11              7.19                 7.08              6.96        银行入款                   168,877.00         188,805.49          278,988.00          48,715.88        其他货币资金                        0.10              0.24            8,687.40          35,712.45        存放财务公司入款                         -                  -                   -                    -            统统                 168,884.21         188,812.92          287,682.48          84,435.29        其中：存放在境外的        款项总额           论说期各期末，公司货币资金余额分别为 84,435.29 万元、287,682.48 万元、 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 召募说明书（陈诉稿） 银行承兑汇票保证金等。2023 年末，公司货币资金余额较 2022 年末大幅增长， 主要系公司于 2023 年完成初度公开刊行股票并上市取得召募资金。    （2）交易性金融钞票    论说期各期末，公司交易性金融钞票情况如下：                                                                         单元：万元       技俩 以公允价值计量且其变动 计入当期损益的金融钞票       统统                53,178.68      105,301.32                  -      14,675.54    论说期各期末，公司交易性金融钞票余额分别为 14,675.54 万元、0 万元、 资金投资银行搭理。    （3）应收账款    论说期各期末，公司应收账款情况如下：                                                                         单元：万元     技俩 应收账款余额         36,330.25            20,194.98          20,929.67          10,206.21 减：坏账准备            401.59              201.95             209.30             102.06 应收账款账面价值       35,928.66            19,993.03          20,720.37          10,104.15    论说期各期末，公司应收账款账面价值分别为 10,104.15 万元、20,720.37 万 元、19,993.03 万元和 35,928.66 万元。2023 年末，公司应收账款余额较 2022 年 末增幅较大，主要系收入规模增长，期末信用期内尚未结算的应收账款增多所致； 连续扩大所致。    论说期各期末，公司应收账款余额的账龄散播情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                       召募说明书（陈诉稿）                                                                                 单元：万元    技俩    统统               36,330.25          20,194.98            20,929.67             10,206.21 注：最近一期末账龄散播情况和其他论说期各期末存在一定互异，系 2025 年收购珠海昇生 微所致，后同。    从应收账款账龄结构来看，论说期各期末，公司应收账款账龄主要在 6 个月 以内，应收账款账龄合座较短。    论说期各期末，公司应收账款回款情况如下：                                                                                 单元：万元                                                                       回款占期末应收账         技俩               应收账款余额                  期后回款金额                                                                         款比例 注：期后回款金额为各期末下一年的回款金额，2025 年 9 月末期后回款金额为按捺 2025 年    论说期各期末，公司应收账款期后收回比例分别为 100.00%、100.00%、100.00% 和 70.03%，公司应收账款期后回款比例较高，不存在大额回收风险，公司亦未 发生大额坏账核销情况。    论说期各期末，应收账款坏账准备情况如下：                                                                                 单元：万元       技俩 应收账款坏账准备                   401.59              201.95            209.30             102.06  其中：单项计提                    21.98                    -                    -                 - 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     召募说明书（陈诉稿）     技俩      组统统提          379.61                  201.95             209.30                 102.06   ①单项计提的应收账款坏账准备情况   论说期内，公司结合客户的经营情况、财务气象、诉讼情况，详细评估其还 款意愿及还款技艺，对部分客户应收账款单项计提了坏账准备。   按捺 2025 年 9 月 30 日，按单项计提坏账准备的应收账款情况如下：                                                                                  单元：万元   称号             账面余额            坏账准备              计提比例（%）                          计提事理   单元一           21.98                21.98                100.00       揣度无法收回   统统            21.98                21.98                100.00                ——   论说期其他各期末，不存在按单项计提的应收账款坏账准备。   ②组统统提的应收账款坏账准备情况   论说期各期末，按组统统提的应收账款坏账准备情况如下：   按捺 2025 年 9 月 30 日，按组统统提坏账准备的应收账款情况如下：                                                                                  单元：万元    账龄               账面余额                   坏账准备                计提比例（%） 占比（%）    统统              36,308.27                 379.61                  1.05            100.00   按捺 2024 年 12 月 31 日，按组统统提坏账准备的应收账款情况如下：                                                                                  单元：万元     账龄               账面余额                  坏账准备                计提比例（%）                 占比（%） 上海南芯半导体科技股份有限公司                                           召募说明书（陈诉稿）        账龄                   账面余额            坏账准备            计提比例（%）        占比（%）        统统          20,194.98             201.95           1.00      100.00     按捺 2023 年 12 月 31 日，按组统统提坏账准备的应收账款情况如下：                                                                   单元：万元        账龄                   账面余额            坏账准备            计提比例（%）        占比（%）        统统          20,929.67             209.30           1.00      100.00     按捺 2022 年 12 月 31 日，按组统统提坏账准备的应收账款情况如下：                                                                   单元：万元        账龄                   账面余额            坏账准备            计提比例（%）        占比（%）        统统          10,206.21             102.06           1.00      100.00     从账龄结构来看，论说期各期末，除单项计提坏账准备的应收账款外，公司 账龄在 6 个月以内的应收账款余额占比分别为 100.00%、100.00%、100.00%和 提具有充分性。     论说期各期末，公司应收账款余额前五大客户（合并口径）情况如下：                                                                   单元：万元                                                                  占应收账款余   时刻         序号        客户称号                          金额                                                                   额比例                          统统                         24,479.49       67.38%  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                      召募说明书（陈诉稿）                                                                              占应收账款余    时刻         序号                    客户称号                         金额                                                                               额比例   月 31 日          2                  客户 D                        2,855.63              14.14%                                       统统                        16,668.68              82.54%   月 31 日          4                客户 A 集团                       2,928.93              13.99%                                       统统                        18,079.76              86.37%   月 31 日          4                  客户 G                         640.14                6.27%                                       统统                         8,664.63              84.89%  注 1：受褪色本质按捺或互为关联企业的客户主体已合并败露。  注 2：客户 B 集团包括：客户 B1、客户 B2、客户 B3、客户 B4。  注 3：客户 A 集团包括：客户 A1、客户 A2。  注 4：客户 C 集团包括：客户 C1、客户 C2。       （4）预支款项       论说期各期末，公司预支款项情况如下：                                                                                 单元：万元  账龄              金额        比例        金额         比例        金额         比例          金额          比例  统统     3,444.05      100.00%   1,094.55   100.00%   2,534.41   100.00%     2,373.33    100.00%       论说期各期末，公司预支款项余额分别为 2,373.33 万元、2,534.41 万元、 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             召募说明书（陈诉稿） 低，1 年以内账龄的预支款项占比特殊 99%。      （5）其他应收款      论说期各期末，公司其他应收款情况如下：                                                                                    单元：万元      技俩 应收利息                               -                   -                    -                  - 应收股利                               -                   -                    -                  - 其他应收款                      33,027.12         30,735.22              43,503.12        73,938.78      统统                    33,027.12         30,735.22              43,503.12        73,938.78      论说期各期末，公司其他应收款账面价值分别为 73,938.78 万元、43,503.12 万元、30,735.22 万元和 33,027.12 万元，主要系向供应商的产能保证金、其他押 金和保证金等。      论说期各期末，公司其他应收款账面余额的账龄组成情况如下：                                                                                    单元：万元 账龄        金额         比例          金额         比例           金额           比例           金额        比例 以内 以上 统统   33,506.73   100.00%    31,153.73   100.00%     43,984.29     100.00%   74,717.97    100.00%      从账龄结构来看，论说期各期末，公司其他应收款账龄在 1 年以内的比例较 高，占各期末其他应收款账面余额比例分别为 99.51%、99.45%、98.67%和 98.49%， 其他应收款账龄合座相对较短。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                        召募说明书（陈诉稿）   （6）存货   论说期各期末，公司存货的具体组成情况如下：                                                             单元：万元       技俩     账面余额                 占比            跌价准备        账面价值 原材料             26,807.68              32.17%    1,014.58    25,793.10 库存商品            26,426.65              31.71%    2,293.63    24,133.02 奉求加工物资          30,100.77              36.12%     430.83     29,669.94 在途物资                 4.41               0.01%           -         4.41       统统        83,339.51             100.00%    3,739.04    79,600.47 原材料             15,466.10              23.87%    1,054.31    14,411.79 库存商品            26,579.25              41.02%    1,958.14    24,621.11 奉求加工物资          22,754.38              35.11%     430.84     22,323.54 在途物资                    -                   -           -            -       统统        64,799.73             100.00%    3,443.29    61,356.44 原材料             13,851.69              25.25%     857.56     12,994.13 库存商品            16,081.02              29.32%    1,458.79    14,622.22 奉求加工物资          24,921.90              45.43%           -    24,921.90 在途物资                    -                   -           -            -       统统        54,854.61             100.00%    2,316.35    52,538.26 原材料             22,165.75              60.90%     547.11     21,618.64 库存商品             6,062.91              16.66%    2,293.37     3,769.54 奉求加工物资           8,147.20              22.38%           -     8,147.20 在途物资                23.03               0.06%           -       23.03       统统        36,398.88             100.00%    2,840.48    33,558.40   论说期各期末，公司存货账面价值分别为 33,558.40 万元、52,538.26 万元、 物资组成。论说期内，公司业务规模连续扩大，原材料镇静备货，库存商品余额 总体呈上升趋势，与公司营业收入增长趋势一致。        上海南芯半导体科技股份有限公司                                                               召募说明书（陈诉稿）             公司在钞票欠债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。论说期各期末，        公司存货跌价准备分别为 2,840.48 万元、2,316.35 万元、3,443.29 万元和 3,739.04        万元，具体情况如下：                                                                                               单元：万元              技俩        存货账面余额                    83,339.51            64,799.73              54,854.61            36,398.88        存货跌价准备                     3,739.04              3,443.29              2,316.35             2,840.48        存货账面价值                    79,600.47            61,356.44              52,538.26            33,558.40        存货跌价准备计提        比例             论说期各期末公司存货跌价准备计提比例相对镇静。             （7）其他流动钞票             论说期各期末，公司其他流动钞票情况如下：                                                                                               单元：万元                技俩        待抵扣/待认证进项税                     3,797.80              1,415.78           3,129.76             298.91        预缴所得税                                   -            1,503.64             447.96                   -        其他                                 32.71                      -                   -          546.23                统统                     3,830.51              2,919.43           3,577.72             845.14             论说期各期末，公司其他流动钞票分别为 845.14 万元、3,577.72 万元、2,919.43        万元和 3,830.51 万元，主要系公司待抵扣/待认证进项税、预缴所得税。             论说期各期末，公司非流动钞票组成情况如下：                                                                                               单元：万元    技俩                     金额           比例           金额            比例             金额            比例         金额        比例 历久股权投资               807.28       0.77%       905.61         1.69%               -            -           -        - 其他权益器用投资            3,324.00      3.16%      3,324.00        6.20%         300.00        0.84%       300.00   2.86% 其他非流动金融钞票         31,020.00      29.45%      7,250.00       13.53%               -            -           -        - 固定钞票              37,059.20      35.18%   35,437.94         66.13%       32,641.07   91.61%        4,186.66   39.86%         上海南芯半导体科技股份有限公司                                                  召募说明书（陈诉稿）      技俩                  金额          比例         金额          比例         金额         比例         金额         比例 在建工程              687.29      0.65%    2,580.05     4.81%       77.79      0.22%     349.97      3.33% 使用权钞票            2,898.08     2.75%    1,307.59     2.44%     1,030.00     2.89%    2,491.94    23.73% 无形钞票             4,331.63     4.11%     960.47      1.79%      739.40      2.08%     892.41      8.50% 商誉              17,351.48    16.47%           -          -           -         -           -         - 历久待摊用度           1,098.33     1.04%     754.38      1.41%      745.42      2.09%    1,764.23    16.80% 递延所得税钞票           441.32      0.42%     317.59      0.59%         1.19     0.00%     489.36      4.66% 其他非流动钞票          6,316.96     6.00%     752.42      1.40%       94.76      0.27%      27.79      0.26% 非流动钞票统统        105,335.58   100.00%   53,590.05   100.00%    35,629.63   100.00%   10,502.35   100.00%           论说期各期末，公司非流动钞票总额分别为 10,502.35 万元、35,629.63 万元、         业务规模彭胀，分娩开荒关连干涉渐渐增多；②公司布局产业链产业投资和并购         协同契机，投资私募基金和收购昇生微形成商誉。           （1）历久股权投资         和 807.28 万元，系公司投资行至存储科技（苏州）有限公司，并以权益法核算         所致。           （2）其他权益器用投资           论说期各期末，公司其他权益器用投资分别为 300.00 万元、300.00 万元、         有限公司 300.00 万元；②公司 2024 年投资江苏盘古半导体科技股份有限公司         投资。           （3）其他非流动金融钞票         和 31,020.00 万元，主要系增多对私募股权投资基金的投资所致。           按捺论说期末，具体包括： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         召募说明书（陈诉稿）                                                                                  单元：万元                                                       按捺论说期末已            技俩                     拟投资总额                                        参与身份                                                        投资金额 杭州光合贰期创业投资结伙企 业（有限结伙） 北京小米智造股权投资基金合 伙企业（有限结伙） 共青城众松聚力创业投资结伙 企业（有限结伙） 安徽晨晖种子创业投资结伙企 业（有限结伙） 嘉善伽晨一号创业投资结伙企 业（有限结伙）            统统                            39,900.00              31,020.00            -     （4）固定钞票     论说期各期末，公司固定钞票情况如下：                                                                                  单元：万元   技俩            金额        比例        金额          比例         金额          比例        金额           比例 账面原值 统统 房屋及建 筑物 机器开荒      8,772.52   19.83%   6,963.26     17.36%    4,750.03     13.57% 3,559.78        63.58% 运载器用        155.42   0.35%     174.53       0.44%     173.82       0.50%    104.88       1.87% 电子开荒 过火他 累计折旧 统统 房屋及建 筑物 机器开荒      2,070.85   28.85%   1,463.89     31.30%     863.39      36.45%    419.11       29.68% 运载器用         74.55   1.04%      45.07       0.96%      41.57       1.76%     64.01       4.53% 电子开荒 过火他 账面价值 统统 房屋及建 筑物 机器开荒      6,701.67   18.08%   5,499.38     15.52%    3,886.64     11.91% 3,140.66        75.02% 运载器用         80.87   0.22%     129.46       0.37%     132.25       0.41%     40.87       0.98% 电子开荒      3,147.94   8.49%    1,919.21      5.42%    1,028.93      3.15% 1,005.13        24.01% 上海南芯半导体科技股份有限公司                                              召募说明书（陈诉稿）  技俩            金额   比例       金额         比例         金额       比例     金额     比例 过火他   论说期各期末，公司主要固定钞票为房屋及建筑物，占固定钞票账面价值的 比例分别为 0%、84.54%、78.70%和 73.20%。2023 年，公司固定钞票账面价值 大幅擢升，系购入房屋建筑物所致。   论说期各期末，公司固定钞票未发生减值。   （5）在建工程   论说期各期末，公司在建工程组成及变动情况如下：                                                                     单元：万元       技俩                    账面余额                 占比              减值准备        账面价值   待安装软件                  105.86              15.40%            -      105.86   待安装开荒                   41.59               6.05%            -       41.59   测试厂确立                  539.84              78.55%            -      539.84       统统                 687.29             100.00%            -      687.29       技俩                    账面余额                 占比              减值准备        账面价值   待安装软件                   91.83               3.56%            -       91.83   待安装开荒                2,488.22              96.44%            -     2,488.22       统统               2,580.05             100.00%            -     2,580.05       技俩                    账面余额                 占比              减值准备        账面价值   待安装软件                   77.79             100.00%            -       77.79   待安装开荒                       -                   -            -            -       统统                  77.79             100.00%            -       77.79       技俩                    账面余额                 占比              减值准备        账面价值   待安装软件                   49.15              14.04%            -       49.15   待安装开荒                  300.82              85.96%            -      300.82       统统                 349.97             100.00%            -      349.97  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                       召募说明书（陈诉稿）       论说期各期末，公司在建工程账面价值分别为 349.97 万元、77.79 万元、  试厂确立，根据达到预定可使用状态转入固定钞票。       论说期末，公司主要在建工程为测试厂确立，确立期为 6 年，预算金额  有序确立中，所处经济、技艺或法律法则环境以及钞票所处的阛阓在当期及近  期未发生要紧变化，不存在预期无法通过环保、消防等关连验收的情形，不存  在字据标明在建工程关连钞票投产后的经济效益显豁低于预期的情形。       论说期各期末，公司在建工程未发生减值。       （6）使用权钞票       论说期各期末，公司使用权钞票账面价值情况如下：                                                                                 单元：万元  技俩          金额         比例        金额        比例           金额        比例          金额        比例 房屋建  筑物  统统     2,898.08    100%     1,307.59   100%        1,030.00   100%       2,491.94   100%       论说期各期末，公司使用权钞票账面价值分别为 2,491.94 万元、1,030.00 万  元、1,307.59 万元和 2,898.08 万元。2025 年 9 月末，公司使用权钞票较上年末增  幅较大，主要系公司业务规模扩大，增多了场合租出所致。       （7）无形钞票       论说期各期末，公司无形钞票账面价值情况如下：                                                                                 单元：万元 技俩        金额          比例        金额         比例          金额         比例          金额        比例 软件    2,516.51     58.10%     588.37    61.26%     447.04      60.46%      784.39    87.90% 专利使 用权及    420.92      9.72%      372.10    38.74%     292.37      39.54%      108.01    12.10% 商标权 地盘使  用权 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                      召募说明书（陈诉稿） 技俩       金额         比例          金额          比例       金额          比例           金额       比例 统统   4,331.63   100.00%       960.47   100.00%    739.40      100.00%    892.41     100.00%      论说期各期末，公司无形钞票账面价值分别为 892.41 万元、739.40 万元、 软件、以及测试厂确立购买地盘使用权所致。      论说期内，公司不存在开发支拨成本化形成无形钞票的情况。论说期各期末， 公司无形钞票使用情况简易，未出现减值迹象。      （8）商誉      公司 2025 年 9 月末商誉 17,351.48 万元，系收购珠海昇生微电子有限株连公 司所致。论说期末，公司包含商誉的钞票组可回收价值高于与商誉关连的钞票组 账面价值，公司商誉不存在减值迹象，无需计提商誉减值准备。      （9）历久待摊用度      论说期各期末，公司历久待摊用度分别为 1,764.23 万元、745.42 万元、754.38 万元和 1,098.33 万元，2022 年至 2024 年主要由办公场合装修费形成，2025 年      （10）递延所得税钞票      论说期各期末，公司递延所得税钞票分别 489.36 万元、1.19 万元、317.59 万元和 441.32 万元，主要系未弥补亏空、租出欠债账面与税法互异所致，占非 流动钞票的比例较小。      （11）其他非流动钞票      论说期各期末，公司其他非流动钞票情况如下：                                                                                 单元：万元      技俩 预支历久钞票 购置款      统统                   6,316.96            752.42               94.76            27.79   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             召募说明书（陈诉稿）        论说期各期末，公司其他非流动钞票分别为 27.79 万元、94.76 万元、752.42   万元和 6,316.96 万元，为预支的历久钞票购置款，公司其他非流动钞票逐年增多，   主要系业务彭胀，预支开荒款等增多所致。   （二）欠债组成过火变动情况        论说期各期末，公司的欠债组成情况如下：                                                                                        单元：万元  技俩           金额          比例         金额            比例           金额            比例          金额          比例 流动欠债    69,733.93    92.83%    68,771.76    96.82%     75,462.00          98.92%    121,719.12    98.95% 非流动欠债    5,387.63     7.17%     2,260.27       3.18%        820.31         1.08%      1,288.38     1.05% 欠债统统    75,121.56   100.00%    71,032.03   100.00%     76,282.30         100.00%    123,007.50   100.00%        论说期各期末，公司欠债总额分别为 123,007.50 万元、76,282.30 万元、   后续保持相对镇静，主要系银行借款减少、应付单据规模下跌等所致。        论说期各期末，公司流动欠债组成具体如下：                                                                                        单元：万元    技俩                 金额         比例        金额         比例           金额            比例         金额         比例 短期借款                   -        -          -           -             -          -   30,109.12    24.74% 应付单据          29,920.00    42.91% 29,920.00     43.51% 43,400.00          57.51%    74,040.00    60.83% 应付账款          19,742.05    28.31% 20,906.72     30.40% 18,530.98          24.56%     8,312.20    6.83% 合同欠债            333.59      0.48%    164.13      0.24%        364.99       0.48%        96.92    0.08% 应付职工薪酬        12,112.94    17.37% 13,263.05     19.29%      8,981.54      11.90%     5,899.02    4.85% 应交税费            629.74      0.90%    786.77      1.14%      1,189.45       1.58%       131.73     0.11% 其他应付款          6,346.70     9.10%   3,177.99     4.62%      2,227.17       2.95%     1,769.84    1.45% 一年内到期的非 流动欠债 其他流动欠债              0.05    0.00%     14.19      0.02%         46.96       0.06%        12.58    0.01%  流动欠债统统       69,733.93 100.00% 68,771.76 100.00% 75,462.00 100.00% 121,719.12 100.00%        论说期各期末，公司流动负借主要为应付单据、应付账款和应付职工薪酬等。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                         召募说明书（陈诉稿） 流动欠债科目分析如下：   （1）短期借款 质押借款 18,000.00 万元、借款利息 9.12 万元，2023 年已全部偿还。论说期内， 公司不存在逾期未偿还的银行借款，并正常支付利息用度。   （2）应付单据   论说期各期末，公司应付单据分别为 74,040.00 万元、43,400.00 万元、 小趋势，主要系公司通过银行承兑汇票方式支付中芯集团产能保证金，产能保证 金按公约结算减少所致。   （3）应付账款   论说期各期末，公司应付账款按分类情况列示如下：                                                              单元：万元    技俩 应付材料款          10,554.86        10,759.24       12,432.34       4,694.55 应付加工费           8,756.58         5,912.69        4,670.35       1,794.24 应付工程开荒款          259.65          2,400.54         494.55        1,187.89 应付运脚过火他          170.96          1,834.25         933.74          635.51    统统          19,742.05        20,906.72       18,530.98       8,312.20   论说期各期末，公司应付账款金额分别为 8,312.20 万元、18,530.98 万元、 费等应付款项。   （4）合同欠债   论说期各期末，公司合同欠债情况如下：                                                              单元：万元   技俩 预收货款           333.59            164.13           364.99           96.92 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         召募说明书（陈诉稿）      技俩      统统             333.59                 164.13                 364.99               96.92      论说期各期末，公司合同欠债余额分别为 96.92 万元、364.99 万元、164.13 万元和 333.59 万元，系预收客户货款。      （5）应付职工薪酬      论说期各期末，公司应付职工薪酬情况如下：                                                                                  单元：万元           技俩 一、短期薪酬                             11,768.93       12,971.23        8,761.96        5,773.21 二、下野后福利-设定提存谋划                       329.08             229.30         179.01         117.17 三、除名福利                                14.93              62.52          40.57           8.64           统统                       12,112.94       13,263.05        8,981.54        5,899.02      论说期各期末，公司应付职工薪酬分别为 5,899.02 万元、8,981.54 万元、      （6）应交税费      论说期各期末，公司应交税费情况如下：                                                                                  单元：万元      技俩 代扣代缴个东说念主所 得税 契税                            -                     -             781.26                    - 其他                        39.13                353.02             189.91               31.90      统统               629.74                   786.77            1,189.45             131.73      论说期各期末，公司应交税费分别为 131.73 万元、1,189.45 万元、786.77 万 元和 629.74 万元，主要系代缴代扣的个东说念主所得税、契税等。      （7）其他应付款      论说期各期末，公司其他应付款情况如下：  上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         召募说明书（陈诉稿）                                                                                      单元：万元           技俩  应付利息                                   -                 -                   -                 -  应付股利                                   -                 -                   -                 -  其他应付款                         6,346.70           3,177.99           2,227.17            1,769.84           统统                   6,346.70           3,177.99           2,227.17            1,769.84       论说期各期末，公司其他应付款分别为 1,769.84 万元、2,227.17 万元、3,177.99  万元和 6,346.70 万元，主要系客户押金及保证金、股权收购待付款等。       （8）一年内到期的非流动欠债       论说期各期末，公司一年内到期的非流动欠债分别为 1,347.72 万元、720.89  万元、538.92 万元和 648.86 万元，均系 1 年内到期的租出欠债。       （9）其他流动欠债       论说期各期末，公司其他流动欠债分别为 12.58 万元、46.96 万元、14.19 万  元和 0.05 万元，系待转销项税额。       论说期各期末，非流动欠债组成情况如下：                                                                                      单元：万元  技俩          金额         比例        金额            比例        金额            比例             金额         比例 租出欠债    2,044.30    37.94%    823.15        36.42%    259.17         31.59%       1,208.39    93.79% 揣度欠债     632.82     11.75%          -             -           -           -              -          - 递延收益    2,666.62    49.50%   1,422.24       62.92%    561.13         68.41%         79.99      6.21% 递延所得 税欠债  统统     5,387.63   100.00%   2,260.27   100.00%       820.31       100.00%        1,288.38   100.00%       论说期各期末，公司非流动负借主要由递延收益、租出欠债等组成。       （1）租出欠债       论说期各期末，公司租出欠债情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                  召募说明书（陈诉稿）                                                                              单元：万元          技俩 租出付款额                        2,720.19       1,408.59         1,015.79           2,675.61 减：未说明融资用度                      27.03          46.51             35.72            119.50 减：一年内到期的租出欠债                  648.86         538.92            720.89           1,347.72          统统                  2,044.30        823.15            259.17           1,208.39      公司租出欠债系房屋租出所形成。      （2）揣度欠债 行的亏空合同等形成。      （3）递延收益      论说期各期末，公司的递延收益余额分别为 79.99 万元、561.13 万元、1,422.24 万元和 2,666.62 万元，均系公司取得的政府补助，具体技俩如下：                                                                              单元：万元 序号            技俩       高效率高功率密度电荷泵       与量产       新一代通讯产业高质料发       展补贴-IP 补贴       浦 东 财 政 GZL-2023-C01       集成电路 IP       成长型科技企业营救专项       发展资金-张江科学城       成长型科技企业营救专项       发展资金-高端研发奖励       经济和信息化产业高质料       发展专项       浦 东 财 政 GZL-2023-C07       集成电路 EDA       新一代通讯产业高质料发       展补贴-EDA 软件补贴            统统                   2,666.62      1,422.24          561.13            79.99 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 召募说明书（陈诉稿）    （4）递延所得税欠债 万元，主要系使用权钞票形成的应征税暂时性互异所致。 （三）偿债技艺分析    论说期各期末，公司偿债技艺谋划如下表：     技俩 流动比率（倍）              5.42                 5.96               5.44             1.81 速动比率（倍）              4.17                 5.01               4.66             1.50 钞票欠债率（合并）         15.55%              15.32%               17.10%           53.38%    论说期各期末，公司的流动比率分别为 1.81、5.44、5.96 和 5.42，速动比率 分别为 1.50、4.66、5.01 和 4.17，钞票欠债率分别为 53.38%、17.10%、15.32% 和 15.55%。2022 年末至 2024 年末，公司流动比率和速动比率连续擢升，钞票负 债率连续下跌，主要系：（1）2023 年公司完成初度公开刊行，召募资金到位后 流动钞票规模上升；（2）公司收入连续增长，下旅客户回款简易，带动流动资 产进一步增长。总体而言，公司流动比率、速动比率较高，钞票欠债率较低，资 产欠债结构合理，偿债技艺较强。    论说期各期末，公司与同行业可比公司偿债技艺关连谋划对比如下：   技俩      公司称号           圣邦股份              22.41%         20.31%            18.34%         20.55%            杰华特              57.91%         49.50%            36.89%         27.95%            纳芯微              23.48%         22.50%            13.26%          5.28% 钞票欠债率      念念瑞浦              13.72%         14.51%             5.57%          8.81%           艾为电子              20.45%         22.90%            26.62%         25.24%            平均值           27.59%            25.94%           20.13%         17.57%            公司            15.55%            15.32%           17.10%         53.38%  流动比率     圣邦股份                4.01               4.25           5.25          4.42 上海南芯半导体科技股份有限公司                                              召募说明书（陈诉稿）   技俩        公司称号  （倍）        杰华特               1.77             2.05          4.02          5.26             纳芯微               5.21             6.19          9.08         17.52             念念瑞浦               8.33             7.78         17.43         10.89             艾为电子              3.56             3.24          3.71          3.18             平均值               4.58             4.70          7.90          8.26              公司               5.42             5.96          5.44          1.81             圣邦股份              2.38             2.81          3.67          3.31             杰华特               1.00             1.28          2.59          3.67             纳芯微               3.31             4.79          7.23         15.21  速动比率             念念瑞浦               7.32             6.88         15.72          9.67   （倍）             艾为电子              2.75             2.61          2.67          2.24             平均值               3.35             3.67          6.38          6.82              公司               4.17             5.01          4.66          1.50 注：同行业可比公司关连谋划取自 iFind 金融数据末端、依期论说或招股说明书，后同。   论说期各期末，公司钞票欠债率、流动比率、速动比率均处于同行业可比公 司的谋划区间之内，最近一年一期谋划优于可比公司平均值。论说期内，公司执 行较为稳健的财务政策，保持较为安全的财务结构，勤勉规避财务风险，变现能 力与历久偿债技艺均相对较强。跟着畴昔召募资金的到位，公司成本结构将进一 步优化，抗风险技艺将得到增强。 （四）钞票盘活技艺分析   论说期内，公司的主要钞票盘活技艺谋划如下：        技俩          2025 年 1-9 月      2024 年度          2023 年度       2022 年度 应收账款盘活率（次/年）               8.43             12.49          11.44           8.95 存货盘活率（次/年）                 2.03              2.57           2.25           2.53 注：2025 年 1-9 月数据未年化处理，下同。   论说期内，公司应收账款盘活率分别为 8.95 次/年、11.44 次/年、12.49 次/ 年和 8.43 次/年，总体呈上升趋势，公司主要客户为行业驰名经销商，天资简易， 回款风险较小。论说期内，公司存货盘活率分别为 2.53 次/年、2.25 次/年、2.57 上海南芯半导体科技股份有限公司                                  召募说明书（陈诉稿） 次/年和 2.03 次/年，跟着业务规模的增长，公司存货盘活率保持相对镇静，存货 管理技艺简易。   公司与同行业上市公司的应收账款盘活率和存货盘活率比较情况如下：   技俩      公司称号                   2024 年度     2023 年度     2022 年度           圣邦股份            7.23       16.46       18.51       30.69           杰华特             2.23        4.09        3.86        6.06           纳芯微             2.98        6.50        6.77       10.76 应收账款周           念念瑞浦             4.22        6.08        5.63        7.93 转率（次/年）           艾为电子           12.26       41.18       54.00       64.32           平均值             5.78       14.86       17.76       23.95            公司             8.43       12.49       11.44        8.95           圣邦股份            0.63        1.27        1.30        1.90           杰华特             0.65        1.04        0.98        1.56           纳芯微             0.97        1.51        1.09        1.97 存货盘活率           念念瑞浦             1.05        1.32        1.38        3.25 （次/年）           艾为电子            1.21        2.73        2.16        1.74           平均值             0.90        1.57        1.38        2.09            公司             2.03        2.57        2.25        2.53 注 1：可比上市公司 2025 年三季报未败露应收账款余额、存货余额，故上表中可比公司指 标及平均值取自 2025 年 1-6 月数据，南芯科技谋划取自 2025 年 1-9 月数据； 注 2：为数据可比，若探究 2025 年 1-6 月谋划，公司应收账款盘活率、存货盘活率的平均 值分别为 5.93 次/年和 1.31 次/年。   论说期各期，公司应收账款盘活率分别为 8.95 次/年、11.44 次/年、12.49 次 /年和 8.43 次/年，公司应收账款盘活率位于同行业可比公司的谋划区间内，且回 款情况相对较好。   论说期各期，公司存货盘活率分别为 2.53 次/年、2.25 次/年、2.57 次/年和   综上，论说期内公司应收账款盘活率、存货盘活率不存在要紧非常的情形， 收入质料、采购及库存管理水平以及合座经营效率简易。 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿） （五）财务性投资情况   根据《上市公司证券刊行注册管理办法》第九条，“除金融类企业外，最近 一期末不存在金额较大的财务性投资。”   根据《证券期货法律适宅心见第 18 号》的关连划定，“按捺最近一期末， 不存在金额较大的财务性投资的基本情况”是指：   “1、财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业 务（不包括投资前后持股比例未增多的对集团财务公司的投资）；与公司主营业 务无关的股权投资；投钞票业基金、并购基金；拆借资金；奉求贷款；购买收益 波动大且风险较高的金融居品等。 购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠说念为目的的拆借资金、奉求贷款， 如得当公司主营业务及计策发展标的，不界定为财务性投资。 务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。 务性投资，不纳入财务性投资筹算口径。 表包摄于母公司净钞票的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的 投资金额）。 投资金额应当从本次召募资金总额中扣除。干涉是指支付投资资金、败露投资意 向或者签订投资公约等。 财务性投资的基本情况。”   对于类金融业务，根据《监管规则适用指引——刊行类第 7 号》的划定，“除 东说念主民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外,其他 上海南芯半导体科技股份有限公司                           召募说明书（陈诉稿） 从事金融行为的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租出、融 资担保、生意保理、典当及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切关连，符 合业态所需、行业发展通例及产业政策的融资租出、生意保理及供应链金融,暂 不纳入类金融业务筹算口径。”      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司可能波及财务性投资的管帐科目如下：                                               单元：万元 序号        管帐科目          金额              财务性投资金额      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司未持有财务性投资，具体分析如下：      （1）交易性金融钞票      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司交易性金融钞票余额为 53,178.68 万元，主要 系公司为提高资金使用效率，利用闲余资金投资银行搭理，风险相对较低，不属 于财务性投资范围。      （2）生息金融钞票      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司未持有生息金融钞票，不波及财务性投资。      （3）其他应收款      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司其他应收款账面价值为 33,027.12 万元，主要 系向供应商的产能保证金、其他押金和保证金等，不波及财务性投资。 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿）   （4）其他流动钞票   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司其他流动钞票余额为 3,830.51 万元，主要系公 司待抵扣/待认证进项税、预缴所得税，不波及财务性投资。   （5）历久应收款   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司不存在历久应收款，不波及财务性投资。   （6）历久股权投资   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司历久股权投资 807.28 万元，系公司 2024 年投 资行至存储科技（苏州）有限公司股权，并托福别称董事，对其存在要紧影响。 行至存储科技（苏州）有限公司从事沉寂式铁电存储器（FRAM）芯片的设想、 研发、销售和镶嵌式存储 IP 办事。本项投资系对产业链高低游的计策投资，报 告期内公司向其采购关连办事，得当公司主营业务及计策发展标的。   （7）其他权益器用投资   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司其他权益器用投资 3,324.00 万元，主要系：   ①公司 2020 年投资南京酷科电子科技有限公司 300.00 万元，该公司主营移 动电源、充电器、数据线等品类研发与销售，属于公司芯片的下流末端应用场景；   ②公司 2024 年投资江苏盘古半导体科技股份有限公司 3,024.00 万元；该公 司系华天集团控股的子公司，主营先进封装业务，属于公司芯片的上游采购环节。   公司持有上述非上市公司股权的目的为非交易性质，对两家标的企业的投资 属于围绕产业链高低游以获取技艺、原料或者渠说念为目的的产业投资。   （8）其他非流动金融钞票   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司其他非流动钞票余额为 31,020.00 万元，主要 系投资私募股权投资基金。   按捺论说期末，该等私募股权投资基金已投技俩或拟投资标的主要为半导体 关连产业链、或围绕集成电路高低游领域的技俩，故该等投资私募股权投资基金 系围绕产业链高低游以获取技艺、原料或者渠说念为目的的产业投资，得当公司主 营业务及计策发展标的。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                       召募说明书（陈诉稿）   （9）其他非流动钞票   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司其他非流动钞票 6,316.96 万元，为预支的历久 钞票购置款，不波及财务性投资。   （10）投资性房地产   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司不存在投资性房地产，不波及财务性投资。   要而论之，按捺 2025 年 9 月 30 日，公司不存在持有金额较大、期限较长的 财务性投资（包括类金融业务）的情形。 八、盈利技艺分析 （一）合座经营情况   论说期内，公司利润表主要技俩如下：                                                             单元：万元       技俩     2025 年 1-9 月      2024 年度        2023 年度       2022 年度 营业收入            238,040.68       256,720.99    178,040.23    130,078.08 营业成本            150,022.65       153,715.27    102,725.78     74,089.50 营业利润             18,743.30        30,342.54     26,269.37     23,834.70 利润总额             18,756.83        30,384.36     26,627.78     24,131.68 净利润              18,834.04        30,675.12     26,135.75     24,621.03 包摄于母公 司股东的 净利润   公司致力于于成为全球开首的模拟与镶嵌式芯片设想厂商，专注于为消费电子、 工业和汽车电子领域提供高性能的电源和电板管理治理有谋划。公司连续深化技艺 累积，增多研发干涉，握住升级现存居品，连续扩充居品线，使得公司收入保持 较快增长。论说期各期，公司分别完了营业收入 130,078.08 万元、178,040.23 万 元、256,720.99 万元和 238,040.68 万元，公司营收规模呈连续增长趋势。 （二）营业收入分析   论说期内，公司营业收入总体组成情况如下：    上海南芯半导体科技股份有限公司                                                         召募说明书（陈诉稿）                                                                                     单元：万元  技俩          金额          占比         金额          占比             金额          占比          金额              占比 主营业 务收入 其他业 务收入  统统    238,040.68   100.00%   256,720.99   100.00%       178,040.23   100.00%    130,078.08       100.00%        论说期内，公司主营业务收入分别为 129,983.74 万元、178,030.91 万元、    务。公司主营业务收入占营业收入的比例均在 99%以上，主营业务隆起。        论说期内，公司其他业务收入分别为 94.34 万元、9.32 万元、421.94 万元和        论说期内，公司分业务类型的主营业务收入情况如下：                                                                                     单元：万元  技俩           金额          比例         金额          比例             金额          比例          金额              比例 转移开荒 电源管理   152,826.09    64.21%   180,024.95    70.24%       138,081.41    77.56%     99,700.52        76.70% 芯片 智谋能源 电源管理    37,257.00    15.65%    34,667.62    13.53%        16,422.05     9.22%      8,713.13         6.70% 芯片 通用电源 管理芯片 汽车电子 电源管理    12,724.12     5.35%     8,550.97     3.34%         3,064.10     1.72%      1,621.08         1.25% 芯片 微按捺器     3,939.45     1.66%            -             -            -          -                -          -  统统    238,000.34   100.00%   256,299.05   100.00%       178,030.91   100.00%    129,983.74       100.00%        凭借在集成电路先进设想行业多年的栽培，公司在模拟与镶嵌式芯片技艺上    累积了丰富素养并保持行业开首地位，面前已形成以转移开荒电源管理芯片为主，    智谋能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子电源管理芯片、微按捺器    等业务快速发展的简易款式。 上海南芯半导体科技股份有限公司                           召募说明书（陈诉稿）    （1）转移开荒电源管理芯片收入变动分析    公司转移开荒电源管理芯片包括有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂 电管理芯片、自大电源管理芯片，论说期各期完了营业收入分别为 99,700.52 万 元、138,081.41 万元、180,024.95 万元和 152,826.09 万元，占主营业务收入比例 分别为 76.70%、77.56%、70.24%和 64.21%。    转移开荒电源管理芯片销售收入合座呈上升趋势，主要系公司依托在电源管 理芯片领域多年来的累积，通过连续研发和居品迭代，新址品推广得以握住自尊 品牌客户居品需求，连续丰富端到端全链路的居品矩阵，进一步加强公司在转移 开荒电源管理领域的中枢竞争力。    跟着消费电子居品的快速更新换代，新兴智能开荒末端推动消费电子领域电 源管理芯片连续发展。论说期内，公司推出了压电驱动芯片、内置 MOS 升降压 充电芯片、高集成度转移电源 SoC 等居品。其中，压电驱动芯片驱动的微泵液 冷有谋划可大幅擢升转移智能末端散热性能，填补了国产技艺空缺，除了液冷应用， 该芯片还可粗豪适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智高手机等开荒 中均能完了低功耗和高精度的按捺。    此外，公司已累积了小米、荣耀、OPPO、vivo 等开阔优质最终品牌厂商资 源，保持历久镇静的合作，公司芯片得到了粗豪阛阓认同和连续规模化应用，为 论说期内转移开荒电源管理芯片业务的快速增长提供了有劲营救。    （2）智谋能源电源管理芯片收入变动分析    公司智谋能源电源管理芯片包括 AC-DC 按捺芯片、智能按捺芯片、全集成 芯片，论说期各期完了营业收入分别为 8,713.13 万元、16,422.05 万元、34,667.62 万元和 37,257.00 万元，占主营业务收入比例分别为 6.70%、9.22%、13.53%和    智谋能源电源管理芯片销售收入合座呈上升趋势，主要系论说期内公司顺应 电源适配器微型化、集成化、通用化的发展趋势，连续推动全新 GaN 合封 PFC， 渐渐切入工业电源领域，受到阛阓认同。该等居品粗豪适用于自大器电源模组、 LED 驱动、电动器用和 e-Bike 充电器等对体积、效率和功耗均有严格要求的工 业级电源应用场景。 上海南芯半导体科技股份有限公司                               召募说明书（陈诉稿）    举例，公司自研的全集成反激有谋划 POWERQUARK概况进一步大幅减小 适配器体积的同期提高窜改效率，得到阛阓认同，畴昔有望连续带动公司智谋能 源业务板块连续快速成长。    （3）通用电源管理芯片收入变动分析    公司通用电源管理芯片包括通用充电管理芯片、DC-DC 芯片，论说期各期 完了营业收入分别为 19,949.01 万元、20,463.36 万元、33,055.51 万元和 31,253.68 万元，占主营业务收入比例分别为 15.35%、11.49%、12.90%和 13.13%。    通用电源管理芯片销售收入合座呈上升趋势，主要系论说期内公司在储能、 光伏、通讯等应用领域推出了多款充电芯片，同期布局机器东说念主、AI power 等新兴 应用领域，积极拓展工业应用阛阓，居品谱系和竞争力握住擢升。    （4）汽车电子电源管理芯片收入变动分析    公司汽车电子电源管理芯片包括车载电源管理芯片、车载智能驱动芯片，报 告期各期完了营业收入分别为 1,621.08 万元、3,064.10 万元、8,550.97 万元和    汽车电子电源管理芯片销售收入呈快速上升趋势，主要系汽车电动化、智能 化趋势对汽车电子芯片忽视了新的需求，论说期内公司要点干涉资源、积极布局 汽车业务场景。公司从车载充电切入汽车头部厂商，打造了涵盖不同功率等第、 营救多种公独到公约的全面车载充电居品组合，推出了多款功率高、公约兼容性 强的车载充电芯片；通过连续新品研发，公司陆续推出了车规级高速 CAN/CAN FD 收发器、全新车规级升降压窜改器及高边开关等居品，进一步扩大了公司在 车载电源、驱动、传输领域的业务疆土；面前，公司居品已隐敝车载电源管理芯 片和车载智能驱动芯片。    （5）微按捺器收入变动分析 营业收入 3,939.45 万元，占主营业务收入比例为 1.66%。    论说期内，公司的主营业务收入按销售区域辞别情况如下：    上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                    召募说明书（陈诉稿）                                                                                             单元：万元  技俩          金额             占比            金额            占比          金额            占比         金额           占比  境内    120,430.50       50.60%   126,322.68        49.29%     98,506.74      55.33%     64,075.79     49.30%  境外    117,569.84       49.40%   129,976.37        50.71%     79,524.17      44.67%     65,907.95     50.70%  统统    238,000.34   100.00%      256,299.05      100.00%      178,030.91   100.00%     129,983.74   100.00%          论说期内，公司境内收入分别为 64,075.79 万元、98,506.74 万元、126,322.68    万元和 120,430.50 万元，占比分别为 49.30%、55.33%、49.29%和 50.60%，占比    保持相对镇静。          论说期内，公司的主营业务收入按销售模式辞别情况如下：                                                                                             单元：万元  技俩          金额             占比            金额            占比          金额            占比         金额           占比  经销    189,147.77       79.47%   195,798.34        76.39%     149,524.85     83.99%    115,357.91     88.75%  直销     48,852.58       20.53%       60,500.71     23.61%      28,506.06     16.01%     14,625.83     11.25%  统统    238,000.34   100.00%      256,299.05      100.00%      178,030.91   100.00%     129,983.74   100.00%          论说期内，公司经销收入分别为 115,357.91 万元、149,524.85 万元、195,798.34    万元和 189,147.77 万元，占比分别为 88.75%、83.99%、76.39%和 79.47%，收入    占比有所下跌，主如果由于 OPPO 等末端客户切换为直销客户、以及直销客户业    务规模擢升所致。          论说期内，公司营业收入的季节性散播情况如下：                                                                                             单元：万元  技俩             金额            占比             金额           占比           金额           占比          金额          占比 第一季度      68,524.05       28.79%       60,184.98     23.44%      28,566.82     16.05%     42,058.30     32.33% 第二季度      78,490.61       32.97%       64,824.60     25.25%      37,479.15     21.05%     35,495.83     27.29% 第三季度      91,026.02       38.24%       64,900.35     25.28%      54,539.64     30.63%     26,963.66     20.73% 第四季度                —            —     66,811.06     26.02%      57,454.62     32.27%     25,560.29     19.65%   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                      召募说明书（陈诉稿）  技俩          金额          占比         金额           占比         金额          占比          金额           占比  统统    238,040.68   100.00%   256,720.99   100.00%    178,040.23   100.00%    130,078.08   100.00%        论说期内，公司各季度营业收入占比受末端需乞降托福周期的影响略有波动。   （三）营业成分内析        论说期内，公司营业成本总体组成情况如下：                                                                                 单元：万元  技俩          金额          占比         金额          占比          金额          占比          金额          占比 主营业 务成本 其他业 务成本  统统    150,022.65   100.00%   153,715.27   100.00%    102,725.78   100.00%    74,089.50    100.00%        论说期内，公司主营业务成分内别为 74,038.87 万元、102,725.78 万元、   主要由主营业务成本组成，论说期内主营业务成本占比分别为 99.93%、100.00%、        论说期内，公司主营业务成本组成情况如下：                                                                                 单元：万元  技俩           金额          占比         金额          占比          金额          占比          金额          占比 材料成本   105,036.61    70.02%   109,147.32     71.11%    74,513.42    72.54%    51,949.60     70.17% 委外加工    43,151.08    28.76%    42,900.36     27.95%    27,291.28    26.57%    21,141.48     28.55% 其他成本     1,830.87     1.22%     1,443.63      0.94%       921.08     0.90%       947.79      1.28%  统统    150,018.57   100.00%   153,491.31   100.00%    102,725.78   100.00%    74,038.87    100.00%        论说期内，公司主营业务成本包括材料成本、委外加工和其他成本。其中材   料成本和委外加工占比约为 99%，是公司主营业务成本的主要组成部分。论说期   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿）   各期，公司主营业务成本结构基本保持镇静。        论说期内，公司主营业务成本按居品类别组成如下所示：                                                                                         单元：万元  技俩          金额          占比          金额          占比              金额             占比          金额         占比 转移开荒 电源管理    93,517.05    62.34%   103,050.67    67.14%         78,245.51       76.17%     57,097.84    77.12% 芯片 智谋能源 电源管理    27,230.68    18.15%    26,611.18    17.34%         11,348.40       11.05%      5,967.35     8.06% 芯片 通用电源 管理芯片 汽车电子 电源管理     7,383.29     4.92%     4,646.28     3.03%          1,662.61        1.62%       773.37      1.04% 芯片 微按捺器     3,195.99     2.13%            -             -               -            -           -         -  统统    150,018.57   100.00%   153,491.31   100.00%        102,725.78      100.00%     74,038.87   100.00%        论说期内，公司主营业务成本组成与其主营业务收入组成基本一致，变动趋   势基本匹配。   （四）毛利率分析        论说期内，公司营业毛利组成情况如下：                                                                                         单元：万元   技俩           金额        毛利率         金额         毛利率             金额            毛利率          金额      毛利率  主营业  务毛利  其他业  务毛利   统统    88,018.03   36.98%    103,005.72   40.12%        75,314.44       42.30%   55,988.58   43.04%        论说期内，公司营业毛利金额分别为 55,988.58 万元、75,314.44 万元、   内，公司营业毛利握住擢升，主营业务系公司毛利的主要来源。   上海南芯半导体科技股份有限公司                                                          召募说明书（陈诉稿）        论说期内，公司主营业务毛利组成情况如下所示：                                                                                       单元：万元  技俩           金额         占比          金额            占比           金额          占比            金额         占比 转移开荒电 源管理芯片 智谋能源电 源管理芯片 通用电源管 理芯片 汽车电子电 源管理芯片 微按捺器      743.46      0.85%             -             -           -             -           -           -  统统     87,981.78   100.00%    102,807.73    100.00%      75,305.13    100.00%      55,944.87   100.00%        论说期内，公司主营业务毛利主要来自转移开荒电源管理芯片，该居品类型   下流主要面向消费电子领域，其毛利金额分别为 42,602.68 万元、59,835.89 万元、        论说期内，公司详细毛利率及组成情况如下：         技俩           2025 年 1-9 月           2024 年度            2023 年度               2022 年度    主营业务毛利率                    36.97%             40.11%               42.30%               43.04%    其他业务毛利率                    89.88%             46.92%               100.00%              46.34%         统统                    36.98%             40.12%               42.30%              43.04%        论说期内，公司主营业务毛利率分别为 43.04%、42.30%、40.11%和 36.97%，   存在一定波动，主要系不才游需求、居品售价、居品结构、材料及加工成本等多   种因素影响下，毛利率出现一定下跌。        （1）按居品类别分析        公司提供的芯片类型较多，毛利率水平存在一定互异，不同毛利率水平的产   品的收入结构变化，将顺利影响各居品或办事对详细毛利率的孝顺度。论说期内， 上海南芯半导体科技股份有限公司                                  召募说明书（陈诉稿） 公司主营业务各居品线毛利率情况如下表所示：   技俩     2025 年 1-9 月   2024 年度        2023 年度       2022 年度 转移开荒电源 管理芯片 智谋能源电源 管理芯片 通用电源管理 芯片 汽车电子电源 管理芯片 微按捺器           18.87%              -             -             -   统统           36.97%        40.11%        42.30%        43.04%   论说期内，转移开荒电源管理芯片毛利率分别为 42.73%、43.33%、42.76% 以及 38.81%，2025 年 1-9 月转移开荒电源管理芯片毛利率存在一定波动，主要 系受居品结构、以及末端阛阓转移开荒竞争加重传导的降价压力详细影响所致。   论说期内，智谋能源电源管理芯片毛利率分别为 31.52%、30.90%、23.24% 以及 26.91%。智谋能源电源管理芯片毛利率下跌主要系所属适配器等阛阓较为 传统，受居品结构影响，毛利率存在一定波动。   论说期内，通用电源管理芯片毛利率分别为 48.87%、43.95%、41.97%以及 年一期保持相对镇静。   论说期内，汽车电子电源管理芯片毛利率分别为 52.29%、45.74%、45.66% 以及 41.97%。跟着公司新品连续迭代，居品结构握住丰富，汽车电子电源管理 芯片毛利率看护在相对较高水平。2025 年 1-9 月，汽车电子电源管理芯片毛利率 存在一定波动，主要受居品结构影响所致。   （2）分销售区域分析   论说期内，公司主营业务毛利率按销售区域散播情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        召募说明书（陈诉稿）                                                                                单元：万元 技俩         毛利        毛利率        毛利         毛利率         毛利        毛利率          毛利         毛利率 境内    39,128.46   32.49%    49,567.35   39.24%    43,174.33   43.83%     29,181.07    45.54% 境外    48,853.32   41.55%    53,240.38   40.96%    32,130.80   40.40%     26,763.80    40.61% 统统    87,981.78   36.97%   102,807.73   40.11%    75,305.13   42.30%     55,944.87   43.04%      论说期内，公司境表里销售毛利率存在一定互异，主要系居品结构、客户结 构存在不同所致。2025 年 1-9 月，境内毛利率波动幅度相对较大，主要受境内市 场环境竞争强烈和居品结构变动的详细影响。      （3）分销售模式分析      论说期内，公司主营业务毛利率按销售模式情况如下：                                                                                单元：万元 技俩         毛利        毛利率        毛利         毛利率         毛利        毛利率          毛利         毛利率 经销    70,353.94   37.20%    76,659.27   39.15%    62,956.51   42.10%     49,545.22    42.95% 直销    17,627.84   36.08%    26,148.46   43.22%    12,348.62   43.32%      6,399.65    43.76% 统统    87,981.78   36.97%   102,807.74   40.11%    75,305.13   42.30%     55,944.87   43.04%      论说期内，公司经销、直销毛利率存在一定互异，主要系居品结构、客户结 构存在不同所致，趋势上均与主营业务毛利率保持一致。      论说期内，公司与同行业可比公司毛利率对比情况如下：  可比公司称号            2025 年 1-9 月         2024 年度           2023 年度             2022 年度      圣邦股份                  50.42%            51.46%             49.60%               58.98%      杰华特                   27.06%            27.35%             27.40%               39.93%      纳芯微                   34.66%            32.70%             38.59%               50.01%      念念瑞浦                   46.46%            48.19%             51.79%               58.61%      艾为电子                  35.73%            30.43%             24.85%               38.08%      平均值                   38.87%            38.03%            38.45%                49.12%       公司                   36.98%            40.12%            42.30%                43.04%      论说期各期，公司毛利率位于同行业可比公司范围区间内。公司毛利率波动 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                        召募说明书（陈诉稿） 主要系转移开荒电源管理芯片收入占比较高，该居品应用领域以手机、札记本/ 平板电脑、电源适配器、智能一稔开荒等消费电子为主，天然面前公司在工业、 汽车等领域收入占比已连续扩大，但由于论说期内消费电子领域阛阓竞争强烈， 且最终品牌方议价技艺较强，毛利率容易承压。可比公司之中，圣邦股份、念念瑞 浦在工业按捺、汽车电子等阛阓领域的收入占比较高，该等领域毛利率普遍高于 消费电子领域，故上述公司毛利率水平相对较高。 （五）税金及附加分析      论说期内，公司税金及附加情况如下：                                                                                   单元：万元      技俩           2025 年 1-9 月         2024 年度            2023 年度               2022 年度 城市预防确立税                    289.49            325.38               301.01               280.34 房产税                        164.06            200.52                    -                    - 训导费附加                      169.72            191.19               179.36               168.21 印花税                        138.01            142.43                94.91                69.65 地方训导附加                     113.15            127.46               119.57               112.14 地盘使用税                        1.80                2.21                  -                    - 车船使用税                        0.07                0.13               0.09                 0.04 其他                           0.03                0.03               0.03                    -      统统                    876.34            989.35               694.97               630.37      论说期内，公司税金及附加占营业利润比例较小，对经营事迹影响较小。 （六）时间用度分析      论说期内，公司时间用度情况如下表：                                                                                   单元：万元 技俩         金额        占比         金额         占比          金额        占比            金额         占比 销售 用度 管理 用度 研发 用度 财务       -1,884.87   -0.79%   -7,137.00   -2.78%     -4,261.78   -2.39%       -3,114.90   -2.39% 用度 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                       召募说明书（陈诉稿） 技俩         金额         占比        金额         占比         金额         占比           金额       占比 统统    70,273.98   29.52%   68,216.90   26.57%    48,148.36   27.04%    29,206.96   22.45% 注：上表占比为占同期营业收入的比例。      论说期内，公司的时间用度占营业收入的比例分别为 22.45%、27.04%、26.57% 和 29.52%，跟着公司业务规模握住扩大，销售用度、管理用度、研发用度金额 均呈逐年增长趋势。      论说期内，公司销售用度具体组成情况如下：                                                                                 单元：万元       技俩             2025 年 1-9 月       2024 年度            2023 年度           2022 年度 职工薪酬                       7,519.68        7,504.01           5,987.91             4,463.02 业务理财费                       442.91           776.12               547.86            201.92 办衙役旅费                       644.43           834.31               535.93            263.71 折旧及摊销                       325.51           362.16               356.61            260.02 告白和业务宣传费                       6.47             88.49              76.11            113.32 样品及耗材费                      246.93              76.67             215.41            125.87 租出及物业费                        11.04              0.85              46.40             60.89 其他                           60.41              55.10              26.32             20.19  销售用度统统                    9,257.38        9,697.71           7,792.56             5,508.95      论说期内，公司销售用度分别为 5,508.95 万元、7,792.56 万元、9,697.71 万 元和 9,257.38 万元，占各期营业收入的比重分别为 4.24%、4.38%、3.78%和 3.89%， 销售用度随收入规模的扩大总体呈上升趋势。      公司销售用度主要由职工薪酬组成。2022 年至 2024 年，公司销售用度中职 工薪酬分别为 4,463.02 万元、5,987.91 万元和 7,504.01 万元，主要系公司业务规 模和订单规模增长，扩充了销售及营救东说念主员数目，职工薪酬相应增长。      论说期内，公司管理用度具体组成情况如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                  单元：万元       技俩       2025 年 1-9 月     2024 年度            2023 年度       2022 年度 股份支付用度              5,118.37         9,940.68         7,135.18      1,422.72 职工薪酬                6,697.54         6,447.94         4,840.53      3,884.86 折旧及摊销               1,870.15         1,871.48         1,049.34      1,108.05 办公及差旅费              1,189.08          707.39           470.86        464.23 中介机构费                 548.79         1,364.96          717.68        615.82 物料报废                  336.52          535.88           273.61         25.36 物业费                   325.25              354.11       189.24        178.60 业务理财费                 376.18          247.58           190.89        141.02 短期租出用度                 46.42               34.49          3.21       144.29 上市杂用                       -                   -       267.06              - 其他                    503.42          493.82           228.26        198.14  管理用度统统            17,011.72        21,998.32        15,365.87      8,183.11      论说期各期，公司管理用度分别为 8,183.11 万元、15,365.87 万元、21,998.32 万元和 17,011.72 万元，股份支付用度和职工薪酬是主要组成内容。公司对中枢 职工进行股权激励。论说期各期，股份支付金额分别为 1,422.72 万元、7,135.18 万元、9,940.68 万元和 5,118.37 万元。此外，论说期内，跟着业务规模连续增多， 公司扩充管理东说念主员以完善管理架构，职工薪酬随之增多。      论说期内，公司研发用度具体组成情况如下：                                                                  单元：万元       技俩       2025 年 1-9 月      2024 年度           2023 年度       2022 年度 职工薪酬               32,978.09        30,895.51        21,638.10     13,797.88 材料及测试费               9,411.32        9,415.26         5,440.84      3,523.77 折旧及摊销               1,744.61         1,462.71         1,510.66       847.00 其他                  1,755.72         1,884.39          662.11        461.15  研发用度统统            45,889.74        43,657.87        29,251.71     18,629.81      公司高度意思意思技艺和连续的居品研发创新，论说期各期研发干涉连续增多。 论说期各期，公司研发用度分别为 18,629.81 万元、29,251.71 万元、43,657.87 万 元和 45,889.74 万元，主要由职工薪酬、材料及测试费组成，跟着业务规模的持 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 召募说明书（陈诉稿） 续扩大，研发东说念主员数目渐渐擢升，带动研发用度金额渐渐增多。   论说期内，公司财务用度具体组成情况如下：                                                                      单元：万元        技俩        2025 年 1-9 月         2024 年度          2023 年度       2022 年度 利息支拨                        70.44             39.81        287.30        158.67 其中：租出欠债利息支拨                 66.51             39.81         91.94        123.27 减：利息收入                2,516.19            6,075.86        4,354.01       508.09 利息净支拨                -2,445.75           -6,036.05       -4,066.71      -349.43 汇兑损失                  1,285.36              810.57        4,218.50      2,539.70 减：汇兑收益                  766.97            1,969.65        4,481.63      5,375.39 汇兑净损失                   518.39           -1,159.09        -263.13      -2,835.69 银行手续费                       42.49             58.14         68.06         70.21   财务用度统统             -1,884.87           -7,137.00       -4,261.78     -3,114.90   论说期各期，公司财务用度分别为-3,114.90 万元、-4,261.78 万元、-7,137.00 万元和-1,884.87 万元。公司财务用度主要受利息收入、汇兑损益影响，占营业收 入比例相对不高。 （七）其他收益   论说期内，公司其他收益具体组成情况如下：                                                                      单元：万元    技俩        2025 年 1-9 月           2024 年度           2023 年度        2022 年度 顺利计入当期损益的 政府补助 与递延收益关连的政 府补助 个税扣缴税款手续费          106.98                 61.72            23.45          31.28    统统             1,304.13               192.90           733.51         659.96   论说期内，公司其他收益分别为 659.96 万元、733.51 万元、192.90 万元和 （八）投资收益   论说期内，公司的投资收益组成明细如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                   召募说明书（陈诉稿）                                                                              单元：万元     技俩         2025 年 1-9 月       2024 年度              2023 年度              2022 年度 权益法核算的历久股                       -98.33               -94.39                   -              -3.41 权投资收益 搭理居品收益              1,478.29               334.06               47.20             47.35 处置历久股权投钞票                            -                    -                   -             36.15 生的投资收益     统统              1,379.96               239.67               47.20             80.08   论说期内，公司投资收益分别为 80.08 万元、47.20 万元、239.67 万元和 （九）公允价值变动收益   论说期内，公司公允价值变动收益明细如下：                                                                              单元：万元     技俩            2025 年 1-9 月       2024 年度             2023 年度             2022 年度 交易性金融钞票                 178.68              201.32                      -          3.30     统统                  178.68              201.32                      -          3.30   论说期内，公司公允价值变动收益分别为 3.30 万元、0 万元、201.32 万元和 （十）信用减值损构怨钞票减值损失   论说期内，公司信用减值损构怨钞票减值损失情况如下：                                                                              单元：万元           技俩                   2025 年 1-9 月         2024 年度     2023 年度       2022 年度           应收账款坏账损失                    -111.70           8.89       -106.88        86.39 信用减值损失           其他应收款坏账损失                   -29.23           62.63       298.03       -757.38           统统                         -140.93           71.52       191.15       -670.99 钞票减值损失    存货跌价损失                     -836.46        -4,190.46    -1,198.06     -2,395.15   论说期内，公司信用减值损失分别为-670.99 万元、191.15 万元、71.52 万元 和-140.93 万元，主要系计提的应收账款过火他应收款坏账准备，2023、2024 年 其他应收款坏账损失为正，主要系其他应收款产能保证金减少、计提坏账准备冲 回所致。   论说期内，公司钞票减值损失分别为-2,395.15 万元、-1,198.06 万元、-4,190.46 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                召募说明书（陈诉稿） 万元和-836.46 万元，主要系跟着业务规模扩大产生的存货跌价损失。 （十一）钞票处置收益      论说期内，公司钞票处置收益情况如下：                                                                       单元：万元        技俩        2025 年 1-9 月        2024 年度          2023 年度         2022 年度 一、处置未辞别为持有待售 的固定钞票、在建工程、生                            -9.79             28.11         24.46            6.24 产性生物钞票及无形钞票 的处置利得或损失 其中：固定钞票                    -5.73              1.27         23.50                -      使用权钞票-租出提                            -4.06             26.84             0.96         6.24 前清除        统统                  -9.79             28.11         24.46            6.24      论说期各期，公司钞票处置收益为处置固定钞票、使用权钞票租出提前清除 取得的收益。 （十二）营业外收支      论说期内，公司营业外收入情况如下：                                                                       单元：万元       技俩    2025 年 1-9 月           2024 年度           2023 年度          2022 年度 与企业日常行为无 关的政府补助 抵偿款                 36.00                209.42                 -               - 其他                   0.11                 48.63           10.42            10.31       统统            36.20                263.05          360.82           400.31      论说期内，公司营业外收入主要为政府补助及抵偿款，2024 年抵偿款系公 司物料报废关连的保障抵偿。论说期内营业外收入对公司经营事迹情况影响较小。      论说期内，公司营业外支拨情况如下：                                                                       单元：万元       技俩    2025 年 1-9 月           2024 年度           2023 年度          2022 年度 非流动钞票毁损报废                            -                  -            0.22             0.65 损失 物料报废                 5.75                211.49                 -               - 捐赠支拨                10.00                     -                 -         100.00 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                     召募说明书（陈诉稿）       技俩        2025 年 1-9 月       2024 年度                2023 年度             2022 年度 其他                       6.92                  9.74               2.18               2.68       统统                22.67               221.23                2.40            103.33      公司营业外支拨主要为 2024 年度物料报废，论说期内营业外支拨对公司经 营事迹情况影响较小。 九、现款流量分析      论说期内，公司现款流量的组成情况如下：                                                                               单元：万元            技俩            2025 年 1-9 月           2024 年度          2023 年度       2022 年度 经营行为产生的现款流量净额                    -9,408.36       44,332.48        20,816.73     34,991.24 投资行为产生的现款流量净额                    1,171.27       -124,880.18      -15,801.29    -18,873.92 筹资行为产生的现款流量净额                   -12,207.18        -9,906.92      223,795.64    -18,523.28 汇率变动对现款的影响额                       -407.91             1,195.93      537.44       2,596.20 现款及现款等价物净增多额                    -20,852.18       -89,258.68      229,348.52       190.24 （一）经营行为产生的现款流量分析      论说期内，公司经营行为产生现款流量情况如下：                                                                               单元：万元            技俩               2025 年 1-9 月         2024 年度         2023 年度       2022 年度 销售商品、提供劳务收到的现款                   238,363.12      253,796.67      180,632.30    147,510.08 收到的税费返还                            10,365.27      10,317.87        4,393.37      4,144.80 收到其他与经营行为接洽的现款                     50,240.40          9,446.09     7,086.07      1,657.44 经营行为现款流入小计                       298,968.80      273,560.64      192,111.75    153,312.31 购买商品、接受劳务支付的现款                   202,724.41      179,622.92      135,210.19     95,229.56 支付给职工以及为职工支付的现款                    47,855.26      40,338.76       29,268.54     19,184.94 支付的各项税费                             2,778.06          1,524.46     1,291.97       667.33 支付其他与经营行为接洽的现款                     55,019.42          7,742.02     5,524.32      3,239.24 经营行为现款流出小计                       308,377.16      229,228.16      171,295.02    118,321.07 经营行为产生的现款流量净额                      -9,408.36      44,332.48       20,816.73     34,991.24      论说期各期，公司经营行为现款流入金额分别为 153,312.31 万元、192,111.75 万元、273,560.64 万元和 298,968.80 万元，主要来源于销售商品、提供劳务收到 上海南芯半导体科技股份有限公司                                        召募说明书（陈诉稿） 的现款。论说期内，公司销售回款情况简易，经营行为现款流入连续增长。公司 收到其他与经营行为接洽的现款分别为 1,657.44 万元、7,086.07 万元、9,446.09 万元和 50,240.40 万元，主要为收到的押金及保证金。    论说期各期，公司经营行为现款流出金额分别为 118,321.07 万元、171,295.02 万元、229,228.16 万元和 308,377.16 万元，主要为购买商品、接受劳务支付的现 金和支付的职工薪酬。    论说期各期，公司经营行为产生的现款流量净额分别为 34,991.24 万元、 产生的现款流量净额为负，主要系备货增多支付的采购款、东说念主员增多支付的薪酬 增长详细所致。 （二）投资行为产生的现款流量分析    论说期内，公司投资行为产生现款流量情况如下：                                                                  单元：万元          技俩           2025 年 1-9 月   2024 年度       2023 年度       2022 年度 收回投资收到的现款               688,400.00   231,500.00     21,672.24     60,603.23 取得投资收益收到的现款               1,679.61       334.06        50.50         47.35 处置固定钞票、无形钞票和其他 历久钞票收回的现款净额 收到其他与投资行为接洽的现款                   -             -             -             - 投资行为现款流入小计              690,139.84   231,859.60     21,746.24     60,650.66 购建固定钞票、无形钞票和其他 历久钞票支付的现款 投资支付的现款                 660,070.00   347,874.00      7,000.00     74,750.00 取得子公司过火他营业单元支付 的现款净额 投资行为现款流出小计              688,968.58   356,739.78     37,547.53     79,524.58 投资行为产生的现款流量净额             1,171.27   -124,880.18   -15,801.29    -18,873.92    论说期内，公司投资行为产生的现款流量净额分别为-18,873.92 万元、 -15,801.29 万元、-124,880.18 万元和 1,171.27 万元，主如果投资支付的现款、投 资收回的现款所产生。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                            召募说明书（陈诉稿） （三）筹资行为产生的现款流量分析    论说期内，公司筹资行为产生现款流量情况如下：                                                                      单元：万元          技俩             2025 年 1-9 月       2024 年度     2023 年度       2022 年度 招揽投资收到的现款                     425.03        3,317.66   240,105.53              - 取得借款收到的现款                              -      21.95              -    30,100.00 收到其他与筹资行为接洽的现款                         -    8,687.16    27,025.05              - 筹资行为现款流入小计                    425.03       12,026.77   267,130.57     30,100.00 偿还债务支付的现款                    2,272.00         21.95     30,100.00      1,000.00 分配股利、利润或偿付利息支付的 现款 支付其他与筹资行为接洽的现款               1,868.40       5,834.14     4,559.86     37,595.94 筹资行为现款流出小计                  12,632.21      21,933.69    43,334.94     48,623.28 筹资行为产生的现款流量净额              -12,207.18      -9,906.92   223,795.64    -18,523.28    论说期内，公司筹资行为产生的现款流量净额分别为-18,523.28 万元、 分配股利、利润或偿付利息支付的现款，偿还债务支付的现款等。2023 年度公 司招揽投资收到的现款主要为公司初度公开刊行并上市召募资金。 十、成人道支拨分析 （一）论说期内要紧成人道支拨情况    论说期内，公司成人道支拨紧密围绕主营业务进行，主要用于采购机器开荒 等。论说期各期，公司购建固定钞票、无形钞票和其他历久钞票支付的现款分别 为 4,774.58 万元、30,547.53 万元、8,865.78 万元和 15,439.47 万元。 （二）畴昔要紧成人道支拨谋划及资金需求量    公司畴昔要紧成人道支拨包括本次召募资金投资技俩支拨，具体详见本召募 说明书“第七节 本次召募资金运用” 的关连内容。 上海南芯半导体科技股份有限公司                     召募说明书（陈诉稿） 次会议，审议通过了《对于变更部分募投技俩、使用超募资金追加投资额以实施 募投技俩的议案》，并经 2025 年 3 月 25 日召开的公司 2025 年第一次临时股东 会审议通过同意公司将原募投技俩“测试中心确立技俩”，变更为“芯片测试产 业园确立技俩”。具体详见本召募说明书“第八节 历次召募资金运用”的关连 内容。 （三）要紧成人道支拨与科技创新之间的关系   论说期内，公司成人道支拨均围绕主营业务进行，通过连续的成人道支拨投 入，公司居品种类得以丰富、研发创新技艺和运营管理技艺得以擢升，为公司的 连续发展经营奠定了基础。   本次募投技俩聚焦公司模拟和镶嵌式芯片主营业务，通过研发智能算力领域 电源管理芯片、扩宽车载芯片居品线、开发工业应用的传感及按捺芯片，概况满 足公司研发布局与业务彭胀需求，连续强化公司的科创实力，进一步助力公司突 破国外厂商驾御，增强公司居品的阛阓竞争技艺。本次募投技俩系公司现存业务 的延迟和拓展，所属领域属于《上海证券交易所科创板企业刊行上市陈诉及保举 暂行划定（2024 年改造）》第五条文定的“新一代信息技艺领域”，得当科创 板的行业范围。本次募投技俩办事于科技创新领域，得当国度计策标的和行业发 展趋势。   “测试中心确立技俩”变更主如果基于对阛阓和行业发展趋势的把捏，为满 足公司发展计策的筹算，将“测试中心确立技俩”变更成“芯片测试产业园确立 技俩”，概况为公司研发和分娩国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生 产的一体化，提高公司居品测试技艺技艺；概况更灵验地按捺居品质料，提高生 产效率，指责不良率和售后办事成本，擢升公司居品质料管理水平；同期自主可 控的测试产线有益于保障公司居品镇静供应，有益于公司指责居品测试成本；能 够擢升公司的中枢竞争力，营救公司经营规模的擢升，尤其是车规业务规模的发 展，得当公司历久发展计策。  上海南芯半导体科技股份有限公司                                 召募说明书（陈诉稿）  十一、技艺创新分析  （一）技艺先进性及具体发扬      公司中枢技艺先进性及具体发扬参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情  况”之“九、公司主要技艺与研发情况”之“（三）公司中枢技艺来源过火对发  行东说念主的影响”部分。  （二）正在从事的研发技俩及进展情况      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司正在从事的研发技俩如下：             进展或阶 序号   技俩称号                拟达到主义               技艺水平      具体应用前程             段性效果                   QC 、UFCS、 BC1.2、小         一步提高集成度，             研发及量  米、 OPPO 等公约。功率            单芯片营救功率    车载手机有      高性能车             产阶段（非 范围 15-100W；               等第和窜改效率    线、无线充电、             单一技俩， 2.无线充电营救 Qi2.0、           将达到行业开首    投屏等汽车电      片技俩             下同）   MPP、小米、 OPPO 等协           水平，具备高效    子领域                   议。功率范围 5-80W；             率、高可靠性、高                   保护的智能驱动芯片；                                             智能驱动芯片全      高性能车         保护模式；                              车身按捺和智             研发及试                            面隐敝应用中所             产阶段                             需的保护功能，达      片技俩          2mohm-100mohm，营救 SPI               电子领域                                             到行业开首水平。                   通讯模式。居品隐敝 1ch 到                                             车载通用电源芯                     管，低静态电流，营救抖频            到行业开首水平，      高性能车                     功能；                     专用电源芯片支  智能驾驶、智      载电源管   研发及试      理芯片项   产阶段                     路 Buck, LDO, Boost，营救   车载系统失效率。 电子领域      目                     功能安全：ASIL_B 或者          多路集成进一步                     ASIL_D。                 提高功率密度到                                             行业开首水平。                     充电拓扑架构，各式充电功      通用高性                     率，各样主流应用的全系列            提供行业开首的      能充电管   研发及量                                       消费电子、储      理芯片项   产阶段                                        能电源等领域      目                     界开首地位；  上海南芯半导体科技股份有限公司                                 召募说明书（陈诉稿）                进展或阶 序号   技俩称号                 拟达到主义              技艺水平      具体应用前程                段性效果      高性能                                   提供行业开首的  消费电子、工                研发及量   输入的应用；                产阶段    2. 高集成度；      片技俩                                   应和系统集成度。 域      面向消费                                  预期新址品不错      类无线充      研发及送                        完了更高的集成  消费电子无线      电管理芯      样阶段                         度及成本上风达  充电领域                       供齐全的 MPP/EPP 治理      片技俩                                   到行业开首水平。                       有谋划。                       度范围进行效率优化，延长                       手机的续航时刻，减少手机                       在亮屏情况下的发心理况；                       机屏幕亮度（≥2000nit），                       擢升用户敌手机屏幕的体                       验；      面向消费      类电子领                       术，延长屏幕寿命，提前作念         率，功耗，最大亮      域的高效                                              智高手机、平                研发及试   好关连技艺布局，兼容营救         度以及兼容不同                产阶段    面前和畴昔不同手机屏幕          种类屏幕等方面      AMOLED                                            脑等                       的技艺需求；               作念到国际开首水      PMIC 芯      片技俩                       幕的消费类电子提供更高                       效更大电流的 AMOLED                       屏幕供电治理有谋划；                       尺 寸 AMOLED 屏幕提供                       更高效更高续航更高亮度                       的 AMOLED 屏幕供电解                       决有谋划。                       电的开荒提供大功率电荷                                            率挡位的芯片上                       泵充电有谋划，单颗芯片的充                                            达到开首的效率      有线充电             电功率隐敝 25W 到 120W。              智高手机、平                研发及量                        水慈悲功率密度。                产阶段                         2. 完了充电管理      技俩               高的效率；                          电子领域                                            芯片的功能集成                                            度和性能阛阓领                       径管理和反向升压功能。实                                            先。                       现更简化的系统设想。                       管理芯片，营救在各充电功         1. 完了行业开首                       率段使用并完了更高的集          的充电效率和系      高性能充                研发及量   成度；                  统集成度                产阶段    2. 针对 2 串或 2 并电板的    2. 提供行业开首      片技俩                       充放电管理芯片，提供多元         的电板充放电管                       化的管理和更复杂的按捺          理配套有谋划。                       逻辑。  上海南芯半导体科技股份有限公司                                 召募说明书（陈诉稿）                进展或阶 序号   技俩称号                  拟达到主义             技艺水平      具体应用前程                段性效果      面向智能             1. 适配智能末端过火搭配                                             提供行业开首的      末端的              的外部开荒；      DC-DC 芯          2. 高集成度；                                             应和系统集成度。      片技俩              3. 高效率。      低功耗的             营救用小电板供电的系统，                                             提供行业开首的  智能一稔开荒                                             低功耗治理有谋划。 领域      技俩               2. 高集成度以指责外围成                       本。                       保护功能；                       精度，及±0.75mV 过流检                       测精度；                       居品，营救高精度；             提高了保护精度，                       计量，保护及认证功能的电          检测电阻，完了国      面向消费             量计有谋划，完了在高低温，          产芯片在大功率      电子的锂      研发及量   动态负载等多场景下 SOX         充电手机锂保应      电管理芯      产阶段    预估，提供有益于电板轮回          用上的突破；提供      片技俩              寿命的充电算法；              电量计量软硬件                       ADC，营救多通说念轮询采          理高端应用领域                       样，营救多种模数窜改模           并完了技艺突破。                       式。 达成 3mV 以内的全                       温范围电压采样精度，及高                       精度电流窜改；                       配应用场景，增多居品运行                       时刻。                       制器；                   创新性，进入工业      面向工业      应用的电      研发及试      源管理芯      产阶段      片技俩                       合座有谋划的性价比。             势。      面向消费             盖全功率段；                创新性，隐敝全功      类阛阓的      研发及试   2、开发更高能效的居品，          率应用领域，达到      AC-DC 芯   产阶段    并提高系统性价比；             行业开首水平，在      片技俩              3、在该领域应用第三代半          系统合座成本方                       导体，并充分阐明其上风。          面体现上风。      面向消费             1、营救 USB PD、UFCS 以    预期新址品的快      类阛阓的      研发及试   过火他独到快充公约并实           充公约兼容性将      快速充电      产阶段    现多公约兼容有谋划；             达到国内开首地      公约芯片             2、片上完了快充适配器系          位，自尊高性能高  上海南芯半导体科技股份有限公司                            召募说明书（陈诉稿）             进展或阶 序号   技俩称号              拟达到主义            技艺水平      具体应用前程             段性效果      技俩            统的 LPS、AC 电压监测和     可靠性的应用要                    AC 输入状态监测等功能，       求。                    简化系统设想；                    电宝、储能阛阓完了双向全                    快充公约如 PD、UFCS、                    SCP 以及主流的快充协                    议，简化系统设想。                    MCU 整系统最低功耗作念到      面向便携                              预期新址品达到                    集成 2.5A 开关充的 MCU，      电器的微   研发及试                       业界开首的低功      按捺器芯   产阶段                        耗水平，在居品成                    轻量级 GUI MCU 在同等资      片技俩                               本方面体现上风                    源浪掷下作念到业界开首的                    分辨率和刷新率。  （三）保持连续技艺创新的机制和安排      具体参见本召募说明书“第四节 刊行东说念主基本情况”之“二、公司科技创新  水平及保持科技创新技艺的机制或设施”之“（二）保持科技创新技艺的机制或  设施”。  十二、要紧担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和要紧期后事项对刊行  东说念主的影响  （一）要紧担保事项      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司不存在要紧对外担保事项。  （二）要紧诉讼、仲裁事项      按捺 2025 年 9 月 30 日，刊行东说念主不存在尚未了结的或可猜测的对财务气象、  盈利技艺及连续经营产生要紧影响的要紧担保、仲裁、诉讼、其他或有欠债和重  大期后事项。依据《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025 年 4 月改造）》，  本召募说明书所指的“要紧诉讼、仲裁”系指涉案金额特殊 1,000 万，且占公司  最近一期经审计总钞票或者市值 1%以上的未决诉讼、仲裁案件。  （三）其他或有事项      按捺 2025 年 9 月 30 日，公司不存在需要败露的其他要紧或有事项。 上海南芯半导体科技股份有限公司                   召募说明书（陈诉稿） （四）要紧期后事项   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司不存在需要败露的要紧期后事项。 十三、本次刊行对刊行东说念主的影响情况 （一）本次刊行完成后，上市公司业务及钞票的变动或整总谋划   本次刊行完成后，本次召募资金投资技俩将围绕公司主营业务张开，得当国 家关连产业政策，具有较好的发展前程和经济效益。本次刊行有益于进一步提高 公司的盈利技艺，巩固公司的行业开首地位，增强阛阓竞争力，为公司的可连续 发展奠定坚实的基础。   本次刊行完成后，公司的钞票规模有所提高，资金实力得到擢升，为公司的 后续发展提供有劲保障。本次可转债转股前，公司使用召募资金的财务成本较低， 利息偿付风险较小。本次可转债的转股期脱手后，若本次刊行的可转债大部分转 换为公司股票，公司的净钞票将有所增多，成本结构将得到改善。 （二）本次刊行完成后，上市公司新旧产业融会情况的变化   本次召募资金投资技俩紧密围绕公司主营业务张开，得当国度接洽产业政策 以及畴昔公司合座计策发展标的，具有简易的阛阓发展前程和经济效益。因此， 本次募投技俩与现存业务密切关连，上市公司不存在本次刊行完成后新旧产业融 合情况发生要紧变化的情况。 （三）本次刊行完成后，上市公司按捺权结构的变化   本次刊行完成后，公司的本质按捺东说念主不会发生变化。 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿）            第六节 合规经营与沉寂性 一、合规经营情况 （一）论说期内与分娩经营关连的要紧行恶违法行径及受到处罚的情况   论说期内，刊行东说念主过火董事、取消监事会前在职监事、高等管理东说念主员、控股 股东、本质按捺东说念主不存在与分娩经营关连的要紧行恶违法及行政处罚行径。 （二）刊行东说念主过火董事、监事、高等管理东说念主员、控股股东、本质按捺东说念主被证券监 管部门和交易所遴选监管设施或处罚的情况   论说期内，刊行东说念主过火董事、监事、高等管理东说念主员、控股股东、本质按捺东说念主 不存在被证券监管部门和交易所遴选监管设施或处罚的情况。 二、论说期内资金占用及为控股股东、本质按捺东说念主过火按捺的其他企 业担保的情况   论说期内，不存在控股股东、本质按捺东说念主过火按捺的其他企业占用公司资金 的情况，且不存在公司为控股股东、本质按捺东说念主过火按捺的其他企业提供担保的 情况。 三、同行竞争情况 （一）控股股东、本质按捺东说念主过火按捺的其他企业与公司的同行竞争情况   公司主营业务为模拟与镶嵌式芯片的研发、设想和销售。刊行东说念主控股股东、 本质按捺东说念主阮晨杰过火按捺的企业均未从事与公司同样或相似的业务，与公司不 存在同行竞争。 （二）控股股东、本质按捺东说念主所出具的幸免同行竞争的承诺函   为灵验防守及幸免同行竞争，刊行东说念主控股股东、本质按捺东说念主阮晨杰照旧出具 了《对于幸免同行竞争的承诺函》，说明并承诺如下：   “1、按捺本承诺函签署日，本东说念主不存在单独按捺的或与他东说念主共同按捺的其 他企业或经济组织（刊行东说念主过火现存的或将来新增的子公司除外，以下同）以任 何方式顺利或波折从事与刊行东说念主相竞争的业务，未顺利或波折领有与刊行东说念主存在 上海南芯半导体科技股份有限公司                召募说明书（陈诉稿） 竞争关系的企业或经济组织的股份、股权或其他权益； 成竞争的业务及行为；或领有与刊行东说念主存在竞争关系的任何经济实体、机构、经 济组织的权益；或以其他任何款式取得该经济实体、机构、经济组织的按捺权； 全部经济损失； 撤废； 组织及社会公众的监督。   本东说念主作出的承诺须得当适用法律、法则及范例性文献的划定，及证券监督管 理部门和其他有权部门的监管要求。如本东说念主违背上述承诺，将撤职另行出具的《上 海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、本质按捺东说念主对于未能履行关连承诺的 料理设施的承诺函》承担相应株连。   本承诺函自本东说念主签署之日起成效。” 四、关联方及关联关系   根据《公司法》《上市规则》《企业管帐准则第 36 号—关联方败露》等相 关法律法则的划定，论说期内，刊行东说念主的主要关联方如下： （一）刊行东说念主的控股股东、本质按捺东说念主   刊行东说念主的控股股东、本质按捺东说念主为阮晨杰先生。 （二）刊行东说念主的子公司及合营企业或联营企业   按捺论说期末，刊行东说念主共有 19 家控股子公司、4 家分公司和 1 家联营企业 即行至存储科技（苏州）有限公司。具体情况参见“第四节 刊行东说念主基本情况” 之“三、公司组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”之“（二）公司对其 他企业的重要权益投资情况”。  上海南芯半导体科技股份有限公司                             召募说明书（陈诉稿）  （三）单独或与其关联方统统顺利或者波折持有公司 5%以上股份的其他股东         按捺论说期末，除控股股东、本质按捺东说念主阮晨杰外，单独或与其关联方统统  顺利或者波折持有公司 5%以上股份的其他股东如下：  序号      关联方姓名/称号                    关联关系                     与其本质按捺东说念主阮晨杰及褪色按捺下的关联方辰木信息统统持                      有刊行东说念主 30.62%的股份，阮晨杰先生担任执行事务结伙东说念主  （四）刊行东说念主董事及高等管理东说念主员         刊行东说念主的董事及高等管理东说念主员组成刊行东说念主的关联方，具体情况参见“第四节  刊行东说念主基本情况”之“六、董事、高等管理东说念主员及中枢技艺东说念主员”。  （五）前述第（三）、（四）项关联天然东说念主关系密切的家庭成员         顺利或者波折持有公司 5%以上股份的天然东说念主及公司董事、高等管理东说念主员关  系密切的家庭成员包括妃耦、父母、年满 18 周岁的子女过火妃耦、昆仲姐妹及  其妃耦，妃耦的父母、昆仲姐妹，子女妃耦的父母，均为刊行东说念主的关联天然东说念主。  （六）公司关联天然东说念主顺利或者波折按捺的、或者由关连关联天然东说念主（沉寂董事  除外）担任董事、高等管理东说念主员的主要企业         按捺论说期末，公司的本质按捺东说念主过火关系密切的家庭成员、持有公司 5%  以上股份的天然东说念主、董事及高等管理东说念主员顺利或者波折按捺的或者由关连关联自  然东说念主（沉寂董事除外）担任董事、高等管理东说念主员的法东说念主或其他组织如下： 序号       关联方姓名/称号                     关联关系         长兴佑曦商务办事结伙    阮晨杰先生之父亲阮志平持有 99.00%出资额、上海穹昶科技有          企业（有限结伙）       限公司持有 1.00%出资额且担任执行事务结伙东说念主的企业                       上海穹昶科技有限公司持有 1.00%出资额且担任执行事务结伙         长兴佑麒商务办事结伙          企业（有限结伙）                                      额的企业         嘉善瑞芯鸿信息技艺合         伙企业（有限结伙）                       嘉善瑞芯鸿信息技艺结伙企业（有限结伙）持有深圳镓楠半导         深圳镓楠半导体科技有            限公司                          息技艺结伙企业（有限结伙）90.9091%的出资份额         除上述法东说念主外，其他关联天然东说念主顺利或者波折按捺的或者由其他关联天然东说念主 上海南芯半导体科技股份有限公司                            召募说明书（陈诉稿） （沉寂董事除外）担任董事、高等管理东说念主员的除公司、子公司及按捺的其他主体 之外的法东说念主（或者其他组织）亦为刊行东说念主的关联方。 （七）其他主要关联方      论说期内存在交易的关联方，主要包括： 序号        关联方姓名/称号                   关联关系                           上海晨航投资中心（有限结伙）持股 96.50%且报                            事长、也曾的董事曾浩燊担任董事的企业                           在公司 2025 年 11 月 13 日召开股东会取消监事                              会前，曾担任公司监事并领取薪酬 五、关联交易情况 （一）要紧关联交易      刊行东说念主上市以来，未发生影响刊行东说念主沉寂性的关联交易，不存在违背关联交 易关连承诺的情况。公司参照《上市规则》关连划定，将论说期内公司与关联东说念主 发生的成交金额（关联担保除外）在 3,000 万元东说念主民币以上且占公司最近一期 经审计总钞票或市值 1%以上的关联交易认定为要紧关联交易。      论说期内，公司不存在要紧泛泛性关联交易。      论说期内，公司要紧偶发性关联交易主要系共同投资。      公司分别于 2023 年 6 月 13 日和 2023 年 6 月 29 日召开第一届董事第十六次 会议、2023 年第一次临时股东大会，审议并通过了《对于公司对外投资暨关联 交易的议案》，公司拟行动有限结伙东说念主以自有资金出资不特殊东说念主民币 10,000 万 元参与投资晨晖五期基金。2024 年 12 月 9 日，公司与基金普通结伙东说念主上海晨晖 创业投资管理有限公司过火他有限结伙东说念主肃穆签署了《安徽晨晖种子创业投资合 上海南芯半导体科技股份有限公司                                            召募说明书（陈诉稿） 伙企业（有限结伙）之结伙公约》，2024 年 12 月基金主体完成工商登记注册和 基金业协会备案。 （二）一般关联交易                                                                   单元：万元     关联方        关联交易内容           2025 年 1-9 月      2024 年       2023 年   2022 年 行至存储科技（苏州）有                  办事费                   17.68         70.56          -            -     限公司 深圳镓楠半导体科技有     向关联东说念主购买     限公司        原材料和办事 中芯东方集成电路制造     向关联东说念主购买    有限公司        原材料和办事        关联采购统统                         506.18      1,602.48          -            -   论说期内，公司不存在出售商品、提供劳务的关联交易。   论说期内，公司支付给环节管理东说念主员酬金具体如下：                                                                   单元：万元      关联方         2025 年 1-9 月        2024 年         2023 年          2022 年   环节管理东说念主员酬金              930.74         1,153.28        981.51           869.18   论说期内，公司不存在关联租出。 同，为本公司与交通银行在 2019 年 9 月 25 日至 2022 年 9 月 24 日时间签订的全 部主合同提供最高保证担保，阮晨杰、邓莉担保的最高债权额均为东说念主民币 500 万 元。按捺论说期末，上述关联担保照旧消灭。  上海南芯半导体科技股份有限公司                                           召募说明书（陈诉稿）                                                                   单元：万元         关联方         关联交易内容     2025 年 1-9 月     2024 年     2023 年        2022 年  董事、监事及高等管理东说念主                       酬金              -            -         -           22.02  员关系密切的嫡支属酬金  （三）关联往复余额    论说期各期末，公司针对关联方的应收应付情况如下：    论说期各期末，公司不存在关联方应收情况。                                                                   单元：万元                      关联方应 技俩称号          关联方            2025 年 9 月末       2024 年末     2023 年末        2022 年末                       付内容         董事、监事及高等 其他应付款                待付款等                  -           -         50.00            6.46           管理东说念主员                      向关联东说念主          中芯东方集成电 应付账款                 购买原材              47.19    1,684.17             -               -          路制造有限公司                      料和办事                      向关联东说念主         行至存储科技（苏 应付账款                 购买原材                  -      16.80              -               -          州）有限公司                      料和办事                      向关联东说念主          深圳镓楠半导体 应付账款                 购买原材              79.96           -             -               -           科技有限公司                      料和办事               统统                      127.15    1,700.97         50.00            6.46  （四）范例关联交易的承诺    为灵验范例与减少关联交易，刊行东说念主控股股东、本质按捺东说念主阮晨杰已出具关  于范例关联交易的承诺，具体内容如下：    “1、本东说念主及按捺的其他任何企业与刊行东说念主发生的关联交易（如有）照旧充  分的败露，不存在舛讹述说或者要紧遗漏；  常生意行径准则进行，交易价钱公允，不存在毁伤刊行东说念主权益的情形； 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿） 免发生的关联业务往复或交易，将在对等、自愿的基础上，按照公说念、公允和等 价有偿的原则进行，本东说念主及按捺的其他企业将严格按照关连划定例范关联交易行 为，并将履行正当程序；本东说念主承诺不会利用关联交易迁移、运输利润，不和会过 刊行东说念主的经营决策权毁伤刊行东说念主过火股东的正当权益； 妃耦的父母，本东说念主的昆仲姐妹过火妃耦、本东说念主妃耦的昆仲姐妹过火妃耦，以及本 东说念主按捺的企业等关联方，同受本承诺函的料理； 销。 督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本东说念主违背上述承诺，将撤职另行出具 的《上海南芯半导体科技股份有限公司控股股东、本质按捺东说念主对于未能履行关连 承诺的料理设施的承诺函》承担相应株连。” （五）关联交易对公司财务气象和经营效果的影响   公司具有沉寂的采购、分娩、销售体系。   论说期内，公司各期发生的关联采购交易金额占当期营业成本的比例较低， 对公司财务气象和经营效果影响较小。关连交易基于刊行东说念主日常分娩经营需要而 发生，系正常的阛阓行径，得当刊行东说念主的本质经营和发展需要，具有必要性。相 关交易订价按照阛阓价钱协商确定，恪守对等互利原则，具有公允性。公司与关 联方之间发生的关联交易不存在毁伤公司过火股东利益的情况，不会对公司正常 经营组成要紧不利影响。 （六）公司关联交易轨制的执行情况   刊行东说念主《公司划定》《股东会议事规则》《董事会议事规则》及《关联交易 管理轨制》划定了股东会、董事会在审议接洽关联交易事项时关联股东、关联董 事规避表决轨制过火他公允决策程序，且接洽议事规则及决策轨制照旧刊行东说念主股 东会会议审议通过，得当接洽法律、法则、规章和范例性文献的划定。公司已根 据《上市规则》《公司划定》《关联交易管理轨制》对论说期内的关联交易事项 履行了必要的审议程序。 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿）   公司于 2025 年 11 月 26 日召开了第二届董事会第十一次会议、第二届董事 会审计委员会第七次会议和第二届董事会沉寂董事有意会议第四次会议，审议通 过了《对于补充说明日常关联交易并增多 2025 年过活常关联交易额度揣度的议 案》，就公司与中芯东方集成电路制造有限公司之间的交易进行了补充审议并予 以公告败露。 （七）公司关联交易的沉寂董事认识   公司沉寂董事对公司论说期内发生的关联交易中需要沉寂董事发表认识的 事项进行了事前认同认识并发表了沉寂认识或召开了沉寂董事有意会议并作出 了决议，沉寂董事说明关联交易方式和价钱公说念合理，不存在毁伤公司及股东利 益的情形，关联交易审议和决策程序得当法律法则的划定，得当公司全体股东的 利益。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                          召募说明书（陈诉稿）                 第七节 本次召募资金运用 一、本次刊行召募资金使用谋划 （一）本次召募资金投资技俩概况      本次刊行的召募资金总额不特殊东说念主民币 193,338.11 万元（含本数），扣除发 行用度后拟用于以下技俩：                                                                 单元：万元                              拟使用召募                                    备案 序号     技俩称号     总投资额                           备案技俩代码                               资金额                                     时刻      智能算力领域电源        业化技俩      车载芯片研发及产                                                        2025 年        业化技俩                                                           12 月      工业应用的传感及        业化技俩        统统       193,338.11   193,338.11              -                 -      在本次刊行可窜改公司债券召募资金到位之前，公司将根据召募资金投资项 目实施的重要性、蹙迫性等本质情况先行干涉自有或自筹资金，并在召募资金到 位后按照关连法律、法则划定的程序给予置换。      如本次刊行本质召募资金（扣除刊行用度后）少于拟干涉本次召募资金总额， 经公司股东会授权，公司董事会（或董事会授权东说念主士）将根据召募资金用途的重 要性和蹙迫性安排召募资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解 决。在不改变本次召募资金投资技俩的前提下，公司董事会可根据技俩本质需求， 对上述技俩的召募资金干涉限定和金额进行稳健调整。 （二）本次召募资金投资技俩与现存业务或发展计策的关系      公司是国内开首的平台型模拟与镶嵌式芯片设想企业，主营业务为模拟与嵌 入式芯片的研发、设想和销售。公司现存居品已隐敝转移开荒电源管理芯片（含 有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、自大电源管理芯片、其 他转移开荒电源管理芯片）、智谋能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车 电子芯片和微按捺器（MCU），通过打造齐全的居品矩阵，自尊客户系统应用 上海南芯半导体科技股份有限公司                   召募说明书（陈诉稿） 需求。   本次向不特定对象刊行可窜改公司债券召募资金技俩为智能算力领域电源 管理芯片研发及产业化技俩、车载芯片研发及产业化技俩、工业应用的传感及控 制芯片研发及产业化技俩，是在现存主营业务的基础上，结合阛阓需乞降畴昔发 展趋势，加强公司研发实力，加大对公司中枢业务领域要点居品及重要筹议标的 实施的投资。本次募投技俩建成投产后，将丰富和拓展公司各个居品线的系列谱 系，进一步提高公司居品的竞争力和阛阓份额，带动半导体产业链高低游的协同 发展。 二、召募资金投资技俩的基本情况及可行性分析 （一）智能算力领域电源管理芯片研发及产业化技俩 技俩称号     智能算力领域电源管理芯片研发及产业化技俩 实檀越体     上海南芯半导体科技股份有限公司 技俩总投资    45,923.95 万元 技俩确立期    3年          本技俩将基于公司现存电源管理居品技艺，治理大电流场景下多相架构          电流平衡、精确移非常技艺问题，开发多相按捺器、DrMOS、大电流          DC-DC、大电流 PMIC、高压电源等针对大电流应用需求场景的电源管          理居品，为 CPU/GPU 等各样大负载芯片/末端提供电源管理有谋划。技俩          谋划在上海浦东租出场合并购置研发、检测及办公所需关连开荒，引入          技俩研发所需东说念主员，在三年傍边的研发周期内完成新址品的设想、考据，          最终完了量产。 技俩确立内容          技俩居品将运用于 PC、数据中心、带旯旮筹算的智能末端、能源等大          电流环境下的多个领域。公司将按照“云、网、边、端”构筑多维度的          居品体系，隐敝各样算力应用领域的需求；此外，公司还将开发应用于          工业电脑、安防、光伏、储能等多领域的大电流电源管理居品。技俩的          实施有助于公司收拢阛阓发展窗口期，拓宽业务范围，擢升公司盈利能          力。同期，技俩的实施亦然公司顺应国度政策及行业发展趋势的决策，          有助于重塑行业当前竞争款式，推动技艺突破。 技俩设速即点   上海市浦东新区   （1）突破国外厂商的驾御，擢升公司行业地位   跟着 AI 大模子参数规模从百亿级迈向万亿级、多模态应用（文本+图像+音 频+视频）普及，以及旯旮 AI 场景（自动驾驶、工业质检等）的渗入，传统算力 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 供给模式已难以自尊“高蒙眬、低延迟、沉静耗”的需求，算力跃升成为 AI 技 术落地与产业升级的中枢复旧。AI 算力的跃升对包括 CPU、GPU 在内的大芯片 忽视了更高性能（更高主频/更大算力）的要求，其主板对供电系统的要求也随 之升级。因此，传统的供电有谋划无法自尊其需求，行业渐渐生息出多相电源有谋划 过火他大电流场景的供电有谋划。多相电源有谋划是较主流的 CPU/GPU 等各样大负 载芯片/末端的供电有谋划，其上风在于通过多相轮替责任可将每一齐应力指责， 输出纹波更小、器件更紧凑、效率更高、发烧更低。此外，多相电源还不错根据 CPU/GPU 负载实时调整供电相数，既不错自尊高负载时的供电需求，也不错在 低负载状态下起到节能的作用。   面前大电流场景的供电有谋划中枢供应商以 MPS、英飞凌、瑞萨、AOS 等国 际厂商为代表，凭借技艺累积、居品老练度及历久客户合作上风，在阛阓份额与 技艺话语权上保持开首。国里面分厂商也已在该领域脱手布局，但居品研发到产 业化落地仍需要一定时刻。从行业趋势来看，跟着国内企业在芯片设想、可靠性 考据、供应链整合等环节的连续发力，重复下流末端厂商对供应链安全的意思意思度 擢升，后续大电流场景的供电有谋划的国产替代进程有望加速鼓吹。同期，在 PC、 办事器等领域，我国均是全球最主要的消费阛阓及分娩基地，因此，国内电源管 理芯片厂商更逼近末端客户，在居品的协同开发、售后响应速率等方面具备上风， 阛阓款式存在进一步优化的空间。   公司需把捏下流阛阓发展的计策机遇期，鼓吹面向大电流场景的供电有谋划的 研发进程，确保技艺与阛阓需求同频。同期，可依托政策红利，抓准下流阛阓放 量时机，通过快速渗入中枢客户，驱动收入规模与阛阓占有率的跃升，以推动公 司发展更上一个台阶。   （2）增多技艺储备，擢升公司中枢竞争力   本技俩将聚焦于大电流场景下的电源管理技艺的开发，开发多相架构的电源 管理等居品。多相电源由多相按捺器和 DrMOS 组成，是专为 CPU/GPU 等大负 载芯片供电的大电流 DC-DC，属于模拟芯片中门槛较高的中枢赛说念。   多相按捺器的技艺难点在于按捺各相歧路电流平衡以及驱动信号精确移相。 相对于单相变换器，多相交错并联变换器按捺策略愈加复杂。一方面受制造工艺 上海南芯半导体科技股份有限公司                     召募说明书（陈诉稿） 的影响，多相电源内每一相的元器件本质参数很难作念到统联合致，参数互异将会 导致各相歧路电流不平衡，指责系统镇静性和使用寿命，为治理并联均流问题需 要在电源拓扑设想上进行改良，通常需要增多额外电路进而导致电路复杂度擢升。 另一方面，单相变换器只需要一齐驱动信号，而多相交错并联变换器需要多路驱 动信号，况兼多路驱动信号之间需要有一定的相位差，这对于按捺器的信号按捺 策略忽视较高要求。   DrMOS 的主要难点在于制造工艺，需要万古刻的累积和迭代。根据封装及 制造工艺，DrMOS 可分为单晶（单 Die）及合封两类有谋划，前者将驱动 IC、MOSFET 等器件集成在褪色颗 Die 上，后者是将多颗 Die 封装在一颗芯片中。其中，合封 有谋划可针对驱动 IC 及 MOSFET 遴荐不同工艺制造，以达到性能（如大电流）与 成本优化的目的，流弊在于堆叠封装的方式可能导致器件散热面积有限，其难点 在于封装技艺以及供应链整合。单晶有谋划上风在于：更高集成度、强驱动技艺、 快速开关技艺等，但其难点在于高压 BCD 工艺、设想、封装等环节组成的详细 性壁垒。   本技俩将在公司照旧累积的电源管理技艺的基础上，针对上述开发难点，探 索可扩展的先进拓扑结构设想与工艺技艺。技俩旨在千里淀适用于 PC、AI 办事器、 旯旮筹算智能末端等大电流场景下的电源管理有谋划设想技艺，为公司构筑历久竞 争壁垒，擢升公司中枢竞争力。   （3）丰富公司居品矩阵，打造新的业务增长极   公司历久深耕电源管理赛说念，已构建起隐敝消费电子、汽车、储能、光伏、 通讯等多领域的老练居品矩阵，凭借高性能、高可靠性、高性价比和快速托福能 力，稳居国内模拟芯片第一梯队，为公司构筑了连续而稳健的业务根基。关联词， 与国际龙头企业比较，公司在居品品类丰富度、阛阓渗入深度和广度仍存在显赫 差距。为完了更弘大的发展突破，公司比年来勤勉夯完了存居品的产业护城河， 巩固基本盘上风；同期，积极主动拓宽居品技艺规模，加速向具备高价值、高增 长后劲的泛东说念主工智能领域（PC、AI 办事器、AI 端侧居品等）延迟，打造新增长 弧线。   本技俩实施后，公司将新增大电流场景下的电源管理居品。在算力领域，公 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿） 司将构筑运用于“云、网、边、端”多维度的丰富居品线，搭建隐敝数据中心、 网罗开荒、旯旮筹算末端等应用场景的居品体系；此外，公司将开发应用于工业 电脑、安防、光伏、储能等多领域的大电流场景的电源管理居品。跟着 AI 算力 需求的跃升，公司将以技艺迭代为中枢能源，连续挖掘下流增量阛阓空间，握住 丰富现存居品矩阵，构建新的成长弧线，擢升公司在畴昔阛阓中的竞争上风。   （1）技俩契合国度政策导向，具备政策可行性   东说念主工智能行业的发展是国度科技自主与产业升级重要抓手，是国度的计策核 心产业之一。2017 年 7 月，国务院印发《新一代东说念主工智能发展筹算》，将东说念主工 智能上升到国度计策层面，明确到 2025 年东说念主工智能基础表面完了要紧突破，部 分技艺与应用达到世界先进水平，带动关连产业规模 5 万亿元，到 2030 年中国 东说念主工智能表面、技艺与应用总体达到世界先进水平，中枢产业规模特殊 1 万亿元， 带动关连产业规模 10 万亿元。2021 年 3 月，中共中央发布《国民经济和社会发 展第十四个五年筹算和二零三五年远景主义》，推动大数据、东说念主工智能等产业融 合发展，培育新技艺、新址品、新业态、新模式。2023 年 4 月，网信部印发《针 对生成式东说念主工智能办事出台管理办法》，营救东说念主工智能基础技艺的自主创新和推 广应用。2024 年 6 月，工信部、网信办、发改委和程序化委员会四部门联合发 布了《国度东说念主工智能产业详细程序化体系确立指南（2024 版）》，忽视到 2026 年，程序与产业科技创新的联动水平连续擢升，新制定国度程序和行业程序 50 项以上，引颈东说念主工智能产业高质料发展的程序体系加速形成。   本技俩围绕 AI 领域设想多个研发课题，将形成多相按捺器、DrMOS 等应用 于大电流环境的多品类电源管理居品，填补国内在 AI 芯片领域的技艺空缺，与 国度顶层设想高度同频，属于国度和地方政府高度营救的产业，因此，技俩的建 设具备政策可行性。   （2）大电流环境电源管理居品阛阓将连续放量，技俩具备阛阓可行性   PC 和办事器是对大电流环境下的电源居品（如多相电源）的主要出货渠说念。 根据 IDC 数据，预估 2025 年全球传统 PC（包括台式机、札记本和责任站，不 含平板和 x86 办事器）出货量达到 2.74 亿台，按照单元多相电源价值量约 4~5 上海南芯半导体科技股份有限公司                            召募说明书（陈诉稿） 好意思元（若探究独显则单机价值量或擢升至 6~7 好意思元），对应阛阓空间约 10.96~13.70 亿好意思元；另一方面，根据中商产业筹议院数据，2025 年揣度全球办事器出货量 达 1,630 万台，按照单台办事器的多相电源价值量约为 50~70 好意思元测算，当前服 务器阛阓约对应 8.15~11.41 亿好意思元的多相电源需求。    此外，多相电源居品在 AI 办事器中单机价值增量显赫，GPU 算力升级进一 步推动量价皆升。AI 办事器与通用办事器主要区别在于 AI 办事器配备 4/8 颗 CPU/GPU，以自尊高性能筹算需求。根据 IDC&波浪信息联合发布的《2025 年 中国东说念主工智能筹算力发展评估论说》，2024 年全球 AI 办事器阛阓规模揣度为 年中国 AI 办事器阛阓规模达到 190 亿好意思元，2025 年将达到 259 亿好意思元，同比增 长 36.2%，2028 年将达到 552 亿好意思元。跟着 AI 办事器需求的连续开释，智能算 力领域芯片在办事器领域的阛阓空间有望进一步扩大。    同期，多相电源芯片通过“高效窜改-动态按捺-智能管理”三位一体，成为 AI 端侧居品能源革命的中枢引擎。跟着宽禁带半导体与 AI 算法的深度结合，其 在 AI 端侧居品领域的渗入将加速向“超低损耗、超高响应”演进。    传统 PC、办事器阛阓容量浩瀚，重复 AI 办事器带来的新阛阓需求将为多相 等大电流电源居品带来较大的阛阓增量，光伏、储能等多领域的应用更增多了大 电流电源居品的阛阓规模。简易的阛阓前程为本技俩居品构建起坚实的阛阓基础 与广泛的发展空间，确保居品概况凯旋推向阛阓，保障技俩的凯旋实施。    （3）技俩依托公司优秀的研发及工艺开发实力，具备技艺可行性    大电流场景下的电源管理芯片的研发具有较高的技艺壁垒，公司面前已在技 术、东说念主才、工艺研发方面有充分储备，概况应付技俩居品开发过程中的技艺难题。 在技艺储备方面，公司经过多年技艺累积，已储备了“多相按捺技艺”等关连技 术。在东说念主才方面，公司按捺 2025 年 9 月末，公司研发东说念主员数目增至 845 东说念主，研 发东说念主员数目占公司职工总额的比例为 67.71%，且公司面前已领有中枢众人及自 研工艺团队，为技俩的开展奠定了东说念主才基础。在工艺方面，公司领有从工艺器件 开发到 SPICE 模子和 PDK 的全经由自研技艺。比年来，公司积极开展与供应商 的合作共研，发展 BCD 特色工艺，同期具备万般化的封装工艺，将赋能 DrMOS 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 召募说明书（陈诉稿） 的工艺研发与技艺迭代。      本技俩依托公司东说念主才上风、技艺累积、自主可控的工艺开发平台概况凯旋完 成技俩研发、流片、考据、工艺开发及量产的全经由，指责技俩实施风险，确保 技俩技艺可行、风险可控、保障技俩的凯旋实施。      本技俩确立总投资 45,923.95 万元，具体投资明细如下：      序号              技俩              技俩资金（万元）                       占比      本技俩确立期为 36 个月，技俩实施进程安排具体如下：                                          T+1                     T+2       T+3 序号              技俩                           Q1      Q2           Q3         Q4     Q1-Q4    Q1-Q4      本次募投技俩揣度系数收入全部来源于居品销售收入，本技俩营业收入的测 算系以公司或阛阓同类型居品的销售单价为基准，基于严慎性原则，统统达产年 度揣度销售收入为 80,750.00 万元。 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿）   本技俩的成本主要包括居品的晶圆成本、封测成本，系参考公司或阛阓同类 型居品的采购价钱及趋势确定。销售用度、管理用度系参考公司历史用度占比确 定，研发用度系根据技俩关连东说念主员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确 定。折旧摊销用度按平均年限法筹算，机器开荒折去年限按 5 年筹算，残值率为 率 0.00%，软件按 3 年摊销，残值率 0.00%。   升值税按照 13%测算；城市预防确立税、训导费附加税、地方训导附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。   经测算，本技俩税后财务里面收益率为 15.10%，技俩税后静态投资回收期 为 6.74 年（含确立期），具有简易的经济效益。   按捺本召募说明书出具之日，本技俩已完成技俩备案手续（技俩代码： 年版）》，本技俩无需环评；本技俩不波及新增用地。 （二）车载芯片研发及产业化技俩 技俩称号       车载芯片研发及产业化技俩 实檀越体       上海南芯半导体科技股份有限公司 技俩总投资      84,334.43 万元 技俩确立期      3年            本技俩围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域，布局传感芯片、            通讯芯片、驱动芯片、按捺芯片、和电源管理芯片多种功能的芯片，开            发自有车规工艺的电源管理居品和整合车规工艺的功率器件居品、高速            传输类居品、面向车身按捺的 MCU 居品、多模传感芯片过火他居品，            助力公司拓宽在汽车芯片领域的居品布局，渐渐形成从供电、充电管理 技俩确立内容            到传输、感知、决策、执行的齐全车载芯片生态系统。            技俩的实施有助于公司把捏汽车电动化趋势重复智能驾驶的技艺导入            窗口期，扩大阛阓份额，擢升公司在车载芯片领域的阛阓合位，擢升盈            利技艺。同期，技俩顺应政策导向，增强公司在汽车芯片产业方面的技            术累积，并助力汽车芯片的国产替代进程加速。 技俩设速即点     上海市浦东新区 上海南芯半导体科技股份有限公司                         召募说明书（陈诉稿）    （1）提高芯片国产化率，保障汽车芯片供应链自主可控    跟着我国新能源汽车产业的蕃昌发展，进一步突显了车载芯片自主化的计策 蹙迫性。根据北京半导体行业协会数据，我国汽车芯片行业合座国产化率偏低， 各样居品的国产化率均不足 10%，部分品类如筹算、按捺类芯片国产化率致使小 于 1%。中枢原因在于汽车芯片行业准初学槛较高，企业需经过历久技艺积淀与 分娩素养累积才可完了环节技艺与量产技艺的突破。历久以来，国际大型汽车电 子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等国际头部汽车电子企 业凭借其深厚的技艺累积与丰富的产业素养，在全球汽车芯片阛阓中占据主导地 位，国内厂商面前仍处于追逐阶段。    当前，汽车已成为重要的转移信息末端，其芯片需处理能源按捺、自动驾驶、 座舱文娱、云霄通讯等多维度中枢数据。若历久巨额依赖国外芯片，将靠近数据 表示与而已操控的安全隐患。与此同期，比年来受贸易摩擦、地缘政事冲突等因 素影响，国外汽车芯片及关连零部件供应镇静性显赫下跌，供应链断供风险连续 攀升。因此，从供应链安全启程，下流整车厂商亟需加速寻找国产替代芯片，逐 步完了汽车芯片供应链的自主可控化。    本技俩将在传感芯片、通讯芯片、驱动芯片、按捺芯片、电源管理芯片等核 心领域聚焦突破，开展包括自有车规工艺的电源管理居品和整合车规工艺的功率 器件居品、高速传输类居品、面向车身按捺的 MCU 居品、多模传感芯片等多个 系列居品的研发及产业化落地，推动汽车芯片产业的国产化发展。技俩的实施符 合国度政策及产业发展导向，契合公司自身发展计策，具有必要性。    （2）紧跟汽车行业发展趋势，擢升公司居品阛阓占有率    根据中国汽车工业协会统计数据，2024 年，我国汽车产销量分别完成 3,128.2 万辆和 3,143.6 万辆，同比分别增长 3.7%和 4.5%。其中，我国新能源汽车产销 分别为 1,288.8 万辆和 1,286.6 万辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%，新能源新车 销量达到汽车新车总销量的 40.9%，同比增长 9.3%。    新能源汽车渗入率的擢升及车辆智能化的发展将连续掀开汽车芯片的增长 空间。与传统燃油车比较，纯电动车能源系统更多依赖电动机和电动系统，对芯 上海南芯半导体科技股份有限公司                    召募说明书（陈诉稿） 片的需求量也相应擢升。另外跟着车辆智能化的发展，自动驾驶级别升高，传感 器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等多类型芯片的搭载量也将随之擢升。据 德勤的分析，L3 级别自动驾驶平均搭载 8 个传感器，而 L5 级别自动驾驶所需传 感器芯片数目擢升至 20 个。中国汽车工业协会数据自大，传统燃油车所需汽车 芯片数目为 600-700 颗，电动车所需数目则擢升至 1,600 颗/辆，而智能汽车对芯 片的需求量约为 3000 颗/辆。   面前，汽车电动化趋势重复智能驾驶的应用正在推动汽车芯片行业的发展， 连续掀开汽车芯片阛阓的增量空间。畴昔，全球整车厂将快速进入下一代技艺的 研发与供应链选型时期。对于车载芯片企业而言，这既是技艺卡位的环节时期， 亦然扩大阛阓份额重要契机，业内企业已纷纷布局关连居品的研发及产业化落地。   本技俩聚焦汽车车身系统、座舱系统和智驾系统等中枢赛说念，深化居品在汽 车电动化、智能化方面等应用，借下流行业发展东风，渐渐扩大阛阓占有率，为 公司打造可连续、高壁垒的利润增长极。   （3）完善汽车芯片居品矩阵，拓展公司居品应用范围   公司在消费电子领域的电源管理芯片已形成技艺累积与规模上风；现存汽车 电子电源管理芯片虽已布局，但车载芯片布局尚处拓展阶段，现存居品对汽车车 身系统、座舱系统和智能驾驶等中枢场景的隐敝范围较为有限，在居品品类、功 能和性能等维度仍有较大擢起飞间。   从公司现存居品来看，车载电源管理芯片主要聚焦基础电源电压窜改与保护， 在自尊智能驾驶系统对“千瓦级功率复旧、微秒级瞬态响应、车规级高可靠性” 电源的需求上还有技艺擢起飞间；车载智能驱动芯片则是侧重任载通断按捺，还 需再对车身按捺、ADAS 域控等领域的复杂驱动与协同按捺营救上进一步擢升。 而感知系统所需的车用传感芯片，智能驾驶场景下的高速传输芯片，以及面向车 身按捺的高集成 MCU 等，均为被国外巨头高度驾御、国内供给严重不足或技艺 门槛极高领域。   因此，本技俩针对上述领域确立了关连研发标的。技俩将围绕汽车车身系统、 座舱系统和智驾系统三大应用领域，布局传感芯片、通讯芯片、驱动芯片、按捺 芯片、电源管理芯片五大板块，开发自有工艺的电源管理居品、高速传输类居品、 上海南芯半导体科技股份有限公司                    召募说明书（陈诉稿） 面向车身按捺、电源系统等领域的 MCU、多模传感芯片过火他居品。   本技俩研发完成后，公司将大幅拓展在汽车各应用领域的居品隐敝范围，完 善车载领域的居品矩阵，灵验填补技艺空缺并强化产业链协同技艺，为公司掀开 车载电子领域的增量阛阓空间奠定技艺基础。本技俩的实施得当公司畴昔发展战 略，有助于公司连续拓展居品在车载领域的应用范围，增强盈利技艺。   （1）技俩契合国度政策导向，具备政策可行性 将车规芯片与能源电板列为新能源汽车两大中枢技艺，并忽视到 2025 年“车规 级芯片等环节中枢技艺取得要紧突破”，2035 年完了“产业链供应链安全可控” 的发展筹算。2023 年 12 月，工信部《国度汽车芯片程序体系确立指南》明确提 出“2025 岁首步建立汽车芯片程序体系，2030 年全面隐敝各样芯片及应用环节” 的确立主义，并将“车载筹算、功率驱动、传感器、通讯及信息安全芯片”列为 优先攻关标的。   技俩研发标的围绕汽车传感芯片、通讯芯片、驱动芯片、按捺芯片、电源管 理芯片等标的张开，与国度顶层设想高度同频，属于国度和地方政府集成电路产 业营救的范围，概况取得国度及政府的政策营救。   （2）技俩领有广泛阛阓前程及丰富客户资源，产能消化具备可行性   公司从车载充电切入汽车头部厂商，打造了涵盖不同功率等第、营救多种公 独到公约的全面车载充电居品组合。面前，公司已切入大部分整车厂的供应体系， 形成了镇静的合作惯性，正在渐渐拓展客户群体，车规认证体系齐全，居品渐渐 处于放量阶段。公司凭借快速迭代和连续创新技艺，握住拓展居品品类，面前产 品隐敝智能座舱应用领域的升/降压的 DC-DC 芯片、线性电源 LDO、智能负载 开关，ADAS 应用场景的电源管理芯片如录像头、雷达等传感器的电源管理芯片 和主控里面的 MCU、SOC 电源管理芯片，车身按捺关连的高低边驱动按捺芯片、 eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN 接口芯片等。   本技俩将拓展汽车传感芯片、通讯芯片、驱动芯片、按捺芯片、电源管理芯 片等多个标的，开发自有工艺的电源管理居品、高速传输类居品、面向车身按捺、 上海南芯半导体科技股份有限公司                     召募说明书（陈诉稿） 电源系统等领域的 MCU、多模传感芯片等多条居品线。本技俩开发的车载电源 管理居品不错行动智能驾驶系统等领域的电源管理有谋划，畴昔阛阓前程广泛；开 发的车规级 MCU 主要聚焦车身按捺、电源管理等领域，是推动汽车智能化和电 动化发展的环节组件，其单车用量和价值将大幅擢升；车规级传感芯片将在智能 汽车的多类型传感器中使用，跟着新能源车和智能车的发展畴昔必将迎来新的市 场机遇。此外，高速传输芯片及电源功率芯片等多个居品线也会跟着智能汽车在 通讯、电控领域需求的增多而大幅增长，畴昔阛阓容量可期。   本技俩实施后，公司概况导入现存客户资源，渐渐拓展居品品类，保障技俩 居品产能消化的同期擢升现存客户的黏性。同期，项生分产的新址品能与公司现 有居品形成协同效应，进一步增强公司居品的详细竞争力。      （3）技俩依托公司优秀的研发及工艺开发实力，具备技艺可行性   公司已在车载芯片领域深耕多年，在东说念主才、技艺、IP 层面、自研工艺等方 面有较多累积。在东说念主才方面，公司按捺 2025 年 9 月末，公司研发东说念主员数目增至 东说念主以上的研发团队，其中枢带头东说念主平均领有十年以上的研发素养。   技艺方面，经过多年技艺累积，公司已在汽车电子领域领有 Smart High Side Driver 技艺、ASIL-D 电源管理芯片技艺等，并通过连续握住的研发迭代累积自 身技艺上风。此外，公司已领有部分车规级 IP，可营救汽车电子领域技俩的研 发。   自研工艺方面，公司遴荐 FOT 模式与 COT 模式相结合的分娩制造模式，拥 有从工艺器件开发到 SPICE 模子和 PDK 的全经由自研技艺，且已领稀有十东说念主的 工艺团队。   本技俩依托公司东说念主才上风、技艺累积、自主可控的工艺平台和严格的车规级 质料按捺体系，概况凯旋完成技俩研发、流片、考据、工艺开发及量产的全经由， 指责技俩实施风险，确保技俩技艺可行、风险可控、保障技俩居品质料。   本技俩确立总投资 84,334.43 万元，具体投资明细如下： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                 召募说明书（陈诉稿）      序号              技俩              技俩资金（万元）                       占比      本技俩确立期为 36 个月，技俩实施进程安排具体如下：                                          T+1                     T+2       T+3 序号              技俩                           Q1      Q2           Q3         Q4     Q1-Q4    Q1-Q4      本次募投技俩揣度系数收入全部来源于居品销售收入，本技俩营业收入的测 算系以公司或阛阓同类型居品的销售单价为基准，基于严慎性原则，统统达产年 度揣度销售收入为 169,520.00 万元。      本技俩的成本主要包括居品的晶圆成本、封测成本，系参考公司或阛阓同类 型居品的采购价钱及趋势确定。销售用度、管理用度系参考公司历史用度占比确 定，研发用度系根据技俩关连东说念主员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确 定。折旧摊销用度按平均年限法筹算，机器开荒折去年限按 5 年筹算，残值率为 率 0.00%，软件按 3 年摊销，残值率 0.00%。      升值税按照 13%测算；城市预防确立税、训导费附加税、地方训导附加税分 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿） 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。   经测算，本技俩税后财务里面收益率为 15.42%，技俩税后静态投资回收期 为 6.69 年（含确立期），具有简易的经济效益。   按捺本召募说明书出具之日，本技俩已完成技俩备案手续（技俩代码： 年版）》，本技俩无需环评；本技俩不波及新增用地。 （三）工业应用的传感及按捺芯片研发及产业化技俩 技俩称号       工业应用的传感及按捺芯片研发及产业化技俩 实檀越体       上海南芯半导体科技股份有限公司 技俩总投资      63,079.74 万元 技俩确立期      3年            公司拟通过本技俩，聚焦工业应用的传感及按捺芯片研发，要点开发光            学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字按捺器的芯片架构            设想，并自研工艺平台，购置测试开荒，储备从芯片设想、工艺设想到            托福的齐全技艺技艺。本技俩将利用公司在模拟电路设想、传感、按捺、            工艺等领域累积的技艺，在减少环境干扰按捺、擢升算法可靠性方面进            一步完了突破，研发高精度、低功耗的传感及按捺治理有谋划。            技俩谋划在上海浦东租出场合并购置研发、检测及办公所需关连开荒， 技俩确立内容            确立传感器实验室，完善研发软硬件条件。技俩将引入研发东说念主才，通过            三年傍边的研发周期完成新址品的设想、考据，最终完了量产。技俩实            施后，公司将构建从工艺平台搭建、测窥伺证到按捺优化的深度技艺开            发技艺，可向更高精度要求的工业机器东说念主及各形态的智能传感末端等不            同应用领域拓展，为公司业务增长提供助力。同期技俩顺应国度顶层设            计，为行业发展提供更多技艺有谋划复旧，为加速我国传感及按捺芯片的            国产替代赋能。 技俩设速即点     上海市浦东新区   （1）提高传感芯片国产化率与技艺水平，保障产业链安全   当前，我国传感芯片阛阓高度依赖入口。中枢技艺与高端居品供给高度受制 于国外企业，各细分领域“卡脖子”问题隆起：光传感领域，艾迈斯、博通、威 世的环境光、ToF 传感器在工业安全防护、物流智能分拣精密制造检测、车载电 子中阛阓份额较高；惯性传感领域，东电化、博世、意法半导体的六轴/九轴 IMU， 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 凭借高精度、高可靠性上风简直驾御高端无东说念主机、工业自动化及汽车电子镇静程 序（ESC）、高等辅助驾驶（ADAS）阛阓；磁传感领域，东电化、英飞凌、埃 戈罗的 TMR/AMR 磁阻传感器历久占据高端位置。   国内企业虽已在中低端霍尔开关、苟简三轴加速率计等单品上取得突破，但 仍在灵敏度、温漂按捺、历久镇静性等中枢机划上发扬不足，与国外高端居品仍 存在显豁差距，无法自尊高端整机厂商的技艺要求。导致高端整机厂被动遴荐 “碎屑化”入口模式，需从不同国外厂商采购各样传感芯片，不仅推高了供应链 管理成本，更靠近地缘政事、贸易摩擦等带来的断供风险，严重制约下流高端制 造业的镇静发展。   本技俩拟开发具有自主学问产权的磁传感、光传感、惯性传感三大系列芯片 及高速高精度数字按捺器等居品。填补国产高端传感芯片空缺，突破国外驾御， 强化智能末端、工业装备产业链安全，技俩的实施得当行业发展趋势，契合公司 自身发展计策，具有必要性。   （2）传感及按捺芯片应用场景连续增多，将成为公司创收的重要抓手   跟着汽车电子、东说念主形机器东说念主、低空经济、AI 末端开荒与工业互联网等行业 的爆发式增长，下流行业对传感器的需求激增，传感芯片的应用场景也随之增多。   光传感芯片行动光电信号窜改的中枢器件，已成为自动驾驶、消费电子、医 疗成像等领域的底层复旧。2025 年全球阛阓迈入加速扩容与技艺裂变的环节阶 段。在工业场景中，光传感芯片可用于精确测量光辉的各式参数，包括强度、波 长等；在自动按捺系统中，光学传感芯片不错行动感知元件，完了对光辉的自动 按捺和调遣；在光通讯系统中，光学传感芯片用于接管和窜改光信号，完了信息 的传输和交换。 2025 年全球光电传感器阛阓规模揣度突破 300 亿好意思元，中国贡 献超 40%的份额，成为全球最大单一阛阓。工业自动化、智能家居、新能源汽车 三大应用场景驱动需求爆发，其中工业领域占比达 55%。国内阛阓渗入率从 2020 年的 28%擢升至 2025 年的 42%，政策推动的智能制造升级和“双碳”主义成为 中枢增长引擎。   惯性传感器面前以 MEMS 惯性传感器为主，可应用于惯性导航、惯性测量、 惯性稳控等方面。惯性导航系联合般包含三轴陀螺仪和三轴加速率计，分别测量 上海南芯半导体科技股份有限公司                       召募说明书（陈诉稿） 三个解放度的角速率和线加速率。惯性导航不借助外源信息，也不向外发送任何 信号，可免受外界干扰影响。除沉寂使用外，惯性导航还不错与卫星导航结合使 用，形成组合导航系统。惯性测量系统利用陀螺仪、加速率计等惯性明锐元件和 电子筹算机测量载体相对于大地通达的角速率和加速率，以确定载体的位置和地 球重力场参数的组合系统。面前已被应用于石油测斜、城市测绘、地质监测、寻 北姿色等领域。惯性稳控系统通过连气儿监测系统姿态与位置变化，利用伺服机构 动态调整系统姿态，使被镇静对象与设定主义保持相对镇静。根据最新行业数据 分析，全球惯性传感器阛阓正保持镇静增长趋势。2024 年阛阓规模已达 120.36 亿好意思元（约合东说念主民币 868 亿元），揣度到 2031 年将增长至 175.08 亿好意思元，时间 年复合增长率（CAGR）为 5.5%。   磁传感器主要分为霍尔效应磁传感器和磁阻（xMR）传感器。霍尔效应磁传 感器主要利用霍尔效应，即当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂直于电流和磁 场的标的会产生附加电场，从而在半导体的两头产生电势差，来检测磁场的强度； 磁阻传感器主如果在器件内构造薄膜，即给通以电流的材料加以与电流垂直或平 行的外磁场，其电阻值会有所增多或减少。通过应用上述物理效应，磁阻传感器 概况精确测量电流、位置、标的、角度等物理信号。磁传感器可应用于工业机器 东说念主的高精度通达和定位，如用于机械臂通达和按捺、办事机器东说念主的导航系统及手 术机器东说念主的高精度操控系统中。据 Yole 统计，2023 年全球磁传感器阛阓为 29 亿好意思元，揣度 2029 年有望增长至 37 亿好意思元，CAGR 为 4%。其中工业按捺是磁 传感器最大的应用阛阓之一，2023 年工业领域磁传感器阛阓规模分别为 6.1 亿好意思 元，到 2029 年各阛阓规模有望增长至 8.3 亿好意思元，2023-2029 年间 CAGR 可达   智能按捺器是为完了特定功能而设想的镶嵌式筹算机按捺单元，粗豪应用于 工业自动化、医疗开荒及智谋建筑等多元化、专科化下流场景中，并形成了相对 分散的行业款式。跟着 AIoT 技艺握住发展，智能按捺器居品正连续向高集成度、 自适合算法、低功耗设想标的升级，推动行业规模握住扩容。根据 Frost & Sullivan 等机构数据，全球智能按捺器阛阓呈现稳步增长态势，规模从 2015 年的 1.23 万 亿好意思元擢升至 2024 年的 1.96 万亿好意思元，年均复合增长率达 5%。   公司依托本技俩的全品类布局，可快速切入上述高成长赛说念。技俩开发的相 上海南芯半导体科技股份有限公司              召募说明书（陈诉稿） 关居品将成为公司下一轮事迹增长的中枢引擎与创收的有劲抓手。   （3）储备传感器芯片设想技艺，擢升公司 MEMS 工艺技艺   当前，智能末端、新能源汽车、机器东说念主与低空经济等新兴赛说念的兴起，使得 传感器阛阓发展日渐增速，国际龙头企业凭借其开首上风在 IP、专利、生态等 方面渐渐构建高准入壁垒，留给国内企业的发展窗口期正在收窄。公司历久深耕 电源管理芯片领域，是国内开首的芯片设想企业，领有东说念主才、管理、供应链等优 势，具备传感器芯片的研发设想技艺，正可趁此契机布局传感器芯片的研发设想， 置身国内开首传感及按捺芯片供应商行列。   传感芯片的研发难点主要有：1）微弱信号的检测——环境噪声比主义信号 高百倍以上，需对环境光、声、电磁、颤动等进行干扰扼制，从而识别到微弱信 号；2）跨域干扰耦合——高温、振动、电磁场同期作用，温漂、机械应力、EMI 交叉影响，补偿算法与封装协同难度极大。3）高度集成与低功耗——在毫米级 封装层面整合传感、ADC、DSP、接口与安全岛等，功耗降至毫瓦级，同期还需 保持高带宽实时响应。   面对以上研发难题，本技俩以“储备传感器芯片深度设想技艺”为中枢主义， 通过构建传感器实验室、购置研发及测试开荒、搭建工艺设想平台，对光传感、 惯性传感、磁传感三条技艺道路进行研发，并开发高速高精度按捺器芯片。在光 传感芯片领域，技俩将聚焦于环境光干扰扼制、动态场景算法+相位按捺以及平 衡功耗方面的研发；惯性传感领域，公司将进一步攻克漂移按捺、颤动干扰等问 题，并完了多传感器融会技艺；磁传感芯片领域，技俩将主要在电磁干扰扼制、 通达算法补偿与纰缪按捺、平衡灵敏度与精度等方面完了擢升；高速高精度数字 按捺器方面，技俩将主要攻克实时响应与低延迟、功能安全与可靠性、高算力与 能效平衡问题，为前三类传感器提供实时、低延迟、高可靠的技艺底座。   该技俩的确立，不仅有益于公司突破国外企业对技艺的驾御，更重要的是能 使公司形成关连技艺从芯片设想、工艺设想到托福的齐全技艺技艺，显赫擢升议 价技艺与客户黏性。畴昔面对客户“一站式传感有谋划”的集采需求，公司可凭借 跨品类协同上风快速响应，同期通过自研形成技艺组合壁垒，从而在传感器产业 链中领有上风，擢升公司的中枢竞争力及盈利技艺。 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿）   （1）技俩契合国度政策导向，具备政策可行性   中央政府在传感器领域密集出台了一系列营救政策，旨在推动该行业的技艺 创新和产业升级。2021 年 12 月，国务院发布的《“十四五”数字经济发展筹算》 强调了擢升传感器过火他计策性前瞻性领域的数字技艺研发技艺，致力于于增强核 心产业竞争力，特别是在基础软硬件、中枢电子元器件等居品的供供水平上，强 化环节居品自给保障技艺，擢升产业链环节环节的竞争力。 指导认识》指出，要加速环节技艺突破，特别是在家用电器和自行车钟表衡器领 域的环节技艺，如智能物联网技艺、健康家电技艺、中置电机力矩传感器、动态 电子衡器等，以促进轻工业的高质料发展。 认识》则聚焦于发展微型化、低功耗、集成化、高灵敏度的明锐元件，以及集成 多维度信息蚁集技艺的高端传感器，如新式 MEMS 传感器和智能传感器，旨在 突破微型化、智能化的电声器件和图像传感器件，推动能源电子产业的跨越。 焦东说念主形机器东说念主专用传感器，突破视、听、力、嗅等高精度传感环节技艺，擢升环 境详细感知技艺。这包括开发高精度仿生视觉传感器、宽频响高灵敏的仿生听觉 传感器、高分辨率多点往来检测技艺的仿东说念主电子皮肤，以及高灵敏检测多种气体 的仿生感觉传感器，形成东说念主形机器东说念主专用传感器居品谱系。 点擢升仪器姿色用按捺部件、传感器、源部件、探伤器等通用基础零部件的可靠 性水平，以提高制造业的合座质料。 饱读吹发展微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器、可加密传感 器等具有无线通讯功能的低功耗智能传感器，以促进产业结构的优化升级。   技俩研发标的波及传感及按捺芯片，是传感器行业的重要组成部分，与国度 对传感器领域发展的营救政策吻合，属于国度和地方政府集成电路产业营救的范 上海南芯半导体科技股份有限公司                            召募说明书（陈诉稿） 围，概况取得国度及政府的政策营救。    （2）技俩阛阓前程广泛，产能消化具备可行性    根据 Frost & Sullivan 数据，中国传感器阛阓规模 2024 年为 2,725 亿东说念主民币， 揣度 2025-2029 年 CAGR 为 18.2%。工业领域传感器阛阓的发展主要受益于工业 自动化、智能化发展的影响，智能工场产线大规模导入机器东说念主、AGV、检测设 备、数控开荒等，对各样传感器的需求量大幅增多。在本质分娩中，传感器粗豪 应用于机器东说念主、AGV 等开荒的导航和防撞、机械开荒的精确按捺、开荒故障诊 断、产线自动检测等场景中，以减少开荒故障、放弃安全隐患、擢升产线效用。 因此，奉陪智能工场的进一步升级，传感器应用规模将握住外扩，阛阓空间同步 放大。    根据 Frost & Sullivan 等机构数据，中国智能按捺器阛阓延续苍劲增长势头， 占全球阛阓份额约为 29%。    下流阛阓连续放量将为本技俩的确立提供广泛的阛阓空间，助力技俩产能消 化，因此，本技俩的确立具有阛阓可行性。    另一方面，公司部分原有电源管理居品客户在传感器采购上，仍以国外居品 为主导。这使得客户会靠近供应链风险、成本压力以及办事响应滞后的问题。公 司可依托与部分已有电源管理居品合作的客户进行技俩联动合作，快速建立合作 信任与对接通说念。当前两边在电源技俩中已形成老练的需求沟通、技艺适配、交 付合作机制，这一既有合作基础能大幅指责传感器居品的阛阓切入成本，无需从 零搭建客户对接体系，可顺利基于现存合作链路，同步鼓吹传感器居品的需求调 研、样品测试与有谋划落地，完了“从电源合作到多品类配套”的天然延迟，为项 目的产能消化提供可行路子。    （3）技俩依托公司优秀的研发及工艺开发实力，具备技艺可行性    公司面前已在传感器赛说念领有研发素养、技艺累积及东说念主才储备上风，有助于 技俩的凯旋实施。研发素养方面，公司面前已累积了低精度光学传感器和电源控 制器的关连开发素养，关连居品已量产应用于消费级客户，领有该领域居品研发、 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                召募说明书（陈诉稿） 流片、考据、试产到量产的齐全素养。技艺累积方面，公司已领有传感器的功耗 按捺与微型化关连的技艺储备，并在电源管理芯片领域累积了巨额技艺。东说念主才方 面，按捺 2025 年 9 月末，公司研发东说念主员数目增至 845 东说念主，研发东说念主员数目占公司 职工总额的比例为 67.71%。现存传感芯片研发团队具备光传感、惯性传感、磁 传感、模数夹杂关连技俩的开发布景。      此外，公司领有自研工艺平台，可在技俩开发过程中完了部分居品的工艺定 制，完了中枢技艺与工艺的统统自研。本技俩依托公司东说念主才上风、技艺累积、自 主可控的工艺平台和严格的质料按捺体系，概况凯旋完成技俩研发、流片、考据、 工艺开发及量产的全经由，指责技俩实施风险，确保技俩技艺可行、风险可控、 保障技俩居品质料。      本技俩确立总投资 63,079.74 万元，具体投资明细如下：     序号              技俩              技俩资金（万元）                       占比      本技俩确立期为 36 个月，技俩实施进程安排具体如下：                                         T+1                     T+2       T+3 序号           技俩                          Q1      Q2           Q3         Q4     Q1-Q4    Q1-Q4 上海南芯半导体科技股份有限公司                                   召募说明书（陈诉稿）                                   T+1              T+2     T+3 序号          技俩                    Q1      Q2           Q3   Q4    Q1-Q4   Q1-Q4      本次募投技俩揣度系数收入全部来源于居品销售收入，本技俩营业收入的测 算系以公司或阛阓同类型居品的销售单价为基准，基于严慎性原则，统统达产年 度揣度销售收入为 118,610.00 万元。      本技俩的成本主要包括居品的晶圆成本、封测成本，系参考公司或阛阓同类 型居品的采购价钱及趋势确定。销售用度、管理用度系参考公司历史用度占比确 定，研发用度系根据技俩关连东说念主员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确 定。折旧摊销用度按平均年限法筹算，机器开荒折去年限按 5 年筹算，残值率为 率 0.00%，软件按 3 年摊销，残值率 0.00%。      升值税按照 13%测算；城市预防确立税、训导费附加税、地方训导附加税分 别按照升值税的 7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 15%测算。      经测算，本技俩税后财务里面收益率为 15.64%，技俩税后静态投资回收期 为 6.64 年（含确立期），具有简易的经济效益。      按捺本召募说明书出具之日，本技俩已完成技俩备案手续（技俩代码： 年版）》，本技俩无需环评；本技俩不波及新增用地。 三、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投技俩实施促 进公司科技创新水平擢升的方式 （一）本次召募资金主要投向科技创新领域      公司主营业务为模拟与镶嵌式芯片的研发、设想和销售。本次召募资金投资 技俩为智能算力领域电源管理芯片研发及产业化技俩、车载芯片研发及产业化项 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 目、工业应用的传感及按捺芯片研发及产业化技俩，资金投向围绕主营业务进行。   集成电路行业是复旧经济社会发展和保障国度安全的计策性、基础性和先导 性产业。其中，集成电路设想行业属于国度要点营救的科技创新领域，《计策性 新兴产业分类（2018）》将集成电路芯片设想及办事认定为“新一代信息技艺产 类”的信息产业。   智能算力领域电源管理芯片研发及产业化技俩将基于公司现存电源管理产 品技艺，治理大电流场景下多相架构电流平衡、精确移非常技艺问题，开发多相 按捺器、DrMOS、大电流 DC-DC、大电流 PMIC、高压电源等针对大电流应用 需求场景的电源管理居品，为 CPU/GPU 等各样大负载芯片/末端提供电源管理方 案。技俩谋划在上海浦东租出场合并购置研发、检测及办公所需关连开荒，引入 技俩研发所需东说念主员，在三年傍边的研发周期内完成新址品的设想、考据，最终实 现量产。技俩居品将运用于 PC、数据中心、带旯旮筹算的智能末端、能源等大 电流环境下的多个领域。公司将按照“云、网、边、端”构筑多维度的居品体系， 隐敝各样算力应用领域的需求；此外，公司还将开发应用于工业电脑、安防、光 伏、储能等多领域的大电流电源管理居品。技俩的实施有助于公司收拢阛阓发展 窗口期，拓宽业务范围，擢升公司盈利技艺。同期，技俩的实施亦然公司顺应国 家政策及行业发展趋势的决策，有助于重塑行业当前竞争款式，推动技艺突破。   车载芯片研发及产业化技俩将围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领 域，布局按捺芯片、传感芯片、通讯芯片、驱动芯片和电源管理芯片多种功能的 芯片，开发自有车规工艺的电源管理居品和整合车规工艺的功率器件居品、高速 传输类居品、面向车身按捺的 MCU 居品、多模传感芯片过火他居品，助力公司 拓宽在汽车芯片领域的居品布局，渐渐形成从供电、充电管理到传输、感知、决 策、执行的齐全车载芯片生态系统。技俩的实施有助于公司把捏汽车电动化趋势 重复智能驾驶的技艺导入窗口期，扩大阛阓份额，擢升公司在车载芯片领域的市 场合位，擢升盈利技艺。同期，技俩顺应政策导向，增强公司在汽车芯片产业方 面的技艺累积，并助力汽车芯片的国产替代进程加速。   工业应用的传感及按捺芯片研发及产业化技俩拟聚焦工业应用的传感及控 制芯片研发，要点开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字控 上海南芯半导体科技股份有限公司               召募说明书（陈诉稿） 制器的芯片架构设想，并自研工艺平台，购置测试开荒，储备从芯片设想、工艺 设想到托福的齐全技艺技艺。本技俩将利用公司在模拟电路设想、传感、按捺、 工艺等领域累积的技艺，在减少环境干扰按捺、擢升算法可靠性方面进一步完了 突破，研发高精度、低功耗的传感及按捺治理有谋划。技俩谋划在上海浦东租出场 地并购置研发、检测及办公所需关连开荒，确立传感器实验室，完善研发软硬件 条件。技俩将引入研发东说念主才，通过三年傍边的研发周期完成新址品的设想、考据， 最终完了量产。技俩实施后，公司将构建从工艺平台搭建、测窥伺证到按捺优化 的深度技艺开发技艺，可向更高精度要求的工业机器东说念主及各形态的智能传感末端 等不同应用领域拓展，为公司业务增长提供助力。同期技俩顺应国度顶层设想， 为行业发展提供更多技艺有谋划复旧，为加速我国传感及按捺芯片的国产替代赋能。   综上，公司本次向不特定对象刊行可窜改公司债券召募资金投资技俩紧密围 绕公司主营业务开展，召募资金主要投向属于国度计策及政策要点营救发展的科 技创新领域。 （二）本次募投技俩促进公司科技创新水平擢升   通过本次募投技俩的实施，公司拟在智能算力领域电源管理芯片、车载芯片、 工业应用的传感及按捺芯片加大研发干涉，擢升公司在该等领域的研发设想及产 业化技艺，提高中枢技艺水慈悲居品竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科 技创新水平的连续擢升。   畴昔，公司将对峙连续研发和技艺创新，握住擢升研发创新技艺与中枢技艺 水平，推动居品竞争力握住擢升。 四、本次召募资金对刊行东说念主经营和财务气象的影响 （一）对公司经营管理的影响   本次刊行召募资金投资技俩顺应行业发展趋势，得当国度产业政策、行业发 展趋势以及公司发展计策布局，具有简易的阛阓发展前程和经济效益，不错擢升 公司阛阓合位和详细竞争力，完了公司的历久可连续发展，预防股东的长久利益。 智能算力领域电源管理芯片研发及产业化技俩将补没收司适用于 PC、AI 办事器、 旯旮筹算智能末端等大电流场景下的电源管理有谋划设想技艺；车载芯片研发及产 业化技俩将助力公司把捏汽车电动化趋势重复智能驾驶的技艺导入窗口期，扩大 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿） 阛阓份额；工业应用的传感及按捺芯片研发及产业化技俩实施后，公司将构建从 工艺平台搭建、测窥伺证到按捺优化的深度技艺开发技艺，可向更高精度要求的 工业机器东说念主及各形态的智能传感末端等不同应用领域拓展，为公司业务增长提供 助力。   本次刊行完成后，公司的主营业务范围不会发生要紧变化。公司仍将具有较 为完善的法东说念主治理结构，保持自身各方面的齐全性，保持与公司控股股东过火关 联方之间在东说念主员、钞票、财务、业务等方面的沉寂性。本次刊行对公司的董事以 及高等管理东说念主员均不存在实质性影响。 （二）对公司财务气象的影响   本次刊行召募资金到位后，公司的总钞票将相应增多，资金实力将有所擢升， 公司抗风险技艺将得到增强。可窜改公司债券转股前，公司使用本次召募资金的 财务成本较低，利息偿付风险较小。跟着可窜改公司债券持有东说念主陆续转股，公司 钞票欠债率将渐渐指责，有益于优化公司成本结构，擢升公司的抗风险技艺。   本次召募资金投资技俩揣度具有简易的经济效益，天然在确立期内可能导致 净钞票收益率、每股收益等财务谋划出现一定程度的下跌，但跟着募投技俩确立 完毕并渐渐开释效益，公司的经营规模和盈利技艺将得到进一步擢升，进一步增 强公司详细实力，促进公司连续健康发展，为公司股东孝顺讲述。 上海南芯半导体科技股份有限公司                       召募说明书（陈诉稿）              第八节 历次召募资金运用 一、最近五年内召募资金运用的基本情况 （一）前资召募资金金额、资金到位时刻   根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 21 日出具的《对于同意上海南 芯半导体科技股份有限公司初度公开刊行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕 为东说念主民币 39.99 元，召募资金总额为东说念主民币 254,056.47 万元，扣除刊行用度东说念主民 币 16,572.76 万元（不含税金额），本质召募资金净额为东说念主民币 237,483.71 万元， 上述资金已全部到位。容诚管帐师事务所（特殊普通结伙）对公司本次公开刊行 新股的资金到位情况进行了审验，并出具了《上海南芯半导体科技股份有限公司 验资论说》（容诚验字[2023]230Z0068 号）。 （二）召募资金使用及结余情况   按捺 2025 年 9 月 30 日止，公司累计本质干涉技俩的召募资金款项（含置换 金额）共计 104,267.05 万元，累计使用永久补充流动资金 75,060.61 万元，累计 利息收入及搭理收益 5,432.94 万元（扣除银行手续费），召募资金可用余额为 元，召募资金专户余额统统为 11,588.99 万元。 （三）上次召募资金在专户中的存放情况   为范例召募资金的管理和使用，公司对召募资金实行专户存储。公司根据《中 华东说念主民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华东说念主民共和国证券法》 （以下简称“《证券法》”）、《上市公司召募资金监管规则》及《上海证券交 易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——范例运作》等接洽法律、法则和规 范性文献的划定，结合公司本质情况，制定了《上海南芯半导体科技股份有限公 司召募资金管理轨制》（以下简称“《召募资金管理轨制》”），对召募资金实 行专户存储轨制，对召募资金的存放、使用等进行了划定。 中信银行股份有限公司上海分行、招商银行股份有限公司上海分行、上海农村商 上海南芯半导体科技股份有限公司                                    召募说明书（陈诉稿） 业银行股份有限公司张江科技支行、上海银行股份有限公司浦东分行、交通银行 股份有限公司上海张江支行、兴业银行股份有限公司上海大柏树支行及保荐机构 中信建投证券股份有限公司分别签订《召募资金专户存储三方监管公约》。 股份有限公司上海分行、上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行及保荐机 构中信建投证券股份有限公司分别签订《召募资金专户存储三方监管公约》。   按捺 2025 年 9 月 30 日止，召募资金存储情况如下：                                                金额单元：东说念主民币万元         银行称号                       银行帐号                余额 招商银行股份有限公司上海分行营业部              121936870310608              2,631.16 招商银行股份有限公司上海分行营业部              571922593810008              7,078.30 上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行      97160078801500005812               438.38 上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行      97160078801700005811              1,441.15 上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行      97160078801500004414                     - 中信银行股份有限公司上海分行营业部             8110201013501588062                  - 上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行      97160078801500004413         已刊出 上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行      97160078801500004415         已刊出 交通银行股份有限公司上海张江分行          310066865013006606294        已刊出 招商银行股份有限公司上海分行营业部              121936870310855         已刊出 上海银行股份有限公司浦东科技支行                 03005244551           已刊出 兴业银行大柏树支行                     216380100100371052       已刊出 上海农商银行张江科技支行                  50131000935063329        已刊出             统统                       ——                    11,588.99   按捺 2025 年 9 月 30 日止，召募资金购入搭理余额情况如下：                                                     单元：东说念主民币万元         银行称号                       银行帐号                余    额 招商银行股份有限公司上海分行营业部              121936870310608              3,000.00 上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行      97160078801500005812             18,000.00 上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行      97160078801700005811             25,000.00 招商银行股份有限公司上海分行营业部              571922593810008              6,000.00         合    计                        —                    52,000.00 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿） 二、上次召募资金的使用情况 （一）上次召募资金使用情况   按捺 2025 年 9 月 30 日，公司上次召募资金的使用情况如下表所示： 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                                          召募说明书（陈诉稿）                                                                                                                                     单元：万元 召募资金总额：                                                           237,483.71       已累计使用召募资金总额：                                       179,327.66                                                                                   各年度使用召募资金总额： 变更用途的召募资金总额：                                                       57,007.87 变更用途的召募资金总额比例：                                                       24.00%                 投资技俩                             召募资金投资总额                                   截止日召募资金累计投资额                                                                                                                        本质投资         技俩达到预                                         召募前承         召募后承诺                     召募前承诺         召募后承                      金额与募         定不错使用                                                                   本质投资                                    本质投资 序号       承诺投资技俩           本质投资技俩        诺投资           投资                        投资           诺投资                       集后承诺          状态日期                                                                    金额                                      金额                                          金额           金额                        金额            金额                       投资金额                                                                                                                        的差额                        高性能充电管理和电板      高性能充电管理和电板管理      芯片研发和产业化技俩                        技俩      高集成度 AC-DC 芯片组研   高集成度 AC-DC 芯片组      发和产业化技俩           研发和产业化技俩      汽车电子芯片研发和产业化      汽车电子芯片研发和产      技俩                业化技俩      芯片测试产业园确立技俩一      芯片测试产业园确立项      期                 目一期       承诺技俩小计                ——          165,799.48   165,799.48   137,327.66   165,799.48    165,799.48   137,327.66   -28,471.82      —— 超募资金投向                        超募资金永久补充流动                        资金 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                                 召募说明书（陈诉稿）     超募资金用于芯片测试产业   超募资金用于芯片测试     园确立技俩一期        产业园确立技俩一期     超募资金投向小计           ——                -    71,684.23    42,000.00            -    71,684.23    42,000.00   -29,684.23      ——        统统              ——       165,799.48   237,483.71   179,327.66   165,799.48   237,483.71   179,327.66   -58,156.05      —— 上海南芯半导体科技股份有限公司                      召募说明书（陈诉稿） （二）上次召募资金本质投资技俩变更情况 次会议，审议通过了《对于变更部分募投技俩、使用超募资金追加投资额以实施 募投技俩的议案》，并经 2025 年 3 月 25 日召开的公司 2025 年第一次临时股东 会审议通过同意公司将原募投技俩“测试中心确立技俩”，变更为“芯片测试产 业园确立技俩”，实檀越体为浙江南芯半导体有限公司，技俩总投资 144,250.24 万元，分两期进行确立，一期干涉 71,287.30 万元，二期干涉 72,962.94 万元。   “测试中心确立技俩”变更主如果基于对阛阓和行业发展趋势的把捏，为满 足公司发展计策的筹算，将“测试中心确立技俩”变更成“芯片测试产业园确立 技俩”，概况为公司研发和分娩国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生 产的一体化，提高公司居品测试技艺技艺；概况更灵验地按捺居品质料，提高生 产效率，指责不良率和售后办事成本，擢升公司居品质料管理水平；同期自主可 控的测试产线有益于保障公司居品镇静供应，有益于公司指责居品测试成本；能 够擢升公司的中枢竞争力，营救公司经营规模的擢升，尤其是车规业务规模的发 展，得当公司历久发展计策。因此，公司将原“测试中心确立技俩”，变更为“芯 片测试产业园确立技俩”，本质变更召募资金 27,323.64 万元过火孳息 1,036.21 万元用于“芯片测试产业园确立技俩”，同期本质使用剩余超募资金 29,684.23 万元过火孳息 1,687.01 万元增多投资额，统统本质使用召募资金 57,007.87 万元 过火孳息 2,723.22 万元用于“芯片测试产业园确立技俩”一期投资。其余所需资 金由公司自有资金、自筹资金补足。变更召募资金金额为 57,007.87 万元，占募 集资金总额的比例 24.00%。 （三）上次召募资金投资先期干涉技俩转入及置换情况   公司于 2023 年 6 月 13 日召开了第一届董事会第十六次会议登第一届监事会 第十一次会议，审议通过了《对于使用召募资金置换预先干涉募投技俩及已支付 刊行用度的自筹资金的议案》，同意公司使用召募资金置换预先干涉募投技俩及 已支付的刊行用度的自筹资金。置换预先干涉募投技俩的自筹资金东说念主民币 值税），统统置换召募资金东说念主民币 5,703.70 万元。 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿） （四）上次召募资金投资技俩对外转让或置换情况   按捺 2025 年 9 月 30 日止，公司不存在上次召募资金投资技俩对外转让或置 换的情况。 （五）闲置召募资金使用情况说明 审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款管理的议案》，同意公司在保 证不影响召募资金投资技俩实施、召募资金安全的前提下，使用最高不特殊东说念主民 币 7 亿元（含本数）的闲置召募资金进行现款管理，用于购买安全性高、流动性 好的投钞票品（包括但不限于保本型搭理居品、结构性入款、奉告入款、依期存 款、大额存单、协定入款等），使用期限不特殊 12 个月，在前述额度及期限范 围内，资金不错轮回滚动使用。该决议自董事会审议通过之日起 12 个月之内有 效。 议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款管理的议案》，同意公司 在保证不影响召募资金投资技俩实施、召募资金安全的前提下，使用最高不特殊 东说念主民币 12 亿元（含本数）的闲置召募资金进行现款管理，用于购买安全性高、 流动性好的投钞票品（包括但不限于保本型搭理居品、结构性入款、奉告入款、 依期入款、大额存单、协定入款等），使用期限不特殊 12 个月，在前述额度及 期限范围内，资金不错轮回滚动使用。该决议自董事会、监事会审议通过之日起 次会议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款管理的议案》，同意 公司在保证不影响召募资金投资技俩实施、召募资金安全的前提下，使用最高不 特殊东说念主民币 10 亿元（含本数）的闲置召募资金进行现款管理，用于购买安全性 高、流动性好的投钞票品（包括但不限于保本型搭理居品、结构性入款、奉告存 款、依期入款、大额存单、协定入款等），使用期限不特殊 12 个月，在前述额 度及期限范围内，资金不错轮回滚动使用。该决议自董事会、监事会审议通过之 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿） 日起 12 个月之内灵验。    按捺 2025 年 9 月 30 日止，公司使用暂时闲置的召募资金用于现款管理的余 额为 52,000.00 万元。    按捺 2025 年 9 月 30 日止，公司上次召募资金净额 237,483.71 万元，公司累 计本质干涉技俩的召募资金款项（含置换金额）共计 104,267.05 万元，累计使用 永久补充流动资金 75,060.61 万元，累计利息收入及搭理收益 5,432.94 万元（扣 除银行手续费），召募资金可用余额为 63,588.99 万元。公司累计使用暂时闲置 的召募资金进行现款管理余额为 52,000.00 万元，召募资金专户余额统统为    按捺 2025 年 9 月 30 日止，公司不存在利用闲置召募资金暂时补充流动资金 的情况。 （六）上次召募资金投资技俩完了效益情况说明    按捺 2025 年 9 月 30 日，公司上次召募资金投资技俩完了效益的情况如下：      上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                 召募说明书（陈诉稿）                                                                                             单元：万元              本质投资技俩             截止日投资项                      最近三年本质效益                 截止日累计    是否达到                                 目累计产能利    承诺效益                                                                                       完了效益    揣度效益                                   用率 序号                技俩称号                             2023 年    2024 年   2025 年 1-9 月        高性能充电管理和电板管理芯片研发和产业化项        目 超募资金投向 上海南芯半导体科技股份有限公司                  召募说明书（陈诉稿）   “测试中心确立技俩” 行动公司研发技艺擢升确立技俩，不产生顺利的经 济效益，但技俩实施后可增强公司的详细研发实力，建立起更高的技艺壁垒，加 强技艺复用，完了规模化彭胀，进一步巩固和提高公司的中枢竞争力。   “补充流动资金”和“超募资金永久补充流动资金” 技俩将进一步优化公 司财务结构和现款流气象，为公司主营业务关连的经营行为提供资金营救，提高 公司钞票运转技艺和支付技艺，提高公司经营抗风险技艺，对公司经营事迹产生 积极影响，从而波折提高公司效益。   上述召募资金投资技俩均无法单独核算收益，所完了的效益体面前公司的整 体事迹中。   按捺 2025 年 9 月 30 日止，公司未对上次募投技俩的使用效益作念出任何承诺， 不波及投资技俩的累计完了的收益低于承诺的累计收益说明。 三、上次召募资金使用对刊行东说念主科技创新的作用   公司前召募资金投资技俩是基于主营业务基础上，按照业务规模发展情况和 技艺研发创新的要求对现存业务进行延迟和升级，自尊公司在模拟及镶嵌式芯片 领域进一步提高技艺研发实力的需要，有益于擢升公司中枢竞争力。   高性能充电管理和电板管理芯片研发和产业化技俩是基于电荷泵架构，预研 新式充电架构，治理传统按捺架构靠近的效率和温升瓶颈，指责系统设想复杂度， 擢升系统可靠性，进一步提斯文大功率充电的功率等第。   高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化技俩基于集成 GaN 直驱的按捺 IC 和 集成 GaN 器件的 AC-DC 居品基础上，进一步开发营救第三代功率半导体器件的 大功率充电芯片。   汽车电子芯片研发和产业化技俩基于消费类 BMS 居品的技艺累积，开发车 规级 BMS 芯片，提供汽车锂电监测有谋划，完善车规级居品布局；基于车载充电 IC 作念进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更粗豪的充电公约，营救更大功 率车载充电，同期开发车规级 DC-DC 芯片。 上海南芯半导体科技股份有限公司                    召募说明书（陈诉稿）   测试中心确立技俩通过购置各样测试分析开荒，确立自有测试中心，指责测 试成本，指责新址品开发周期，擢升居品研发到量产的滚动效率，完了芯片量产 前全经由的质料按捺，保障高质料芯片的镇静供应。   芯片测试产业园确立技俩系由“测试中心确立技俩”变更，概况为公司研发 和分娩国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和分娩的一体化，提高公司产 品测试技艺技艺；概况更灵验地按捺居品质料，提高分娩效率，指责不良率和售 后办事成本，擢升公司居品质料管理水平；同期自主可控的测试产线有益于保障 公司居品镇静供应，有益于公司指责居品测试成本；概况擢升公司的中枢竞争力， 营救公司经营规模的擢升，得当公司历久发展计策。 四、管帐师对上次召募资金运用所出具的专项论说论断   容诚管帐师事务所（特殊普通结伙）出具的《上海南芯半导体科技股份有限 公司上次召募资金使用情况鉴证论说》                 （容诚专字[2025]230Z2164 号），论断为： 南芯科技《上次召募资金使用情况专项论说》在系数要紧方面按照《监管规则适 用指引——刊行类第 7 号》编制，公允反馈了南芯科技按捺 2025 年 9 月 30 日止 的上次召募资金使用情况。 五、其他互异说明   公司已将上次召募资金的本质使用情况与公司 2023 年于今各依期论说和其 他信息败露文献中所败露的接洽内容进行逐项对照，本质使用情况与败露的关连 内容一致。 上海南芯半导体科技股份有限公司                        召募说明书（陈诉稿）                   第九节 声明 一、刊行东说念主及全体董事、审计委员会成员、高等管理东说念主员声明   本公司及全体董事、审计委员会成员、高等管理东说念主员承诺本召募说明书内容 着实、准确、齐全，不存在舛讹记录、误导性述说或要紧遗漏，按照诚信原则履 行承诺，并承担相应的法律株连。 全体董事（签名）：    阮晨杰               卞坚坚                     刘敏    梁星                高建龙               XUEGONG LIU    林萍                曾晓洋                CHRISTINE                                         XIAOHONG                                           JIANG 全体审计委员会成员（签名）：    林萍                CHRISTINE               梁星                   XIAOHONG JIANG 除董事之外的高等管理东说念主员（签名）：    赵熹                 梁映珍                                 上海南芯半导体科技股份有限公司                                          年    月      日 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 二、刊行东说念主控股股东、本质按捺东说念主声明   本东说念主承诺本召募说明书内容着实、准确、齐全，不存在舛讹记录、误导性陈 述或要紧遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律株连。          控股股东、本质按捺东说念主（签名）     ：                                  阮晨杰                                 年   月   日 上海南芯半导体科技股份有限公司                             召募说明书（陈诉稿） 三、保荐东说念主（主承销商）声明   本公司已对召募说明书进行了核查，说明本召募说明书内容着实、准确、完 整，不存在舛讹记录、误导性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律株连。   技俩协办东说念主签名：________________                  冯晓松   保荐代表东说念主签名：________________            ________________                    周洋                       贾兴华   法定代表东说念主/董事长签名：________________                        刘    成                                      中信建投证券股份有限公司                                                年    月    日 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿）                   声明   本东说念主已厚爱阅读上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转 换公司债券召募说明书的全部内容，说明召募说明书不存在舛讹记录、误导性陈 述或者要紧遗漏，并对召募说明书着实性、准确性、齐全性、实时性承担相应法 律株连。   总司理签名：                   金剑华   法定代表东说念主/董事长签名：                   刘   成                             中信建投证券股份有限公司                                  年   月   日 上海南芯半导体科技股份有限公司                 召募说明书（陈诉稿） 四、刊行东说念主讼师声明   本所及承办讼师已阅读召募说明书，说明召募说明书内容与本所出具的法律 认识书不存在矛盾。本所及承办讼师对刊行东说念主在召募说明书中援用的法律认识书 的内容无异议，说明召募说明书不因援用上述内容而出现舛讹记录、误导性述说 或要紧遗漏，并承担相应的法律株连。   讼师事务所负责东说念主（署名）：                     沈国权                   鉴证讼师（署名）：                                    王立                   鉴证讼师（署名）：                                   王倩倩                   鉴证讼师（署名）：                                    李贝玲                              上海市锦天城讼师事务所                                     年 月 日 上海南芯半导体科技股份有限公司                         召募说明书（陈诉稿） 五、刊行东说念主审计机构声明    本所及署名注册管帐师已阅读召募说明书，说明召募说明书内容与本所出具 的审计论说（容诚审字[2023]230Z0086 号、容诚审字[2024]230Z0050 号、容诚 审字[2025]230Z0079 号）、里面按捺审计论说（容诚审字[2025] 230Z0078 号）、 上次召募资金使用情况鉴证论说（容诚专字[2025]230Z2164 号）、非泛泛性损 益的专项说明（容诚专字[2025]230Z2226 号） 等文献不存在矛盾。    本所及署名注册管帐师对刊行东说念主在召募说明书中援用的上述论说的内容无 异议，说明召募说明书不因援用上述内容而出现舛讹记录、误导性述说或要紧遗 漏，并承担相应的法律株连。    署名注册管帐师：            高平            廖传宝            王凤艳            钱明            顾先东            王爱娣（已下野）    容诚管帐师事务所（特殊普通结伙）    年 月 日 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿） 上海南芯半导体科技股份有限公司                   召募说明书（陈诉稿） 六、债券信用评级机构声明   本机构及署名资信评级东说念主员已阅读召募说明书，说明召募说明书内容与本机 构出具的资信评级论说不存在矛盾。本机构及署名资信评级东说念主员对刊行东说念主在召募 说明书中援用的资信评级论说的内容无异议，说明召募说明书不因援用上述内容 而出现舛讹记录、误导性述说或要紧遗漏，并承担相应的法律株连。   署名资信评级东说念主员签名：                   董斌               曾彬杰   评级机构负责东说念主签名：                   张剑文                               中证鹏元评估股份有限公司                                    年   月   日 上海南芯半导体科技股份有限公司                    召募说明书（陈诉稿） 七、董事会对于本次刊行的关连声明及承诺 （一）对于畴昔十二个月内其他股权融资谋划的声明   自本次向不特定对象刊行可窜改公司债券有谋划被公司股东会审议通过之日 起，公司畴昔十二个月将根据业务发展情况确定是否实施其他再融资谋划。 （二）对于应付本次刊行可转债摊薄即期讲述遴选的设施   公司对于本次刊行可窜改公司债券摊薄即期讲述遴选的设施具体见“要紧 事项辅导”之“五、对于应付本次刊行摊薄即期讲述的应付设施及关连主体的承 诺”。                             上海南芯半导体科技股份有限公司                                     董   事   会                                    年    月   日 上海南芯半导体科技股份有限公司             召募说明书（陈诉稿）               第十节 备查文献   一、刊行东说念主最近三年的财务论说及审计论说，以及最近一期的财务论说；   二、保荐东说念主出具的刊行保荐书、刊行保荐责任论说和尽责探问论说；   三、法律认识书和讼师责任论说；   四、董事会编制、股东会批准的对于上次召募资金使用情况的论说以及管帐 师出具的鉴证论说；   五、资信评级论说；   六、其他与本次刊行接洽的重要文献。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                         召募说明书（陈诉稿）                                                      附件 附件一：刊行东说念主过火分支机构的不动产权                                            建筑面积      宗大地积                                            是否存在 序号   权利东说念主       权证编号           坐落位置                                 用途            权利性质   清除日期                                            （㎡）        （㎡）                                            他项权利             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008049 号    号 1201 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008021 号    号 1202 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008011 号    号 1203 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008025 号    号 1204 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008027 号    号 1205 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008029 号    号 1206 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008044 号    号 1501 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008046 号    号 1502 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008047 号    号 1503 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008064 号    号 1504 室                                办公 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                         召募说明书（陈诉稿）                                            建筑面积      宗大地积                                            是否存在 序号   权利东说念主       权证编号           坐落位置                                 用途            权利性质   清除日期                                            （㎡）        （㎡）                                            他项权利             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008063 号    号 1505 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008057 号    号 1506 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008056 号    号 1601 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008055 号    号 1602 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008054 号    号 1603 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008053 号    号 1604 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008052 号    号 1605 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008051 号    号 1606 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008050 号    号 1701 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008058 号    号 1702 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008060 号    号 1703 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008059 号    号 1704 室                                办公             沪（2024）浦字不动产    盛夏路 565 弄 54                       地盘用途：办公用地/房屋用途：               权第 008061 号    号 1705 室                                办公 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                               召募说明书（陈诉稿）                                       建筑面积       宗大地积                                                     是否存在 序号   权利东说念主       权证编号        坐落位置                                    用途               权利性质      清除日期                                       （㎡）         （㎡）                                                     他项权利           沪（2024）浦字不动产 盛夏路 565 弄 54                          地盘用途：办公用地/房屋用途：             权第 008062 号  号 1706 室                                  办公           浙（2025）嘉善县不动 嘉善县惠民街说念            产权第 0024386 号  枫南村 附件二：刊行东说念主过火分支机构于境内租出的房产 序号    承租东说念主           出租东说念主                    租出地址                   面积（㎡）       租出用途             租出期限                                 成都市锦江区锦鹏二街 69 号白鹭湾科技              成都市兴锦白鹭湾确立开发有              限公司                                 单元 7-8 层 702、802 号              大成仓合盛（成都）科技有限      成都市高新区合顺道 2 号、成都集成电路              公司                 设想创新中心 2 栋 2 单元 3 楼 2 号              上海张江集成电路产业区开发      上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 1              有限公司               幢 5 层 01 室、02 室              上海张江集成电路产业区开发      上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 1              有限公司               幢 5 层 03 室              上海张江集成电路产业区开发      上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 1              有限公司               幢 5 层 07、08、09、10、11 室              上海张江集成电路产业区开发      上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 1              有限公司               幢 4 层 02 室              上海张江集成电路产业区开发      上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 1              有限公司               幢 5 层 04 室              上海张江集成电路产业区开发      上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 1              有限公司               幢 5 层 05 室、06 室 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿） 序号    承租东说念主          出租东说念主                   租出地址           面积（㎡）     租出用途        租出期限             有限公司            幢 4 层 01 室             上海张江集成电路产业区开发   上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 1             有限公司            幢 1 层 103-A 室             上海张江集成电路产业区开发   上海市集创路 200 号、银冬路 491 号的 4             有限公司            幢 1 层 11 室             上海张江集成电路产业区开发   上海市浦东新区集创路 200 号、银冬路             有限公司            491 号的的 2 幢 1 层             西安锦业远景房地产营销策动   西安市高新区锦业 1 路 10 号中投国际 1             有限公司            幢 9 层 0905 号                             南京市建邺区嘉陵江东街 50 号 1 栋 1203                             室                             杭州市拱墅区丰潭路天行国际中心 7 幢             青岛联合优创园区运营管理有   青岛市李沧区铜川路 216 号青岛联合大             限公司             厦 4 楼 10A 号办公区                             北京市海淀区北四环西路 52 号耿介国际                             大厦 6 层 609 室、610 室                             北京市海淀区北四环西路 52 号耿介国际                             大厦 6 层 615 室 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿） 附件三：注册商标                                                                                 是否存在他 序号       权利东说念主      商标象征   注册号          类别          专有权期限               取得方式                                                                                  项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                 是否存在他 序号    权利东说念主         商标象征   注册号          类别          专有权期限               取得方式                                                                                  项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                 是否存在他 序号    权利东说念主         商标象征   注册号          类别          专有权期限               取得方式                                                                                  项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                 是否存在他 序号    权利东说念主         商标象征   注册号          类别          专有权期限               取得方式                                                                                  项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                 是否存在他 序号    权利东说念主         商标象征   注册号          类别          专有权期限               取得方式                                                                                  项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                 是否存在他 序号    权利东说念主         商标象征   注册号          类别          专有权期限               取得方式                                                                                  项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                               召募说明书（陈诉稿）                                                                                  是否存在他 序号    权利东说念主         商标象征    注册号          类别          专有权期限               取得方式                                                                                   项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                                 是否存在他 序号        权利东说念主            商标象征     注册号            类别          专有权期限                    取得方式                                                                                                  项权利 序号        权利东说念主            商标象征      注册号           类别                专有权期限                      取得方式          Southchip       Trading Pte.Ltd. 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                            召募说明书（陈诉稿） 附件四：专利                                                                                            取得   是否存在他项 序号            称号          专利号            权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                            方式     权利                                         南芯科技;北京       一种无线充电电路、无线充电芯                                                                       原始       片以及电子开荒                                                                              取得                                          有限公司                                                                                            原始                                                                                            取得       一种缓冲电路和低压差线性稳                                                                        原始       压器                                                                                   取得       一种基于峰谷值电流模的电源                                                                        原始       按捺电路                                                                                 取得       一种适用于多节电板组应用系                                                                        原始       统的电源建立方法                                                                             取得       一种用于充电芯片的多环路控                                                                        原始       制电路                                                                                  取得       一种用于开关电容器的频率控                                                                        原始       制方法                                                                                  取得                                                                                            原始                                                                                            取得                                                                                            原始                                                                                            取得       一种适用于单双电芯的电板充                                                                        原始       放电管理系统                                                                               取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                            召募说明书（陈诉稿）                                                                                            取得   是否存在他项 序号          称号             专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                            方式     权利      电路                                                                                    取得      一种准谐振式开关电源的频率                                                                         原始      按捺电路及按捺方法                                                                             取得                                                                                            原始                                                                                            取得      一种开关电源的电感电流过零                                                                         原始      检测安设                                                                                  取得      一种用于隔断电源驱动的动态                                                                         原始      阈值调整系统及方法                                                                             取得      一种开关电源系统供电按捺电                                                                         原始      路及按捺方法                                                                                取得      一种用于无线充电系统的电压                                                                         原始      解调电路                                                                                  取得                                                                                            原始                                                                                            取得      一种带有端口短路检测的整流                                                                         原始      桥驱动电路                                                                                 取得                                                                                            原始                                                                                            取得      一种输出电容为恣意大小的                                                                          原始      LDO                                                                                   取得      一种进入百分百占空比的电路                                                                         原始      过火按捺方法                                                                                取得      一种用于 PAD 测试点的测试电                                                                      原始      路                                                                                     取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                               召募说明书（陈诉稿）                                                                                               取得   是否存在他项 序号           称号               专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                               方式     权利                                                                                               取得      一种用于 DC-DC 窜改器的轻载                                                                        原始      模式看护电途经火按捺方法                                                                             取得      一种用于无线充电的电流解调                                                                            原始      电路                                                                                       取得                                                                                               原始                                                                                               取得      一种用于 DC-DC 窜改器的轻载                                                                        原始      模式看护电途经火按捺方法                                                                             取得                                                                                               原始                                                                                               取得      一种用于无线充电系统的过压                                                                            原始      保护安设过火按捺方法                                                                               取得      一种交流-直流窜改器过火按捺                                                                           原始      方法                                                                                       取得      一种低功耗高精度电压检测电                                                                            原始      路                                                                                        取得                                                                                               原始                                                                                               取得      一种反激式电源的按捺方法及                                                                            原始      其按捺电路                                                                                    取得      一种带有高精度低纹波轻载工                                                                            原始      作模式的 BUCK-BOOST                                                                          取得                                                                                               原始                                                                                               取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                召募说明书（陈诉稿）                                                                                                取得   是否存在他项 序号           称号                专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                                方式     权利      制方法                                                                                       取得      一种 BUCK-BOOST 变换器的自                                                                       原始      适合按捺方法                                                                                    取得      一种 Dickson 开关电容电压窜改                                                                       原始      器的驱动电路                                                                                    取得      一种 Dickson 开关电容电压窜改                                                                       原始      器的驱动电路                                                                                    取得      一种反激式变换器的电压反馈                                                                             原始      电途经火按捺方法                                                                                  取得      一种 USBType-C/PD 通讯的接                                                                      原始      口电途经火按捺方法                                                                                 取得      用于 USBPD 通讯的 BMC 信号                                                                       原始      接管电途经火完了方法                                                                                取得      一种基于占空比按捺的电荷泵                                                                             原始      并联均流电路                                                                                    取得      一种基于频率按捺的电荷泵并                                                                             原始      联均流电路                                                                                     取得      一种用于 AMOLED 的 ELVDD                                                                       原始      结构                                                                                        取得      一种带有模式切换的升降压变                                                                             原始      换器按捺电路                                                                                    取得      一种用于补偿 LDO 输出非常的                                                                          原始      前馈补偿方法和电路                                                                                 取得                                                                                                原始                                                                                                取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                         召募说明书（陈诉稿）                                                                                         取得   是否存在他项 序号        称号            专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                         方式     权利      器的按捺电路                                                                             取得      一种应用于谐振式开关电容电                                                                      原始      压窜改器的按捺电路                                                                          取得      一种适用于无线充电中电流解                                                                      原始      调的高精度比较器                                                                           取得      一种开关电源完了超音频轻载                                                                      原始      责任模式的按捺方法及电路                                                                       取得                                                                                         原始                                                                                         取得      一种串联背靠背开关管的关断                                                                      原始      电路与方法                                                                              取得      一种充电截止电流的调遣电路                                                                      原始      和调遣方法                                                                              取得      一种集成在充电器内的自偏置                                                                      原始      功率旅途管理驱动电路                                                                         取得      改善升降压变换器模式切换输                                                                      原始      出镇静性的按捺方法和电路                                                                       取得      基于输入线电压补偿的功率管                                                                      原始      恒定驱动按捺电路及方法                                                                        取得      一种多模式的开关电容变换器                                                                      原始      过火电压窜改方法                                                                           取得                                                                                         原始                                                                                         取得      一种二段式电阻网罗及基于二                                                                      原始      段式电阻网罗的数模窜改器                                                                       取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                            召募说明书（陈诉稿）                                                                                            取得   是否存在他项 序号         称号              专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                            方式     权利      及副边按捺系统                                                                               取得      一种具有负反馈调遣功能的模                                                                         原始      拟回荡器电路                                                                                取得                                                                                            原始                                                                                            取得      一种基于 Qi 程序的无线充电设                                                                      原始      备的 FSK 解调器过火解调方法                                                                      取得                                                                                            原始                                                                                            取得      一种无线充电端的真偶而数发                                                                         原始      生器过火完了方法                                                                              取得      一种功率器件的驱动按捺方法                                                                         原始      过火驱动系统                                                                                取得      一种零电压开关的谐振电荷泵                                                                         原始      过火按捺方法                                                                                取得      一种升压式变换器的输出短路                                                                         原始      保护方法                                                                                  取得      一种提高限流按捺系统中功率                                                                         原始      开关管安全性的方法                                                                             取得      恒定关断时刻按捺模式伪定频                                                                         原始      提高精度的按捺电路及方法                                                                          取得      一种高精度的升降压窜改器输                                                                         原始      出电流采样方法                                                                               取得      一种升降压窜改器输入电流采                                                                         原始      样方法                                                                                   取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                             召募说明书（陈诉稿）                                                                                             取得   是否存在他项 序号          称号              专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                             方式     权利      型开关电容电压变换器                                                                             取得      一种灵验检测手机 USBC 口过                                                                       原始      热烧口的方法                                                                                 取得      一种中等功率低成本的电荷泵                                                                          原始      充电方法                                                                                   取得      一种自适合检测时刻的同步整                                                                          原始      流按捺方法过火按捺电路                                                                            取得      一种基于反激式变换器的供电                                                                          原始      按捺方法以及供电电路                                                                             取得      一种同步整流按捺方法过火控                                                                          原始      制电路                                                                                    取得      一种反激变换器的按捺方法及                                                                          原始      其按捺电路                                                                                  取得      一种电感电流采样电途经火实                                                                          原始      现方法                                                                                    取得      一种升降压 DC-DC 窜改器及控                                                                      原始      制方法                                                                                    取得                                                                                             原始                                                                                             取得      一种信号接管电途经火完了方                                                                          原始      法                                                                                      取得      一种双向开关电源的按捺电路                                                                          原始      和方法                                                                                    取得                                                                                             原始                                                                                             取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                             召募说明书（陈诉稿）                                                                                             取得   是否存在他项 序号          称号              专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                             方式     权利       的轻载降频电路                                                                               取得       一种基于电流按捺的电荷泵的                                                                         原始       轻载降频电路                                                                                取得       一种高电压窜改比的夹杂电源                                                                         原始       变换器                                                                                   取得       适用于中高压责任的高电源电                                                                         原始       压弃取电途经火完了方法                                                                           取得       一种夹杂电容电感充电器架构                                                                         原始       过火充电模式切换按捺方法                                                                          取得       一种用于开关电容窜改器软启                                                                         原始       动按捺的电路与方法                                                                             取得       适用于双节电板系统中的前级                                                                         原始       稳压器过火按捺方法                                                                             取得       一种用于开关模式充电器中实                                                                         原始       现涓流充电的电路与方法                                                                           取得       用于 1：2 反向电荷泵的软启电                                                                      原始       和驱动电途经火完了方法                                                                           取得       电荷泵的电容自搜检和软启电                                                                         原始       电途经火完了方法                                                                              取得       用于 2：1 正向电荷泵的驱动电                                                                      原始       途经火完了方法                                                                               取得       一种电荷泵电路的四相过流检                                                                         原始       测保护电途经火完了方法                                                                           取得       一种带载不掉电切换电荷泵工                                                                         原始       作模式的电途经火完了方法                                                                          取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                  召募说明书（陈诉稿）                                                                                                  取得   是否存在他项 序号            称号                 专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                                  方式     权利                                                                                                  取得       一种改善 BOOST 在 DownMode                                                                                                  原始                                                                                                  取得       按捺方法       一种用于产生 CMOS 阈值电压                                                                           原始       VTH 的电路与方法                                                                                 取得                                                                                                  原始                                                                                                  取得                                                                                                  原始                                                                                                  取得       一种基于 SR 技艺的芯片按捺电                                                                           原始       路及完了方法                                                                                     取得                                                                                                  原始                                                                                                  取得       一种零静态电流、带过流保护的                                                                             原始       功率开关电路及完了方法                                                                                取得                                                                                                  原始                                                                                                  取得       一种高精度的连气儿时刻双向电                                                                              原始       流采样电路及完了方法                                                                                 取得                                                                                                  原始                                                                                                  取得                                                                                                  原始                                                                                                  取得       一种用于 DC-DC 中恒流恒功率                                                                          原始       按捺电路及完了方法                                                                                  取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                              取得   是否存在他项 序号           称号             专利号            权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                              方式     权利       一种限流开关电路以及开关电                                                                          原始       源安设                                                                                    取得       一种负载开关安设的软启动控                                                                          原始       制器以及负载开关安设                                                                             取得                                                                                              原始                                                                                              取得       用于开关电源的按捺电路、按捺                                                                         原始       方法及芯片                                                                                  取得       检测调遣电路、开关电源、芯片                                                                         原始       及电子开荒                                                                                  取得       多路输出反激变换电路、芯片及                                                                         原始       电子开荒                                                                                   取得       一种 ASK 调制电路、方法及无                                                                       原始       线充电接管器                                                                                 取得       按捺电路、开关电容变换器、芯                                                                         原始       片及电子开荒                                                                                 取得       曲率补偿带隙基准电压源及车                       中国科学技艺                                             原始       规级芯片                                大学;珠海楠欣                                            取得       驱动电路、CAN 收发器、CAN                                                                       原始       系统和芯片                                                                                  取得       芯片功能检测电路和芯片功能                                                                          原始       检测安设                                                                                   取得       Q 值检测电路、方法、无线充电                                                                        原始       辐射电路、芯片及开荒                                                                             取得       一种电机运行过程中的压力检                                                                          原始       测电路                                                                                    取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                              取得   是否存在他项 序号           称号              专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                              方式     权利                                                                                              原始                                                                                              取得                                                                                              原始                                                                                              取得       一种用于级联 BMS 中自适合分                                                                       原始       配 ID 的方法及系统                                                                            取得       一种营救假造帧缓冲的 LCD 控                                                                       原始       制电途经火按捺方法                                                                              取得       一种芯片里面 PAD 间的单线双                                                                       原始       向纵领略信电路及方法                                                                             取得       一种物联网节点开荒的电力载                                                                          原始       波系统及方法                                                                                 取得       一种多通讯串口双向窜改电路                                                                          原始       及方法                                                                                    取得       一种基于多个 JPEG 图层的重复                                                                      原始       自大电途经火完了方法                                                                             取得       一种电平切换分时复用及隔断                                                                          原始       电路、TWS 耳机系统                                                                            取得       一种电平切换分时复用及隔断                                                                          原始       电路、方法、TWS 耳机系统                                                                         取得       一种充电及双向通讯系统与方                                                                          原始       法                                                                                      取得       可自界说发送、接管通讯格式的                                                                         原始       差分双向通讯电路及方法                                                                            取得       一种参数化定制晶体管疆土的                                                                          原始       设想方法以及芯片疆土结构                                                                           取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                召募说明书（陈诉稿）                                                                                                取得   是否存在他项 序号            称号               专利号           权利东说念主              苦求日         授权公告日        法律状态                                                                                                方式     权利       一种自组网可扩展的芯片烧录                                                                            原始       器过火系统                                                                                    取得       一种基于触控按键叫醒的多模                                                                            原始       式切换方法                                                                                    取得       基于 FPGA 芯片完了的                                                                                                原始                                                                                                取得       法       一种基于多块 FPGA 进行                                                                           原始       ICscanchain 电路测试的方法                                                                      取得       一种芯片调试、测试以及固件更                                                                           原始       新的方法过火系统                                                                                 取得       一种多 LED 驱动和多按键引脚                                                                         原始       复用电路                                                                                     取得       一种多 LED 驱动和多按键引脚                                                                         原始       复用电途经火按捺方法                                                                               取得                                                                                                原始                                                                                                取得                                                                                                原始                                                                                                取得       一种带压力检测功能的转移电                                                                            原始       源                                                                                        取得       一种 BOOST 保护及负载检测电                                                                        原始       路                                                                                        取得       一种 BOOST 保护及负载检测电                                                                        原始       路                                                                                        取得                                                                                                原始                                                                                                取得 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                                              召募说明书（陈诉稿）                                                                                                                             取得        是否存在他项 序号             称号                         专利号                    权利东说念主              苦求日         授权公告日              法律状态                                                                                                                             方式          权利                                                                                                                             原始                                                                                                                             取得        一种芯片间通讯的数据派发方                                                                                                        原始        法及系统                                                                                                                 取得                                                                                                                             原始                                                                                                                             取得                                                                                                                             原始                                                                                                                             取得        一种数模接口的驱动按捺方法                                                                                                        原始        及系统                                                                                                                  取得                                                                                                                             原始                                                                                                                             取得                                                                                                                             原始                                                                                                                             取得 注：发明专利的权利期限为 20 年，实用新式、外不雅设想专利的权利期限为 10 年，均自专利苦求之日起筹算。 序号      专利权东说念主                         专利称号                              公开号              国际苦求日               授权公告日        专利期限          取得方式                     High-conversion-efficiency reconfigurable                     converter                     Series-parallel switched capacitor voltage                     converter                     Cascade switched capacitor converter to                     reduce switching loss 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                                                                  召募说明书（陈诉稿） 序号   专利权东说念主                           专利称号                          公开号          国际苦求日           授权公告日         专利期限         取得方式                     Biphasic Dickson switched capacitor                     converter                     Dickson ? ???? ???? ??                     ???                     ???                     基于峰谷值电流模式的电源按捺电路以                     及电感式开关升降压 DC/DC 电压稳压器                     Power supply control circuit and control                     method for switching power supply system                     Канал однолинейной двунаправленной                     прямой связи между внутричиповыми                     контактными площадками и способ его                     создания 附件五：集成电路布图设想专有权                                                                                                                           是否存在他 序号     登标记                            布图设想称号                          权利东说念主          苦求日            颁证日        取得方式                                                                                                                            项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             召募说明书（陈诉稿）                                                                                   是否存在他 序号      登标记                  布图设想称号        权利东说念主    苦求日          颁证日         取得方式                                                                                    项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             召募说明书（陈诉稿）                                                                                   是否存在他 序号      登标记                   布图设想称号       权利东说念主    苦求日          颁证日         取得方式                                                                                    项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                            召募说明书（陈诉稿）                                                                                  是否存在他 序号      登标记                  布图设想称号       权利东说念主    苦求日          颁证日         取得方式                                                                                   项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             召募说明书（陈诉稿）                                                                                   是否存在他 序号      登标记                   布图设想称号       权利东说念主    苦求日          颁证日         取得方式                                                                                    项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                             召募说明书（陈诉稿）                                                                                   是否存在他 序号      登标记                   布图设想称号       权利东说念主    苦求日          颁证日         取得方式                                                                                    项权利 上海南芯半导体科技股份有限公司                                                            召募说明书（陈诉稿）                                                                                  是否存在他 序号      登标记                  布图设想称号       权利东说念主    苦求日          颁证日         取得方式                                                                                   项权利 注：集成电路布图设想专有权的保护期为 10 年，自布图设想登记苦求之日或者活着界任何地方初度干涉生意利用之日起筹算，以较前日期为准。 上海南芯半导体科技股份有限公司                                               召募说明书（陈诉稿） 附件六：筹算机软件著述权                                                                            是否存                                                    登记批准                 取得 序号      登标记              软件称号             发布日期               权利东说念主           在他项                                                     日期                  方式                                                                             权利                    科萨微蓝牙耳机智能充                                           原始                    电舱软件 V1.2                                            取得                    科萨微 SSP737X 烧录软                                      原始                    件 V1.0                                               取得                    科萨微指尖血氧仪软件                                           原始                    V1.0                                                 取得                    科萨微电动牙刷软件                                            原始                    V1.0                                                 取得                    科萨微高频雾化加湿器                                           原始                    软件 V1.2                                              取得                    揽芯手持小电扇软件                                            原始                    V1.0                                                 取得                    Sinhmicro SAND IDE 软                                 原始                    件 V1.0                                               取得                    昇生微 BMS 校准软件                                         原始                    V1.0                                                 取得                                                                         原始                                                                         取得                                                                         原始                                                                         取得                    昇生微发布器用软件                                            原始                    V1.0.0.0                                             取得                    昇生微 Flash 烧录软件                                       原始                    V2.1.0                                               取得                    昇生微 SSD 烧录器软件                                        原始                    V1.1.0                                               取得                    昇生微 SSD8 调试器软件                                       原始                    V1.9.0                                               取得                                                                         原始                                                                         取得                      基于串口的固件烧录软                                         原始                      件 V1.0                                             取得 注：软件著述权的权利期限为 10 年，自初度发表之日起筹算。